專利名稱：圖案轉(zhuǎn)錄裝置和該圖案轉(zhuǎn)錄裝置的底板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置，更具體地講，涉及一種能夠形成精 細(xì)圖案而不會(huì)損壞圖案的轉(zhuǎn)錄裝置以及用于該圖案轉(zhuǎn)錄裝置的底板(cliche)的制造方法。
技術(shù)背景諸如液晶顯示(LCD)裝置的平板顯示裝置在每個(gè)像素中包括作為 開關(guān)元件的薄膜晶體管(TFT)。 TFT的制造過程需要包括形成光刻膠圖 案(PR)的工序的許多掩模工序。PR圖案對(duì)TFT的特性有較大影響。 TFT的特性是重要研發(fā)的主題。具體地說，嘗試使用精細(xì)金屬圖案來改 進(jìn)TFT的特性。通常，PR圖案的制造過程包括通過涂覆感光PR材料而形成PR 層的步驟、利用掩模對(duì)PR層進(jìn)行曝光的步驟、以及對(duì)經(jīng)曝光的PR層進(jìn) 行顯影以形成PR圖案的步驟。然而，由于需要如上所述的非常復(fù)雜的制 造PR圖案的許多工序來制造TFT，所以生產(chǎn)成本增加并且產(chǎn)量下降。為了解決這些問題，提出了一種使用印刷方法來制造抗蝕圖案的方 法。圖IA到圖ID示出了通過傳統(tǒng)的反向平版印刷方法(reverse offset method)來制造抗蝕圖案的過程。首先，如圖1A所示，將抗蝕材料層 32涂覆在敷層30的外表面上。敷層30沿輥?zhàn)?1的圓周進(jìn)行覆蓋。敷層 30的周長與要在其上形成抗蝕圖案的基板的長度基本相同。接下來，如圖IB所示，使其上涂覆有抗蝕材料層32的敷層30在印 刷臺(tái)40上的底板20上滾動(dòng)。底板20包括多個(gè)凹部22和多個(gè)凸部24， 從而具有不平坦的表面。每個(gè)凸部24位于兩個(gè)相鄰的凹部22之間。當(dāng) 輥?zhàn)?1在底板20上滾動(dòng)時(shí)，在敷層30上形成了凹反圖案(concave-counter pattern) 34，并且在凸部24上形成了凸反圖案(convex-counter pattern)36，這是因?yàn)樵摽刮g材料與底板20的粘合強(qiáng)度要大于與敷層30的粘合 強(qiáng)度。即，抗蝕材料層32的與凸部24相對(duì)應(yīng)的部分被轉(zhuǎn)印到凸部24上， 而抗蝕材料層32的與凹部22相對(duì)應(yīng)的其它部分留在敷層30上，從而在 敷層30上形成了凹反圖案34。接下來，如圖1C所示，使包括凹反圖案34的敷層30與基板10上 的加工對(duì)象層11接觸并且滾動(dòng)。然后，凹反圖案34被轉(zhuǎn)印在加工對(duì)象 層11上。通過對(duì)凹反圖案34應(yīng)用UV光使其變硬，在加工對(duì)象層ll上 形成了抗蝕圖案38，如圖1D所示。通常，敷層30由諸如硅或橡膠的彈性材料形成。因此，如圖2A所 示，當(dāng)敷層30在底板20上滾動(dòng)時(shí)，敷層30由于其彈性性質(zhì)而變形并與 底板20的凹部22的底面接觸，從而使抗蝕材料部分地粘在凹部22的底 面上，并且不能夠獲得期望的剩余圖案38。因此，如圖2B所示，在加 工對(duì)象層11上存在一些不期望的抗蝕圖案。在抗蝕圖案38的尺寸大時(shí) 容易引起這些問題。為了解決這些問題，可以將凹部形成得更深從而使敷層不與凹部的 底面接觸。然而，當(dāng)凹部具有較大深度時(shí)，臨界尺寸會(huì)有損失。凹部是 使用蝕刻劑，通過具有各向同性屬性的濕蝕刻而形成的。凹部的深度越 大，凹部的寬度也就越大。S卩，寬度與深度成比例。難以形成具有很大 寬度的精細(xì)圖案。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明提供一種基本上消除了由于現(xiàn)有技術(shù)的限制和缺點(diǎn)所 導(dǎo)致的一個(gè)或更多個(gè)問題的圖案轉(zhuǎn)錄裝置和用于該裝置的底板的制造方 法。本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明中進(jìn)行闡述，并且其一部 分根據(jù)該說明會(huì)變得清楚，或者可以通過實(shí)施本發(fā)明而獲知。