專利名稱：：發(fā)光元件安裝用琺瑯基板及其制造方法、發(fā)光元件模塊、照明裝置、顯示裝置和交通信號機的制作方法
技術(shù)領域：
：本發(fā)明涉及一種用于安裝多個發(fā)光二極管(以下記做LED)等發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用琺瑯141,特別是，涉及一種在照明等用途中，在高密度地安裝發(fā)光元件的情況下提高了尺寸精度和散熱性的發(fā)光元件安裝用琺瑯141及其制造方法、在該基板上安裝了發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊、具有該發(fā)光模塊的照明裝置、顯示裝置和交通信號機。本申請對2005年6月7日提出申請的日本特愿2005-167499號主張優(yōu)先權(quán)，并在此引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
：近年來，在LED單元等發(fā)光元件模塊的制造方法中，將發(fā)光元件直接安裝在電子基板上的、所謂板上芯片(chiponboard)方式的制造方法逐漸成為主流。這種方式，與在電子基板上安裝多個炮彈型LED和表面安裝型LED等發(fā)光元件的方式相比，具有不需要半成品處理并且還能簡化結(jié)構(gòu)的優(yōu)點。另一方面，發(fā)光元件被應用于照明設備、液晶圖像裝置的背光源、交通信號機等，因而要求進一步提高發(fā)光強度。通過使施加的電流量增大，能夠提高發(fā)光元件的發(fā)光強度，但是，在這種情況下，由于同時伴隨有發(fā)熱，因此需要發(fā)光元件高效地進行散熱。在散熱不充分的情況下，發(fā)光元件在點亮過程中變成高溫而導致發(fā)光效率降低，不能得到目標發(fā)光強度。另外，在長期使用的情況下，發(fā)光元件的可靠性降低，發(fā)生不點亮等不良現(xiàn)象的可能性升高。在基板上安裝發(fā)光元件時，為了將由發(fā)光元件發(fā)出的光高效地向前方輻射，希望設置斜面上具有反射面的研磨缽狀的反射罩部，并在其底面上安裝發(fā)光元件。通過將反射罩部形成為研磨缽形狀，可以控制光的方向，并且，還能具有保持封裝發(fā)光元件的樹脂的作用。鑒于這些要求，作為光的取出效率高、且可以低成本來生產(chǎn)的發(fā)光元件安裝用基板，考慮使用琺瑯基板的基板等。圖l是例示使用了該琺瑯基板的發(fā)光元件模塊的剖視圖，該發(fā)光元件模塊2構(gòu)成為具有基板1，該基板1是用由玻璃構(gòu)成的琺瑯層5覆蓋由低碳鋼板等構(gòu)成的內(nèi)核金屬4的表面而形成的，設置有研磨缽狀的反射罩部7，并在設置了反射罩部7的發(fā)光元件安裝面上設置了用于向發(fā)光元件3通電的電極6;在該基板的反射罩部7的底面上安裝LED等發(fā)光元件3。發(fā)光元件3安裝在延伸設置到反射罩部7的底面的一對電極6、6的一個電極上，并利用金線8與另一個電極進行電連接。安裝了發(fā)光元件3的反射罩部7，利用封裝樹脂9進行封裝。該琺瑯基板，由于可以通過加工內(nèi)核金屬而做成自由的形狀，并可以在該形狀的狀態(tài)下，在表面上形成由玻璃構(gòu)成的琺瑯層，所以，在禍:成了任意形狀的狀態(tài)下，都能確保電絕緣性。具有如圖1所示的反射罩構(gòu)造的琺瑯基板，需要加工其內(nèi)核金屬，使之成為反射罩部的形狀。作為該加工方法，可以列舉出利用鉆床的加工、利用金屬沖壓的拉深加工等，但是，從生產(chǎn)性、加工成本的角度出發(fā)，最好是沖壓加工。加工金屬之后，層疊玻璃等絕緣物，并在基板上形成安裝發(fā)光元件的電極或構(gòu)成電路的電極，從而得到發(fā)光元件安裝用琺瑯基板。作為在具有反射罩構(gòu)造的基板上形成電極的方法，有利用蝕刻和印刷導電糊的方法。由于利用蝕刻形成電極，其成本高，所以印刷方法是現(xiàn)在的主流。當制作具有圖l所示的反射罩結(jié)構(gòu)的琺瑯基板時，在層疊了玻璃等絕緣物之后，形成安裝發(fā)光元件的電極或構(gòu)成電路的電極。此時，在電極較厚的情況下，有電極的平坦性不好，或即使絕緣層是平坦的，電極也不平坦的問題。特別是，安裝發(fā)光元件的部位的電極，若不平坦，則存在安裝發(fā)光元件后的粘著力低等安裝工序中的不良多發(fā)的大問題。此外，利用銀糊等印刷電極時，也有較厚和高成本的問題。