專利名稱：相機模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種相機模組，尤其涉及一種便于電路板布線的相機模組，以及所述相機模 組的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)碼相機，手提電話及其它可照相或攝像的電子產(chǎn)品越來越受到消費者的喜愛，這 些產(chǎn)品正在漸漸的改變著人們的生活。與此同時，人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高，在滿 足功能強大的同時，還要求外型美觀，便于攜帶。廠家為了滿足消費者的需要，制作出的電 子產(chǎn)品日趨小型化。但由于狹小的內(nèi)部空間，限制了相機模組內(nèi)部元件選擇的靈活性并給其 制作精度帶來了更高的要求。
請參閱圖l，為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種相機模組l的半剖視圖，圖2為所述相機模組1的立體 分解圖，其包括鏡筒2、鏡座3、影像感測晶片5及電路板6。所述鏡筒2的表面設(shè)有外螺紋7。 所述鏡座3有一貫穿的容室，在所述鏡座3的內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋8。所述鏡筒2套接于所述鏡座3 ，即所述鏡筒2的外螺紋7輿所述鏡座3的內(nèi)螺紋8相嚙合。所述鏡座3容室內(nèi)固定一玻璃片4。 所述影像感測晶片5粘接于所述電路板6表面，其感測區(qū)背對所述電路板6。所述鏡座3與所述 電路板6相粘接，并使所述影像感測晶片5收容于所述鏡座3的所述容室中。所述鏡座3、所述 玻璃片4及所述電路板6構(gòu)成對所述影像感測晶片5的無塵密閉封裝。
所述相機模組l，在組裝到電路板6上時，直接將鏡座3粘接到電路板6上，如此，不僅影 像感測晶片5會占用電路板6表面的空間，而且鏡座3也會額外占用電路板6的表面空間。而電 路板6的表面布滿了導(dǎo)線及電子元件，如再使用部分空間來粘接鏡座3，將使電路板6表面的 布線復(fù)雜度增大，導(dǎo)線及電子元件的空間密度進一步加大，在生產(chǎn)加工時需要非常高的精度 ，這會導(dǎo)致生產(chǎn)良率較低，而生產(chǎn)費用升高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種便于電路板布線的相機模組以及該相機模組的制造方法。 一種相機模組，其包括 一個影像感測晶片， 一個鏡筒， 一個鏡座，及一個電路板。所 述鏡筒中收容至少一個透鏡。所述鏡座有一貫穿的容室，所述鏡筒套接于所述鏡座容室的一 端。所述影像感測晶片粘附于所述電路板的表面。所述鏡座相對于所述鏡筒的另一端有至少 二個凸塊，所述凸塊沿遠離鏡筒方向凸出所述鏡座，并粘接到所述電路板的表面，使所述影像感測晶片收容于所述鏡座內(nèi)。
一種相機模組的制造方法，其包括以下步驟提供一個電路板，將一個影像感測晶片粘 附在所述電路板表面。提供一個鏡筒及一個鏡座，所述鏡筒內(nèi)部收容至少一個透鏡，所述鏡 座有一貫穿容室，所述鏡筒套接于所述鏡座容室的一端，所述鏡座相對所述鏡筒的另一端有 至少二個凸塊，所述凸塊沿遠離鏡筒的方向凸出所述鏡座；將所述鏡座通過凸塊固定到所述 電路板上。
所述相機模組中的鏡座通過上述至少二個凸塊粘接到電路板表面，因此在組裝到電路板 上時，只占用較少電路板表面空間，從而擴大了電路板的可利用面積，擴大了電路板表面的 布線空間，降低了電路板表面的導(dǎo)線及電子元件的空間密度，便于提高電路板的生產(chǎn)良率及 降低電路板的制造成本。所述相機模組的制造方法，若保持現(xiàn)有技術(shù)中電路板表面電子元件 的空間密度，那么依照本方法便可以制作出更小尺寸的相機模組；若保持現(xiàn)有技術(shù)中相機模 組的尺寸，那么依照本方法制作出的相機模組，會降低其電路板表面電子元件的空間密度， 從而降低了加工精度，進而提高了產(chǎn)品良率，降低了生產(chǎn)的成本。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種相機模組半剖視圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的相機模組的立體分解圖。