本發(fā)明的 上述目的和其他優(yōu)點(diǎn)可以利用在說明書及其權(quán)利要求書以及附圖中具體 指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。為了實(shí)現(xiàn)這些和其他優(yōu)點(diǎn)，并且根據(jù)本文中所具體體現(xiàn)和廣泛描述的發(fā)明宗旨，提供了一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置，該裝置包括底板，其包括凹 部、凸部和印刷阻擋物，所述印刷阻擋物形成在所述凹部的底面上；以 及敷層，其上涂覆有抗蝕材料層，該敷層可以在所述底板上滾動(dòng)，其中， 所述敷層的表面能量密度大于所述印刷阻擋物的表面能量密度并且小于 所述底板的表面能量密度。在本發(fā)明的另一方面中，提供了一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置，該裝置包括 底板，其包括凹部和凸部；以及敷層，其上涂覆有抗蝕材料層，該敷層 可在所述底板上滾動(dòng)，并且包括第一層、第二層和第三層，所述第一層 與所述抗蝕材料層接觸，所述第二層位于所述第一層和所述第三層之間， 其中，所述第一層的硬度小于所述第二層的硬度并且大于所述第三層的 硬度。在本發(fā)明的另一方面中，提供了一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置，該裝置包括 底板，其包括凹部和凸部；以及敷層，其上涂覆有抗蝕材料層，該敷層 可以在所述底板上滾動(dòng)，并且包括第一層、第二層和第三層，所述第一 層與所述抗蝕材料層接觸，所述第二層位于所述第一層和所述第三層之 間，其中，所述第三層的厚度大于所述第一層和所述第二層的厚度。在本發(fā)明的另一方面中，提供了一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置的底板的制造方 法，該方法包括以下步驟在基板上形成金屬圖案；使用所述金屬圖案 作為蝕刻掩模，對(duì)所述基板進(jìn)行蝕刻，以形成凹部和凸部；以及在所述 凹部的底面上形成印刷阻擋物，其中，所述印刷阻擋物的表面能量密度 小于所述基板的表面能量密度。應(yīng)當(dāng)理解，上文對(duì)本發(fā)明的概述與下文對(duì)本發(fā)明的詳述都是示例性 和解釋性的，旨在提供對(duì)如權(quán)利要求所述發(fā)明的進(jìn)一步解釋。


包括附圖以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步的理解，附圖并入且構(gòu)成說明書 的一部分，附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施方式并且與描述部分一起用于解釋 本發(fā)明的原理。圖IA到圖1D示出了通過傳統(tǒng)反向平版印刷方法來制造抗蝕圖案的過程。圖2A是示出了與抗蝕材料接觸的凹部的放大圖。圖2B是示出了具有不期望的抗蝕圖案的加工對(duì)象層的平面透視圖。 圖3A到圖3D示出了通過根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的反向平版印刷方法 來制造抗蝕圖案的過程。圖4A到圖4F是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的底板制造過程的截面圖。圖5A到圖5E是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的底板制造過程的 截面圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的伴隨著輥?zhàn)拥姆髮拥氖疽庑越孛鎴D。 圖7是沿著圖6中的VII-VII線截取的截面圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將詳細(xì)描述優(yōu)選實(shí)施方式，其示例在附圖中示出。 圖3A到圖3D示出了通過根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的反向平版印刷方法 來制造抗蝕圖案的過程。