專利名稱:曝光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及用于印刷布線基板的曝光裝置。
背景技術(shù):
近些年印刷布線基板是使用曝光裝置來(lái)制造的,作為制造方法使用
光刻蝕(photolithography)法,該方法是通過(guò)該曝光裝置在涂布了光刻 膠(photoresist)等感光材料的基板表面上感光燒上預(yù)定圖案,之后通過(guò) 蝕刻工序在基板上形成圖案。
在該曝光裝置中, 一般而言,主要使用樹脂膠片掩模作為描繪有圖 案原圖的原版,在玻璃制的掩模保持件上保持該膠片掩模進(jìn)行使用。而 且為了提高該膠片掩模與基板之間的密合性,大多采用對(duì)二者之間抽真 空來(lái)使它們密合的所謂真空密合方法。
該真空密合方式在基板表面平整的情況下是有效的,但如果在基板 表面上具有凹凸或者起伏,則有時(shí)掩模不追隨基板而導(dǎo)致安裝不良。
因此提出了嘗試在真空密合之后將膠片掩模與掩模保持件之間朝大 氣敞開而使膠片掩模追隨基板的方法(專利文獻(xiàn)1),和在真空密合之前 預(yù)先向膠片掩模的背面?zhèn)葘?dǎo)入空氣進(jìn)行加壓的方法(專利文獻(xiàn)2)等。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平5-333555號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開平8-50357號(hào)公報(bào)
但是,在采用專利文獻(xiàn)1的使膠片掩模與掩模保持件之間朝大氣敞 開的方法的情況下,具有由于壓力不足而無(wú)法獲得充足地密合膠片掩模 的問題。而且只能使用大氣壓這種壓力恒定的壓力,存在較難通過(guò)改變 壓力來(lái)根據(jù)各種條件獲得最佳密合性的問題。
另一方面,在采用專利文獻(xiàn)2的構(gòu)成為在真空密封之前預(yù)先對(duì)膠片 掩模的背面?zhèn)燃訅旱那闆r下,由于加壓會(huì)耗時(shí)而具有招致密合膠片的工
序的時(shí)間變長(zhǎng)的問題。并且還存在具有膠片掩模伸長(zhǎng)等產(chǎn)生變形的可能 性等的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的課題。
為達(dá)成上述目的,本發(fā)明的曝光裝置的特征在于,該曝光裝置具有 載置被曝光的基板的曝光臺(tái);針對(duì)被曝光的基板描繪了待曝光圖案的膠
片掩模;掩模保持件,其在上述曝光臺(tái)側(cè)的面上保持該膠片掩模,并且 密合膠片掩模的周圍,可以向其與膠片掩模之間導(dǎo)入流體;使上述曝光 臺(tái)和掩模保持件接近的動(dòng)力裝置;密封裝置,其通過(guò)上述接近而密封上 述曝光臺(tái)和掩模保持件之間的空間,形成容納上述基板和膠片掩模的密 封空間;1次密合單元,其對(duì)上述密封空間進(jìn)行減壓,并使上述膠片掩模 和基板進(jìn)行1次密合;以及2次密合單元,其在上述減壓?jiǎn)卧M(jìn)行了 1 次密合之后,以預(yù)定壓力向上述膠片掩模和上述掩模保持件之間導(dǎo)入流 體,使上述膠片掩模和基板進(jìn)一步密合。
在上述結(jié)構(gòu)中,由于在通過(guò)1次密合單元而使膠片掩模與基板密合 的狀態(tài)下通過(guò)2次密合單元導(dǎo)入流體,所以流體的導(dǎo)入量較少,可以大 幅縮短導(dǎo)入時(shí)間。而且由于在密合的狀態(tài)下對(duì)膠片掩模加壓,所以難以 產(chǎn)生膠片掩模的伸長(zhǎng)或變形等。
并且,通過(guò)改變所導(dǎo)入的流體的預(yù)定壓力,從而可以應(yīng)對(duì)各種條件 來(lái)獲得最佳密合性。
上述預(yù)定壓力為lkPa以上且20kPa以下。這是因?yàn)椋绻莑kPa 以下則無(wú)法獲得充分的密合效果,而當(dāng)是20kPa以上時(shí)又具有玻璃破損 等的危險(xiǎn)。
進(jìn)而,更優(yōu)選在2kPa以上且10kPa以下的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇。如上所 述,根據(jù)各種條件來(lái)選擇流體壓力,但在2kPa以上且10kPa以下的范圍 內(nèi)可以得到最好的密合性。
還優(yōu)選具有將lkPa以上且20kPa以下的壓力保持為恒定的調(diào)壓裝
根據(jù)本發(fā)明的曝光裝置,由于可以通過(guò)改變所導(dǎo)入的流體的壓力, 從而根據(jù)條件使膠片掩模與基板的密合性為最佳,所以能進(jìn)行高精度的 曝光。而且由于還能以短時(shí)間進(jìn)行流體導(dǎo)入下的密封,所以曝光時(shí)間也 能縮短,具有不易產(chǎn)生膠片掩模的伸長(zhǎng)或變形等的效果。
圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖。 圖2是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的動(dòng)作的說(shuō)明圖。 圖3是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的動(dòng)作的說(shuō)明圖。 圖4是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的動(dòng)作的說(shuō)明圖。
圖5是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式的示意圖。
符號(hào)說(shuō)明
1:曝光臺(tái);2:膠片掩模(filmmask); 3:掩模保持件;4:密合部 件;5:加壓裝置;6:減壓裝置;7:加壓膠片;8:控制裝置;9:光源; 20:密合部;25:加壓空間;30:玻璃;40:密封空間;50:空氣源; 51:調(diào)壓裝置;52:導(dǎo)入孔;60:減壓泵;61:減壓孔;90:基板;91: 凹部。
具體實(shí)施例方式
下面根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的用于制造印刷布線基板的曝光裝置的實(shí)施 方式進(jìn)行說(shuō)明。
在圖1中,被施加了光刻膠的印刷布線用的基板卯,載置在曝光臺(tái) l上。曝光臺(tái)1可以在XY方向上移動(dòng),并可以在上下方向上升降。其還 可以在水平方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。省略關(guān)于這些移動(dòng)、升降和轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的說(shuō)明。
描繪有電路圖案的膠片掩模2面對(duì)著基板卯設(shè)置,使該膠片掩模2
與基板90密合,通過(guò)來(lái)自光源9的曝光而在基板90上燒上電路圖案。
而且,雖然在圖1中在上下方向上配設(shè)了曝光臺(tái)1和基板90,但并 不限于此,也可以相反地配設(shè),或者也可以采取將曝光臺(tái)1和基板90垂 直地豎立進(jìn)行配置的結(jié)構(gòu)。 另外,還可以不移動(dòng)基板90而移動(dòng)曝光臺(tái)1,也可以構(gòu)成為移動(dòng)二者。
膠片掩模2被保持在掩模保持件3的基板90側(cè)。掩模保持件3在中 央部具有玻璃30,構(gòu)成為使來(lái)自光源9的光透過(guò)玻璃30而在基板90上 燒上在膠片掩模2上描繪有的圖案。
膠片掩模2在其周圍的密合部20上與掩模保持件3密合,可以向膠 片掩模2與掩模保持件3 (玻璃30)之間導(dǎo)入流體。
可以通過(guò)加壓裝置5向膠片掩模2與掩模保持件3之間導(dǎo)入預(yù)定壓 力的空氣。導(dǎo)入孔52開口于上述密合部20的內(nèi)側(cè),該導(dǎo)入孔52經(jīng)由調(diào) 壓裝置51而與空氣源50連接。通過(guò)調(diào)壓裝置51將預(yù)定壓力的空氣從導(dǎo) 入孔52導(dǎo)入玻璃30與膠片掩模2之間。膠片掩模2構(gòu)成為在密合部 20上與掩模保持件3密合,中心部側(cè)為密封空間,通過(guò)該被導(dǎo)入的空氣 而向基板90方向膨脹鼓出,形成了加壓空間25。
加壓裝置5構(gòu)成為受控制裝置8控制,將預(yù)定壓力的空氣導(dǎo)入玻 璃30與膠片掩模2之間,在預(yù)定時(shí)間內(nèi)維持該壓力。
所導(dǎo)入的空氣的壓力如上所述在lkPa以上且20kPa以下的范圍內(nèi)進(jìn) 行選擇,優(yōu)選為在2kPa以上且10kPa以下的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇。 還構(gòu)成為通過(guò)加壓裝置5把該壓力維持到曝光結(jié)束為止。 構(gòu)成為在曝光臺(tái)1的周圍設(shè)有密封部件4,將曝光臺(tái)1與掩模保持件 3之間的空間形成密封空間40。 gp,如果使曝光臺(tái)1朝掩模保持件3方 向上升,則密封部件4與掩模保持件3接觸,將曝光臺(tái)1與掩模保持件3 之間密封而形成密封空間40。
在曝光臺(tái)1上連接有減壓裝置6,減壓孔61開口于密封空間40內(nèi)。 減壓孔61與減壓泵60連接,構(gòu)成為通過(guò)減壓泵60的驅(qū)動(dòng)而對(duì)密封空間 40減壓。減壓裝置6也受控制裝置8控制。
在上述結(jié)構(gòu)中,當(dāng)在曝光臺(tái)1上載置基板90時(shí),向XY和S方向移 動(dòng)曝光臺(tái)1,對(duì)基板90和膠片掩模2進(jìn)行定位。接下來(lái)提升曝光臺(tái)1, 使密封部件4與掩模保持件3接觸來(lái)形成密封空間40,同時(shí)使膠片掩模 2與基板90接觸,再控制減壓裝置6來(lái)驅(qū)動(dòng)減壓泵60,對(duì)密封空間40
減壓。通過(guò)減壓來(lái)對(duì)膠片掩模2與基板90進(jìn)行1次密合。
