專利名稱：攜帶型電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝了電子元件的攜帶型電子裝置的技術(shù)。
背景技術(shù)：
作為本技術(shù)領(lǐng)域的背景技術(shù)，例如有特開2004-253752號公報(專利文獻(xiàn)1)。在本公報中，作為課題，記載著“以謀求電子裝置的小型化為目的”。另外，作為其解決方法，記載著“在有發(fā)熱的電子元件和工作環(huán)境的溫度比上述電子元件導(dǎo)致的溫度低的電子元件的電子裝置中，作為電子裝置，有支撐上述電子裝置的框體的支撐單元；以及配置在上述支撐單元和上述發(fā)熱的電子元件之間的傳導(dǎo)由上述發(fā)熱的電子元件產(chǎn)生的熱用的熱傳導(dǎo)單元”。
在有安裝了電子元件的電路基板的攜帶型電子裝置中，為了使作為電子元件的IC等電路部件發(fā)生的熱不會對性能產(chǎn)生不良影響，要求盡可能有效地使內(nèi)部的熱逃逸到外部。在現(xiàn)有的攜帶型電子裝置中，為了使內(nèi)部的熱逃逸到外部，將銅板緊密地接觸固定在成為攜帶型電子裝置的骨架的金屬框上，使熱通過該銅板逃逸到外部的框體上。用圖10說明采用該現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置的一例。
圖10表示現(xiàn)有的攝像機(jī)的剖面圖。成為總體的骨架的金屬制的機(jī)架1裝配在攝像機(jī)中心部上，使內(nèi)部的熱逃逸到外部用的銅制的散熱板6通過鉚接而被固定在機(jī)架1的一側(cè)上。有控制本攝像機(jī)總體的功能的電路的主基板3利用螺釘3a固定在機(jī)架1上。散熱橡膠7b配置在安裝在主基板3上的IC等電路部件3c和散熱板6之間，使電路部件3c中發(fā)生的熱通過散熱橡膠7b，傳遞到散熱板6上。讀寫光盤9中的信息的驅(qū)動單元4通過橡膠緩沖墊5，用螺釘5a固定在機(jī)架1上。安裝了控制驅(qū)動單元4的電路部件的驅(qū)動基板2利用螺釘2a固定在驅(qū)動單元4上。散熱橡膠7a配置在安裝在驅(qū)動基板2上的IC等電路部件2c和散熱板6之間，使電路部件2c中發(fā)生的熱通過散熱橡膠7a，傳遞到散熱板6上。主基板3和驅(qū)動基板2利用連接體(フレキ電纜)8進(jìn)行導(dǎo)電性連接。散熱板6與作為外殼構(gòu)件的L殼10和攝像機(jī)底面部X接觸，使電路部件3c和電路部件2c中的熱逃逸到外部。安裝在連接體8上的連接器和安裝在驅(qū)動基板2上的連接器2b連接，另外，安裝在主基板3上的連接器3b和安裝在連接體8上的連接器連接，驅(qū)動基板2和主基板3導(dǎo)電性地連接。
在使用現(xiàn)有的光盤的攝像機(jī)中，如圖10所示，驅(qū)動基板2使驅(qū)動單元4及橡膠緩沖墊5介于中間，固定在機(jī)架1上，所以由于橡膠緩沖墊5的彎曲或安裝松動等，驅(qū)動基板2和固定在機(jī)架1上的散熱板6的間隙的間隔不穩(wěn)定，產(chǎn)生松動。因此，即使散熱橡膠7a配置在安裝在驅(qū)動基板2上的IC等電路部件2c和散熱板6之間，由于間隙的間隔的差異，所以電路部件2c和散熱橡膠7a、以及散熱板6和散熱橡膠7a的接觸壓力變化，在間隙的間隔大的情況下，接觸壓力降低，不能使驅(qū)動基板2的熱可靠地傳遞到散熱板上，存在散熱效率下降的課題。
另外，在驅(qū)動基板2和主基板3的連接中，通過連接體8使用兩組連接器(連接器2b及連接器3b)，從安裝時的操作性來說，不能將主基板3一側(cè)的連接器3b安裝在機(jī)架1一側(cè)，所以必須配置在相反的外殼構(gòu)件一側(cè)，在該部分外殼構(gòu)件一側(cè)必須確保連接器大小的空間，還存在妨礙薄型化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種提高驅(qū)動基板的散熱效率，同時謀求了更加薄型化的攜帶型電子裝置，提高攜帶型電子裝置的使用方便性。
為了達(dá)到上述目的，提供一種攜帶型電子裝置，該攜帶型電子裝置備有有發(fā)熱的電子元件的兩個電路基板；配置在被夾在上述電路基板之間的位置上的機(jī)架；以及與上述機(jī)架相接，具有比上述機(jī)架高的熱傳導(dǎo)性的第一散熱部件，由于將上述兩個電路基板分別固定在上述機(jī)架上，同時用連接器直接連接上述兩個電路基板，所以能提高散熱效率，謀求了更加薄型化。