首先，如圖3A所示，敷層130沿輥?zhàn)?31的圓 周覆蓋，并且將抗蝕材料層132涂覆在敷層130的外表面上。當(dāng)敷層130 隨著輥?zhàn)?31滾動(dòng)時(shí)，抗蝕劑供應(yīng)器136向敷層130的外表面提供抗蝕 材料，從而在敷層130的外表面上均勻地形成抗蝕材料層132。接下來，如圖3B所示，使其上涂覆有抗蝕材料層132的敷層130 與形成在印刷臺(tái)140上的底板120接觸并且在其上滾動(dòng)。底板120包括 多個(gè)凹部122和多個(gè)凸部124。 g卩，底板120具有不平坦的表面。每個(gè)凸 部124位于兩個(gè)凹部122之間。各凹部122對(duì)應(yīng)于期望形成在基板上的 圖案。此外，在各凹部122中形成印刷阻擋物126，用于防止抗蝕材料印 刷在凹部122上。印刷阻擋物126由具有比敷層130小的表面能量密度 的材料形成。例如，印刷阻擋物126由聚四氟乙烯形成。敷層130的材 料的表面能量密度在20mJ/cm2至23mJ/cm2的范圍內(nèi)，而印刷阻擋物126 的材料(諸如聚四氟乙烯)的表面能量密度在13mJ/cn^至18mJ/cm2的范 圍內(nèi)。簡(jiǎn)而言之，印刷阻擋物126的材料具有小于敷層130的材料的表面能量密度。這意味著與印刷阻擋物126相比，抗蝕材料更易粘到敷層130上。即，抗蝕材料具有與敷層130的第一粘合強(qiáng)度以及與印刷阻擋物 126的第二粘合強(qiáng)度，第二粘合強(qiáng)度小于第一粘合強(qiáng)度。此外，抗蝕材料 具有與底板120的第三粘合強(qiáng)度。第三粘合強(qiáng)度大于第一和第二粘合強(qiáng) 度。即，敷層130的表面能量密度大于印刷阻擋物126的表面能量密度 并且小于底板120的表面能量密度。因此，當(dāng)敷層130與底板120接觸 并在其上滾動(dòng)時(shí)，在凸部124上形成了凸反圖案136,并且在敷層130上 形成了凹反圖案134。 gp，由于與敷層130相比，抗蝕材料層132更易粘 到底板120上，所以當(dāng)抗蝕材料層132接觸底板120時(shí)，敷層130上的 抗蝕材料層132被轉(zhuǎn)印到凸部124，從而在凸部124上形成凸反圖案136。 然而，由于與印刷阻擋物126相比，抗蝕材料層132更易粘到敷層130 上，所以即使抗蝕材料層132接觸底板120，敷層130上的抗蝕材料層 132也決不會(huì)轉(zhuǎn)印到印刷阻擋物126上。因此，在敷層130上形成了凹反 圖案134。接下來，如圖3C所示，使具有多個(gè)凹反圖案134的敷層130與加工 對(duì)象層111接觸并在其上滾動(dòng)，從而在基板110上的加工對(duì)象層111上形 成多個(gè)凹反圖案134。由于與敷層130相比，抗蝕材料更易粘到加工對(duì)象 層111上，所以當(dāng)凹反圖案134與加工對(duì)象層111接觸時(shí)，敷層130上的 凹反圖案134被轉(zhuǎn)印到加工對(duì)象層111上。由于敷層130的周長與基板 110的長度基本相同，所以通過一次滾動(dòng)，敷層130上的多個(gè)凹反圖案 134被全部轉(zhuǎn)印到加工對(duì)象層111上。接下來，通過UV光對(duì)加工對(duì)象層111上的凹反圖案134進(jìn)行照射， 從而使其硬化以在加工對(duì)象層111上形成抗蝕圖案138。加工對(duì)象層111可以是從其形成金屬圖案(例如，薄膜晶體管(TFT) 的柵電極、源電極以及數(shù)據(jù)電極)的金屬層以及包括二氧化硅和氮化硅 之一的絕緣層?？梢允褂每刮g圖案138作為蝕刻掩模來對(duì)加工對(duì)象層111 進(jìn)行蝕刻，以在所述絕緣層中形成金屬圖案或接觸孔。如上所述，由于在底板120的凹部122上形成了與敷層130相比不 易粘合抗蝕材料的印刷阻擋物126，所以即使敷層130上的抗蝕材料接觸印刷阻擋物126，該抗蝕材料也決不會(huì)被轉(zhuǎn)印到凹部122。因此，在敷層130上形成了期望的凹反圖案134，而在印刷阻擋物126上沒有粘上任何 部分?，F(xiàn)有技術(shù)中的問題得以改進(jìn)。圖4A到圖4F是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的底板制造過程的截面 圖。