專利名稱：液晶顯示器基板切割系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示器基板的切割系統(tǒng)，更具體地涉及一種快速切割系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(LCD)通過利用注入在兩層材料之間的液晶的電學(xué)和光學(xué)特性來顯示圖像信息。LCD與陰極射線管相比具有較低的能耗、較輕的重量以及較小的體積。因此，LCD在便攜式計(jì)算機(jī)的顯示器、臺(tái)式計(jì)算機(jī)的監(jiān)視器和高清晰視頻系統(tǒng)的監(jiān)視器等領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用。制造LCD包括形成每個(gè)至少具有一個(gè)單元面板的第一顯示板和第二顯示板；將第一和第二顯示板彼此粘結(jié)以形成LCD基板的工序；將LCD基板切割成單元面板的工序；以及將液晶注入到單元面板中的工序。切割工序包括例如采用比玻璃具有更高硬度的輪盤在LCD基板的一側(cè)上沿第一方向刻劃預(yù)定切割線的第一劃線步驟；向形成在第一顯示板上的預(yù)定切割線施加壓力的第一斷裂步驟；翻轉(zhuǎn)LCD基板并在第二顯示板上刻劃預(yù)定切割線的第二劃線步驟；以及向形成在第二顯示板上的預(yù)定切割線施加壓力的第二斷裂步驟。
第一和第二切割步驟分別在第一切割系統(tǒng)和第二切割系統(tǒng)中運(yùn)行。執(zhí)行第一斷裂步驟后，LCD基板被分割為包括至少一個(gè)單元面板的子基板。之后，將子基板運(yùn)送到第二切割系統(tǒng)，并將其分割為單元面板。在常規(guī)的第二切割系統(tǒng)中，一次只能切割單個(gè)的子基板以防止交叉切割(cross cutting)，因此，切割工序占用了很長時(shí)間。人們已經(jīng)提出了各種不同的切割方法，包括題目為“Scribe/Break System for Cutting LCD Substrate(用于切割LCD基板的劃線/斷裂系統(tǒng))”的韓國專利公報(bào)No.2003-086727所公開的技術(shù)。然而上述問題并沒有解決。因此，人們希望開發(fā)一種可以縮短切割時(shí)間的LCD基板切割系統(tǒng)和方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于液晶顯示器(LCD)基板的快速切割系統(tǒng)，其中第一切割單元在第一方向上將LCD基板切割成為每一個(gè)包括至少一個(gè)面板的多個(gè)子基板，運(yùn)送單元將子基板彼此分離并同時(shí)運(yùn)送分離的子基板。


本發(fā)明的上述和其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將從下面結(jié)合附圖的描述中變得更為顯見。所述附中圖1a和1b為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的LCD基板切割系統(tǒng)的側(cè)視圖；圖2為圖1a中所示的第一安裝臺(tái)和第一切割部的正視圖；圖3為圖1b中所示的第二安裝臺(tái)和第二切割部的正視圖；圖4為圖1a中所示的第一安裝臺(tái)和運(yùn)送單元的正視圖；圖5(a)到圖5(h)示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的切割系統(tǒng)執(zhí)行的切割工序步驟；圖6為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的LCD基板切割系統(tǒng)的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
參考圖1a到3，切割系統(tǒng)包括第一切割單元，用于在第一方向上將LCD基板30切割成多個(gè)子基板30a，30b，30c和30d；第二切割單元，用于同時(shí)在第二方向上將子基板30a，30b，30c和30d切割成為多個(gè)單元面板；和運(yùn)送單元B，用于吸附子基板30a，30b，30c和30d并將其從第一切割單元運(yùn)送到第二切割單元。這里，第一方向是位于縱向和橫向之間的一個(gè)方向，且第二方向垂直于第一方向。因此，假設(shè)第一方向是縱向而第二方向是橫向。第一切割單元包括第一安裝臺(tái)50，第一吸附部“A”，和第一切割部“I”。
由第一顯示板10和第二顯示板20相互粘結(jié)而成的LCD基板30(下文中標(biāo)記為基板30)安裝在第一安裝臺(tái)50上。第一安裝臺(tái)50沿著包括在切割系統(tǒng)中的下軌道4前后滑動(dòng)，從而第一安裝臺(tái)50允許基板30在第一切割部“I”的協(xié)同工作下沿縱向被切割。
第一安裝臺(tái)50可與第一運(yùn)送器2連接，并通過第一運(yùn)送器2向其提供基板30。第一運(yùn)送器2可通過多個(gè)輥或傳送帶實(shí)現(xiàn)，并可由電力或磁力驅(qū)動(dòng)，但是本發(fā)明并不局限于此。第一切割部“I”將基板30切割為多個(gè)子基板30a，30b，30c和30d，每一個(gè)包括一個(gè)或多個(gè)面板。為了實(shí)施此切割，如圖2所示，第一切割部“I”，包括形成在第一安裝臺(tái)50的兩側(cè)的支架81、連接在各個(gè)支架81的上端之間的中心軸82、和采用例如金剛石等與基板30相比具有更高硬度的材料制成并設(shè)置在中心軸82上的至少一個(gè)輪87。
