專利名稱：鏡頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鏡頭模組，尤其涉及一種具有良好抗電磁波干擾能力的鏡頭模組。
技術(shù)背景照相功能已經(jīng)成為各種便攜式電子產(chǎn)品例如手機(jī)及個(gè)人數(shù)字助理(PDA)不可或缺的主要 功能之一。照相模組通常包括至少一個(gè)鏡頭模組，以及一個(gè)與鏡頭模組相對(duì)設(shè)置的影像感測(cè) 器元件。鏡頭模組通常包括鏡頭座、設(shè)置于鏡頭座的鏡筒、以及沿光軸方向依次固定于鏡筒 內(nèi)的透鏡組、間隔環(huán)和濾光片等光學(xué)元件。而影像感測(cè)器元件通常封裝于鏡頭座內(nèi)，或是直 接封裝于該鏡筒底部，與鏡頭模組配合用于成像。但是，現(xiàn)有的鏡頭模組的鏡頭座和鏡筒的材料以塑料如PC/ABS (聚丙烯/丙烯腈-丁二烯 -苯乙烯)工程塑料、聚四氟乙烯等居多，通常不具備良好的抗電磁波干擾能力，影像感測(cè) 器元件容易受到外界電磁波的干擾而產(chǎn)生噪聲，導(dǎo)致無法獲得清晰的圖像，造成成像質(zhì)量不 佳。特別當(dāng)成像解析度較高時(shí)，外界電磁波對(duì)影像感測(cè)器元件干擾所造成的對(duì)成像質(zhì)量的影 響就更為明顯。發(fā)明內(nèi)容因此，有必要提供一種具有良好抗電磁波干擾能力的鏡頭模組，以有效提高成像的質(zhì)量 以下將以實(shí)施例說明 一種鏡頭模組。所述鏡頭模組，其包括鏡頭座以及固定于鏡頭座的鏡筒。該鏡筒內(nèi)沿光軸方向依次容納 有濾光片、間隔環(huán)以及透鏡組。該鏡頭座外表面具有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層為碳納米管 /聚合物復(fù)合材料，其包括聚合物基體以及分散于聚合物基體中的碳納米管。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述鏡頭模組在鏡頭座的外表面設(shè)置有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層由 碳納米管/聚合物復(fù)合材料形成，具有良好的抗電磁波干擾能力，可有效屏蔽外界電磁波， 大大降低電磁波對(duì)與鏡頭模組相配合的影像感測(cè)器元件的干擾，從而提高成像的質(zhì)量。


圖l是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的鏡頭模組的立體示意圖。圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的鏡頭模組的剖視圖具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)方案實(shí)施例提供的鏡頭模組10作進(jìn)一步說明。請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，實(shí)施例提供的鏡頭模組IO，其包括鏡筒110、濾光片120、間隔環(huán) 130、透鏡組140及鏡頭座150。該鏡筒110呈圓筒體，用于容納濾光片120、間隔環(huán)130以及透鏡組140。該鏡筒110包括 第一端部111和相對(duì)的第二端部112。該第一端部111設(shè)有入光孔113，光線可由該入光孔113 進(jìn)入鏡頭模組10，并依次透過濾光片120和透鏡模組140。該第二端部112的外壁可設(shè)有螺紋 ，其用于與鏡頭座150所設(shè)的螺紋相配合，使得鏡筒110可固定于鏡頭座150。當(dāng)然，鏡筒 110也可通過其它方式固定于鏡頭座150。由鏡筒110的第一端部111至第二端部112，濾光片120、間隔環(huán)130以及透鏡組140沿光軸 方向依次固定于鏡筒110內(nèi)。該鏡頭座150具有容置孔151，用于容納固定鏡筒110和影像感測(cè)器元件20。該鏡頭座 150具有第一基座端152和相對(duì)的第二基座端153。該第一基座端152內(nèi)壁設(shè)有螺紋，其與鏡筒 110的第二端部112外壁的螺紋相配合，用于將鏡筒110固定于鏡頭座150。該第二基座端153 可用于與其它元件或裝置相連。本實(shí)施例中，該第二基座端153固定于封裝有影像感測(cè)器元 件20的電路板22上，從而使得影像感測(cè)器元件20設(shè)置于該第二基座端153。該影像感測(cè)器元 件20將由入光孔113進(jìn)入鏡頭模組10，并依次透過濾光片120和透鏡模組140的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成 電信號(hào)，從而形成圖像。該影像感測(cè)器元件20可為電荷耦合元件(Charge Coupled Device, CCD)或者互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體元件(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS )c此外，該鏡頭座150具有外表面154和內(nèi)表面155，該外表面154具有電磁屏蔽層30，用于 屏蔽外界電磁波對(duì)影像感測(cè)器元件20的干擾，從而提升成像質(zhì)量。該電磁屏蔽層30的厚度范 圍為1-100微米。