專利名稱：攝像模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種攝像模組，尤其涉及一種適用于筆記本電腦、手機等便攜式電子設備的 攝像模組。
背景技術：
隨著科學技術的進步，攝像模組越來越多的應用于電子產品中，如筆記本電腦、手機等 。而這些電子設備本身均以輕、薄化為發(fā)展方向，其對嵌入其中的攝像模組的總體厚度及質 量的要求也非常嚴格。因此，如何進一步降低攝像模組的總體厚度及質量也成了各個廠商所 需迫切解決的問題。
此類攝像模組的進一步輕、薄化可以通過攝像模組元件本身的小型化來實現，但是制造 小型化的攝像模組元件成本較高，制造的難度也會提高很多，攝像模組元件小型化到一定程 度后，其性能也會受到一定的影響。
現有的攝像模組，其在裝配鏡頭、影像感測芯片以及電路基板時， 一般是將影像感測芯 片電連接于電路基板的一側表面上，然后將鏡頭與所述影像感測芯片中心對正設置。該結構 的攝像模組其總體厚度和質量難以滿足人們對其輕、薄化的要求。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種攝像模組，其具有較小的總體厚度及質量。
一種攝像模組，其包括 一個鏡頭單元， 一個影像感測晶片， 一個電路基板。所述鏡頭 單元與所述影像感測晶片中心對正設置，且設置于所述電路基板上。所述電路基板為多層電 路板復合而成。所述電路基板具有一個容置所述影像感測晶片的凹槽，所述凹槽至少貫穿所 述復合電路板的一層電路板，所述影像感測晶片設置在該凹槽中，并與所述電路基板電性連接。
相對于現有技術，所述攝像模組，由于該多層復合電路基板具有容置所述影像感測晶片 的凹槽，影像感測設置于所述凹槽中后與所述鏡頭單元進行裝配，組裝完成后的攝像模組其 總體厚度可以減少至少一層電路板，因而其總體厚度和質量可以減小。


圖1是本發(fā)明實施例的攝像模組結構圖； 圖2是本發(fā)明實施例的攝像模組的剖面圖；圖3是本發(fā)明實施例的攝像模組組裝完成后的示意圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖對本發(fā)明作一具體介紹。
請參閱圖l，所示為本發(fā)明實施例的攝像模組的結構圖，包括 一鏡頭單元IO， 一影像 感測晶片20， 一電路基板30。所述鏡頭單元10與所述影像感測晶片20中心對正設置，且設置 于所述電路基板30上。
所述鏡頭單元10包括一鏡筒101， 一鏡座102，所述鏡筒101與鏡座102之間為螺紋連接。 其中所述鏡筒101的外壁上設置有外螺紋，所述鏡座102具有與所述外螺紋相適配的內螺紋。
所述鏡座102下方具有一個方形的收容腔1021，所述收容腔1021的兩對腔壁1022、 1023 支持于所述電路基板30上。其中一對腔壁l022上分別形成有凸緣l024，用于將所述影像感測 晶片20封閉于所述電路基板30上，其還具有方便影像感測晶片20與所述鏡頭單元10之間組裝 及定位的作用。
所述電路基板30為四層軟、硬電路板復合而成，其包括一容置所述影像感測晶片20的凹 槽301以及一接線部302，所述接線部302用于與外部電路相連接。
請參閱圖2，所示為本發(fā)明實施例的攝像模組的剖面圖，所述電路基板30包括第一層電 路板303、第二層電路板304、第三層電路板305、第四層電路板306，其中第一、第二層電路 板303、 304為硬質電路板，第三、第四層電路板305、 306為軟性電路板。所述凹槽301貫通 且橫斷所述第一及第二層電路板303、 304。所述影像感測晶片20容置在所述凹槽301內且支 撐于所述第三層電路板305上，且與所述第三層電路板305保持電性相連。所述鏡頭單元10與 影像感測晶片20中心對正設置于所述電路基板30上。
所述凹槽301為在制作電路基板30時預留形成或是利用開槽工具于所述電路基板30上開 設形成，此時所述電路基板30中的印刷電路要預留出開設所述凹槽301的空間。