圖3是本發(fā)明第一實施例提供的相機模組的半剖視圖。
圖4是本發(fā)明第一實施例提供的相機模組的立體分解圖。圖5是本發(fā)明第二實施例提供的相機模組的立體分解圖。
圖6是本發(fā)明第二實施例提供的相機模組中鏡座設(shè)置有凸塊一端的平面圖。
圖7是本發(fā)明提供的制造第一實施例中提供的相機模組的流程圖。
具體實施例方式
請參閱圖3，為本發(fā)明實施例提供的相機模組100的半剖視圖，圖4為本實施例所提供的 相機模組100的立體分解圖。其包括 一個鏡筒IO、 一個鏡座20、 一個影像感測晶片50及一 個電路板60。所述鏡筒10套接于所述鏡座20的一端。所述影像感測晶片50粘接于所述電路板 60表面，所述影像感測晶片50的感測區(qū)背對所述電路板60。所述電路板60固定于所述鏡座 20的相對于所述鏡筒IO的另一端，并使位于所述電路板60表面的所述影像感測晶片50收容于 所述鏡座20內(nèi)部。
所述鏡筒10外部有外螺紋11，其內(nèi)部設(shè)置有一容室，及至少一透鏡12收容于所述容室中所述鏡座20有一貫穿的容室，所述容室的一端有內(nèi)螺紋22，所述鏡筒10套接于所述鏡座 20的一端，即該內(nèi)螺紋22與所述鏡筒10的外螺紋11相嚙合。所述鏡座20相對于所述鏡筒10的 另一端有至少二個凸塊21，所述凸塊21沿遠離所述鏡筒10方向凸出于鏡座20。所述凸塊21的 數(shù)量可以為三個、四個、五個、六個等等，其形狀為等高的柱體。所述凸塊21與所述鏡座 20可以為一體結(jié)構(gòu)，也可以為分開的不同元件，并可通過粘接或其它方式固定到所述鏡座20 上。在本實施例中為四個凸塊21，該四個凸塊21與所述鏡座20采用相同材料制成，并為一體 結(jié)構(gòu)，其形狀為等高的四棱柱。本實施例中所述鏡座20設(shè)置有所述四個凸塊21的一端為方形 結(jié)構(gòu)。在所述方形結(jié)構(gòu)的每個拐角處設(shè)置一個所述凸塊21。
所述電路板60為印刷電路板。所述影像感測晶片50粘接到所述電路板60的表面上，其感 測區(qū)背對所述電路板60，并與所述電路板60電性連接。所述鏡座20通過四個凸塊2l粘接到所 述電路板60具有影像感測晶片50的表面上，并使所述影像感測晶片50收容于所述鏡座20內(nèi)。
一個透光元件30固定于所述影像感測晶片50與所述鏡筒10之間，用于保護所述影像感測 晶片50的感測區(qū)，除此之外，其還可以對光線進行過濾。所述透光元件30可以粘接在所述鏡 座20的內(nèi)壁上，也可直接粘接于所述影像感測晶片50表面。在本實施例中，所述透光元件 30粘接在所述鏡座20的內(nèi)壁上。所述透光元件30可以為玻璃及其它透光材料，在本實施例中 為一個紅外濾光片。
在所述鏡座20與所述電路板60之間的空隙中，設(shè)有一膠體層40，該膠體層40環(huán)繞所述影 像感測晶片50。所述膠體層40可起到保護所述電路板60表面的電子元件的作用。在本實施例 中，所述膠體層40為熱固膠。
請一并參閱圖5與圖6。圖5為本發(fā)明第二實施例提供的相機模組200的立體分解圖，其包 括鏡頭IIO、鏡座120、影像感測晶片150及電路板160。圖6為所述相機模組200的鏡座設(shè)置 有凸塊一端的平面圖。