如圖4A所示，通過淀積選自包括鉬(Mo)、鉻(Cr)和鎳(Ni)的 金屬組的至少一種金屬性材料，在基板211上形成金屬層212。接下來， 如圖4B所示，通過淀積光刻膠在金屬層212上形成感光材料層214。接 下來，在感光材料層214上布置具有透射部分和阻擋部分的掩模(未示 出)。該透射部分具有相對(duì)高的透射率，從而透過該透射部分的光能夠化 學(xué)地完全改變感光材料層214。該阻擋部分完全遮蔽光。即，透射部分的 透射率大于阻擋部分的透射率。掩模的阻擋部分對(duì)應(yīng)于期望形成凸部的 位置，并且掩模的透射部分對(duì)應(yīng)于期望形成凹部的位置。然后，通過該 掩模(未示出)對(duì)感光材料層214進(jìn)行曝光，并且對(duì)其進(jìn)行顯影以形成 感光材料圖案216，如圖4C所示。接下來，如圖4D所示，使用感光材料圖案216作為蝕刻掩模對(duì)透過 感光材料圖案216而暴露出的金屬層212 (圖4C)進(jìn)行蝕刻，從而形成 金屬圖案218。金屬圖案218對(duì)應(yīng)于感光材料圖案216。然后，使用金屬 圖案218作為蝕刻掩模對(duì)透過金屬圖案218而暴露出的基板211進(jìn)行蝕 刻，從而形成多個(gè)凹部222。此外，由于對(duì)基板211進(jìn)行蝕刻而形成多個(gè) 凹部222，所以基板211的其它部分突起。突起部被定義為多個(gè)凸部224。 接下來，如圖4E所示，在包括感光材料圖案216的基板211上形成低表 面能量密度材料層225。低表面能量密度材料層225形成在感光材料圖案 216以及凹部222的底面這兩者上。低表面能量密度材料層225可以包括 聚四氟乙烯。接下來，從基板211去除感光材料圖案216和金屬圖案218。 如圖4F所示，凹部222的底面上的低表面能量密度材料層225被定義為 印刷阻擋物226。包括多個(gè)凹部222、多個(gè)凸部224以及印刷阻擋物226 的基板211被稱作底板220。另一方面，可以不用金屬層212 (圖4A)來形成底板，以減少加工 時(shí)間并且增加產(chǎn)量。然而，由于感光材料層214 (圖4B)與玻璃的基板211 (圖4A)的粘合強(qiáng)度差，所以沒有金屬層212 (圖4A)就難以獲得 精細(xì)圖案。圖5A到圖5E是示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施方式的底板制造過程 的截面圖。如圖5A所示，在基板211上形成金屬圖案218和感光材料圖 案216。使用金屬圖案218作為蝕刻掩模對(duì)基板211進(jìn)行蝕刻，從而形成 多個(gè)凹部222和多個(gè)凸部224。金屬圖案218和感光材料圖案216是通過 圖4A到圖4D所示的工序形成的。接下來，如圖5B所示，去除金屬圖 案218和感光材料圖案216。接下來，如圖5C所示，在包括多個(gè)凹部222和多個(gè)凸部224的基板 211上形成低表面能量密度材料層225。低表面能量密度材料層225可以 包括聚四氟乙烯。低表面能量密度材料層225形成在凹部222和凸部224 這兩者上。由于基板211包括多個(gè)凹部222和多個(gè)凸部224，所以低表面 能量密度材料層225具有不同厚度。與凹部222相對(duì)應(yīng)的低表面能量密 度材料層225具有第一厚度"a"，其大于與凸部224相對(duì)應(yīng)的低表面能 量密度材料層225的第二厚度"b" ("a" > "b")。接下來，如圖5D所示， 對(duì)低表面能量密度材料層225進(jìn)行部分蝕刻，以暴露出凸部224的上表 面。即，將低表面能量密度材料層225蝕刻掉第二厚度"b"，從而在凹 部224的底面上形成印刷阻擋物226。印刷阻擋物226的厚度可以為 "a-b"。結(jié)果，如圖5E所示，制造出包括基板211 (其具有多個(gè)凹部222 和多個(gè)凸部224)以及印刷阻擋物226的底板220。圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的伴隨著輥?zhàn)拥姆髮拥氖疽庑越孛鎴D， 圖7是沿著圖6中的VII-VII線截取的截面圖。如圖6所示，敷層330沿 輥?zhàn)?31的圓周進(jìn)行覆蓋，并且抗蝕材料層332涂覆在敷層330的外表 面上。