當然，本發(fā)明的凹槽301也可以只貫通且橫斷所述第一層電路板303，此時，所述影像感 測晶片20設置于第二層電路板304上，且與第二層電路板304電性相連。
請參閱圖3，所述為本發(fā)明實施例的攝像模組組裝完成后的示意圖，所述鏡筒101旋入所 述鏡座102，所述鏡座102的腔壁1022、 1023對應所述凹槽301支持于所述電路基板30上，其 凸緣1024卡入所述電路基板30上的凹槽301，且封閉所述影像感測晶片(圖未示)。
其中，所述鏡筒101、鏡座102均與設于所述凹槽301中的所述影像感測晶片中心對正設置。
相對于現有技術，本發(fā)明的攝像模組由于其多層復合電路基板30上具有容置所述影像感測晶片的凹槽301，所述影像感測芯片20設置于所述凹槽301中之后與所述鏡頭單元10裝配， 組裝完成后的攝像模組的較之現有技術少了至少一層硬質電路板的厚度，因此其總體厚度得 以減小，以適應當前便攜式電子設備中攝像模組總體輕、薄化的需求。
另外，本領域技術人員還可在本發(fā)明精神內做其它變化，當然，這些依據本發(fā)明精神所 做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
權利要求
權利要求1一種攝像模組，其包括一個鏡頭單元，一個影像感測晶片，一個電路基板，所述鏡頭單元與所述影像感測晶片中心對正設置，且設置于所述電路基板上，其特征在于所述電路基板為多層電路板復合而成，所述電路基板具有一個容置所述影像感測晶片的凹槽，所述凹槽至少貫穿所述復合電路板的一層電路板，所述影像感測晶片設置在該凹槽中，并與所述電路基板電性連接。
2. 如權利要求l所述的攝像模組，其特征在于所述電路基板由多層 軟、硬電路板復合而成，所述軟性電路板層互相鄰接，硬質電路板層互相鄰接，且硬質電路 板層靠近所述鏡頭單元設置，硬質電路板層相對鏡頭單元的另一側與所述軟性電路板鄰接。
3. 如權利要求2所述的攝像模組，其特征在于所述凹槽自鄰接所述 鏡頭單元的電路基板表面起貫通所述至少一層硬質電路板。
4. 如權利要求3所述的攝像模組，其特征在于所述凹槽橫斷其貫通 的所述至少一層硬質電路板。
5. 如權利要求4所述的攝像模組，其特征在于所述影像感測晶片設 置于暴露于所述凹槽內的電路板層表面上，且與該層電路板電性連接。
6. 如權利要求2所述的攝像模組，其特征在于所述電路基板包括四 層軟、硬電路板，其中靠近鏡頭單元的兩層為硬質電路板，另外兩層為軟性電路板。
7. 如權利要求6所述的攝像模組，其特征在于所述凹槽自鄰接所述 鏡頭單元的電路基板表面起貫通所述至少兩層硬質電路板，所述影像感測晶片設置于暴露于 所述凹槽內的軟性電路板層表面上，且與該層軟性電路板電性連接。
8. 如權利要求l所述的攝像模組，其特征在于所述鏡頭單元包括一 個鏡筒， 一個鏡座，所述鏡筒部分收容于所述鏡座內。
9. 如權利要求8所述的攝像模組，其特征在于所述鏡座具有一個方 形的收容腔，所述收容腔的腔壁對應于所述凹槽支持于所述電路基板上。
10. 如權利要求9所述的攝像模組，其特征在于所述鏡座的兩個相對的腔壁橫跨所述凹槽，該兩個腔壁上分別形成有兩個凸緣，所述兩凸緣嵌入所述印刷電路 板的凹槽中。
全文摘要
一種攝像模組，其包括一個鏡頭單元，一個影像感測晶片，一個電路基板。所述鏡頭單元與所述影像感測晶片中心對正設置，且設置于所述電路基板上。所述電路基板為多層電路板復合而成。所述電路基板具有一個容置所述影像感測晶片的凹槽，所述凹槽至少貫穿所述復合電路板的一層電路板，所述影像感測晶片設置在該凹槽中，并與所述電路基板電性連接。所述攝像模組具有較小的總體厚度及質量。
文檔編號G02B7/02GK101419324SQ200710202240
公開日2009年4月29日 申請日期2007年10月24日 優(yōu)先權日2007年10月24日
發(fā)明者陳文章, 陳永州, 陳英林 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司