所述相機模組200與本發(fā)明第一實施例提供的相機模組100的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于 :所述鏡座120相對于所述鏡筒110的另一端有二個凸塊121沿遠離所述鏡筒110方向凸出于鏡 座120。在本實施例中，所述二個凸塊121與所述鏡座120為一體結(jié)構(gòu)，并采用相同材料制成 。本實施例中的所述鏡座120設(shè)置有所述二個凸塊121的一端為方形結(jié)構(gòu)，所述凸塊121設(shè)置 在所述方形結(jié)構(gòu)的相對的兩條邊上的中心位置，如圖6所示。所述二個凸塊121為兩個等高的 長方體，其長度不大于所述方形結(jié)構(gòu)的邊長，但長度不可以過短，需保證所述鏡座120可以 通過所述二個凸塊121平穩(wěn)的粘接到所述電路板160表面。在所述鏡座120與所述電路板160之 間設(shè)置有一膠體層140 ，該膠體層140環(huán)繞所述影像感測晶片150 。本發(fā)明中的鏡座設(shè)置有凸塊的一端還可以為除方形外的其它形狀，如圓形、三角形、四 邊形或五邊形等等。只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍 之內(nèi)。
請參閱圖7，為制造本發(fā)明第一實施例提供的相機模組100的流程圖，其包括以下步驟。 步驟300:提供一個電路板60，將一影像感測晶片50粘附在所述電路板60表面。 將所述影像感測晶片50粘附于所述電路板60的表面。在所述電路板60環(huán)繞所述影像感測
晶片50的表面區(qū)域，利用表面貼裝技術(shù)貼裝附屬電子元件。運用打線機將所述影像感測晶片
50與所述電路板60通過連接導(dǎo)線電性連接。
步驟400:提供一個鏡座20及一個套接于所述鏡座20的鏡筒10。
所述鏡筒10外部有外螺紋11，其內(nèi)部設(shè)置有一容室，及至少一透鏡12收容于所述容室中
所述鏡座20有一貫穿的容室，所述容室的一端有內(nèi)螺紋22，所述鏡筒10套接于所述鏡座 20是指該內(nèi)螺紋22與所述鏡筒10的外螺紋11相嚙合。所述鏡座20相對于所述鏡筒10的另一端 有至少二個凸塊21，所述凸塊21沿遠離所述鏡筒10方向凸出于鏡座20。在本實施例中為四個 凸塊21，該四個凸塊21與所述鏡座20采用相同材料，并為一體成型的方法制成。所述四個凸 塊21的形狀為等高的四棱柱。本實施例中所述鏡座20設(shè)置有所述四個凸塊21的一端為方形結(jié) 構(gòu)。在所述方形結(jié)構(gòu)的每個拐角處形成一個所述凸塊21。
步驟500:固定透光元件30。
提供一透光元件30，所述透光元件30可以為玻璃或其它材料，其主要用于保護所述影像 感測晶片50的感測區(qū)。所述透光元件30在本實施例中為一紅外濾光片。所述透光元件30可以 粘接在所述鏡座20的內(nèi)壁上，也可以粘附在所述影像感測晶片50表面。在本實施例中，將所 述透光元件30粘接于所述鏡座20的內(nèi)壁上。
步驟600:形成膠體層40。
在所述電路板表面涂布膠體，從而形成一膠體層40，并使該膠體層40環(huán)繞所述影像感測 晶片50，同時又包覆所述電路板60的所述附屬電子元件以及所述連接導(dǎo)線。起到保護所述影 像感測晶片50與所述附屬電子元件以及所述連接導(dǎo)線的作用，還可以固定所述附屬電子元件 以及所述連接導(dǎo)線的相對位置。在本實施例中所述膠體為熱固膠。
步驟700:固定鏡座20到電路板60。
將所述鏡座20通過所述膠體層40粘接到所述電路板60，并使所述影像感測晶片50收容于 所述鏡座20內(nèi)，所述鏡座20凸塊21粘接到所述電路板40的表面。所述鏡座20、所述膠體層40與所述透光元件30形成對所述影像感測晶片50的無塵密封封裝。