這里，輪87沿著中心軸82移動(dòng)，并在縱向上切割安裝在第一安裝臺(tái)50上的基板30的一側(cè)。放置在第一安裝臺(tái)50上的基板30可通過第一切割部“I”和第一安裝臺(tái)50的相對移動(dòng)在縱向上被切割。例如，當(dāng)?shù)谝磺懈畈俊癐”固定時(shí)，第一安裝臺(tái)50可沿著下軌道4移動(dòng)以在縱向切割基板30。具體地，當(dāng)通過輪87沿著中心軸82移動(dòng)切割基板30的一側(cè)后，第一安裝臺(tái)50沿著下軌道4前進(jìn)子基板的寬度。之后，當(dāng)輪87沿著中心軸82移動(dòng)時(shí)，繼續(xù)沿基板的寬度切割基板30的所述一側(cè)。
重復(fù)進(jìn)行上述工序以便縱向切割基板30。在另一個(gè)例子中，可以移動(dòng)第一切割部“I”而同時(shí)固定第一安裝臺(tái)50，從而在縱向上切割基板30。在再一個(gè)例子中，第一安裝臺(tái)50和第一切割部“I”可同時(shí)移動(dòng)以在縱向上切割基板30。下文中，假設(shè)第一安裝臺(tái)50移動(dòng)而第一切割部“I”固定，以在縱向上切割基板30。如上所述，第一切割部“I”通過與第一安裝臺(tái)50的相對移動(dòng)在縱向上切割基板30的一側(cè)和由運(yùn)送單元B翻轉(zhuǎn)的基板30的另一側(cè)，后者將在下面作出描述。結(jié)果，第一切割單元形成包括一個(gè)或多個(gè)面板的子基板30a，30b，30c和30d。
第一吸附部“A”從運(yùn)送單元B吸附經(jīng)翻轉(zhuǎn)的基板30，并將基板30放回第一安裝臺(tái)50上。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)步驟，第一吸附部“A”包括用于吸附翻轉(zhuǎn)的基板30的第一切割單元吸附板40和用于提起和放下第一切割單元吸附板40的第一切割單元?dú)飧?6。第一吸附部“A”可以固定在切割系統(tǒng)內(nèi)上側(cè)的預(yù)定位置處，或可沿著設(shè)置在切割系統(tǒng)的上部的軌道來回移動(dòng)。
運(yùn)送單元B吸附并翻轉(zhuǎn)一側(cè)已經(jīng)通過第一切割部“I”在縱向上被切割的基板30。另外，運(yùn)送單元B吸附并以預(yù)定距離分離子基板30a，30b，30c和30d，并將它們運(yùn)送到第二切割單元。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)步驟，運(yùn)送單元B包括一個(gè)或多個(gè)具有多個(gè)吸附孔的運(yùn)送單元吸附板51、分離運(yùn)送單元吸附板51的驅(qū)動(dòng)部(未示出)、在相對于地面在垂直方向上提升運(yùn)送單元吸附板51的運(yùn)送單元?dú)飧?6、通過運(yùn)送單元吸附板51的吸附孔抽吸空氣從而將第一安裝臺(tái)50上的基板30附著到運(yùn)送單元吸附板51上的運(yùn)送單元吸附器(未示出)、以及旋轉(zhuǎn)運(yùn)送單元吸附板51旋轉(zhuǎn)從而翻轉(zhuǎn)基板30的旋轉(zhuǎn)器53。
優(yōu)選地，運(yùn)送單元吸附板51分別吸附由第一切割部“I”形成的多個(gè)子基板30a，30b，30c和30d。另外，運(yùn)送單元吸附板51可具有不同的形狀和尺寸以吸附子基板30a，30b，30c和30d。例如，運(yùn)送單元吸附板51可以具有與子基板30a，30b，30c和30d大致相同的形狀。具體而言，子基板30a，30b，30c和30d可為具有長軸和短軸的棒狀，而運(yùn)送單元吸附板51可具有對應(yīng)于子基板30a形狀的形狀?；蛘?，運(yùn)送單元吸附板51可具有與子基板30a的長和短軸中至少一個(gè)的尺寸相同的尺寸。例如，當(dāng)運(yùn)送單元吸附板51為具有長軸和短軸的棒狀時(shí)，運(yùn)送單元吸附板51的長軸可與子基板30a的長軸長度相同，或與之相比更長或更短。然而，本發(fā)明并不局限于此，且運(yùn)送單元吸附板51可具有允許運(yùn)送單元吸附板51吸附并保持子基板30a，30b，30c和30d的各種形狀。
驅(qū)動(dòng)部(未示出)在運(yùn)送單元吸附板51之間形成預(yù)定距離，從而使得被運(yùn)送單元吸附板51吸附的子基板30a，30b，30c和30d彼此分開預(yù)定距離，例如，10mm或更多。結(jié)果，當(dāng)多個(gè)子基板30a，30b，30c和30d由第二切割單元在橫向上同時(shí)切割時(shí)，可以防止由交叉切割引起的失效。驅(qū)動(dòng)部可通過能夠產(chǎn)生水平運(yùn)動(dòng)從而在運(yùn)送單元吸附板51之間形成預(yù)定距離的裝置來實(shí)現(xiàn)。例如，驅(qū)動(dòng)部可由諸如電機(jī)或液壓缸之類的致動(dòng)器實(shí)現(xiàn)。然而，本發(fā)明并不局限于此。
