專利名稱：具靜電防護(hù)效果的液晶面板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種具靜電防護(hù)效果的液晶面板及其制造方法，尤指一種 可消除因靜電干擾所造成畫(huà)面亂碼的技術(shù)。
背景技術(shù)：
如圖5揭露一典型的液晶面板控制模塊，其包括有一液晶面板(70)、多個(gè) 分設(shè)于液晶面板(70)周邊的掃瞄驅(qū)動(dòng)IC(71)及數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC(72)、 一與前述各掃 瞄驅(qū)動(dòng)IC(71)的頻率驅(qū)動(dòng)器(73)、 一與前述各數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC(72)連接的頻率控制 器(74)、 一提供液晶面板(70)中各像素一穩(wěn)定參考電壓的VCOM放大器(75)、 一與前述各數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC(72)連接的珈瑪產(chǎn)生器(76)、 一背光驅(qū)動(dòng)模塊(77)、 一 光傳感器(78)及一 電源電路(79)等。
又靜電防護(hù)為液晶面板重要的技術(shù)主題之一，既有液晶面板賴以產(chǎn)生靜 電防護(hù)的措施是如圖6所示，當(dāng)面板上有靜電產(chǎn)生即透過(guò)晶體管T1、 T2導(dǎo)到液 晶面板的VCOM電極，由于VCOM電極是位于上玻璃基板上整面的透明金屬 層，故具有防靜電效果。
然而前述方法并無(wú)法完全克服液晶面板因靜電打入所產(chǎn)生的各種問(wèn)題， 例如某些靜電干擾的狀況下，面板畫(huà)面將出現(xiàn)亂碼，此種狀況多半發(fā)生在靜 電打在驅(qū)動(dòng)IC的特定接腳上，例如驅(qū)動(dòng)IC的重置(RESET)及寫(xiě)入致能(WR)接 腳，當(dāng)靜電突波出現(xiàn)在該等接腳時(shí)，驅(qū)動(dòng)IC無(wú)法正確判讀該等接腳的狀態(tài)， 因而在畫(huà)面上出現(xiàn)亂碼，此種因素所造成的亂碼雖在重置后可以恢復(fù)正常， 但畫(huà)面出現(xiàn)亂碼已對(duì)消費(fèi)者造成困擾，且容易造成面板質(zhì)量不良的負(fù)面觀感。
發(fā)明內(nèi)容
由上述可知，既有液晶面板雖有靜電防護(hù)設(shè)計(jì)，但將靜電導(dǎo)引至VCOM 的作法，無(wú)法解決面板畫(huà)面因靜電干擾而產(chǎn)生亂碼的問(wèn)題，故有待進(jìn)一步檢 討，并謀求可行的因應(yīng)方案。
因此，本發(fā)明主要目的在提供一種具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其可有 效解決因靜電突波干擾驅(qū)動(dòng)IC特定接腳所造成的畫(huà)面亂碼問(wèn)題。
為達(dá)成前述目的采取的主要技術(shù)手段是令前述液晶面板包括有兩相對(duì)基
板，并于其中一基板上分別定義出
多個(gè)的IC接腳焊墊，供貼合驅(qū)動(dòng)IC，并與其電連接；
多個(gè)的軟板連接焊墊，用以連接軟板，并分別透過(guò)一接線與對(duì)應(yīng)的IC接 腳焊墊電連接；
至少一共地金屬層，該共地金屬層是非電接觸地重疊于前述接在線，并
連接到接地端；
在前述狀況下，共地金屬層與各接線間分別構(gòu)成一電容，且該電容連接 到接地端，故形成一靜電排放路徑，當(dāng)靜電突波打在接線時(shí)，隨即經(jīng)由形成
的等效電容排放到地，由于靜電突波不會(huì)進(jìn)入驅(qū)動(dòng)IC，故不致使畫(huà)面出現(xiàn)亂
碼，從而有效解決液晶面板因靜電千擾出現(xiàn)亂碼的問(wèn)題。
前述基板上的共地金屬層為多個(gè)，并分別非電接觸地重疊于基板上的掃 描線、數(shù)據(jù)線，由此排放打在掃描線及/或數(shù)據(jù)在線的靜電突波。
