專利名稱:精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種拆分機(jī)械,尤指一種精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī)。
背景技術(shù):
目前,很多電子產(chǎn)品(如手機(jī)等)都配有鏡頭,一般電子產(chǎn)品的體積較小,因此其內(nèi)安裝的通常為體積較小的精密光學(xué)鏡頭,該種鏡頭1的結(jié)構(gòu)如圖1所示,其包括由若干透鏡及支架組成的鏡頭模組11及殼體12,當(dāng)鏡頭模組11組裝于殼體12內(nèi)后,再熱熔使殼體12底部的塑封區(qū)域13軟化,然后彎折該塑封區(qū)域13,即可將鏡頭模組11封于殼體12內(nèi)。而在制造過(guò)程中,難免會(huì)出現(xiàn)不良品,如鏡頭模組11組裝不到位等,此時(shí)為提高原料利用率,業(yè)者均會(huì)回收該不良的鏡頭,這時(shí)就必須對(duì)不良品鏡頭進(jìn)行拆卸。目前業(yè)者通常采取的拆卸方式是以人工破壞殼體12,然后取出鏡頭模組11再利用。然而,這種方式只能回收再利用鏡頭模組11,殼體12則被破壞無(wú)法再利用,這不但造成物料的浪費(fèi),而且拆卸效率極低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其在對(duì)鏡頭進(jìn)行拆卸時(shí)不會(huì)破壞殼體,使殼體也可被回收再利用,且拆卸效率可大幅提高。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),它包括鏡頭放置板、加熱裝置及拆卸頂針;該鏡頭放置板上至少設(shè)有一用以放置不良鏡頭的定位孔;所述加熱裝置設(shè)置于鏡頭放置板的下方,用以對(duì)鏡頭殼體的塑封區(qū)域進(jìn)行加熱軟化;所述拆卸頂針位于上述定位孔的上方,當(dāng)所述殼體塑封區(qū)域軟化,用以推頂殼體內(nèi)的鏡頭模組。
所述加熱裝置包括上方烘烤板及下方加熱板,加熱板受一電熱棒加熱而發(fā)熱,并將熱量傳遞給烘烤板。
所述加熱裝置的下方還設(shè)置一調(diào)節(jié)裝置,該調(diào)節(jié)裝置包括左右調(diào)節(jié)塊及前后調(diào)節(jié)塊。
所述拆卸頂針固定于一固定板上,一汽缸帶動(dòng)該固定板。
所述回收機(jī)還包括一用以自動(dòng)控制各行程動(dòng)作的控制裝置。
所述回收機(jī)還包括一用以回收鏡頭模組的回收區(qū),其內(nèi)放置有一回收盤。
所述加熱板裝置下方設(shè)置有一用以阻隔其與下方裝置溫度的隔熱板。
所述鏡頭放置板上設(shè)有兩導(dǎo)正球,而所述固定板上設(shè)有與該導(dǎo)正球?qū)?yīng)的導(dǎo)正孔。
采用上述方案后,由于本實(shí)用新型在拆卸不良鏡頭時(shí),先將其殼體的塑封區(qū)域軟化,再頂出鏡頭模組,而在鏡頭模組被頂出的同時(shí),即可將所述塑封區(qū)域展平,從而保持殼體完好無(wú)損,這樣即可對(duì)殼體回收再利用。而且這種以機(jī)器拆卸的方式可大大提高效率;再者,以上動(dòng)作均可通過(guò)控制電路采用時(shí)間等自動(dòng)控制系統(tǒng)控制,從而達(dá)到拆卸的自動(dòng)化。
圖1是電子產(chǎn)品中鏡頭的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型的立體示意圖;圖3是本實(shí)用新型的加熱塊構(gòu)造示意圖;圖4是本實(shí)用新型的拆卸原理示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、3所示,本實(shí)用新型所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其包括鏡頭放置板2、加熱裝置3、調(diào)節(jié)裝置4、回收區(qū)5、拆卸頂針6、汽缸7、控制裝置8及機(jī)臺(tái)9。其中鏡頭放置板2上排布有若干定位孔21用以放置不良鏡頭1,其上還設(shè)有兩導(dǎo)正球22,在該鏡頭放置板2的兩側(cè)還設(shè)有隔熱把手23。
加熱裝置3設(shè)置于鏡頭放置板2的下方,其包括上方烘烤板31及下方加熱板32,加熱板32受電熱棒33加熱而發(fā)熱,并將熱量傳遞給烘烤板31;另在加熱板32的下方還設(shè)置有一隔熱板34,以阻隔其與下方裝置的溫度。
調(diào)節(jié)裝置4設(shè)置于加熱裝置3的下方,其包括左右調(diào)節(jié)塊41及前后調(diào)節(jié)塊42,該調(diào)節(jié)裝置4用以調(diào)整鏡頭旋轉(zhuǎn)板2的前后左右位置。
回收區(qū)5位于調(diào)節(jié)裝置4的下方,其內(nèi)用于放置一回收盤。
拆卸頂針6位于鏡頭放置板2的上方,其固定于一固定板61上,該拆卸頂針6的數(shù)量與鏡頭放置板2上的定位孔21數(shù)量相同,且一個(gè)拆卸頂針6對(duì)應(yīng)一個(gè)定位孔21;另,所述固定板61上設(shè)有與鏡頭放置板2上的導(dǎo)正球22對(duì)應(yīng)的導(dǎo)正孔(圖中未示出),用以導(dǎo)正拆卸頂針6,防止其偏移。