另外，旋轉(zhuǎn)器53旋轉(zhuǎn)運(yùn)送單元吸附板51從而翻轉(zhuǎn)基板30。旋轉(zhuǎn)器53可通過能夠產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的裝置，例如諸如電機(jī)或液壓缸之類的致動(dòng)器來實(shí)現(xiàn)，然而本發(fā)明并不局限于此。另外，旋轉(zhuǎn)器53通過滑動(dòng)器與設(shè)置在切割系統(tǒng)側(cè)壁上的導(dǎo)軌5結(jié)合，以便來回移動(dòng)。從而，運(yùn)送單元B沿著導(dǎo)軌5來回移動(dòng)。
此外，第二切割單元包括其上放置子基板30a，30b，30c和30d的第二安裝臺(tái)70；用于吸附并保持由運(yùn)送單元B翻轉(zhuǎn)的子基板30a，30b，30c和30d的第二吸附部C；和將每一個(gè)子基板30a，30b，30c和30d切割為單元面板的第二切割部“J”。
由運(yùn)送單元B運(yùn)送的子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安裝臺(tái)70上。這里，子基板30a，30b，30c和30d彼此分開預(yù)定距離，例如，10mm或更多。第二安裝臺(tái)70可以沿著設(shè)置在切割系統(tǒng)中的下軌道4前后滑動(dòng)，從而，第二安裝臺(tái)70允許子基板30a，30b，30c和30d在第二切割部“J”的協(xié)同工作下在橫向上被切割。
另外，第二安裝臺(tái)70可與第二運(yùn)送器3連接。第二運(yùn)送器3將單元面板運(yùn)送到用于后續(xù)處理的系統(tǒng)，例如，向面板上粘結(jié)偏光板的系統(tǒng)。第二運(yùn)送器3可通過多個(gè)輥或傳送帶實(shí)現(xiàn)并由電力或磁力驅(qū)動(dòng)，然而本發(fā)明并不局限于此。
第二切割部“J”將第二安裝臺(tái)70上的子基板30a，30b，30c和30d切割成為單元面板。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)步驟，如圖3所示，第二切割部“J”包括形成在第二安裝臺(tái)70兩側(cè)的支架91、連接在各個(gè)支架91的上端之間的中心軸92、和采用例如金剛石等與子基板30a，30b，30c和30d相比具有更高硬度的材料制成的并設(shè)置在中心軸82上的至少一個(gè)輪97。輪97之間的平行間隔可根據(jù)單元面板的尺寸調(diào)節(jié)。
放置在第二安裝臺(tái)70上的子基板30a，30b，30c和30d可通過第二切割部“J”和第二安裝臺(tái)70的相對移動(dòng)在橫向上切割。例如，第二安裝臺(tái)70可沿著下軌道4移動(dòng)，而第二切割部“J”固定，從而在橫向上切割子基板30a，30b，30c和30d。在另一個(gè)例子中，第二切割部“J”可移動(dòng)，而第二安裝臺(tái)70固定，從而在橫向上切割子基板30a，30b，30c和30d。在再一個(gè)例子中，第二安裝臺(tái)70和第二切割部“J”可同時(shí)移動(dòng)以在橫向上切割子基板30a，30b，30c和30d。下文中假設(shè)第二安裝臺(tái)70移動(dòng)而第二切割部“J”固定，以在橫向上切割子基板30a，30b，30c和30d。
如上所述，第二切割部“J”通過與第二安裝臺(tái)70的相對移動(dòng)在橫向上切割子基板30a，30b，30c和30d的一側(cè)和由運(yùn)送單元B翻轉(zhuǎn)的子基板30a、30b、30c和30d的另一側(cè)。從而，第二切割單元由子基板30a，30b，30c和30d形成面板。
第二吸附部“C”從運(yùn)送單元B吸附翻轉(zhuǎn)的子基板30a，30b，30c和30d并將它們放回第二安裝臺(tái)70上。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)步驟，第二吸附部“C”包括用于吸附翻轉(zhuǎn)的子基板30a，30b，30c和30d的第二切割單元吸附板60和用于提起和放下第二切割單元吸附板60的第二切割單元?dú)飧?6。第二吸附部“C”可固定在切割系統(tǒng)內(nèi)的上側(cè)的預(yù)定位置處，或可沿著設(shè)置在切割系統(tǒng)的上部的軌道(未示出)來回移動(dòng)。
以下將參考圖1a到5H描述采用具有上述結(jié)構(gòu)的切割系統(tǒng)來切割基板30的方法。圖5(a)到5H示出了由根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的切割系統(tǒng)所執(zhí)行的切割工序的步驟。由第一運(yùn)送器2運(yùn)送的基板30按照圖5(a)所示的形狀被放置在第一安裝臺(tái)50上。當(dāng)基板30放置在第一安裝臺(tái)50上后，第一安裝臺(tái)50向第一切割部“I”移動(dòng)。之后，第一切割部“I”在縱向上切割第一安裝臺(tái)50上的基板30的一側(cè)10，如圖5(b)所示。具體地，第一切割部“I”的輪87沿著中心軸82移動(dòng)，從而切割基板30的一側(cè)10，形成如圖5(b)中所示的切割線11。然后，第一安裝臺(tái)50前進(jìn)了子基板寬度的距離。之后，輪87沿著中心軸82移動(dòng)，從而繼續(xù)在子基板寬度上切割基板30的所述一側(cè)10，形成如圖5(b)中所示的切割線12。重復(fù)這個(gè)工序，形成如圖5(b)中所示的切割線13。這樣，可在縱向上切割基板30的一側(cè)10。
當(dāng)在縱向上切割基板30的一側(cè)10之后，第一安裝臺(tái)50朝向運(yùn)送單元B移動(dòng)以面對第一吸附部“A”。
