專利名稱：：電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法，其用于粉碎從粘合樹(shù)脂、色料等形成的墨粉，以及用于通過(guò)電子照相方法的圖像形成。
背景技術(shù)：
：在圖像形成方法如電子照相方法、靜電照相方法和靜電印刷方法中，使用墨粉對(duì)靜電潛像顯影。在電子照相術(shù)等中用于顯影靜電潛像的墨粉或著色樹(shù)脂粉末至少?gòu)恼澈蠘?shù)脂和色料形成。通常，通過(guò)在捏合裝置中熔融捏合至少具有前述材料的混合物、冷卻和固化，然后粉碎固化的材料并將其分類(lèi)以將其調(diào)節(jié)至預(yù)定的粒度，來(lái)制備墨粉或著色樹(shù)脂粉末。目前，在墨粉或著色樹(shù)脂粉末的粒度已經(jīng)被調(diào)節(jié)到預(yù)定水平之后，墨粉或著色樹(shù)脂粉末的各種性能值通過(guò)加入各種添加劑(一種或多種)予以改進(jìn)，例如目的是改進(jìn)流動(dòng)性指標(biāo)?？蛻粜枰芴峁└哽`敏度和高質(zhì)量圖像的圖像形成系統(tǒng)，并且因此需要墨粉具有減小的軟化點(diǎn)和降低的粒度。此外，近年來(lái)主要使用如在圖4所示的機(jī)械粉碎裝置，這是因?yàn)樗鼈儽葌鹘y(tǒng)氣流粉碎機(jī)排放更少的二氧化碳，并且對(duì)環(huán)境造成小的負(fù)擔(dān)。然而，與此類(lèi)裝置相關(guān)的問(wèn)題包括由于在粉碎期間與待粉碎的材料接觸而引起的轉(zhuǎn)子或定子的磨損以及降低的生產(chǎn)能力。專利文獻(xiàn)1描述含有轉(zhuǎn)子和定子的機(jī)械粉碎裝置，所述定子與轉(zhuǎn)子表面保持固定的距離并且繞該轉(zhuǎn)子布置，其中在轉(zhuǎn)子和定子之間的固定間隙形成環(huán)形空間，該裝置至少在轉(zhuǎn)子表面或定子表面上具有表面處理層，該表面處理層通過(guò)用具有碳化鉻的鉻合金電鍍得到。與該機(jī)械粉碎裝置相關(guān)的問(wèn)題是在長(zhǎng)期使用中出現(xiàn)微裂紋，這使得使用該裝置成為不可能。專利文獻(xiàn)2描述墨粉制造方法，通過(guò)該方法，具有大粒徑和具有已回收的粗粉碎產(chǎn)品的待粉碎材料被引入機(jī)械粉碎裝置中進(jìn)行粉碎，所述機(jī)械粉碎裝置具有轉(zhuǎn)子和定子，所述定子與轉(zhuǎn)子表面保持固定的距離并且繞該轉(zhuǎn)子布置，通過(guò)分類(lèi)從該粉碎的材料除去粗顆粒和過(guò)度粉碎的顆粒，并且將剩余的具有預(yù)定粒徑的粉碎材料引入表面改性裝置中，使用器械沖擊力進(jìn)行表面改性，其中表面改性裝置的賦予沖擊力的部件的表面具有含有碳化鉻的鍍鉻層。然而，因?yàn)殄冦t層不是含有Cr作為主要成分并且含有其它元素如Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C的合金，所以其耐磨性不總是足夠的。本發(fā)明人較早地提出(具體而言，見(jiàn)專利文獻(xiàn)3)在組成墨粉制造裝置的分級(jí)轉(zhuǎn)子的葉輪表面上提供涂層來(lái)改進(jìn)耐磨性，但是該墨粉制造裝置是流化床粉碎裝置而不是機(jī)械粉碎裝置。此外，設(shè)計(jì)用來(lái)提高耐磨性的涂層是NickelTeflon(商品名)，并且不是含有Cr作為主要成分以及具有其它元素如Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C的合金。如在圖1所示，電鍍層從裂紋開(kāi)始位置剝落。在圖1圖解的情況中產(chǎn)生的磨損明顯是碎屑磨損(chippingwear)。此外，因?yàn)榻饘兕w粒比墨粉顆粒大，所以當(dāng)金屬顆粒滲透入連接部分時(shí)，其引起破裂，從而很容易誘發(fā)碎屑磨損。為了修復(fù)該結(jié)構(gòu)，必須使用極其復(fù)雜的過(guò)程，其中最初的涂層膜被完全剝?nèi)?