另一方面，在電極薄時，其熱傳導性，特別是向平行于基板的方向的熱傳導性變差，從而不能得到充分的散熱性。當散熱不充分時，發(fā)光元件因為在點亮過程中變成高溫，而導致發(fā)光效率降低，從而不能得到目標發(fā)光強度。此外，在長期使用時，發(fā)光元件的可靠性降低，發(fā)生不點亮等不良現(xiàn)象的可能性增大。另外，若有玻璃層露出的部分，則還存在該部分的反射變差，輻射的光量整體上減小的問題。另一方面，在具有反照軍形狀的基板上形成電極時，在普通的絲網(wǎng)印刷中，若凹部變深，也存在不能印刷的問題。還有利用噴墨打印機等的噴墨方式的印刷法，但是，在噴墨方式中，要求墨的噴出方向與,皮印刷面垂直。因此，未必適合于在具有上述那樣的罩形狀的基板上進行印刷，存在需要設法以同樣的厚度來對傾斜的面和底面進行印刷的問題。作為能對這樣的凹部內(nèi)表面進行印刷的裝置，有襯墊印刷裝置。襯墊印刷裝置，根據(jù)要印刷的圖像，在形成有凹部的版面上涂敷墨，然后，使用被稱為襯墊的用于噴墨轉(zhuǎn)印的具有彈性的介質(zhì)，將流入該凹部的墨，轉(zhuǎn)印到被印刷物上而進行印刷。因為使用這樣的襯墊，所以，襯墊印刷裝置具有以下特點不僅能進行平面印刷，還能進行曲面印刷。通過活用這種襯墊印刷方法的特點，可以在研磨缽狀的反射罩部內(nèi)表面?zhèn)刃纬呻姌O。但是，即使是這種村墊印刷方法，若反射罩部變深，壁面的傾斜角度變大，則如圖2所示，也有不能對反射罩部7的底面和斜面之間的邊界部很好地進行印刷、或底面不平滑等問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于以上情況而做出的，目的在于提供一種散熱性好、在該基板上安裝了發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊、具有該發(fā)光模塊的照明裝置、顯示裝置和交通信號機。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，其具有內(nèi)核金屬；覆蓋該內(nèi)核金屬的表面的琺瑯層；反射罩部，設置于發(fā)光元件安裝面，具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；電極，設置于上述發(fā)光元件安裝面，在上述反射罩部內(nèi)的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)，用于向發(fā)光元件通電。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上，上述反射罩部內(nèi)的電極的厚度，最好在5nm50nm的范圍內(nèi)。另外，本發(fā)明提供一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其具有在金屬部件上形成有反射罩部的內(nèi)核金屬上燒接琺^L材料而形成琺瑯層的工序，上述反射罩部具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；以及在設置了上述反射罩部的發(fā)光元件安裝面上，以上述反射罩部內(nèi)的電極厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)的方式，形成用于向發(fā)光元件通電的電極的工序。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法中，最好利用襯墊印刷法在琺瑯層上印刷導電糊，并使之燒結(jié)來形成上述電極。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法中，最好在燒結(jié)了反射罩部內(nèi)的電極后，進行電極的平滑化。此外，本發(fā)明提供一種具有本發(fā)明所涉及的上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板、和安裝在上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的發(fā)光元件的發(fā)光元件模塊。此外，本發(fā)明提供一種具有本發(fā)明所涉及的上述發(fā)光元件模塊的照明裝置、顯示裝置和交通信號機。