如圖7所示，敷層330包括橡膠層311、支撐層313以及緩沖層 315。橡膠層311與抗蝕材料層332 (圖6)接觸，并且支撐層313位于 橡膠層311與緩沖層315之間。橡膠層311由諸如硅和橡膠的彈性材料 形成。橡膠層311可以是聚二甲基硅氧烷?？刮g材料層332涂覆在橡膠 層311上。橡膠層311具有期望硬度，從而在敷層330與底板120 (圖 3B)接觸并在其上滾動(dòng)時(shí)該橡膠層311不會(huì)變形。支撐層313由諸如聚乙烯和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)的塑料材料和金屬性材料之一形成。由于支撐層313用于支撐橡膠層311，所以支撐層313具有相對(duì)高的硬度。 此外，支撐層313的延展性差。緩沖層315由包括泡沫材料317以及硅 和橡膠之一的彈性材料形成。緩沖層315用于吸收在接觸加工對(duì)象層111 (圖3C)或底板120 (圖3B)期間對(duì)敷層330的沖擊。緩沖層315具有 相對(duì)低的硬度以吸收沖擊。結(jié)果，橡膠層311的硬度大于緩沖層315的 硬度并且小于支撐層313的硬度。另一方面，當(dāng)敷層330在加工對(duì)象層111 (圖3C)或底板120 (圖 3B)上快速滾動(dòng)時(shí)，沖擊沒有傳遞到緩沖層315上，但是橡膠層311吸 收了該沖擊。結(jié)果，橡膠層311變形。為了避免該問題，緩沖層315的 厚度要大于橡膠層311和支撐層313的厚度。在本發(fā)明中，由于橡膠層311的硬度大于緩沖層315(其厚度大于橡 膠層311和支撐層313的厚度)的硬度并且小于支撐層313的硬度，所 以當(dāng)敷層與底板接觸并在其上滾動(dòng)時(shí)，敷層330不會(huì)變形并且不會(huì)與底 板120 (圖3B)中的凹部122 (圖3B)的底面接觸。因此，在本發(fā)明中獲得了期望的抗蝕圖案。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況 下，可以對(duì)本發(fā)明的圖案轉(zhuǎn)錄裝置和該圖案轉(zhuǎn)錄裝置的底板的制造方法 進(jìn)行各種修改和變更。因此，本發(fā)明旨在覆蓋本發(fā)明的落入所附權(quán)利要 求及其等同物的范圍內(nèi)的變型和修改。本申請(qǐng)要求于2007年1月31在韓國提交的第2007-0010069號(hào)韓國 專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，通過引用將其合并于此。
權(quán)利要求
1、一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置，該圖案轉(zhuǎn)錄裝置包括底板，其包括凹部、凸部和印刷阻擋物，所述印刷阻擋物形成在所述凹部的底面上；以及敷層，其上涂覆有抗蝕材料層，該敷層可以在所述底板上滾動(dòng)，其中，所述敷層的表面能量密度大于所述印刷阻擋物的表面能量密度并且小于所述底板的表面能量密度。
2、 如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述敷層的表面能量密度在 20 mJ/cm2與23 mJ/cm2之間。
3、 如權(quán)利要求l所述的裝置，其中，所述印刷阻擋物的表面能量密 度在13 mJ/cm2與18 mJ/cm2之間。
4、 如權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述印刷阻擋物包括聚四氟乙烯。
5、 如權(quán)利要求l所述的裝置，其中，所述敷層包括第一層、第二層 和第三層，所述第一層與所述抗蝕材料層接觸，所述第二層位于所述第 一層和所述第三層之間。
6、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述第一層的硬度小于所述第 二層的硬度并且大于所述第三層的硬度。
7、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述第三層的厚度大于所述第 一層的厚度以及所述第二層的厚度。
8、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述第一層包括聚乙烯和聚對(duì) 苯二甲酸乙二醇酯之一。
