專利名稱：鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，特別是指一種可易于拆裝的小型鏡頭裝置的組裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的手機鏡頭模塊如圖1所示，該鏡頭模塊10包括一鏡頭裝置12及一電路板14，該鏡頭裝置12由一承座13及其內(nèi)的數(shù)個鏡片(圖中未示)所組成。在承座13的底部凸設(shè)若干定位柱16，電路板14則對應(yīng)設(shè)有若干穿孔18，在組裝鏡頭裝置12與電路板14時，定位柱16穿過穿孔18，并且以熱熔的方式使定位柱16熱熔后形成凸塊20包覆于穿孔18外，達到鏡頭裝置12與電路板14固定結(jié)合的作用。
但這種用熱熔產(chǎn)生凸塊來結(jié)合的設(shè)計，存有一定的問題，首先是在產(chǎn)品大量生產(chǎn)前的樣品試作階段，鏡頭裝置12的承座13及定位柱16都是由金屬材料制成，所以不能用利用熱熔的方式來固定定位柱16及穿孔18，因此無法在試作樣品的階段事先驗證這種結(jié)合結(jié)構(gòu)設(shè)計的正確性；另一方面，在量產(chǎn)階段，承座13在熱熔后定位柱16即不可拆解，若需拆解鏡頭模塊10以清理異物或分析不良原因時，往往因不易拆解而必須損壞相關(guān)部品，造成成本浪費且在拆解時容易產(chǎn)生灰塵粒子；再者，因為熱熔結(jié)合而具有重工困難的缺失。此外，鏡頭整體外觀容易因承座高溫熱熔著后，而使其相關(guān)部品產(chǎn)生破壞。
因此，為利于量產(chǎn)，有必要提出一種新的鏡頭模塊固定結(jié)構(gòu)，以克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種利于組裝與拆解，并且容易重工的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可確保鏡頭模塊不受高溫破壞，有效提升制品良率的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種可降低部品損減率并減少灰塵粒子，進而有效提升組裝良率且達到降低成本的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)。
為達到上述目的，本發(fā)明提出一種鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，其包括一設(shè)有若干定位孔的基板、一設(shè)有若干定位柱的鏡頭裝置及若干固定組件，每一定位柱的外徑小于每一定位孔的孔徑，以穿設(shè)通過對應(yīng)的該定位孔且與該定位孔的孔壁存在一間隙，前述固定組件分別對應(yīng)于定位孔及定位柱，每一固定組件包含一片體及一環(huán)狀凸緣，環(huán)狀凸緣套入前述間隙內(nèi)而該定位柱與該定位孔緊密結(jié)合，且使該片體緊密覆蓋于該定位孔外，進而使該基板及該鏡頭裝置緊固地組裝在一起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明利用彈性固定組件結(jié)合承座及電路板的設(shè)計，提供了一種可拆解且容易重工的鏡頭模塊固定結(jié)構(gòu)，不僅有效克服現(xiàn)有的組裝繁復及重工困難的缺失，且由于本發(fā)明無須高溫熱熔結(jié)合，故可確保鏡頭模塊不受高溫破壞，有效提升制品良率。此外，本發(fā)明提供的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，由于其容易重工，故可降低部品損減率并減少灰塵粒子，進而可有效提升組裝良率且達到降低成本的功效。
圖1是現(xiàn)有鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖2是本發(fā)明的鏡頭模塊的立體分解圖。
圖3是本發(fā)明的鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實施方式
請參圖2及圖3所示，分別為本發(fā)明的立體分解圖及其組合剖視圖，本發(fā)明鏡頭模塊30包括一基板32及一鏡頭裝置34。該鏡頭裝霞34包括一承座(Holder)340及一鏡室模塊342，在鏡室模塊342內(nèi)安裝有數(shù)個光學鏡片(圖中未示)。