本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，是將反射罩部內(nèi)的電極的厚度形成在5nm100nm的范圍內(nèi)的基板，所以，能提供從散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量的任何一個角度看都優(yōu)良的發(fā)光元件模塊。在本發(fā)明的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法中，在燒結(jié)了電極之后，增加了調(diào)整反射罩部內(nèi)的電極的形狀的平滑化工序，所以能夠得到更好的散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量。本發(fā)明的發(fā)光元件模塊，是在上述本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上安裝發(fā)光元件而形成的，所以，能夠提供基板的散熱性好、且光量多的發(fā)光元件模塊。圖1是例示發(fā)光元件模塊的構(gòu)造的剖視圖。圖2是說明電極形成時產(chǎn)生的電極的平坦化惡化的原因的剖視圖。符號說明l...發(fā)光元件安裝用琺瑯基板、2...發(fā)光元件模塊、3...發(fā)光元件、4...內(nèi)核金屬、5…琺瑯層、6...電極、7…反射罩部、8…金線、9…封裝樹脂具體實施例方式本發(fā)明針對如圖1所示那樣，在發(fā)光元件安裝面上具有反射罩部7的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l上，形成于發(fā)光元件安裝面上的電極6，提出了至少燒接于反射罩部7而形成的電極6的厚度的最佳范圍。在本發(fā)明中，其特征在于，反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)，最好在5nm50nm的范圍內(nèi)。由此，可以得到從散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量的任何一個角度看都良好的基板。若反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度不足5nm，則外觀不好，且不能得到充分的散熱性。另外，若反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度超過100nm，則即使進ff后述的燒結(jié)后的平滑化處理，平坦度也變差，可能導致難以安裝發(fā)光元件。此外，在本發(fā)明中，通過在燒結(jié)了電極6之后，增加調(diào)整反射罩部7內(nèi)的電極6的形狀的平滑化工序，可以得到更好的散熱性、反射罩部的平坦性、輻射的光量。本發(fā)明所涉及的發(fā)光元件模塊的基本結(jié)構(gòu)，例如，如圖1所示，可以構(gòu)成為具有發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1,在該基板的反射罩部7的底面上安裝LED等發(fā)光元件3。上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1是利用琺瑯層5覆蓋內(nèi)核金屬4的表面而形成的，設置有研磨缽狀的反射罩部7，并且在發(fā)光元件安裝面上形成了用于向發(fā)光元件3通電的電極。但是，本發(fā)明并不限定于此。在圖l的例示中，發(fā)光元件3安裝于延伸設置到反射罩部7的底面的一對電極6、6的一個電極上，并利用金線8與另一個電極電連接。利用封裝樹脂9對安裝了發(fā)光元件3的反射罩部7進行了樹脂封裝。反射罩部7形成為由平坦的底面和斜面構(gòu)成的研磨缽裝或槽狀。該斜面的傾斜角度為30°~70°左右，最好是40。60。左右。作為構(gòu)成發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的內(nèi)核金屬4的材料，只要是可以在表面上牢固地形成琺瑯層5的金屬即可，不特殊限定，例如，可以釆用低碳鋼板等。此外，琺瑯層5是在內(nèi)核金屬4的表面上燒接玻璃粉而形成的。另外，電極6最好是通過利用襯墊印刷法沿規(guī)定的圖案印刷并燒接銀糊或銅糊等導電糊的方法等來形成。作為安裝于該發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1的發(fā)光元件3最好是LED。