所述相機模組中的鏡座通過至少二個凸塊粘接到電路板表面，因此在組裝到電路板上時 ，只占用較少電路板表面空間，從而擴大了電路板的可利用面積，擴大了電路板表面的布線 空間，降低了電路板表面的導(dǎo)線及電子元件的空間密度，便于提高電路板的生產(chǎn)良率及降低 電路板的制造成本。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效 果，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種相機模組，包括一個影像感測晶片；一個電路板，所述影像感測晶片粘附在所述電路板的表面上；一個鏡筒，其內(nèi)收容至少一個透鏡；一個鏡座，有一貫穿的容室，所述鏡筒套接于所述鏡座容室的一端；其特征在于所述鏡座相對于所述鏡筒的另一端設(shè)有至少二個凸塊，每個所述凸塊沿遠離鏡筒方向凸出所述鏡座，并粘接到所述電路板的表面，使所述影像感測晶片收容于所述鏡座內(nèi)。
2 如權(quán)利要求l所述相機模組，其特征在于所述凸塊與所述鏡座為一體結(jié)構(gòu)。
3 如權(quán)利要求l所述相機模組，其特征在于所述凸塊與所述鏡座為 分開的不同元件，所述凸塊固定在所述鏡座相對于所述鏡筒的另一端。
4 如權(quán)利要求l所述相機模組，其特征在于所述影像感測晶片粘附 于所述電路板表面上，在所述影像感測晶片與所述鏡筒之間固定一透光元件。
5 如權(quán)利要求4所述相機模組，其特征在于所述透光元件為一個紅 外濾光片，并粘附于所述影像感測晶片表面。
6 如權(quán)利要求4所述相機模組，其特征在于所述透光元件為一個紅 外濾光片，并粘接在所述相機模組的內(nèi)壁上。
7 如權(quán)利要求l所述相機模組，其特征在于在所述鏡座與所述電路 板之間，設(shè)有一膠體層。
8 如權(quán)利要求7所述相機模組，其特征在于所述膠體層為熱固膠， 并環(huán)繞所述影像感測晶片。
9 一種相機模組的制造方法，包括下列步驟 提供一個電路板，將一個影像感測晶片粘附在所述電路板表面；提供一個鏡筒及一個鏡座；所述鏡筒內(nèi)部收容至少一個透鏡；所述鏡座有一貫穿容室 ，所述鏡筒套接于所述鏡座容室一端，所述鏡座相對于所述鏡筒的另一端有至少二個凸塊， 所述凸塊沿遠離鏡筒的方向凸出所述鏡座；將所述鏡座通過凸塊固定到所述電路板上。
10.如權(quán)利要求9所述相機模組的制造方法，進一步包括在所述鏡座 凸塊固定到所述電路板上之前，將一透光元件粘接于所述影像感測晶片的表面，并覆蓋所述 影像感測晶片的感測區(qū)的步驟。
11.如權(quán)利要求9所述相機模組的制造方法，其特征在于所述將一 個影像感測晶片粘附在所述電路板表面的步驟，包括將所述電路板與所述影像感測晶片用導(dǎo) 線電性連接，及在所述影像感測晶片的周邊貼裝附屬電子元件。
12.如權(quán)利要求9所述相機模組的制造方法，其特征在于在所述電 路板表面形成一膠體層，并使所述膠體層環(huán)繞所述影像感測晶片，再將所述鏡座通過所述膠 體層固定到所述電路板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種相機模組，其包括一個影像感測晶片，一個鏡筒，一個鏡座，及一個電路板。所述鏡筒中收容至少一個透鏡。所述鏡座有一貫穿的容室，所述鏡筒套接于所述鏡座容室的一端。所述影像感測晶片粘附于所述電路板的表面。所述鏡座相對于所述鏡筒的另一端有至少二個凸塊，所述凸塊沿遠離鏡筒方向凸出所述鏡座，并粘接到所述電路板的表面，使所述影像感測晶片收容于所述鏡座內(nèi)。所述相機模組中的鏡座通過上述至少二個凸塊粘接到電路板表面，因此只占用較少電路板表面空間，擴大了電路板表面的布線空間，便于提高電路板的生產(chǎn)良率及降低電路板的制造成本。另，本發(fā)明還提供一種相機模組的制造方法。
文檔編號G02B7/02GK101281281SQ20071020037
公開日2008年10月8日 申請日期2007年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月2日
發(fā)明者詹富杰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司