前述共地金屬層是可由該基板上的第l圖案化金屬層、或由該基板上的第
2圖案化金屬層所定義形成。
前述共地金屬層亦可由貼覆在基板表面的金屬薄膜所構(gòu)成。 本發(fā)明次一 目的在提供一種液晶面板的制造方法，包括T列步驟 準(zhǔn)備一基板；
在基板的一面上形成經(jīng)圖案化的第一金屬層，而分別定義出薄膜晶體管 的柵極、儲(chǔ)存電容的下電極、掃描線及多個(gè)的驅(qū)動(dòng)IC連接接線等；
在第一金屬層上形成一第一絕緣層；
在第一絕緣層上連續(xù)沉積一非晶硅(a-Si)層與一N型摻雜非晶硅(N+ a-Si)
層，經(jīng)圖案化構(gòu)成一島狀半導(dǎo)體層；
在前述基板上形成一全面覆蓋的第二金屬層，經(jīng)圖案化分別定義出薄膜 晶體管的源極電極、漏極電極、儲(chǔ)存電容的上電極、數(shù)據(jù)線及至少一第一共
地金屬層等；該第一共地金屬層是非電接觸地重疊于前述驅(qū)動(dòng)IC連接接線； 對(duì)前述非晶硅(3-^)層及1^型摻雜非晶硅^+ a-Si)層進(jìn)行蝕刻，以分別構(gòu)成
源/漏極摻雜區(qū)及主動(dòng)區(qū)；
在前述第二金屬層上形成一保護(hù)層；
在前述保護(hù)層上形成一像素電極，并令像素電極透過(guò)預(yù)先形成于層間的 開(kāi)口與漏極電極電連接。
前述方法由第二金屬層定義至少一第一共地金屬層，并相對(duì)于驅(qū)動(dòng)IC連 接接線，又第一共地金屬層是連接至接地端，因而得在驅(qū)動(dòng)IC的不特定接腳 與接地端之間形成一靜電排放路徑， 一旦接腳遭靜電突波侵襲，可迅速將靜 電突波導(dǎo)至接地端。
本發(fā)明又一 目的在提供一種液晶面板的制造方法，包括下列步驟
準(zhǔn)備一基板；
在基板的一面上形成經(jīng)圖案化的第一金屬層，而分別定義出薄膜晶體管 的柵極、儲(chǔ)存電容的下電極、掃描線及至少一第一共地金屬層等； 在第一金屬層上形成一第一絕緣層；
在第一絕緣層上連續(xù)沉積一非晶硅(a-Si)層與一N型摻雜非晶硅(N+ a-Si) 層，經(jīng)圖案化構(gòu)成一島狀半導(dǎo)體層；
在前述基板上形成一全面覆蓋的第二金屬層，經(jīng)圖案化分別定義出薄膜 晶體管的源極電極、漏極電極、儲(chǔ)存電容的上電極、數(shù)據(jù)線及多個(gè)的驅(qū)動(dòng)IC 連接接線等；該驅(qū)動(dòng)IC連接接線是非電接觸地重疊于前述的第一共地金屬層；
對(duì)前述非晶硅(3-31)層及^[型摻雜非晶硅^+ a-Si)層進(jìn)行蝕亥ij，以分別構(gòu)成 源/漏極摻雜區(qū)及主動(dòng)區(qū)；
在前述第二金屬層上形成一保護(hù)層；
在前述保護(hù)層上形成一像素電極，并令像素電極透過(guò)預(yù)先形成于層間的 開(kāi)口與漏極電極電連接。
前述第一金屬層進(jìn)一步定義出一第二共地金屬層，其透過(guò)層間預(yù)設(shè)的開(kāi) 口經(jīng)由像素電極與前述第一共地金屬層構(gòu)成電連接，且非電接觸地重疊于數(shù) 據(jù)線，以便在數(shù)據(jù)線與接地端之間構(gòu)成一靜電排放路徑，避免數(shù)據(jù)線受靜電 干擾。
前述第二金屬層進(jìn)一步定義出一第三共地金屬層，其仍透過(guò)層間預(yù)設(shè)的 開(kāi)口經(jīng)由像素電極與前述第二共地金屬層構(gòu)成層間導(dǎo)通，且非電接觸地重疊 于掃描線，以便在掃描線與接地端之間構(gòu)成一靜電排放路徑，防止掃描線受 靜電干擾。
圖l:是本發(fā)明液晶面板一較佳實(shí)施例的基板構(gòu)造示意圖。
圖2:是本發(fā)明液晶面板的一制造流程圖。
圖3:是本發(fā)明液晶面板的又一制造流程圖。
圖4:本發(fā)明液晶面板又一較佳實(shí)施例的基板構(gòu)造示意圖。
圖5:是既有液晶面板控制模塊的示意圖。
圖6:是既有液晶面板控制模塊的靜電防護(hù)措施示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