，并且整個(gè)表面被清潔并重新涂敷。[專利文獻(xiàn)1]日本專利申請(qǐng)?zhí)卦S公開(kāi)(JP-A)第2003-173046號(hào)[專利文獻(xiàn)2]日本專利申請(qǐng)?zhí)卦S公開(kāi)(JP-A)第2005-195762號(hào)[專利文獻(xiàn)3]日本專利申請(qǐng)?zhí)卦S公開(kāi)(JP-A)第2005-177579號(hào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法，其甚至在墨粉長(zhǎng)期粉碎時(shí)保護(hù)轉(zhuǎn)子、定子等的耐磨性免于降低。提供下列手段以解決上述問(wèn)題。<1>電子照相墨粉粉碎裝置，其具有粉碎室，該粉碎室至少具有布置于其中的轉(zhuǎn)子和定子，其中轉(zhuǎn)子和定子的至少一個(gè)的表面具有Cr作為主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素的鍍鉻層。<2>根據(jù)<1〉所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層的表面經(jīng)歷對(duì)抗氫脆的處理。<3>根據(jù)<1>或<2>的一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層具有兩層或多層。<4>根據(jù)<3>所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中在所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的表面一側(cè)上的第一層的厚度是10(im到50^im。<5>根據(jù)<3>和<4>的一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中當(dāng)所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的表面一側(cè)上的層作為所述第一層時(shí)，第二層和后繼層的總厚度是40pm到100pm。<6>根據(jù)<3>到<5>的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中在所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的表面上的所述第一層和電鍍對(duì)象之間的粘合力是0.5t/cn^到2.5t/cm2。<7>根據(jù)<3>到<6>的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中當(dāng)所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的表面上的層作為所述第一層時(shí)，所述第二層和后繼層與電鍍對(duì)象之間的粘合力是0.5t/cm2到2.5t/cm2。<8>根據(jù)<1>到<7>的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層中最外表面的表面硬度以維克斯硬度計(jì)是HV800到HV1,400。<9>電子照相墨粉粉碎方法，其包括通過(guò)使用根據(jù)<1>到<8>的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置粉碎墨粉。本發(fā)明使得解決相關(guān)領(lǐng)域固有的上述問(wèn)題成為可能，并且可提供電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法，其甚至在墨粉長(zhǎng)期粉碎時(shí)保護(hù)轉(zhuǎn)子、定子等的耐磨性免于降低。附圖簡(jiǎn)述圖1是圖解相關(guān)領(lǐng)域中磨損發(fā)生機(jī)制的說(shuō)明性附圖。