專利名稱：光學(xué)連接器和光學(xué)耦合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)連接器，其被插入到模塊中和從模塊中抽出，所 述模塊用于在信息設(shè)備(如路由器、服務(wù)器和存儲(chǔ)器)之間或在板之間或 在后連線板上傳遞信號(hào)。
背景技術(shù)：
近年來，由于信息設(shè)備(如路由器、服務(wù)器和存儲(chǔ)器)處理的信息量 顯著增加，人們明顯地意識(shí)到信息設(shè)備之間、或板之間、或后連線板上的 互連的電傳輸正達(dá)到極限，因此增加了對(duì)通過光傳輸進(jìn)行互連的需要。
由此，也開發(fā)了用于光學(xué)互連的接口模塊。
在許多情況下使用VCSEL (垂直腔面發(fā)射激光器)作為用于光學(xué)互 連的光學(xué)模塊的光源。作為其原因，列出了如低功耗、低成本、與光纖的 高耦合效率，以及較高的二維集成和并聯(lián)的特性。由于VCSEL具有這樣 的特性，它最適合作為用于設(shè)備中的光學(xué)互連模塊的光源。
VCSEL的發(fā)射方向垂直于襯底，換言之，VCSEL在垂直于襯底的方 向上發(fā)射光束。
這種類型的光學(xué)接口模塊包括其上安裝光學(xué)元件(如VCSEL和驅(qū) 動(dòng)集成電路)的襯底、將信號(hào)從襯底上傳遞到安裝板的通路襯底(via substrate)，以及安裝光提取部分(如透鏡)的箱體。
作為相關(guān)技術(shù)的光學(xué)模塊的示例，專利文獻(xiàn)1中公開了 "光電復(fù)合模 塊和采用該模塊作為部件的光學(xué)輸入/輸出設(shè)備"。
圖1示出了專利文獻(xiàn)1中公開的光學(xué)模塊的截面視圖。
在其中形成夾層配線的透明板601上，以及在形成配線圖案的上表面 和下表面上，用于發(fā)射或者接收光學(xué)信號(hào)的光學(xué)元件602通過倒裝片(flip chip)安裝被連接到配線電極，并且用于調(diào)節(jié)光學(xué)元件的電流幅度的輸入/
4輸出集成電路603 (在光學(xué)元件是光發(fā)射元件的情況下是驅(qū)動(dòng)集成電路， 或在光學(xué)元件是光接收元件的情況是電氣放大器集成電路)也同樣地通過 倒裝片安裝被連接到配線電極。
此外，在透明板601上，光學(xué)元件和光學(xué)連接器之間的光學(xué)耦合通過
例如透鏡的光學(xué)耦合裝置來實(shí)現(xiàn)。輸入/輸出集成電路和其上安放光學(xué)模塊
的板之間的信號(hào)線經(jīng)由通路襯底(夾層配線板)604從透明板601連接到 板上的電極。驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)生的熱量在從光學(xué)模塊下方到安裝板的方向 上被耗散。
在這種類型的光學(xué)接口模塊中，必須將光傳輸路徑限制在容納板的臺(tái) 架的高度以內(nèi)，因此必須在與光學(xué)接口模塊光學(xué)耦合的光學(xué)連接器中提供 光軸改變的功能。
作為這種光學(xué)連接器的相關(guān)技術(shù)，專利文獻(xiàn)2中公開了 "光學(xué)模 塊"。
圖2示出了專利文獻(xiàn)2中公開的光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)。光學(xué)連接器被構(gòu) 成為在連接部分中設(shè)置用于定位光纖的V形槽701和傾斜45度鏡面702， 并且光纖陣列703被安裝在V形槽701中并被玻璃蓋704按壓。從光纖陣 列703發(fā)射的光束一旦被發(fā)射到自由空間，繼而被傾斜45度的鏡面反 射，從而在其光路被彎曲90度的狀態(tài)下從光學(xué)連接器中發(fā)射。然后，光 束經(jīng)由例如透鏡的光學(xué)耦合裝置與光學(xué)接口模塊耦合。
專利文獻(xiàn)1:日本專利公開公報(bào)No. 2004-31508
專利文獻(xiàn)2:日本專利公開公報(bào)No. 2003-207694
專利文獻(xiàn)3:日本專利公開公報(bào)No. 10-18618
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題
然而，當(dāng)光學(xué)模塊與光學(xué)連接器光學(xué)耦合時(shí)，難以確保熱量途徑。 即，由于光學(xué)連接器在產(chǎn)熱體(例如光學(xué)接口模塊中的光學(xué)元件或驅(qū)動(dòng)集 成電路)的上方被插入和抽出，很難在向上的方向上耗散熱量。
此外，在熱量在模塊的向下的方向上被耗散的情況下，由于其上安裝光學(xué)元件和驅(qū)動(dòng)集成電路的透明板沒有與安裝板直接接觸，有必要通過在 驅(qū)動(dòng)集成電路和安裝板之間設(shè)置熱量耗散材料來減小向下的熱阻，向安裝 板側(cè)耗散熱量。
在專利文獻(xiàn)3中公開的"光學(xué)陣列模塊"中，公開了一種通過采用光 纖固定塊來固定光學(xué)模塊中的光纖的結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中，當(dāng)光纖固定塊 由金屬制成時(shí)，襯底的熱量可以在向上的方向上耗散。然而，該結(jié)構(gòu)被構(gòu) 造固定光纖，因此不能應(yīng)用到允許光纖插入到光學(xué)模塊和從光學(xué)模塊抽出 的光學(xué)連接器。
如上所述，在光學(xué)接口模塊的結(jié)構(gòu)中，存在著難以在模塊的向上的方 向上耗散熱量的問題，以及為實(shí)現(xiàn)在向下的方向上熱量的耗散而使模塊的 結(jié)構(gòu)復(fù)雜化的問題。