(io)基板(")連接焊墊
(12)軟板接腳焊墊03)接線
(20)共地金屬層(21)第一共地金屬層
(22)第二共地金屬層(23)第三共地金屬層
(30)驅(qū)動(dòng)IC(31)數(shù)據(jù)線
(32)掃描線
(70)液晶面板(71)掃描驅(qū)動(dòng)IC
(72)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)IC(73)頻率驅(qū)動(dòng)器
(74)頻率控制器(75)VCOM放大器
(76)珈瑪產(chǎn)生器(77)背光驅(qū)動(dòng)模塊
(78)光傳感器(79)電源電路
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，揭示有本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，是于一液晶面
板的至少一基板(10)上分設(shè)有多個(gè)驅(qū)動(dòng)IC接腳焊墊(11)及軟板連接焊墊(12)， 其中，接腳焊墊(11)與驅(qū)動(dòng)IC(30)的各個(gè)接腳電連接，又各接腳焊墊(ll)與對(duì) 應(yīng)軟板連接焊墊(12)間分別形成有接線(13);又令基板(10)于前述至少一接線 (13)相對(duì)的重疊位置上具有一構(gòu)成非電接觸的共地金屬層(20)， 二者間形成一 耦合電容，且共地金屬層(20)是連接接地端，其意味著前述接線(13)將透過(guò)耦 合電容與接地端構(gòu)成一靜電排放路徑，當(dāng)靜電突波打在任一接線(13)時(shí)，靜電 突波將被迅速地傳導(dǎo)到接地端，如此一來(lái)，因靜電突波被限制進(jìn)入驅(qū)動(dòng)IC內(nèi)， 故不虞發(fā)生因誤判產(chǎn)生的亂碼畫(huà)面。
于本實(shí)施例中，前述的共地金屬層(20)是相對(duì)于所有接線(13)，但是共地
金屬層(20)亦可縮小面積，僅相對(duì)于部分接線，但是相對(duì)應(yīng)的接線(13)至少應(yīng) 包括驅(qū)動(dòng)IC(30)上的寫(xiě)入致能(WR)接腳及重置(RESET)接腳(圖中未標(biāo)示)。
前述共地金屬層(20)可采外覆方式以金屬薄膜貼覆在具有接線(13)的基板 表面上且相對(duì)接線(13)的位置，但也可以貼覆在不具有接線(13)的基板另--表 面上且相對(duì)接線(13)的位置，除此以外，該共地金屬層(20)與接線(13)均可在 液晶面板的制程中完成；以下謹(jǐn)提供數(shù)種可行實(shí)施例如后，其一可行實(shí)施例 的制程步驟請(qǐng)參閱圖2所示，詳細(xì)以下所述-
準(zhǔn)備一基板(201);
在基板的一面上形成經(jīng)圖案化的第一金屬層，而分別定義出薄膜晶體管 的柵極、儲(chǔ)存電容的下電極、掃描線及多個(gè)的驅(qū)動(dòng)IC連接接線(202); 在第一金屬層上形成一第一絕緣層(203);
在第一絕緣層上連續(xù)沉積一非晶硅^^0層與一>1型摻雜非晶硅^+ a-Si) 層，經(jīng)圖案化構(gòu)成一島狀半導(dǎo)體層(204);
在前述基板上形成一全面覆蓋的第二金屬層，經(jīng)圖案化分別定義出薄膜 晶體管的源極電極、漏極電極、儲(chǔ)存電容的上電極、數(shù)據(jù)線及至少一第一共
地金屬層等(205);該第一共地金屬層是相對(duì)于前述驅(qū)動(dòng)IC連接接線；
對(duì)前述非晶硅(a-Si)層及N型摻雜非晶硅(N+ a-Si)層進(jìn)行蝕刻，以分別構(gòu)成 源/漏極摻雜區(qū)及主動(dòng)區(qū)(206);
在前述第二金屬層上形成一保護(hù)層(207);
在前述保護(hù)層上形成一像素電極，并令像素電極透過(guò)預(yù)先形成于層間的 開(kāi)口與漏極電極電連接(208)。
前述方法是由第一金屬層定義出接線，第二金屬層則定義至少一第一共 地金屬層，并與連接驅(qū)動(dòng)IC的接線非電接觸地重疊，而接線是透過(guò)連接至接