圖2是圖解根據(jù)本發(fā)明對(duì)抗氫脆進(jìn)行的處理的示意圖。圖3圖解根據(jù)本發(fā)明的特殊碳化鉻電鍍的兩層涂層的效果。圖4是傳統(tǒng)機(jī)械粉碎裝置的示意圖。圖5A是圖解根據(jù)本發(fā)明的機(jī)械粉碎裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5B是圖5A的示意性截面圖。實(shí)施本發(fā)明的最佳方式本發(fā)明將在下面被更詳細(xì)地描述。圖5A示出根據(jù)本發(fā)明的機(jī)械粉碎裝置的結(jié)構(gòu)，該裝置含有轉(zhuǎn)子和定子，所述定子與轉(zhuǎn)子表面保持固定的距離并且繞該轉(zhuǎn)子布置，其中在轉(zhuǎn)子和定子之間的固定間隙形成環(huán)形空間。圖5B是圖5A示出的機(jī)械粉碎裝置的示意性截面圖。在所述機(jī)械粉碎裝置中，墨粉通過(guò)與定子和轉(zhuǎn)子碰撞或通過(guò)墨粉顆粒彼此反復(fù)碰撞而被粉碎。通過(guò)表面處理可以在轉(zhuǎn)子和定子的至少一個(gè)上形成鍍鉻層。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施的表面處理是在轉(zhuǎn)子和定子的任何一個(gè)的表面上形成鍍鉻層的處理，所述鍍鉻層具有Cr作為主要成分，并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素。關(guān)于在鍍鉻層中的Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素，優(yōu)選含有的Mg為1%或更少、Al為1%或更少、Si為1%或更少、Ti為P/?；蚋?、Mn為P/?；蚋佟e為大約4%以及C為大約2%到3%。其它成分的實(shí)例包括優(yōu)選地0為大約5%、s為大約m、Co為大約8%、Ga為大約3M、Pd為大約3。/。以及Sb為大約3Q/0。如圖2所示，可通過(guò)元素置換實(shí)施元素電鍍。該方法在下面被稱為特殊碳化鉻電鍍處理或特殊碳化物處理(下面描述的實(shí)施例3等)。與僅有傳統(tǒng)鉻處理(例如ChiyodaDaiichiKogyoKK開(kāi)發(fā)的Dichron電鍍)的情況相比，使用該方法的優(yōu)點(diǎn)是強(qiáng)度增加。此外，如在圖2中所示，優(yōu)選進(jìn)行對(duì)抗氫脆的處理。這種處理的優(yōu)點(diǎn)是在粉碎裝置的表面幾乎不會(huì)出現(xiàn)裂紋。在電鍍中，由于氫脆，發(fā)狀裂紋(haircracking)現(xiàn)象容易發(fā)生，但是可以通過(guò)填補(bǔ)發(fā)狀裂紋確保長(zhǎng)期耐久性。因此，在HCr電鍍(cr"+ir)中，除了c^+以外ir也附在表面，從而引起氫脆，并且當(dāng)H離開(kāi)進(jìn)入空氣中，裂紋(發(fā)狀裂紋)有時(shí)發(fā)生。在Dichron⑧電鍍中(Cr23C6+Cr)，當(dāng)H離開(kāi)時(shí)，粘合劑填補(bǔ)所出現(xiàn)的拱頂(cap)。在高碳鋼和鐵金屬工件——其已經(jīng)通過(guò)熱處理或冷加工進(jìn)行了表面硬化——中，這些氫脆很容易發(fā)生。在電鍍過(guò)程中，通常在與氫共沉淀的電鍍?cè)∪缢峤?、陰極電解洗滌(cathodeelectrolyticwashing)、陰極電解酸洗和堿性電鍍?cè)?alkalinegalvanizingbaths)中，發(fā)生氫脆。通過(guò)例如熱處理(在190°C到230°C下3小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間)使得所吸附的氫解附的方法可被用來(lái)防止氫脆。在本發(fā)明中，這類(lèi)處理稱為對(duì)抗氫脆的處理。優(yōu)選地，在特殊碳化鉻處理之后的1小時(shí)內(nèi)盡可能早地進(jìn)行該處理；適當(dāng)?shù)奶幚頊囟群吞幚頃r(shí)間依賴于材料厚度和形狀。