該基板32為一電路板，常用者為印刷電路板，其開設(shè)有四定位孔36，而該鏡頭裝置34的承座340底部則凸設(shè)有四定位柱38對應(yīng)于前述定位孔36，且每一定位柱38的外徑小于每一定位孔36的孔徑，定位柱38穿設(shè)通過定位孔36后與定位孔36的孔壁存在一環(huán)狀間隙；另有四固定組件42分別對應(yīng)于定位孔36及定位柱38，固定組件42的材質(zhì)通常為彈性材質(zhì)，例如橡膠或塑料等具伸縮性的材質(zhì)。每一固定組件42包含一片體44及一環(huán)狀凸緣46，以通過該環(huán)狀凸緣46套入定位柱38與定位孔36間的間隙內(nèi)且使該片體44緊密覆蓋于該定位孔36外，而定位柱38與定位孔36緊密結(jié)合固定。
組裝該鏡頭模塊30時，先提供一個已組裝好鏡室模塊342與承座340的鏡頭裝置34；接著鏡頭裝置34之承座340底部的四定位柱38與基板32的四定位孔36對準，使每一定位柱38穿過基板32的每一定位孔36，再前述彈性的固定組件42分別套入定位柱38與定位孔36間的環(huán)狀間隙。由于固定組件42為彈性材質(zhì)，故當固定組件42的環(huán)狀凸緣46套入該環(huán)狀間隙后，利用固定組件42的彈性而在環(huán)狀凸緣46內(nèi)、外周徑各具有壓應(yīng)力的作用，而以內(nèi)周徑的正向壓力與定位柱38緊配合、外周徑的正向壓力與基板32緊配合，可使固定組件42與定位柱38、定位孔36間達到緊密配合固定，同時通過固定組件42的片體44緊密覆蓋于定位孔36外，進而鏡頭裝置34與基板32緊密地結(jié)合固定在一起，而組裝成一鏡頭模塊30。
其中，本發(fā)明的鏡頭模塊30除了應(yīng)用于手機鏡頭模塊，也可應(yīng)用在相機鏡頭模塊或其它具攝像功能的小型電子裝置上。
因此，與現(xiàn)有的熱熔固定結(jié)構(gòu)的不可拆解性不同，本發(fā)明利用彈性固定組件結(jié)合承座及電路板的設(shè)計，提供一可拆解且容易重工的鏡頭模塊固定結(jié)構(gòu)，不僅有效克服現(xiàn)有組裝繁復及重工困難的缺失，且由于本發(fā)明無須高溫熱熔結(jié)合，故可確保鏡頭模塊不受高溫破壞，有效提升制品良率。此外，本發(fā)明提供的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，由于其容易重工，故可降低部品損減率并減少拆解時產(chǎn)生的灰塵粒子，進而可有效提升組裝良率且達到降低成本的功效。
權(quán)利要求
1.一種鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，其包括開設(shè)有若干定位孔的基板和對應(yīng)于前述定位孔凸設(shè)有若干定位柱的鏡頭裝置；其特征在于每一該定位柱的外徑小于每一該定位孔的孔徑，以穿設(shè)通過對應(yīng)的該定位孔且與該定位孔的孔壁存在一環(huán)狀間隙，對應(yīng)于該等定位孔及該等定位柱設(shè)置有若干固定組件，每一該固定組件包含一片體及一環(huán)狀凸緣，該環(huán)狀凸緣套入該環(huán)狀間隙內(nèi)而該定位柱與該定位孔緊密結(jié)合固定，且使該片體緊密覆蓋于該定位孔外。
2.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于前述固定組件為彈性材質(zhì)者。
3.如權(quán)利要求2所述的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于前述固定組件是由橡膠材質(zhì)所組成。
4.如權(quán)利要求2所述的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于前述固定組件是由塑料材質(zhì)所組成。
5.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板為電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該鏡頭裝置包括一承座及一鏡室模塊，在該鏡室模塊內(nèi)安裝有至少一鏡片。
全文摘要
本發(fā)明提出一種鏡頭模塊組裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一鏡頭裝置及若干固定組件，該基板開設(shè)有若干定位孔，鏡頭裝置則對應(yīng)設(shè)有若干定位柱，且每一定位柱的外徑小于每一定位孔的孔徑，這些固定組件對應(yīng)于這些定位孔及定位柱，每一固定組件包含一片體及一環(huán)狀凸緣，以便將該定位柱與該定位孔緊密結(jié)合固定，進而將基板及鏡頭裝置組裝在一起。本發(fā)明具有可拆解、容易重工、良率高、成本低等功效。
文檔編號G02B7/02GK101075011SQ20061008470
公開日2007年11月21日 申請日期2006年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月17日
發(fā)明者黃鈺純 申請人:亞洲光學股份有限公司