當(dāng)?shù)谝话惭b臺(tái)50、運(yùn)送單元B和第一吸附部“A”處于同一垂直線上時(shí)，運(yùn)送單元吸附板51由運(yùn)送單元?dú)飧?6降低至第一安裝臺(tái)50處。之后，放置在第一安裝臺(tái)50上的基板30的一側(cè)10被運(yùn)送單元吸附板51吸附。吸附并保持基板30的運(yùn)送單元吸附板51由運(yùn)送單元?dú)飧?6提升到預(yù)定高度并由旋轉(zhuǎn)器53旋轉(zhuǎn)180度。結(jié)果，由運(yùn)送單元吸附板51吸附并保持的基板30翻轉(zhuǎn)。翻轉(zhuǎn)基板30后，第一切割單元吸附板40由第一切割單元?dú)飧?6降低到翻轉(zhuǎn)的基板30處。之后，基板30的另一側(cè)20被第一切割單元吸附板40吸附。
接下來，運(yùn)送單元吸附板51與基板30分離，并且運(yùn)送單元B移動(dòng)預(yù)定距離移動(dòng)，從而使得第一切割單元吸附板40可降低至第一安裝臺(tái)50。
接下來，第一切割單元吸附板40由第一切割單元?dú)飧?6降低到第一安裝臺(tái)50，并且基板30與第一切割單元吸附板40分離并被放置在第一安裝臺(tái)50上。
結(jié)果，基板30在第一安裝臺(tái)50上翻轉(zhuǎn)，如圖5(c)所示。之后，第一安裝臺(tái)50后退，從而使得第一切割部“I”可切割基板30的另一側(cè)20。
當(dāng)?shù)谝话惭b臺(tái)50移動(dòng)到第一切割部“I”時(shí)，第一切割部“I”在縱向上切割第一安裝臺(tái)50上的基板30的另一側(cè)20，如圖5(d)所示。更具體的，第一切割部“I”的輪87沿著中心軸82移動(dòng)，從而使得基板30的另一側(cè)20在子基板的寬度上被切割，形成如圖5(d)所示的切割線22。之后，第一安裝臺(tái)50前進(jìn)了子基板寬度的距離。之后，輪87沿著中心軸82移動(dòng)，從而繼續(xù)在子基板寬度上切割基板30的所述另一側(cè)20，形成如圖5(d)中所示的切割線22。重復(fù)這個(gè)工序，成如圖5(d)中所示的切割線23。結(jié)果，基板30分割為包括一個(gè)或多個(gè)面板的子基板30a，30b，30c和30d，如圖5(e)所示。
當(dāng)利用上述方法由第一切割單元形成子基板30a，30b，30c和30d后，第一安裝臺(tái)50移動(dòng)以面對運(yùn)送單元B。當(dāng)?shù)谝话惭b臺(tái)50面對運(yùn)送單元B時(shí)，運(yùn)送單元吸附板51下降到第一安裝臺(tái)50，以吸附第一安裝臺(tái)50上的子基板30a，30b，30c和30d。
當(dāng)各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的一側(cè)20a，20b，20c和20d由運(yùn)送單元吸附板51吸附并保持時(shí)，運(yùn)送單元吸附板51由運(yùn)送單元?dú)飧?6提升。這里，優(yōu)選運(yùn)送單元吸附板51分別吸附子基板30a，30b，30c和30d。然后，運(yùn)送單元吸附板51通過運(yùn)送單元B的驅(qū)動(dòng)部(未示出)以預(yù)定距離相互分離。結(jié)果，由運(yùn)送單元吸附板51吸附并保持的子基板30a，30b，30c和30d以預(yù)定距離相互分離。這里，可確定子基板30a，30b，30c和30d之間的預(yù)定距離，以便在第二切割部“J”橫向切割子基板30a，30b，30c和30d時(shí)防止由交叉切割引起的失效。例如，子基板30a，30b，30c和30d可以分開10mm或更遠(yuǎn)。
當(dāng)子基板30a，30b，30c和30d彼此分離后，運(yùn)送單元B向第一安裝臺(tái)70移動(dòng)。這里，運(yùn)送單元B可沿著設(shè)置在切割系統(tǒng)的側(cè)壁上的導(dǎo)軌5移動(dòng)。當(dāng)運(yùn)送單元吸附板51面對第二安裝臺(tái)70時(shí)，運(yùn)送單元吸附板51下降到第二安裝臺(tái)70從而將子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安裝臺(tái)70上。當(dāng)運(yùn)送單元吸附板51與子基板30a，30b，30c和30d分離時(shí)，子基板30a，30b，30c和30d以預(yù)定距離彼此分離地放置在第二安裝臺(tái)70上。
當(dāng)子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安裝臺(tái)70上后，第二安裝臺(tái)70朝向第二切割部“J”移動(dòng)。之后，在第二安裝臺(tái)上的各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的另一側(cè)20a，20b，20c和20d在橫向上被切割，如圖5(f)所示。當(dāng)采用上述方法在橫向上切割各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的另一側(cè)20a，20b，20c和20d之后，第二安裝臺(tái)70后退以面對運(yùn)送單元B。
當(dāng)?shù)诙惭b臺(tái)70面對運(yùn)送單元B時(shí)，運(yùn)送單元吸附板51下降到第二安裝臺(tái)70以吸附子基板30a，30b，30c和30d。