圖1是本實施例的攝像機(jī)的盤蓋被打開了的狀態(tài)下的后方立體圖。
圖2是本實施例的攝像機(jī)的前方立體圖。
圖3是本實施例的攝像機(jī)的剖面圖。
圖4是本實施例的攝像機(jī)的分解圖。
圖5是本實施例的攝像機(jī)的驅(qū)動基板和主基板的連接部的結(jié)構(gòu)圖。
圖6是本實施例的攝像機(jī)的機(jī)架和傳熱構(gòu)件一體化了的立體圖。
圖7是本實施例的攝像機(jī)的后外殼周邊的剖面圖。
圖8是本實施例的第二實施方式的攝像機(jī)的內(nèi)部立體圖。
圖9是本實施例的第三實施方式的攝像機(jī)的內(nèi)部立體圖。
圖10是現(xiàn)有的攝像機(jī)的剖面圖。
具體實施例方式
以下，作為本發(fā)明的第一實施例，用圖1至圖7說明攝像機(jī)的示例。
首先，用圖1、圖2說明使用本實施例的光盤的攝像機(jī)的概略。圖1表示本實施例的攝像機(jī)的盤蓋被打開了的狀態(tài)下的后方立體圖，圖2表示本實施例的攝像機(jī)的前方立體圖。
本實施例的攝像機(jī)分為由透鏡部18、傳聲部23、透鏡蓋14、前外殼24等構(gòu)成的前側(cè)；由LCD(Liquid Crystal Display液晶顯示面板)部22、LCD支點部25、本體外殼19等構(gòu)成的液晶顯示側(cè)；由盤蓋26、R外殼17等構(gòu)成的手柄側(cè)；以及由EVF(Electric ViewFinder電子取景部)部20及電池(圖中未示出)構(gòu)成的后側(cè)構(gòu)成。
視頻和音頻通過透鏡部18、傳聲部23進(jìn)行攝影及錄音。攝影時或再現(xiàn)時在EVF部20、LCD部22上顯示圖像等。位于后側(cè)的模式切換旋鈕16進(jìn)行電源的通/斷、動畫模式和靜止像模式的切換。錄像按鈕13是錄像的開始、停止按鈕。手柄側(cè)的R外殼17保護(hù)在光盤15上記錄信號用的驅(qū)動單元(圖中未示出)。
圖2中示出了LCD部22使顯示面回到內(nèi)側(cè)后關(guān)閉了的狀態(tài)，LCD部22利用LCD支點部25，能進(jìn)行開閉、旋轉(zhuǎn)，在工作狀態(tài)下能將顯示面調(diào)整到適當(dāng)?shù)慕嵌取Ｖ饕谠佻F(xiàn)時使用的再現(xiàn)操作按鈕21配置在LCD部22關(guān)閉時相鄰的面上。
這里，用圖3和圖4說明本實施例的攝像機(jī)的內(nèi)部固定方法及內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖3表示本實施例的攝像機(jī)的剖面圖，圖4表示本實施例的攝像機(jī)的分解圖。
首先，用圖4說明內(nèi)部固定方法。驅(qū)動單元35通過橡膠緩沖墊37，用螺釘37a固定在機(jī)架31上，除此以外在機(jī)架31上，還用螺釘34b固定主基板34，用螺釘33b固定驅(qū)動基板33。主基板34和驅(qū)動基板33利用安裝在主基板34上的連接器34a和安裝在驅(qū)動基板33上的連接器33a，通過機(jī)架31及散熱板32的開口部31a，進(jìn)行導(dǎo)電性連接。散熱橡膠A38a配置在安裝在驅(qū)動基板33上的IC33c和散熱板32之間。散熱橡膠B38b配置在安裝在主基板34上的IC34c和散熱板32之間。
其次，用圖3說明內(nèi)部結(jié)構(gòu)。成為總體骨架的金屬制的機(jī)架31配置在攝像機(jī)中心部，使內(nèi)部的熱逃逸到外部用的銅制的散熱板32，通過鉚接而被接合固定在機(jī)架31的一側(cè)上。有控制本攝像機(jī)整體的功能的電路的主基板34利用螺釘34b固定在機(jī)架31上。散熱橡膠B38b配置在安裝在主基板34上的IC34c和散熱板32之間。另外安裝了控制驅(qū)動單元35的電路部件的驅(qū)動基板33利用螺釘33b固定在機(jī)架31上，散熱橡膠A38a配置在安裝在驅(qū)動基板33上的IC33c和散熱板32之間。散熱板32接觸在作為外殼構(gòu)件的L外殼41和攝像機(jī)底面部上，使IC33c和IC34c的熱逃逸到外部。能讀寫光盤15上的信息的驅(qū)動單元35通過橡膠緩沖墊37，用螺釘37a固定在機(jī)架31上。