當將發(fā)光元件模塊2應用于照明裝置時，作為發(fā)光元件3最好是白色LED。作為該白色LED,最好是組合由氮化鎵(GaN)類半導體制作的藍色LED、和由藍色光激發(fā)而發(fā)出黃色等一種或兩種以上的除藍色以外的可見光的熒光體而成的白色LED等。并且，最好是，使上述熒光體混合并分散在用來封裝安裝在基板上的發(fā)光元件的封裝樹脂9中來使用。發(fā)光元件3安裝于反射罩部7的底面上。發(fā)光元件3的一個電極端子與一個電極6電連接，此外，發(fā)光元件3的另一個電極端子，通過金線8(鍵合引線)與相鄰的另一個電極6進行電連接。接下來，對上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板1及使用了該琺瑯基板的發(fā)光元件模塊2的制造方法進行說明。首先，準備制作內(nèi)核金屬用的金屬板，并將其切割成希望的形狀，再實施機械加工，形成所希望的數(shù)量的成為發(fā)光元件安裝位置的反射罩部7，由此制作出內(nèi)核金屬4。然后，將上述內(nèi)核金屬4浸漬到在適當?shù)娜軇┲蟹稚⒘瞬ＡХ鄱玫降囊后w中，在上述內(nèi)核金屬4的附近配置相對電極，并在內(nèi)核金屬4與該相對電極之間施加電壓，使玻璃粉電沉積在內(nèi)核金屬4的表面上。在進行了電沉積后，從液體中提出內(nèi)核金屬4進行干燥，并將其放入加熱爐中，在規(guī)定溫度區(qū)域內(nèi)進行加熱，將玻璃粉燒接在內(nèi)核金屬4的表面上，形成琺瑯層5，由此制作出琺瑯基板。然后，利用襯墊印刷法，沿電極6的形成圖案印刷銀糊或銅糊等導電糊，并使之干燥。其涂敷量調(diào)整為燒結(jié)后反射罩部7內(nèi)的電極6的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)，最好在5jim50nm的范圍內(nèi)。之后，進行燒結(jié)，形成電極6和需要的電路。通過進行以上的各工序，可得到發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l。在燒結(jié)了印刷后的導電糊之后，最好進行利用按壓部件來按壓燒結(jié)后的電極6的平滑化處理，上述按壓部件具有適合基板的表面形狀的按壓面，最好是按壓面上具有彈性材料的按壓部件。然后，在如上述那樣制作的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板l的反射罩部7的底面上，通過貼片(diebonding)來安裝發(fā)光元件3，并進行引線鍵合(wirebonding)，用金線8電連接發(fā)光元件3和電極6。之后，向反射罩部7填充保護用的樹脂或混合并分散了熒光體的樹脂，并使之固化，而樹脂封裝發(fā)光元件3。由此，制作出發(fā)光元件模塊2。(實施例1)將厚度為1.5mm的低碳鋼的條形材裁斷成10x10mm的尺寸，利用鉆床或金屬沖壓加工，來形成深0.6mm、底部直徑2.0mm、傾斜角度45度的反射罩部，由此制作出內(nèi)核金屬。然后，在形成了反射罩部的內(nèi)核金屬的表面上燒結(jié)玻璃粉，形成厚度為50nm的琺瑯層，由此制作出琺瑯基板。其次，使用銀糊作為導電糊，利用襯墊印刷在上述琺瑯基板的表面上印刷上述電極圖案。電極的制作方法使用日本特開平8-295005號公報所公開的方法。在用銀糊來印刷電極圖案后，使之干燥。導電糊的干燥方法，是通達到指觸干燥的步驟、和使上述導電糊達到指觸干燥后的被印刷體在熱風循環(huán)干燥爐中完全干燥的步驟而進行的。具體地，首先，使被印刷體在遠紅外干燥爐中干燥到導電糊達到指觸干燥。指觸干燥，也被稱為偽干燥，是指印刷或涂敷的導電糊被干燥到用手指觸摸也不粘手的程度的狀態(tài)。遠紅外線向物質(zhì)內(nèi)部的浸透性好，可以從內(nèi)部加熱導電糊，能在短時間內(nèi)使其表面和內(nèi)部都干燥到某種程度。因此，導電糊的溶劑的蒸發(fā)不充分，樹脂的反應也不完全，還未得到涂膜的硬度、密接性、導電性等的本來特性，但是，足以應對堆疊被印刷體。堆疊這種達到了指觸干燥的被印刷體，在熱風循環(huán)干燥爐中使之完全干燥。將5n100fim的范圍作為目標來改變要印刷的銀糊的厚度，對此時的反射軍部底面的平坦度、外觀、散熱性進行了評價。將平坦度和外觀的評價結(jié)果顯示在表l中。(表l)<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>關于反射罩部的平坦度的評價，如下進行。