當(dāng)各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的另一側(cè)20a，20b，20c和20d由運(yùn)送單元吸附板51吸附并保持時(shí)，運(yùn)送單元吸附板51由運(yùn)送單元?dú)飧?6提升到預(yù)定高度，之后由旋轉(zhuǎn)器53旋轉(zhuǎn)180度以面對第二切割吸附板60。結(jié)果，由運(yùn)送單元吸附板51吸附并保持的子基板30a，30b，30c和30d被翻轉(zhuǎn)。
第二切割單元吸附板60下降到運(yùn)送單元吸附板51以吸附翻轉(zhuǎn)的子基板30a，30b，30c和30d。各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的一側(cè)10a，10b，10c和10d由第二切割吸附板60吸附并保持。運(yùn)送單元吸附板51與子基板30a，30b，30c和30d分離且運(yùn)送單元B后退，從而使得第二切割單元吸附板60可下降到第二安裝臺(tái)70。
當(dāng)運(yùn)送單元B后退后，第二切割單元吸附板60通過第二切割單元?dú)飧?6下降到第二安裝臺(tái)70。然后，子基板30a，30b，30c和30d與第二切割單元吸附板60分離并被放置在第二安裝臺(tái)70上，如圖5(g)所示。當(dāng)子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安裝臺(tái)70上后，第二安裝臺(tái)70朝向第二切割部“J”移動(dòng)。之后，第二切割部“J”在橫向上同時(shí)切割第二安裝臺(tái)70上的各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的一側(cè)10a，10b，10c和10d。結(jié)果，子基板30a，30b，30c和30d被分割為單元面板，如圖5(h)所示。這些面板通過連接到第二安裝臺(tái)70的第二運(yùn)送器3運(yùn)送到用于后續(xù)處理的系統(tǒng)，例如，向面板上粘接偏振片的系統(tǒng)。
如上所述，當(dāng)使用了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的切割系統(tǒng)以及使用該切割系統(tǒng)的切割方法時(shí)，在第二切割單元中可以同時(shí)切割多個(gè)子基板，從而可縮短切割工序所用的時(shí)間。另外，當(dāng)子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安裝臺(tái)70上時(shí)，它們以預(yù)定距離彼此分離。因此，當(dāng)在橫向上同時(shí)切割多個(gè)子基板30a，30b，30c和30d時(shí)，可防止由交叉切割引起的失效。
以下，將參考圖6描述根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的LCD基板切割系統(tǒng)和方法。圖6為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的LCD基板的切割系統(tǒng)的側(cè)視圖。為了便于清楚的描述，圖中相同的元件由相同的附圖標(biāo)記來表示，并且將省略對它們的具體描述。
參考圖6，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的切割系統(tǒng)除了以下的區(qū)別，具有與根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的切割系統(tǒng)基本相同的結(jié)構(gòu)。運(yùn)送單元B1設(shè)置在與第一安裝臺(tái)50和第二安裝臺(tái)70相同的水平線上。運(yùn)送單元B1可通過傳送帶實(shí)現(xiàn)。當(dāng)運(yùn)送單元B1通過傳送帶實(shí)現(xiàn)時(shí)，運(yùn)送單元B1可包括輥61和旋轉(zhuǎn)輥61的驅(qū)動(dòng)部(未示出)。
輥可通過電力或磁力來實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)。設(shè)置多個(gè)輥61以有效地將子基板30a，30b，30c和30d饋送到第二安裝臺(tái)70。另外，運(yùn)送單元B1可進(jìn)一步包括圍繞輥61的帶62。當(dāng)輥61旋轉(zhuǎn)時(shí)，帶62沿預(yù)定方向移動(dòng)，從而使得放置在帶62上的子基板30a，30b，30c和30d饋送到第二安裝臺(tái)70。
驅(qū)動(dòng)部(未示出)改變輥61的旋轉(zhuǎn)速度，以將從第一安裝臺(tái)50饋送來的子基板30a，30b，30c和30d以預(yù)定距離彼此分離，從而將分離的子基板30a，30b，30c和30d運(yùn)送至第二安裝臺(tái)70。具體的，當(dāng)子基板30a，30b，30c和30d從第一安裝臺(tái)50饋送來之前，驅(qū)動(dòng)部以恒定速度旋轉(zhuǎn)輥61。之后，當(dāng)?shù)谝蛔踊?0d自第一安裝臺(tái)50饋送來時(shí)，驅(qū)動(dòng)部在預(yù)定時(shí)間段內(nèi)提高輥61的旋轉(zhuǎn)速度，然后降低旋轉(zhuǎn)速度到原始速度。之后，當(dāng)?shù)诙踊?0c自第一安裝臺(tái)50饋送來時(shí)，驅(qū)動(dòng)部再次在預(yù)定時(shí)間段內(nèi)提高輥61的旋轉(zhuǎn)速度，然后降低到原始速度。這里，子基板30a，30b，30c和30d以恒定的速度從第一安裝臺(tái)50饋送來。因此，當(dāng)重復(fù)上述工序時(shí)，饋送自第一安裝臺(tái)50的子基板30a，30b，30c和30d以預(yù)定距離彼此分離。上述驅(qū)動(dòng)部可通過某種可產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，例如，諸如電機(jī)或液壓缸之類的致動(dòng)器，但是本發(fā)明并不局限于此。