圖3示意性地示出了 1次密合的狀態(tài)。如果在基板90上存在凹部91
等,則僅憑對(duì)密封空間40的減壓在凹部91的部分上膠片掩模2無(wú)法密 合。
然后,啟動(dòng)加壓裝置5,如圖2所示,從導(dǎo)入孔52導(dǎo)入預(yù)定壓力的 空氣,在膠片掩模2與玻璃30之間形成加壓空間25,進(jìn)一步使膠片掩模 2與基板卯密合。這就是2次密合。圖4示意性地示出了2次密合的狀 態(tài),膠片掩模2也追隨凹部91而密合。
由于通過(guò)l次密合,膠片掩模2與基板90處于已密合的狀態(tài),所以 來(lái)自導(dǎo)入孔52的空氣導(dǎo)入量極少即可,可在短時(shí)間內(nèi)完成導(dǎo)入。而且由 于膠片掩模2處于密封的狀態(tài),所以加壓下的膨脹量也很少,加壓空間 25的容積也很小。因而不存在膠片掩模2的膨脹所致的變形等的弊端。
控制裝置S控制調(diào)壓裝置51來(lái)維持加壓空間25的壓力,維持膠片 掩模2的密合狀態(tài)。
并且,可以根據(jù)基板90表面的狀態(tài)等各種條件來(lái)控制調(diào)壓裝置51 以調(diào)整所導(dǎo)入的空氣的壓力,能夠?qū)崿F(xiàn)適于條件的最佳的2次密合。
在圖2的狀態(tài)下,通過(guò)來(lái)自光源9的光進(jìn)行曝光,停止加壓裝置5 與減壓裝置6的驅(qū)動(dòng),使曝光臺(tái)l降下,取下基板卯,送至下一工序, 結(jié)束曝光。
圖5表示另一實(shí)施方式。在本實(shí)施方式中構(gòu)成為使用加壓膠片7, 在密合部20上把加壓膠片7貼在掩模保持件3上,把膠片掩模2安裝在 加壓膠片7上。
在這種結(jié)構(gòu)下,由于無(wú)需使膠片掩模2的周圍與掩模保持件3密合, 所以易于安裝和取下膠片掩模2,具有更換簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種曝光裝置,其特征在于,該曝光裝置具有載置被曝光的基板的曝光臺(tái);針對(duì)被曝光的基板描繪了待曝光圖案的膠片掩模;掩模保持件,其在上述曝光臺(tái)側(cè)的面上保持該膠片掩模,并且密合膠片掩模的周圍,可以向其與膠片掩模之間導(dǎo)入流體;使上述曝光臺(tái)和掩模保持件接近的動(dòng)力裝置;密封裝置,其通過(guò)上述接近而密封上述曝光臺(tái)和掩模保持件之間的空間,形成容納上述基板和膠片掩模的密封空間;1次密合單元,其對(duì)上述密封空間進(jìn)行減壓,并使上述膠片掩模和基板進(jìn)行1次密合;以及2次密合單元,其在上述減壓?jiǎn)卧M(jìn)行了1次密合之后,以預(yù)定壓力向上述膠片掩模和上述掩模保持件之間導(dǎo)入流體,使上述膠片掩模和基板進(jìn)一步密合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,上述預(yù)定壓力為 lkPa以上且20kPa以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,上述2次密合單 元還具有調(diào)壓裝置,該調(diào)壓裝置導(dǎo)入lkPa以上且20kPa以下的預(yù)定壓力 的流體,并將該壓力保持恒定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光裝置,其特征在于,該曝光裝置還具 有加壓用膠片,該加壓用膠片設(shè)置在上述膠片掩模與掩模保持件之間, 用于向基板推壓膠片掩模。
全文摘要
本發(fā)明提供一種曝光裝置,該曝光裝置精度高且曝光時(shí)間也能縮短。提升曝光臺(tái)(1),使膠片掩模(2)與基板(90)接觸,形成密閉空間(40),通過(guò)減壓泵(60)來(lái)減壓,對(duì)膠片掩模(2)與基板(90)進(jìn)行1次密合。接著,從導(dǎo)入孔(52)導(dǎo)入1kPa以上20kPa以下的范圍內(nèi)的加壓空氣,在膠片掩模(2)與玻璃(30)之間形成加壓空間(25),進(jìn)一步使膠片掩模(2)與基板(90)密合,進(jìn)行2次密合。由于通過(guò)1次密合使膠片掩模(2)與基板(90)處于已密合的狀態(tài),所以來(lái)自導(dǎo)入孔(52)的空氣導(dǎo)入量很少即可,加壓下的膨脹鼓出量也很少,以短時(shí)間完成導(dǎo)入,不存在膠片掩模(2)的膨脹所致的變形等的弊端。
文檔編號(hào)G03F7/20GK101174102SQ20071015407
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2007年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月30日
發(fā)明者五十嵐晃, 今井洋之, 川俁晴男, 杉田健一, 江部克己, 田口陽(yáng)介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社阿迪泰克工程