汽缸7設(shè)于拆卸頂針6上方,其可通過(guò)氣動(dòng)方式帶動(dòng)固定板61上下移動(dòng)。
控制裝置8包括電磁閥81、兩個(gè)微開(kāi)關(guān)82、溫控器83及控制電路,該控制電路連接電磁閥81、微開(kāi)關(guān)82及溫控器83,從而達(dá)到自動(dòng)化控制各行程的功能。
機(jī)臺(tái)9用以固定安裝上述各組件。
本實(shí)用新型的拆卸原理如圖4所示,將不良鏡頭1定位或排定于鏡頭放置板2的定位孔21內(nèi),然后利用熱能致使鏡頭1的塑封區(qū)域13略為軟化,此時(shí),可根據(jù)各種塑料的特性,通過(guò)控制電路設(shè)定加板32及烘烤板31的溫度;當(dāng)鏡頭1的塑封區(qū)域13軟化后,再利用汽缸7的氣力勢(shì)能推動(dòng)拆卸頂針6,該拆卸頂針6從鏡頭1殼體12上方的通孔穿過(guò)后,即可推壓鏡頭模組11,該鏡頭模組11再下壓殼體12下方的塑封區(qū)域13,使其重新展平,這樣,鏡頭模組11即可脫離殼體12,并掉入回收盤內(nèi);之后,取下鏡頭放置板2,即可將殼體12倒出。由于本實(shí)用新型在拆卸不良鏡頭1時(shí),先將其殼體12的塑封區(qū)域13軟化,再頂出鏡頭模組11,而在鏡頭模組11被頂出的同時(shí),即可將所述塑封區(qū)域13展平,從而保持殼體12完好無(wú)損,這樣即可對(duì)殼體12回收再利用。再者,以上動(dòng)作均可通過(guò)控制電路采用時(shí)間等自動(dòng)控制系統(tǒng)控制,從而達(dá)到拆卸的自動(dòng)化。
權(quán)利要求1.一種精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于它包括鏡頭放置板、加熱裝置及拆卸頂針;該鏡頭放置板上至少設(shè)有一用以放置不良鏡頭的定位孔;所述加熱裝置設(shè)置于鏡頭放置板的下方,用以對(duì)鏡頭殼體的塑封區(qū)域進(jìn)行加熱軟化;所述拆卸頂針位于上述定位孔的上方,當(dāng)所述殼體塑封區(qū)域軟化,用以推頂殼體內(nèi)的鏡頭模組。
2.如權(quán)利要求1所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于所述加熱裝置包括上方烘烤板及下方加熱板,加熱板受一電熱棒加熱而發(fā)熱,并將熱量傳遞給烘烤板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于所述加熱裝置的下方還設(shè)置一調(diào)節(jié)裝置,該調(diào)節(jié)裝置包括左右調(diào)節(jié)塊及前后調(diào)節(jié)塊。
4.如權(quán)利要求1或2所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于所述拆卸頂針固定于一固定板上,一汽缸帶動(dòng)該固定板。
5.如權(quán)利要求1或2所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于所述回收機(jī)還包括一用以自動(dòng)控制各行程動(dòng)作的控制裝置。
6.如權(quán)利要求1或2所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于所述回收機(jī)還包括一用以回收鏡頭模組的回收區(qū),其內(nèi)放置有一回收盤。
7.如權(quán)利要求3所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于所述加熱板裝置下方設(shè)置有一用以阻隔其與下方裝置溫度的隔熱板。
8.如權(quán)利要求4所述的精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),其特征在于所述鏡頭放置板上設(shè)有兩導(dǎo)正球,而所述固定板上設(shè)有與該導(dǎo)正球?qū)?yīng)的導(dǎo)正孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種精密光學(xué)鏡頭模組配件拆分回收機(jī),它包括鏡頭放置板、加熱裝置及拆卸頂針;該鏡頭放置板上至少設(shè)有一用以放置不良鏡頭的定位孔;所述加熱裝置設(shè)置于鏡頭放置板的下方,用以對(duì)鏡頭殼體的塑封區(qū)域進(jìn)行加熱軟化;所述拆卸頂針位于上述定位孔的上方,當(dāng)所述殼體塑封區(qū)域軟化,用以推頂殼體內(nèi)的鏡頭模組。由于其在拆卸不良鏡頭時(shí),先將其殼體的塑封區(qū)域軟化,再頂出鏡頭模組,而在鏡頭模組被頂出的同時(shí),即可將所述塑封區(qū)域展平,從而保持殼體完好無(wú)損,這樣即可對(duì)殼體回收再利用。
文檔編號(hào)G02B7/00GK2888468SQ20062005728
公開(kāi)日2007年4月11日 申請(qǐng)日期2006年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月30日
發(fā)明者陳天慶 申請(qǐng)人:玉晶光電(廈門)有限公司