另外，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的切割系統(tǒng)可包括翻轉(zhuǎn)單元D。翻轉(zhuǎn)單元D用于翻轉(zhuǎn)其一側(cè)已經(jīng)在縱向上由第一切割部“I”切割的基板30和其一側(cè)已經(jīng)在橫向上由第二切割部“J”切割的子基板30a，30b，30c和30d。為了實(shí)現(xiàn)該操作，翻轉(zhuǎn)單元D包括翻轉(zhuǎn)單元吸附板510，翻轉(zhuǎn)單元?dú)飧?60，和翻轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)器530。
翻轉(zhuǎn)單元?dú)飧?60提升或降低翻轉(zhuǎn)單元吸附板510，從而使得翻轉(zhuǎn)單元吸附板510可吸附并保持基板30和子基板30a，30b，30c和30d。放置在第一安裝臺(tái)50上的基板30的一側(cè)10和放置在第二安裝臺(tái)70上的各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的一側(cè)20a，20b，20c和20d被翻轉(zhuǎn)單元吸附板510吸附。為了實(shí)現(xiàn)該操作，翻轉(zhuǎn)單元吸附板510可包括多個(gè)吸附孔(未示出)。
翻轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)器530旋轉(zhuǎn)吸附并保持基板30的一側(cè)10的翻轉(zhuǎn)單元吸附板510，從而翻轉(zhuǎn)基板30。翻轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)器530可通過諸如電機(jī)或液壓缸之類的產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。另外，翻轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)器530通過滑動(dòng)器與導(dǎo)軌5結(jié)合，從而使得翻轉(zhuǎn)單元D可沿著導(dǎo)軌來回移動(dòng)。
在采用根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的切割系統(tǒng)切割基板30的方法中，由第一運(yùn)送器2饋送的基板30被放置到第一安裝臺(tái)50上。然后，第一安裝臺(tái)50移動(dòng)到第一切割部“I”。之后，利用包括在第一切割部“I”內(nèi)的輪87在縱向上切割第一安裝臺(tái)50上的基板30的一側(cè)10。之后，第一安裝臺(tái)移動(dòng)到翻轉(zhuǎn)單元D。當(dāng)?shù)谝话惭b臺(tái)50面對翻轉(zhuǎn)單元D時(shí)，翻轉(zhuǎn)單元吸附板510由翻轉(zhuǎn)單元?dú)飧?60下降到第一安裝臺(tái)50并吸附和保持基板30的一側(cè)10。
之后，保持基板30的翻轉(zhuǎn)單元吸附板510通過翻轉(zhuǎn)單元?dú)飧?60提升到預(yù)定高度，并由翻轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)器530旋轉(zhuǎn)180度，從而面對第一切割吸附板40。結(jié)果，由翻轉(zhuǎn)單元吸附板510保持的基板30完成翻轉(zhuǎn)。當(dāng)翻轉(zhuǎn)基板30后，第一切割吸附板40通過第一切割單元?dú)飧?6下降到基板30，并吸附翻轉(zhuǎn)后的基板30的另一側(cè)20。之后，翻轉(zhuǎn)單元吸附板510與基板30的一側(cè)10分離，并且翻轉(zhuǎn)單元D移動(dòng)預(yù)定距離，使得第一切割單元吸附板40可下降到第一安裝臺(tái)50。
第一切割單元吸附板40通過第一切割單元?dú)飧?6下降到第一安裝臺(tái)50?；?0與第一氣缸單元吸附板40分離并被放置在第一安裝臺(tái)50上。當(dāng)基板30如上所述被翻轉(zhuǎn)后，第一安裝臺(tái)50后退，使得第一切割部“I”可切割基板30的另一側(cè)20。當(dāng)?shù)谝话惭b臺(tái)50到達(dá)第一切割部“I”時(shí)，第一切割部“I”的輪87沿著中心軸82移動(dòng)，而第一安裝臺(tái)50分步沿著下軌道4移動(dòng)，從而使得基板的另一側(cè)20在縱向上被切割。結(jié)果，基板30分割為包括一個(gè)或多個(gè)面板的子基板30a，30b，30c和30d。在通過上述工序形成子基板30a，30b，30c和30d之后，第一安裝臺(tái)50向運(yùn)送單元B1移動(dòng)。