ISO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)具有1,050MPa(107kgf/mm2)或更高的最大拉伸強(qiáng)度的鐵金屬部件在190°C到220°C下熱處理8到24小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間，應(yīng)該在電鍍之后4小時(shí)內(nèi)盡可能早地進(jìn)行，并且經(jīng)過(guò)表面硬化的部件應(yīng)該在130°C到150°C下(甚至在更高的溫度，條件是硬度不會(huì)降低)被處理2小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間。鍍鉻層優(yōu)選具有由兩層或多層構(gòu)成的層結(jié)構(gòu)，通過(guò)施用由特殊碳化鉻電鍍處理形成的兩層或多層得到該層結(jié)構(gòu)。在這種情況下，鍍鉻層的強(qiáng)度進(jìn)一步增強(qiáng)。對(duì)于該兩層結(jié)構(gòu)的鍍鉻層，如在圖3中所示，即使裂紋開(kāi)始出現(xiàn)在鍍鉻層的最外表面層(圖3中第二層)，該裂紋也不會(huì)達(dá)到底層(圖3中第一層)。當(dāng)鍍鉻層中第一層厚度太大時(shí)，該層容易自身剝落。當(dāng)涂布兩層或多層時(shí)，層抗剝落性增強(qiáng)，同時(shí)保持表面強(qiáng)度。根據(jù)本發(fā)明，方便起見(jiàn)，如在圖3中所示，按照從基底(轉(zhuǎn)子和定子的至少一個(gè))表面?zhèn)?內(nèi)側(cè))的涂敷的順序，層被稱為第一層和第二層。除非在電鍍第一層后的熱處理以及在該層被涂布后流逝的時(shí)間被適當(dāng)調(diào)整，否則第二和后繼層的電鍍將失敗。圖3圖解根據(jù)本發(fā)明的特殊碳化鉻電鍍的雙層涂層中得到的效果。如在圖3中所示，即使在第二層出現(xiàn)裂紋，其也保持在第二層而不會(huì)達(dá)到第一層。實(shí)施特殊碳化鉻電鍍以得到金屬層，其含有Cr作為主要成分并且在金屬表面上具有通過(guò)電解冶金學(xué)方法(electrolyticmetallurgymethod)電沉積的Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe禾QC元素，在該層固定附著后，將特殊碳化鉻隨后均勻施用到全部表面上，優(yōu)選施用兩到四次，更優(yōu)選兩到三次，以及甚至更優(yōu)選兩次。在這些情況中，可以確保成本效率和防止微裂紋(發(fā)狀裂縫)的最佳質(zhì)量。在轉(zhuǎn)子和定子的表面處理的第一層處理中，通過(guò)特殊碳化鉻電鍍得到的第一層的涂層厚度優(yōu)選IOpm到50pm，更優(yōu)選20pm到40pm，甚至更優(yōu)選25pm到35|tim。當(dāng)?shù)谝粚拥耐繉雍穸刃∮?0jam時(shí)，在表面出現(xiàn)微裂紋，然后磨損加劇，并且有時(shí)出現(xiàn)劃痕或切屑。當(dāng)通過(guò)特殊碳化鉻電鍍得到的第一層的涂層厚度大于50ILim時(shí)，電鍍層的厚度是不均勻的，有時(shí)微裂紋容易在其中出現(xiàn)。在轉(zhuǎn)子和定子的表面處理中第一層已被固定附著后，在第二層和后繼層的處理中，通過(guò)特殊碳化鉻電鍍得到的涂層厚度優(yōu)選為40jum到100pm，更優(yōu)選為50|im到90|_im，并且甚至更優(yōu)選為60pm至U80jiim。當(dāng)通過(guò)特殊碳化鉻電鍍得到的第二層和后繼層的涂層厚度小于40jim時(shí)，厚度變化的第一層不能被吸附，在表面出現(xiàn)微裂紋，然后磨損加劇，并且有時(shí)出現(xiàn)劃痕或切屑。