當(dāng)然，電磁屏蔽層30的厚度也可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)計(jì)。該電磁屏蔽層30的材料為碳納米管/聚合物復(fù)合材料。該碳納米管/聚合物復(fù)合材料包括 聚合物基體以及分散于該聚合物基體中的碳納米管。聚合物基體可為熱塑性樹脂如丙烯酸樹 脂、熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂，或者紫外硬化樹脂如硅樹脂等。碳納米管可為單壁碳納米管或 多壁碳納米管。在鏡頭座150的外表面154形成電磁屏蔽層30的方法如下首先，采用直接分散混合法制 作呈液態(tài)的碳納米管/聚合物復(fù)合材料。其具體的方法為將聚合物基體溶解于水、丙酮、 乙醇、異辛烷或甲苯等溶劑中形成混合溶液；利用超聲波將碳納米管直接分散到聚合物基體 溶解于溶劑形成的混合溶液中，從而形成液態(tài)的碳納米管/聚合物復(fù)合材料。其次，將呈液態(tài)的碳納米管/聚合物復(fù)合材料涂布于鏡頭座150的外表面154形成電磁屏蔽層30。其具體的 方法為將呈液態(tài)的碳納米管/聚合物復(fù)合材料采用刷涂、浸涂或噴涂等方法涂布于鏡頭座 150的外表面154;將碳納米管/聚合物復(fù)合材料進(jìn)行自然固化、加熱固化或者紫外固化，在 固化過程中，呈液態(tài)的碳納米管/聚合物復(fù)合材料中的溶劑會(huì)自然揮發(fā)，固化后的碳納米管 /聚合物復(fù)合材料在鏡頭座150的外表面l 54形成電磁屏蔽層30 。本實(shí)施例中，將硅樹脂溶解于丙酮溶劑中形成硅樹脂/丙酮混合溶液，再利用超聲波分 散直接將單壁碳納米管分散到硅樹脂/丙酮混合溶液中形成單壁碳納米管/硅樹脂復(fù)合物材料 。然后，利用噴涂方法在鏡頭座150的外表面154涂布該碳納米管/聚合物復(fù)合材料，形成厚 度范圍在1-100微米的涂層，并用紫外光照射該涂層使其固化。在該固化過程中，碳納米管 /聚合物復(fù)合材料中的溶劑丙酮會(huì)自然揮發(fā)，從而形成碳納米管/聚合物復(fù)合材料層為電磁屏 蔽層30。當(dāng)然，也可在鏡頭座150的內(nèi)表面l54涂布碳納米管/聚合物復(fù)合材料形成電磁屏蔽層， 或同時(shí)在鏡頭座150的內(nèi)表面l 54和外表面155涂布碳納米管/聚合物復(fù)合材料形成電磁屏蔽層 ，或者在鏡筒110的外表面涂布碳納米管/聚合物復(fù)合材料形成電磁屏蔽層，以進(jìn)一步增強(qiáng)鏡 頭模組對(duì)電磁波的屏蔽效果，減少外界電磁波對(duì)影像感測(cè)器元件20的干擾，從而提升成像的質(zhì)量?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種鏡頭模組，包括鏡頭座和固定于鏡頭座的鏡筒，該鏡筒內(nèi)沿光軸方向依次容納有濾光片、間隔環(huán)以及透鏡組，其特征在于，該鏡頭座外表面具有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層為碳納米管/聚合物復(fù)合材料，其包括聚合物基體以及分散于聚合物基體中的碳納米管。
2.如權(quán)利要求l所述的鏡頭模組，其特征在于，所述鏡頭座的內(nèi)表面 具有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層為碳納米管/聚合物復(fù)合材料，其包括聚合物基體以及分散 于聚合物基體中的碳納米管。
3.如權(quán)利要求l所述的鏡頭模組，其特征在于，所述鏡筒的外表面具 有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層為碳納米管/聚合物復(fù)合材料，其包括聚合物基體以及分散于 聚合物基體中的碳納米管。
4.如權(quán)利要求l、 2或3所述的鏡頭模組，其特征在于，所述電磁屏蔽層的厚度為i-ioo微米。
5.如權(quán)利要求l、 2或3所述的鏡頭模組，其特征在于，所述聚合物基 體為熱塑性樹脂、熱固性樹脂或紫外固化樹脂。
6.如權(quán)利要求l、 2或3所述的鏡頭模組，其特征在于，所述聚合物基 體為丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂或硅樹脂。
7.如權(quán)利要求l、 2或3所述的鏡頭模組，其特征在于，所述碳納米管 為單壁碳納米管或多壁碳納米管。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種鏡頭模組，其包括鏡頭座以及固定于鏡頭座的鏡筒。該鏡筒內(nèi)容納有濾光片、間隔環(huán)以及透鏡組。該鏡頭座外表面具有電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層為碳納米管/聚合物復(fù)合材料，其包括聚合物基體以及分散于聚合物基體中的碳納米管。該鏡頭模組能夠有效屏蔽外界電磁波對(duì)影像感測(cè)器元件的干擾，從而提升成像質(zhì)量。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101276033SQ20071020036
公開日2008年10月1日 申請(qǐng)日期2007年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月30日
發(fā)明者林孟東 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司