第一安裝臺(tái)50上的子基板30a，30b，30c和30d以預(yù)定速度順序裝載到運(yùn)送單元B1上。這里，運(yùn)送單元B1的驅(qū)動(dòng)部可以改變輥61的旋轉(zhuǎn)速度，使得子基板30a，30b，30c和30d彼此以預(yù)定距離分離，從而當(dāng)在橫向上同時(shí)切割子基板30a，30b，30c和30d時(shí)防止由于交叉切割引起的失效。
具體的，當(dāng)?shù)谝蛔踊?0d裝載到運(yùn)送單元B1時(shí)，驅(qū)動(dòng)部在預(yù)定時(shí)間段內(nèi)提高輥61的旋轉(zhuǎn)速度，然后降低旋轉(zhuǎn)速度到原始速度。之后，當(dāng)?shù)诙踊?0c裝載到運(yùn)送單元B1時(shí)，驅(qū)動(dòng)部再次在預(yù)定時(shí)間段內(nèi)提高輥61的旋轉(zhuǎn)速度，然后降低到原始速度。通過重復(fù)提高和降低旋轉(zhuǎn)速度，子基板30a，30b，30c和30d彼此分開預(yù)定距離，例如10mm或更多。結(jié)果，饋送到第二安裝臺(tái)70的子基板30a，30b，30c和30d以預(yù)定距離彼此分離。當(dāng)所有分離的子基板30a，30b，30c和30d裝載到第二安裝臺(tái)70上時(shí)，第二安裝臺(tái)70移動(dòng)到第二切割部“J”。第二切割部“J”在橫向上同時(shí)切割子基板30a，30b，30c和30d的另一側(cè)20a，20b，20c和20d。當(dāng)完成切割后，第二安裝臺(tái)70移動(dòng)以面對翻轉(zhuǎn)單元D。當(dāng)?shù)诙惭b臺(tái)70面對翻轉(zhuǎn)單元D之后，翻轉(zhuǎn)單元吸附板510通過翻轉(zhuǎn)單元?dú)飧?60下降到第二安裝臺(tái)70。然后，翻轉(zhuǎn)單元吸附板510吸附各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的另一側(cè)子基板20a，20b，20c和20d。
之后，翻轉(zhuǎn)單元吸附板510由翻轉(zhuǎn)單元?dú)飧?60提升到預(yù)定高度，然后由翻轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)器530旋轉(zhuǎn)180度，從而面對第二切割單元吸附板60。結(jié)果，由翻轉(zhuǎn)單元吸附板510吸附并保持的子基板30a，30b，30c和30d被翻轉(zhuǎn)。之后，第二切割單元吸附板60通過第二切割單元?dú)飧?6下降到子基板30a，30b，30c和30d，并吸附各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的一例10a，10b，10c和10d。然后，翻轉(zhuǎn)單元吸附板510與各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的另一側(cè)20a，20b，20c和20d分離。翻轉(zhuǎn)單元D后退預(yù)定距離。然后，第二切割單元吸附板60通過第二切割單元?dú)飧?6下降到第二安裝臺(tái)70。子基板30a，30b，30c和30d與第二切割單元吸附板60分離并放置在第二安裝臺(tái)70上。之后，第二安裝臺(tái)70后退到第二切割部“J”，然后沿著低導(dǎo)軌4分步移動(dòng)，以便第二切割部“J”在橫向上切割各個(gè)子基板30a，30b，30c和30d的一側(cè)10a，10b，10c和10d。結(jié)果，子基板30a，30b，30c和30d被分割為多個(gè)單元面板。
在上述實(shí)施例中，第一和第二切割部“I”、“J”包括采用例如金剛石的與基板30相比具有更高硬度的材料制成的輪87和97，但本發(fā)明也可使用激光器作為第一和第二切割部“I”和“J”。另外，基板30和子基板30a，30b，30c和30d在上述實(shí)施例中翻轉(zhuǎn)，但是其它實(shí)施例中它們可不翻轉(zhuǎn)而被切割。
另外，上面描述了基板30在當(dāng)其平行于地面的狀態(tài)下切割。然而，基板30也可在其基本或完全垂直于地面的狀態(tài)下實(shí)施切割。在上述實(shí)施例中，基板30采用兩個(gè)切割單元進(jìn)行切割。然而，基板30可由一個(gè)切割單元分割為面板單元。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示(LCD)基板切割系統(tǒng)和方法，切割系統(tǒng)同時(shí)切割多個(gè)子基板，從而縮短了切割時(shí)間。另外，由于當(dāng)子基板同時(shí)被切割時(shí)，它們彼此分離，所以防止了由于交叉切割引起的失效。