此外，當(dāng)通過(guò)特殊碳化鉻電鍍得到的第二層和后繼層的涂層厚度大于100pm時(shí)，涂層厚度是不均勻的，有時(shí)微裂紋容易在其中出現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的鍍鉻層的厚度可如此測(cè)量用金剛石切片機(jī)切割樣品，用商業(yè)A1203磨料對(duì)切割表面磨光，用氧化釕(RU304)對(duì)磨光的表面染色，并且通過(guò)STM顯微照相術(shù)進(jìn)行觀察。在轉(zhuǎn)子和定子的表面上形成的鍍鉻層與電鍍對(duì)象之間的粘合力是0.5t/cm2到2.5t/cm2，更優(yōu)選地是1.0t/cm2到2.0t/cm2，甚至更優(yōu)選地是1.2t/cn^到1.8t/cm2。在這些情況中，可以確保成本效率和防止微裂紋的最佳質(zhì)量。當(dāng)鍍鉻層的粘合力小于0.5t/cn^時(shí)，電鍍層有時(shí)剝落，然后表面磨損加劇，并且有時(shí)出現(xiàn)劃痕或切屑。此外，當(dāng)鍍鉻層的粘合力超過(guò)2.5t/cii^時(shí)，涂層厚度是不均勻的，并且有時(shí)微裂紋容易在其中出現(xiàn)。這里，當(dāng)鍍鉻層是單層時(shí)，電鍍對(duì)象指轉(zhuǎn)子或定子，但是當(dāng)形成兩層或多層時(shí)，電鍍對(duì)象指在鍍鉻層中上面形成有第二層和后繼層的層(例如，當(dāng)鍍絡(luò)層有兩層結(jié)構(gòu)時(shí)，電鍍對(duì)象是第一層)。彎曲試驗(yàn)(一種方法，通過(guò)該方法樣品被彎曲到規(guī)定角度，然后檢査彎曲部分中的剝落狀態(tài)或發(fā)狀裂縫)、拉伸試驗(yàn)(IS06892;JISZ2201(JIS第五號(hào)樣品))或者類(lèi)似試驗(yàn)可被用于測(cè)量粘合力。粘合力隨著溫度(老化溫度)和時(shí)間(老化時(shí)間)而變化。鍍鉻層的表面硬度可通過(guò)維克斯硬度表示。通過(guò)使用四棱錐形的金剛石壓頭(indenter)——其相對(duì)面之間的角為136°，在樣品中產(chǎn)生棱錐形壓痕，并且將該過(guò)程中施加的試驗(yàn)力F(N)除以從壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度d(mm)得到的表面積，得到維克斯硬度。通過(guò)下列方程(l)計(jì)算維克斯力。維克斯硬度是表示工業(yè)材料硬度的量度之一；其是壓痕硬度。在1925年公開(kāi)了試驗(yàn)方法。具有棱錐形形狀且產(chǎn)生自金剛石——其形狀為正四方錐，相對(duì)面之間的角為136°——的壓頭被壓入材料表面中，從在負(fù)載被除去后留下的壓痕的對(duì)角線長(zhǎng)度計(jì)算表面積，并且通過(guò)將試驗(yàn)力F(kg)除以表面積d2(mm"得到的值表示該硬度。通過(guò)方程(l)得到維克斯硬度。維克斯硬度的特定特征是其可被用于所有金屬，而不管金屬大小，并且該方法被認(rèn)為在所有硬度測(cè)試方法中具有最高的實(shí)用性。這是因?yàn)榧词关?fù)載改變，壓痕的形狀也是相同的。結(jié)果，通過(guò)僅僅改變不同類(lèi)型的材料的負(fù)載可以以相同級(jí)別測(cè)定硬度，并且這些材料的硬度可被比較。在維克斯硬度試驗(yàn)中，在一個(gè)方法——通過(guò)該方法四棱錐形式的金剛石壓頭被壓入材料中，并且從在樣品表面產(chǎn)生的矩形壓痕的對(duì)角線長(zhǎng)度計(jì)算硬度——中，負(fù)載可以在非常寬的范圍內(nèi)選擇從lg或以下的非常小的負(fù)載到大約50kg的大的負(fù)載。因此，該方法可用于非常寬范圍的材料從軟金屬到淬火鋼、高溫合金和陶瓷材料。此外，在橫截面中，例如熱處理齒輪的橫截面中，通過(guò)測(cè)量不同位置處的維克斯硬度，也可研究淬火深度等。HV=1.8卯9F/d2….方程(l)實(shí)施例下面將描述本發(fā)明的實(shí)施例，但是所述實(shí)施例不應(yīng)被理解為限制本發(fā)明的范圍。