9、 如權(quán)利要求5所述的裝置，其中，所述第三層是由包括硅和橡膠 的彈性材料形成的。
10、 如權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述第三層包括多個(gè)泡沫材 料顆粒。
11、 如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，與所述凸部相對(duì)應(yīng)的所述抗 蝕材料層從所述敷層脫離并被轉(zhuǎn)印到所述凸部上，并且與所述凹部相對(duì)應(yīng)的所述抗蝕材料層留下從而形成抗蝕圖案。
12、 一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置，該圖案轉(zhuǎn)錄裝置包括 底板，其包括凹部和凸部；以及敷層，其上涂覆有抗蝕材料層，該敷層可在所述底板上滾動(dòng)，并且 包括第一層、第二層和第三層，所述第一層與所述抗蝕材料層接觸，所 述第二層位于所述第一層和所述第三層之間，其中，所述第一層的硬度小于所述第二層的硬度并且大于所述第三 層的硬度。
13、 如權(quán)利要求12所述的裝置，其中，所述第三層的厚度大于所述 第一層的厚度以及所述第二層的厚度。
14、 一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置，該圖案轉(zhuǎn)錄裝置包括 底板，其包括凹部和凸部；以及敷層，其上涂覆有抗蝕材料層，該敷層可以在所述底板上滾動(dòng)，并 且包括第一層、第二層和第三層，所述第一層與所述抗蝕材料層接觸， 所述第二層位于所述第一層和所述第三層之間，其中，所述第三層的厚度大于所述第一層的厚度以及所述第二層的 厚度。
15、 一種圖案轉(zhuǎn)錄裝置的底板的制造方法，該方法包括以下步驟-在基板上形成金屬圖案；使用所述金屬圖案作為蝕刻掩模，對(duì)所述基板進(jìn)行蝕刻，以形成凹 部和凸部；以及在所述凹部的底面上形成印刷阻擋物，其中，所述印刷阻擋物的表面能量密度小于所述基板的表面能量密度。
16、 如權(quán)利要求15所述的方法，其中，形成所述印刷阻擋物的步驟 包括以下步驟在包括所述凹部和所述凸部的所述基板上形成低表面能量材料層；以及去除所述金屬圖案上的所述低表面能量材料層，以形成所述印刷阻擋物。
17、 如權(quán)利要求15所述的方法，其中，形成所述印刷阻擋物的步驟 包括以下步驟從包括所述凹部和所述凸部的所述基板上去除所述金屬圖案； 在包括所述凹部和所述凸部的所述基板上形成低表面能量材料層；以及去除所述凸部上的所述低表面能量材料層，以形成所述印刷阻擋物。
18、 如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述印刷阻擋物具有從所述基板的底面起算的高度。
19、 如權(quán)利要求15所述的方法，其中，形成所述金屬圖案的步驟包 括以下步驟-在所述基板上形成金屬層并且在所述金屬層上形成感光材料層； 使用掩模對(duì)所述感光材料層進(jìn)行曝光； 對(duì)所述感光材料層進(jìn)行顯影以形成感光材料圖案；以及 使用所述感光材料圖案作為蝕刻掩模，對(duì)所述金屬層進(jìn)行蝕刻，以 在所述基板上形成所述金屬圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供了圖案轉(zhuǎn)錄裝置和該圖案轉(zhuǎn)錄裝置的底板的制造方法。該圖案轉(zhuǎn)錄裝置包括底板，其包括凹部、凸部和印刷阻擋物，所述印刷阻擋物形成在所述凹部的底面上；以及敷層，其上涂覆有抗蝕材料層，該敷層可以在所述底板上滾動(dòng)，其中，所述敷層的表面能量密度大于所述印刷阻擋物的表面能量密度并且小于所述底板的表面能量密度。
文檔編號(hào)G03F1/00GK101236355SQ20071016924
公開日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2007年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月31日
發(fā)明者南承熙, 張?jiān)虱? 柳洵城, 金南國 申請(qǐng)人:Lg.菲利浦Lcd株式會(huì)社