綜上所述，在不背離本發(fā)明原理的情況下，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員顯然可對優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行很多改進(jìn)和調(diào)整。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示器基板的切割系統(tǒng)，其包括在一個(gè)方向上將液晶顯示器基板切割為每一個(gè)包括至少一個(gè)面板的多個(gè)子基板的第一切割單元；將所述子基板彼此分離并同時(shí)運(yùn)送該分離的子基板的運(yùn)送單元；和在第二方向上將所述分離的子基板切割為面板的第二切割單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割系統(tǒng)，其中，所述運(yùn)送單元包括分別吸附所述子基板的多個(gè)運(yùn)送單元吸附板；和將所述運(yùn)送單元吸附板彼此分離的驅(qū)動(dòng)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割系統(tǒng)，其中，所述驅(qū)動(dòng)部為電機(jī)或液壓缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割系統(tǒng)，其中，所述第一切割單元包括其上放置液晶顯示器基板的第一安裝臺(tái)；和在第一方向上切割放置在第一安裝臺(tái)上的液晶顯示器基板的一側(cè)的第一切割部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的切割系統(tǒng)，其中，所述運(yùn)送單元包括吸附并旋轉(zhuǎn)其一側(cè)已完成切割的液晶顯示器基板、以翻轉(zhuǎn)液晶顯示器基板的旋轉(zhuǎn)器，且第一切割單元進(jìn)一步包括第一吸附部，用于從所述運(yùn)送單元吸附并提升液晶顯示器基板的另一側(cè)，并將液晶顯示器基板放置在所述第一安裝臺(tái)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割系統(tǒng)，其中，所述第一切割部在第一方向上切割通過所述運(yùn)送單元和第一吸附部被翻轉(zhuǎn)的液晶顯示器基板的另一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的切割系統(tǒng)，其中，所述第一切割部包括激光器和與液晶顯示器基板相比具有更高硬度的輪中的至少一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割系統(tǒng)，其中，所述第二切割單元包括其上放置子基板的第二安裝臺(tái)；和在第二方向上切割放置在第二安裝臺(tái)上的子基板的一側(cè)的第二切割部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的切割系統(tǒng)，其中，所述運(yùn)送單元包括旋轉(zhuǎn)器，用于吸附并旋轉(zhuǎn)其一側(cè)已完成切割的子基板，以翻轉(zhuǎn)該子基板，且第二切割單元進(jìn)一步包括第二吸附部，用于從運(yùn)送單元吸附并提升子基板的另一側(cè)，且將子基板放置在所述第二安裝臺(tái)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割系統(tǒng)，其中，所述第二切割部在第二方向上切割通過所述運(yùn)送單元和第二吸附部被翻轉(zhuǎn)的子基板的另一側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的切割系統(tǒng)，其中，所述第二切割部包括激光器和與液晶顯示器基板相比具有更高硬度的輪中的至少一個(gè)。
12.一種切割液晶顯示器基板的方法，其包括通過在第一方向上切割液晶顯示器基板，將液晶顯示器基板分割為每一個(gè)包括至少一個(gè)面板的多個(gè)子基板；同時(shí)運(yùn)送所述子基板；和同時(shí)在第二方向上切割所述子基板，將子基板分割為多個(gè)面板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的切割方法，其中，所述將液晶顯示器基板分割為多個(gè)子基板的步驟包括在第一方向上切割放置在第一安裝臺(tái)上的液晶顯示器基板的一側(cè)；吸附并旋轉(zhuǎn)液晶顯示器基板，從而翻轉(zhuǎn)液晶顯示器基板；吸附液晶顯示器基板的另一側(cè)并將液晶顯示器基板放置在第一安裝臺(tái)上；和在第一方向上切割液晶顯示器基板的另一側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的切割方法，其中，所述同時(shí)運(yùn)送子基板的步驟包括吸附子基板；和將所述子基板彼此分離。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的切割方法，其中，所述將子基板分割為多個(gè)面板的步驟包括在第二方向上切割放置在第二安裝臺(tái)上的子基板的一側(cè)；吸附并旋轉(zhuǎn)其一側(cè)已完成切割的子基板，從而翻轉(zhuǎn)子基板；吸附子基板的另一側(cè)并將子基板放置在第二安裝臺(tái)上；和在第二方向上切割子基板的另一側(cè)。
全文摘要
一種液晶顯示器基板的切割系統(tǒng)和方法，其中第一切割單元在一個(gè)方向上將液晶顯示器基板切割為每一個(gè)包括至少一個(gè)面板的多個(gè)子基板，運(yùn)送單元將子基板彼此分離并同時(shí)運(yùn)送分離的子基板至第二切割單元，該第二切割單元將分離的子基板切割為各個(gè)液晶顯示器。
文檔編號G02F1/13GK1920632SQ200610132288
公開日2007年2月28日 申請日期2006年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月25日
發(fā)明者姜鎬民, 崔元佑, 卜勝龍 申請人:三星電子株式會(huì)社