注意"份(一份或多份)"指"質(zhì)量份(一份或多份)"，除非另有說(shuō)明。將下述組分的混合物融化、捏合并冷卻，然后粗粉碎以產(chǎn)生具有大約40(Vm平均粒徑的粗粉碎材料。-苯乙烯-丙烯酰基共聚物(軟化點(diǎn)12(TC)…100份-碳黑...IO份-聚丙烯(軟化點(diǎn)125'C)…5份■水楊酸鋅...2份機(jī)械粉碎裝置(渦輪研磨機(jī)T250-RS型(TurbommT250-RStype),TurboKogyoKK的產(chǎn)品)被用作在圖5A和5B中示出的機(jī)械粉碎裝置，該機(jī)械粉碎裝置的轉(zhuǎn)子和定子在下面實(shí)施例和比較實(shí)施例中指出的條件下進(jìn)行表面處理，然后粗糙的材料聚集物用該裝置進(jìn)行粉碎。檢查粉碎后轉(zhuǎn)子和定子的表面狀態(tài)。(實(shí)施例1)包括Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素的鉻電鍍處理(特殊碳化鉻處理)在下述的電鍍條件下，在圖5A和5B所示的機(jī)械粉碎裝置的定子和轉(zhuǎn)子的表面部分上進(jìn)行，以便得到40pm厚的鍍鉻層。浴溫大約6(TC;pH:強(qiáng)酸性(pH4或更小)；電流依賴于體積、重量和表面積；電壓依賴于體積、重量和表面積；時(shí)間依賴于體積、重量和表面積；攪拌不攪拌。(實(shí)施例2)在與實(shí)施例1中使用的那些電鍍條件相似的電鍍條件下，沉積10^rni厚的鍍鉻層(第一層)，然后，在其上沉積沉積40pm厚的鍍鉻層(第二層)。在形成第一和第二層后的1小時(shí)內(nèi)，通過(guò)將它們?cè)?90。C到230。C下加熱3小時(shí)以上，對(duì)它們的表面進(jìn)行對(duì)抗氫脆的處理。(實(shí)施例3)在與實(shí)施例1中使用的那些電鍍條件相似的電鍍條件下，沉積30^tm厚的鍍鉻層(第一層)，然后，在其上沉積沉積70pm厚的鍍鉻層(第二層)。(實(shí)施例4)在形成實(shí)施例3的第一和第二層后的1小時(shí)內(nèi)，通過(guò)將它們?cè)?9(TC到230。C下加熱3小時(shí)以上，對(duì)它們的表面進(jìn)行對(duì)抗氫脆的處理。(實(shí)施例5到實(shí)施例6)在下面表1中示出的條件下表面處理轉(zhuǎn)子和定子。(比較實(shí)施例1)在圖5A和5B中示出的機(jī)械粉碎裝置中的轉(zhuǎn)子和定子不經(jīng)歷表面處理。(比較實(shí)施例2)在下述電鍍條件下，在轉(zhuǎn)子和定子的表面上實(shí)施鉻電鍍處理，而沒(méi)有加入Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素。[電鍍條件〗浴溫大約60。C;pH:強(qiáng)酸性(pH3或更小)；電流依賴于體積、重量和表面積；電壓依賴于體積、重量和表面積；時(shí)間依賴于體積、重量和表面積(沉積速率7(nm/Hr到10prn/Hr);攪拌不攪拌。實(shí)施例1到6和比較實(shí)施例1到2的轉(zhuǎn)子和定子的表面處理?xiàng)l件和得到的鍍鉻層的特性在表1中示出。鍍鉻層的粘合力在用于拉伸試驗(yàn)的金屬樣品的拉伸試驗(yàn)中測(cè)量，該金屬樣品根據(jù)IS06892(JISZ2201(JIS第5號(hào)樣品)進(jìn)行制備。鍍鉻層最外表面層的硬度通過(guò)維克斯硬度試驗(yàn)得到。在粉碎處理后，目測(cè)以及通過(guò)觸摸檢查轉(zhuǎn)子和定子的磨損狀態(tài)，轉(zhuǎn)子和定子的表面狀態(tài)使用具有25或更大放大倍數(shù)的電子顯微鏡進(jìn)行觀察，基于下列評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)估。結(jié)果在表2中示出。A-轉(zhuǎn)子和定子的表面沒(méi)有磨損。B:在轉(zhuǎn)子和定子的表面上觀察到非常小的劃痕和切屑。