基于上述的問題提出本發(fā)明。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種能使被設(shè) 置在光學(xué)連接器的下表面的光學(xué)接口模塊中產(chǎn)生的熱量有效地從光學(xué)連接 器的上表面耗散的光學(xué)連接器，并且提供一種使用該光學(xué)連接器的光學(xué)耦 合結(jié)構(gòu)。
解決問題的手段
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，根據(jù)本發(fā)明，設(shè)置了一種光學(xué)連接器，包括 在端部包括光路改變功能部分的光傳輸路徑，其中在光傳輸路徑中，光入 射/發(fā)射表面和面對(duì)光入射/發(fā)射表面的表面被夾在熱導(dǎo)率高于光傳輸路徑 的熱導(dǎo)率的高導(dǎo)熱構(gòu)件之間，并且其中，光傳輸路徑的兩個(gè)表面上的高導(dǎo) 熱構(gòu)件通過熱導(dǎo)率高于光傳輸路徑的熱導(dǎo)率的傳熱構(gòu)件彼此物理連接。
根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選地，光路改變功能部分反射垂直入射在光傳輸路徑 的一個(gè)表面上的光束，以將所反射的光束引入光傳輸路徑。抑或，優(yōu)選 地，光路改變功能部分反射在光傳輸路徑中傳輸?shù)墓馐允顾瓷涞墓?束從光傳輸路徑的一個(gè)表面垂直地發(fā)射。
根據(jù)本發(fā)明的上述任何結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選地，高導(dǎo)熱構(gòu)件在凝膠的狀態(tài)下 或在片材的狀態(tài)下。抑或，優(yōu)選地，高導(dǎo)熱構(gòu)件由金屬制成。
根據(jù)本發(fā)明的上述任何結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選地，傳熱構(gòu)件通過在光傳輸路徑 中形成的通孔中充填熱導(dǎo)率高于光傳輸路徑的熱導(dǎo)率的材料而形成。抑
6或，優(yōu)選地，傳熱構(gòu)件是穿過光傳輸路徑形成的熱量耗散通路。
根據(jù)本發(fā)明的上述任何結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選地，用于裝配光學(xué)接口模塊的突
出或孔被形成在光傳輸路徑的光入射/發(fā)射表面上。此外，優(yōu)選地，用于裝
配光學(xué)接口模塊的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記被形成在光傳輸路徑上。
此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種光學(xué)耦合結(jié)構(gòu)，其中具有上
述任意結(jié)構(gòu)中一者的光學(xué)連接器的光入射/發(fā)射表面被設(shè)置為面對(duì)光學(xué)接口
模塊的光入射/發(fā)射表面。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種光學(xué)連接器，其使被設(shè)置在連接器的下表 面的光學(xué)接口模塊產(chǎn)生的熱量被有效地從連接器上表面耗散；并且提供一 種使用該光學(xué)連接器的光學(xué)耦合結(jié)構(gòu)。


圖1是示出傳統(tǒng)的光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)的視圖； 圖2是示出傳統(tǒng)的光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)的視圖3是示出根據(jù)優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的陣列光學(xué)連 接器的結(jié)構(gòu)的視圖4是示出根據(jù)第一示例性實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)的視圖5是示出根據(jù)第一示例性實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)的視圖6是示出根據(jù)優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的陣列光學(xué)連 接器的結(jié)構(gòu)的視圖7是示出根據(jù)優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的陣列光學(xué)連 接器的結(jié)構(gòu)的視圖8是示出根據(jù)優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的陣列光學(xué)連 接器的結(jié)構(gòu)的視圖；以及
圖9是示出根據(jù)優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的第五示例性實(shí)施例的陣列光學(xué)連 接器的結(jié)構(gòu)的視圖。
具體實(shí)施方式
第一示例性實(shí)施例
將描述優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例。