這樣，通過用螺釘33b將驅(qū)動基板33安裝在機(jī)架31上，使得安裝在驅(qū)動基板33上的IC33c和散熱板32的間隙的間隔的波動變小，使IC33c和散熱橡膠A38a及散熱板32和散熱橡膠A38a的接觸壓力高度地穩(wěn)定，能提高散熱效率。另外，通過利用驅(qū)動基板33和主基板34之間的空間，用一組連接器進(jìn)行連接，在外殼構(gòu)件一側(cè)不需要確保連接器的空間，對攝像機(jī)的薄型化有貢獻(xiàn)。另外，由于連接驅(qū)動基板33和主基板34之間的連接器的個數(shù)減少了，所以還能減少電氣損失。
圖5表示本實施例的驅(qū)動基板和主基板的連接器部的結(jié)構(gòu)圖。主基板34和驅(qū)動基板33通過利用安裝在主基板34上的連接器34a和安裝在驅(qū)動基板33上的連接器33a，通過機(jī)架31及散熱板32的開口部31a，導(dǎo)電性地進(jìn)行連接。通過這樣構(gòu)成，將連接器配置在驅(qū)動基板和主基板重合的部分上，利用夾在兩個電路基板之間的空間配置連接器，所以不需要增大這兩個驅(qū)動基板和主基板，不增大攜帶電子裝置的高度等外形，能薄型化。
用圖6、圖7進(jìn)一步說明驅(qū)動基板33上的IC33c的熱通過散熱板32釋放到外部的路徑。圖6表示將本實施例的攝像機(jī)的機(jī)架和傳熱構(gòu)件一體化了立體圖，圖7(a)表示本實施例的攝像機(jī)的后外殼周邊的剖面圖，圖7(b)表示圖7(a)的放大圖。
為了使從驅(qū)動基板33發(fā)生的熱逃逸到外部，將彈性材料制的散熱橡膠A38a貼在安裝在驅(qū)動基板33上的IC33c的電路部件和散熱板32之間，使散熱橡膠A38a從IC33c吸收的熱通過鉚接在機(jī)架31上的銅制的散熱板32，傳遞到外部構(gòu)件上。另一方面，散熱橡膠C38c粘貼在攝像機(jī)的后面的散熱板32的端部上，使散熱橡膠C38c與后外殼40接觸，通過后外殼40，沿G的方向散熱。
另外，關(guān)于安裝在主基板34上的IC34c的熱的傳導(dǎo)，這里省略說明。
其次，說明作為本發(fā)明的另一實施例的攝像機(jī)的第二實施例。在第二實施例中，設(shè)有切口部來代替實施例1中的開口部31a。圖8表示本實施例的攝像機(jī)的內(nèi)部立體圖。
通過驅(qū)動基板73的連接器73a，使機(jī)架71及散熱板72的切口部71a與主基板(圖中未示出)連接。在此情況下，與設(shè)有開口部的情況相比，能減少機(jī)架71及散熱板72的加工工序，所以能降低機(jī)架71及散熱板72的成本。另外，如果將連接器73a的位置配置在驅(qū)動基板73的端面附近，則切口部71a變小，能減少機(jī)架71的強(qiáng)度的劣化。
其次，說明作為本發(fā)明的另一實施例的攝像機(jī)的第三實施例。在第三實施例中，不設(shè)開口部和切口部，用連接器直接連接主基板和驅(qū)動基板。圖9表示本實施例的攝像機(jī)的內(nèi)部立體圖。
圖9中，通過驅(qū)動基板83的連接器83a，使機(jī)架81及散熱板82的外側(cè)與主基板(圖中未示出)連接。在此情況下，機(jī)架81及散熱板82不需要設(shè)開口部和切口部，能進(jìn)一步提高機(jī)架81及散熱板82的強(qiáng)度。另外，還能減少加工工序，能進(jìn)一步減少機(jī)架81及散熱板82的成本。
以上，如果采用本發(fā)明，則能提供一種提高了散熱效果，同時謀求了更加薄型化的攜帶型電子裝置。
對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，應(yīng)當(dāng)理解成，盡管上面有關(guān)部分?jǐn)⑹隽吮景l(fā)明的實施方式，但是本發(fā)明并不限于此，在不脫離本發(fā)明的精神和附錄的權(quán)利要求書的范圍的基礎(chǔ)上，可以作出各種變化和調(diào)整。
權(quán)利要求