C:在轉(zhuǎn)子和定子的表面上觀察到非常小裂紋。D:轉(zhuǎn)子和定子表面的磨損是顯著的，并且觀察到大量劃痕和切屑。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>地用于粉碎用在通過(guò)電子照相方法的圖像形成中的墨粉,權(quán)利要求1.電子照相墨粉粉碎裝置，其包括粉碎室，該粉碎室至少具有布置于其中的轉(zhuǎn)子和定子，其中所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的表面具有鍍鉻層，所述鍍鉻層具有Cr作為主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層的表面經(jīng)歷對(duì)抗氫脆的處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1和2的一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層包含兩層或多層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中在所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面一側(cè)上的第一層的厚度是10^im到50pm。5.根據(jù)權(quán)利要求3和4的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中當(dāng)所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面的所述一側(cè)上的層作為所述第一層時(shí)，第二層和后繼層的總厚度是40|im至U100(xm。6.根據(jù)權(quán)利要求3到5的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中在所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面的所述一側(cè)上的所述第一層和電鍍對(duì)象之間的粘合力是0.5t/cm2到2.5t/cm2o7.根據(jù)權(quán)利要求3到6的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中當(dāng)所述鍍鉻層中位于所述轉(zhuǎn)子和所述定子的至少一個(gè)的所述表面的所述一側(cè)上的層作為所述第一層時(shí)，所述第二層和后繼層與電鍍對(duì)象之間的粘合力是0.5t/cm2到2.5t/cm2。8.根據(jù)權(quán)利要求1到7的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置，其中所述鍍鉻層的最外表面的表面硬度以維克斯硬度計(jì)是HV800到HV1,400。9.電子照相墨粉粉碎方法，其包括通過(guò)使用根據(jù)權(quán)利要求1到8的任一項(xiàng)所述的電子照相墨粉粉碎裝置粉碎墨粉。全文摘要本申請(qǐng)的名稱是電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法。提供電子照相墨粉粉碎裝置和電子照相墨粉粉碎方法，用以防止甚至在長(zhǎng)期粉碎墨粉時(shí)轉(zhuǎn)子、定子等的耐磨性降低。根據(jù)本發(fā)明的電子照相墨粉粉碎裝置具有粉碎室，該粉碎室至少具有布置于其中的轉(zhuǎn)子和定子。轉(zhuǎn)子和定子的至少一個(gè)的表面具有鍍鉻層，其具有Cr作為主要成分并且含有Mg、Al、Si、Ti、Mn、Fe和C元素。文檔編號(hào)G03G9/087GK101356009SQ20078000138公開(kāi)日2009年1月28日申請(qǐng)日期2007年8月20日優(yōu)先權(quán)日2006年9月15日發(fā)明者牧野信康,野毛浩次申請(qǐng)人:株式會(huì)社理光