地端，故驅(qū)動(dòng)IC的各接腳與接地端之間分別形成一靜電排放路徑， 一旦接腳 遭靜電突波侵襲，可迅速將靜電突波導(dǎo)至接地端。
在前述實(shí)施例中是由第一金屬層定義出接線，第二金屬層定義出至少--第一共地金屬層；但是該制程并不以此為限，除前述實(shí)施例外，亦可在第-金屬層進(jìn)行圖案化時(shí)，同時(shí)定義出第一共地金屬層，另在第二金屬層進(jìn)行圖
案化時(shí)，同時(shí)定義出連接驅(qū)動(dòng)IC及軟板連接焊墊的接線。其具體步驟請(qǐng)參閱
圖3所示，包括有
準(zhǔn)備一基板(301);
在基板的一面上形成經(jīng)圖案化的第一金屬層，而分別定義出薄膜晶體管 的柵極、儲(chǔ)存電容的下電極、掃描線及至少一第--共地金屬層等(302);
在第一金屬層上形成一第一絕緣層(303);
在第一絕緣層上連續(xù)沉積一非晶硅(3-51)層與一>1型摻雜非晶硅^+ a-Si) 層，經(jīng)圖案化構(gòu)成一島狀半導(dǎo)體層(304);
在前述基板上形成一全面覆蓋的第二金屬層，經(jīng)圖案化分別定義出薄膜
晶體管的源極電極、漏極電極、儲(chǔ)存電容的上電極、數(shù)據(jù)線及多個(gè)的驅(qū)動(dòng)ic
連接接線等；該驅(qū)動(dòng)IC連接接線是非電接觸地重疊于前述的第一共地金屬層 (305);
對(duì)前述非晶硅(a-Si)層及N型摻雜非晶硅(N+ a-Si)層進(jìn)行蝕刻，以分別構(gòu)成 源/漏極摻雜區(qū)及主動(dòng)區(qū)(306);
在前述第二金屬層上形成一保護(hù)層(307);
在前述保護(hù)層上形成一像素電極，并令像素電極透過(guò)預(yù)先形成于層間的 開(kāi)口與漏極電極電連接(308)。
在前述實(shí)施例中，主要是針對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的特定或不特定接腳與接地端之間 分別構(gòu)成一靜電排放路徑，尤其是較容易遭受靜電千擾而產(chǎn)生亂碼現(xiàn)象的重
置接腳與寫(xiě)入致能接腳；但是除前述的防護(hù)對(duì)象外，亦可將防護(hù)對(duì)象擴(kuò)及至 數(shù)據(jù)線及掃描線
請(qǐng)參閱圖4所示，該基板(10)除在連接驅(qū)動(dòng)IC(30)與軟板連接焊墊(12)的接 線(13)相對(duì)位置上具有一第一共地金屬層(21)外，另具有第二共地金屬層(22) 及第三共地金屬層(23)，該第二共地金屬層(22)是相對(duì)于基板(10)上的數(shù)據(jù)線
(31) ，且位于基板(10)上的有效顯示區(qū)(A/A, Active Area)與驅(qū)動(dòng)IC(30)之間；又 第三共地金屬層(23)是相對(duì)于掃描線(32展近驅(qū)動(dòng)IC(30)的一段，而前述第一 /第二 /第三共地金屬層(21) (23)可透過(guò)層間預(yù)設(shè)的開(kāi)口經(jīng)像素電極相互電 連接，且進(jìn)一步與接地端電連接，因而連接驅(qū)動(dòng)IC(30)的接線(13)、資料線(31) 及掃描線(32)即分別與相對(duì)的第一 /第二 /第三共地金屬層(21) (23)形成電 容，并透過(guò)該電容與接地端之間構(gòu)成一靜電排放路徑，以有效地排放靜電突 波。
而在液晶面板的制程中，前述第一共地金屬層(21)與第二共地金屬層(22) 是在第一金屬層圖案化時(shí)被同時(shí)定義形成，第三共地金屬層(23)則由圖案化的 第二金屬層所定義形成。該第一 /第二 /第三共地金屬層(21) (23)除可在液晶 面板的制程中完成，亦可采用外覆方式以金屬薄膜貼覆在數(shù)據(jù)線(31)與掃描線
(32) 的相對(duì)位置。
權(quán)利要求