在反射罩部底面的中央位置，將安裝發(fā)光元件所需的區(qū)域設定為500pm見方的正方形，并記錄該區(qū)域內(nèi)的高度的最大值-最小值。10nm以內(nèi)為目標值，并利用該值進行了良否判斷。當罩底面的銀糊的平均厚度為5n50jun時，可知即使不進行電極燒結(jié)后的平滑化，也能得到充分的平坦度，并且外觀也沒有問題(實施例1~4)。另一方面，當罩底面的銀糊的平均厚度比50pm厚時，可知在燒結(jié)后的狀態(tài)下不能得到充分的平坦度(實施例5~7、對比例1)。因此，燒結(jié)后，增加使用具有彈性的介質(zhì)對電極進行按壓的工序，并測量了平坦度。其結(jié)果，罩底面的銀糊的平均厚度直到100nm都能得到充分的平坦度(實施例6、8)。但是，當銀糊厚度為300nm時，即使增加平滑化工序也不能得到充分的平坦度(對比例2)。另一方面，罩底面的銀糊的平均厚度為2.2nm時，可知，有下層的琺瑯層剝落的部分，所以，外觀上為不良。特別是，安裝發(fā)光元件的部位，若下層剝落，則將導致斷線。即、5nm:外觀上不良。5ji50nm:即使不進行電極燒結(jié)后的平滑化也能得到充分的平坦度。50ji10(^m:通過進行電極燒結(jié)后的平滑化，能得到充分的平坦度。100nm以上不能得到充分的平坦度。散熱性的評價，如下進行。在形成有電極的琺瑯基板上，利用銀糊將藍色發(fā)光元件(Cree公司制造，商品名XB卯O)粘貼到基板的電極上，并且，利用金線與相對的電極連接。之后，將封裝樹脂(熱固性環(huán)氧樹脂)注入到反射罩部內(nèi)，直到其上部因表面張力而充分隆起。最初，在一定溫度的狀態(tài)下放置上述發(fā)光元件模塊，并利用低電流值(10mA)來測量l秒以后的電壓值。在這里，選用低電流的理由是，通高電流，將造成元件本身發(fā)熱，從而導致將元件本身的溫度加到氣氛溫度中。畫出電壓值和溫度的關系曲線。i史氣氛溫度為室溫(25°C)，此時，通350mA的電流l小時，之后把電流值降到10mA，并讀取此時的電壓值。根據(jù)上述的電壓值和溫度的關系，將電壓值換算為溫度，將換算后得到的結(jié)果作為發(fā)光元件的溫度(A)，并且，利用熱電偶同時測量基板里面的溫度(B)。熱電阻值，通過用投入的功率(電流x電壓)除發(fā)光元件與基板里面的溫度差(A-B)來求得。其結(jié)果是，反射罩部底面的銀糊的平均厚度在5nm以上的厚度的基板，熱電阻為17~18°C/W，是大致恒定的，但是，當反射軍部底面的電極的平均厚度為2.2nm時，每個位置都存在偏差，不能很好地進行測量。即，罩底面的電極的平均厚度為2.2jim時，在平行于基板的方向上，基板的溫度不均勻，不能得到良好的散熱性。根據(jù)以上結(jié)果，證實在具有反射罩部的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的電極的厚度在5ji50jim的范圍內(nèi)，是適當?shù)?。此外，若通過在燒結(jié)電極之后增加調(diào)整反射罩部內(nèi)的電極的形狀的平滑化工序來進一步進行平坦化，則具有反射軍部的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的電極的厚度直到lOOjim都是適當?shù)摹?實施例2)使用銅糊作為導電糊，與上述實施例1同樣地制作具有反射罩部的琺瑯基板。具體地，將厚度為1.5mm的低碳鋼的條形材裁斷成10x10mm的尺寸，并進行深0.6mm、底部直徑2.1mm、傾斜部的角度為45度的反射罩部的成型，然后利用玻璃以50jun的厚度覆蓋金屬板的表面。然后以銅糊作為導電糊，并利用襯墊印刷形成電極，之后使之干燥。然后，在2300nm的范圍內(nèi)改變要印刷的銅糊的厚度，并對此時的反射罩部底面的平坦度、外觀、散熱性進行評價。將其評價結(jié)果顯示在表2中。(表2)<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>其結(jié)果和銀糊的情況完全相同，5nm:外觀上不良。5n50nm:即使不進行電極燒結(jié)后的平滑化也能得到充分的平坦度。50n100jim:通過進行電極燒結(jié)后的平滑化，能得到充分的平坦度。10(Him以上不能得到充分的平坦度。