1.一種攜帶型電子裝置，其特征在于具有備有發(fā)熱的電子元件、以及控制記錄媒體驅(qū)動裝置的第一電路基板；備有發(fā)熱的電子元件的第二電路基板；支撐所述第一電路基板和所述第二電路基板的支撐部件；以及傳導(dǎo)來自所述發(fā)熱的電子元件的熱的散熱板，依次配置所述第一電路基板、所述支撐部件、所述散熱板、所述第二電路基板，另外在所述支撐部件上設(shè)有開口部，所述第一電路基板和所述第二電路基板通過該開口部連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶型電子裝置，其特征在于所述第一電路基板和所述第二電路基板通過橡膠與所述散熱板相接。
3.一種攜帶型電子裝置，其特征在于具有備有發(fā)熱的電子元件、以及控制記錄媒體驅(qū)動裝置的第一電路基板；備有發(fā)熱的電子元件的第二電路基板；支撐所述第一電路基板和所述第二電路基板的支撐部件；以及傳導(dǎo)來自所述發(fā)熱的電子元件的熱的散熱板，依次配置所述第一電路基板、所述支撐部件、所述散熱板、所述第二電路基板，另外在所述支撐部件上設(shè)有切口部，所述第一電路基板和所述第二電路基板通過該切口部連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攜帶型電子裝置，其特征在于所述第一電路基板和所述第二電路基板通過橡膠與所述散熱板相接。
5.一種攜帶型電子裝置，其特征在于具有備有發(fā)熱的電子元件的兩個電路基板；配置在被夾在所述電路基板之間的位置上的機(jī)架；以及與所述機(jī)架相接，具有比所述機(jī)架高的熱傳導(dǎo)性的第一散熱部件，將所述兩個電路基板分別固定在所述機(jī)架上，并用連接器直接連接所述兩個電路基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的攜帶型電子裝置，其特征在于在所述第一散熱部件和所述兩個電路基板之間，還有傳導(dǎo)熱的第二散熱部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攜帶型電子裝置，其特征在于在所述機(jī)架及所述第一散熱部件上設(shè)有開口部，通過所述開口部用連接器直接連接所述兩個電路基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攜帶型電子裝置，其特征在于所述兩個電路基板是安裝了控制光盤的驅(qū)動單元的電路部件的驅(qū)動基板、以及具有控制本裝置整體功能的電路的主基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攜帶型電子裝置，其特征在于所述兩個電路基板是安裝了控制光盤的驅(qū)動單元的電路部件的驅(qū)動基板、以及具有控制本裝置整體功能的電路的主基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攜帶型電子裝置，其特征在于具有至少備有攝影部及顯示部的攝像機(jī)的功能。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攜帶型電子裝置，其特征在于具有至少備有攝影部及顯示部的攝像機(jī)的功能。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的攜帶型電子裝置，其特征在于具有至少備有攝影部及顯示部的攝像機(jī)的功能。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攜帶型電子裝置，其特征在于具有至少備有攝影部及顯示部的攝像機(jī)的功能。
全文摘要
本發(fā)明提供一種攜帶型電子裝置，該攜帶型電子裝置備有有發(fā)熱的電子元件的兩個電路基板；配置在被夾在所述電路基板之間的位置上的機(jī)架；接觸所述機(jī)架，具有比所述機(jī)架高的熱傳導(dǎo)性的第一散熱部件；以及在所述第一散熱部件和所述兩個電路基板之間傳導(dǎo)熱的第二散熱部件，將所述兩個電路基板分別固定在所述機(jī)架上，同時用連接器直接連接所述兩個電路基板，所以能提高散熱效率，同時謀求了更加薄型化。
文檔編號G03B17/02GK1968594SQ20061006500
公開日2007年5月23日 申請日期2006年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月14日
發(fā)明者仙石英資, 田所啟一 申請人:株式會社日立制作所