1.一種具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于包括有兩相對(duì)基板，并于其中一基板的一表面定義出多個(gè)IC接腳焊墊，用以與一驅(qū)動(dòng)IC電連接；多個(gè)軟板連接焊墊，用以電連接一軟性電路板，并透過(guò)多個(gè)接線與對(duì)應(yīng)的該些IC接腳焊墊電連接；以及一第一共地金屬層，是以非電接觸的方式位于該些接線至少其中的一以上的相對(duì)位置上，并連接到接地端。
2. 如權(quán)利要求1所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第一 共地金屬層是為一金屬薄膜，該金屬薄膜貼附在該基板的相對(duì)該些接線的另 一表面上。
3. 如權(quán)利要求1所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第一 共地金屬層與該些接線之間設(shè)有一絕緣層。
4. 如權(quán)利要求3所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第一 共地金屬層是由該基板上的第1圖案化金屬層和第2圖案化金屬層所定義形 成。
5. 如權(quán)利要求1所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于更包含 多個(gè)數(shù)據(jù)線，電連接該驅(qū)動(dòng)IC;以及一第二共地金屬層，是以非電接觸的方式位于該些數(shù)據(jù)線至少其中之一 以上的相對(duì)位置上，并連接到接地端。
6. 如權(quán)利要求5所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第二 共地金屬層是為一金屬薄膜，該金屬薄膜設(shè)置在該基板的該表面上或是相對(duì) 于該表面的另一表面上。
7. 如權(quán)利要求5所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第二共地金屬層與該些接線之間設(shè)有一絕緣層。
8. 如權(quán)利要求7所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第二 共地金屬層是由該基板上的第1圖案化金屬層和第2圖案化金屬層所定義形 成。
9. 如權(quán)利要求1所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于更包含 多個(gè)掃描線，電連接該驅(qū)動(dòng)IC;以及一第三共地金屬層，是以非電接觸的方式位于該些掃描線至少其中之--以上的相對(duì)位置上，并連接到接地端。
10. 如權(quán)利要求9所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第 三共地金屬層是為一金屬薄膜，該金屬薄膜設(shè)置在該基板的該表面上或是相 對(duì)于該表面的另一表面上。
11. 如權(quán)利要求9所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，其特征在于該第 三共地金屬層與該些接線之間設(shè)有一絕緣層。
12. 如權(quán)利要求9所述具靜電防護(hù)效果的液晶面板，該其特征在于第 三共地金屬層是由該基板上的第1圖案化金屬層和第2圖案化金屬層所定義 形成。
全文摘要
本發(fā)明是一種具靜電防護(hù)效果的液晶面板及其制造方法，是于液晶面板的至少一基板上分設(shè)有多個(gè)驅(qū)動(dòng)IC接腳焊墊及軟板連接焊墊，各接腳焊墊與對(duì)應(yīng)軟板連接焊墊間分設(shè)有接線；又令基板于前述接線的相對(duì)位置上具有一共地金屬層，以便在特定接線與接地之間分別構(gòu)成一靜電排放路徑，由此消除靜電影響時(shí)產(chǎn)生的突波，從而解決因靜電干擾造成的畫(huà)面亂碼問(wèn)題。
文檔編號(hào)G02F1/13GK101201482SQ20061016802
公開(kāi)日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月15日
發(fā)明者張乃恒, 林 林, 王文俊, 賴志章, 陳志明 申請(qǐng)人:勝華科技股份有限公司