關于散熱性也完全相同，罩底面的糊的平均厚度為5nm以上的厚度的基板，熱電阻為17~18°C/W，是大致恒定的，但是，當反射軍部底面的電極的平均厚度為2.6jim時，每個位置都存在偏差，不能很好地進行測量。即、當罩底面的電極的平均厚度為2.6fim時，在平行于基板的方向上，基板的溫度是不均勻的，不能得到良好的散熱性。在上述的實施例中，對在琺瑯基板l上制作一個反射罩部的情況進行了說明，但也可以在琺瑯基板上設置多個反射罩部。封裝樹脂可以是熱固性、紫外線固化性的環(huán)氧樹脂、也可以是硅樹脂。在本發(fā)明中所采用的發(fā)光元件既可以是如氮化化合物半導體這樣的藍色發(fā)光元件、綠色發(fā)光元件，也可以是GaP所代表的紅色、紅外發(fā)光元件。另外，也可以安裝氮化化合物這樣的藍色發(fā)光元件，并且，在封裝樹脂中，例如，也可以使封裝樹脂中包含例如使鈰活性化了的釔-鋁-石榴石熒光體這樣的藍色激發(fā)的黃色發(fā)光熒光體，而做成白色LED。特別地，當使熒光體等分散到反射罩部內(nèi)時，由于光被擴散，所以照到反射罩部的光增多，反射罩部表面的反射變得更加重要。產(chǎn)業(yè)可利用性作為本發(fā)明的一個實際應用的例子，適用于用于安裝多個LED等發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板。權(quán)利要求1.一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，其特征在于，具有內(nèi)核金屬；覆蓋于該內(nèi)核金屬的表面的琺瑯層；反射罩部，設置在發(fā)光元件安裝面上，具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；以及電極，設置于上述發(fā)光元件安裝面上，在上述反射罩部內(nèi)的厚度在5μm～100μm的范圍內(nèi)，用于向發(fā)光元件通電。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板，其特征在于，上述反射罩部內(nèi)的電極的厚度在5nm50pm的范圍內(nèi)。3.—種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其特征在于，具有在金屬部件上形成有反射罩部的內(nèi)核金屬上，燒接琺瑯部件而形成琺瑯層的工序，上述反射罩部具有平坦的底面和其周圍的傾斜部；在設置了上述反射罩部的發(fā)光元件安裝面上，以上述反射罩部內(nèi)的電極的厚度在5nm100nm的范圍內(nèi)的方式，形成用于向發(fā)光元件通電的電極的工序。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其特征在于，上述電極是利用襯墊印刷法在琺瑯層上印刷導電糊，并使其燒結(jié)而形成的。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板的制造方法，其特征在于，在燒結(jié)了反射罩部內(nèi)的電極之后，進行電極的平滑化。6.—種發(fā)光元件模塊，其特征在于，具有權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件安裝用琺瑯基板和安裝在上述發(fā)光元件安裝用琺瑯基板上的發(fā)光元件。7.—種照明裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件模塊。8.—種顯示裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件模塊。9.一種交通信號機，其特征在于，具有權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件模塊。全文摘要一種發(fā)光元件安裝用琺瑯基板(1)，在其內(nèi)核金屬(4)的表面覆蓋有琺瑯層(5)，在發(fā)光元件安裝面上設置有具有平坦的底面和其周圍的傾斜部的反射罩部(7)，在該發(fā)光元件安裝面上設置有用于向發(fā)光元件通電的電極(6)，上述反射罩部(7)內(nèi)的電極(6)的厚度在5μm～100μm的范圍內(nèi)。文檔編號G02F1/1335GK101189739SQ20068001959公開日2008年5月28日申請日期2006年6月2日優(yōu)先權(quán)日2005年6月7日發(fā)明者大橋正和,平船俊一郎,木村直樹申請人:株式會社藤倉