圖3、圖4和圖5示出了根據(jù)本實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)。圖 3和圖4是根據(jù)本實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的立體圖。圖5是根據(jù)本實(shí)施 例的陣列光學(xué)連接器的截面圖。根據(jù)本實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器以這樣的 方式構(gòu)造，使得用于向/從陣列光學(xué)接口模塊109輸入/輸出光束的光學(xué)輸 入/輸出部分102被設(shè)置在光傳輸路徑101上，并且光傳輸路徑101的端面 被以45度斜切，從而使下表面(與光學(xué)模塊接觸的表面)側(cè)比上表面?zhèn)?更長(zhǎng)，使得金屬圖案107和108被形成在光傳輸路徑101的上表面和下表 面上，并且使得形成通路103用于連接光傳輸路徑101的上表面和下表面 上金屬圖案107和108。
假定其端面被以45度斜切的光傳輸路徑101由芯104和包覆層105形 成。然而，也可以應(yīng)用其它任何已知的結(jié)構(gòu)(適于引導(dǎo)光束的結(jié)構(gòu))作為 光傳輸路徑101的層狀結(jié)構(gòu)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器用作用于耦合發(fā)射模塊的陣列光學(xué)連 接器，其耦合方式為使從陣列光學(xué)接口模塊109中的VCSEL陣列發(fā)射 的平行光信號(hào)入射在連接器中的光傳輸路徑101上，并且45度鏡面106使 平行光信號(hào)的光路徑以直角彎曲，然后在光傳輸路徑101中傳輸。
在光傳輸路徑101中高精度地形成安裝孔110，用于將設(shè)置在光學(xué)接 口模塊上的鎖緊銷裝配在其中?？赡軕?yīng)用使用激光(如UV-YAG激光和準(zhǔn) 分子激光)的激光束加工來形成安裝孔110。注意與圖中所示的示例相 反，也可以構(gòu)造為將突出設(shè)置在光傳輸路徑側(cè)，并且安裝孔設(shè)置在光學(xué)接 口模塊側(cè)。
通路103以足夠的精度在光傳輸路徑101中被制造(例如采用激光束 加工等)。
由于光傳輸路徑101通過半導(dǎo)體工藝制造，也可以通過曝光的方法同 時(shí)制作通過光傳輸路徑101上的金屬圖案107形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記或用于形成 安裝孔的圖案。即，光傳輸路徑101上用于形成安裝孔的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記或圖案 可高精度地形成為金屬圖案107。由此，可以高精度地執(zhí)行與陣列光學(xué)接
8口的對(duì)準(zhǔn)。
注意，與陣列光學(xué)接口模塊109的光學(xué)耦合的對(duì)準(zhǔn)也可以通過將通路
103用作由金屬圖案形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記或用作安裝孔IIO來執(zhí)行。
由連接器下表面上的金屬圖案107、通路103和連接器上表面上的金 屬圖案108形成在模塊內(nèi)產(chǎn)生的熱量的向上方向的熱量路徑，從而在模塊 中產(chǎn)生的熱量從金屬圖案108耗散到空氣中。注意上側(cè)的金屬圖案108可 以設(shè)置有凹入和凸起以增加散熱面積。另一方面，優(yōu)選地，下側(cè)的金屬圖 案107形成為沒有凹入和凸出的表面狀態(tài)，從而具有與模塊上表面的良好 的粘著性能。
金屬圖案107和108的最大長(zhǎng)度不受具體限制，只要長(zhǎng)度大于能使陣 列光學(xué)接口模塊中的光學(xué)元件和驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)生的熱量被充分耗散到空 氣中的長(zhǎng)度。應(yīng)注意，優(yōu)選地，金屬圖案107位于作為光學(xué)模塊中最大產(chǎn) 熱源的驅(qū)動(dòng)集成電路(或接收器集成電路)的正上方。
此外，金屬圖案107和108的厚度原則上根據(jù)金屬圖案所使用的材料 的熱導(dǎo)率來最佳地設(shè)定。然而，在不能在與陣列光學(xué)連接器耦合的陣列光 學(xué)接口模塊的上表面上加入電磁屏蔽導(dǎo)體的情況下，金屬圖案的厚度被要 求為與以下公式表述的電磁場(chǎng)貫入深度對(duì)應(yīng)的厚度。
導(dǎo)體中電磁場(chǎng)貫入深度5 = ^7^
(CO:角頻率，(7:電導(dǎo)率，P:磁導(dǎo)率)
這里應(yīng)注意，作為示例，描述這樣的情況光傳輸路徑101為直線形 狀，但是光傳輸路徑101可以被構(gòu)成為膜狀波導(dǎo)(柔性波導(dǎo))。此外，可 以使用光纖作為光波導(dǎo)101，也可以使用通過用已知的層狀材料將光纖夾 在其中而形成的光纖板。
至于光波導(dǎo)101的材料，優(yōu)選地使用一種已知的用樹脂(由硅基材 料、環(huán)氧基材料或聚酰亞胺基材料形成)制成的材料。
也可以形成為使用PD (光電檢測(cè)器)陣列代替VCSEL陣列。在這種 情況下，信號(hào)流很明顯與使用VCSEL陣列的情況的信號(hào)流相反，并且陣 列光學(xué)連接器用作為接收模塊的連接器。
根據(jù)本實(shí)施例，光學(xué)連接器在產(chǎn)熱體(例如光學(xué)接口模塊中的光學(xué)元
9件或驅(qū)動(dòng)集成電路)的正上方被插入和抽出，可以容易地在光學(xué)連接器中 確保向上的方向上的熱量路徑。此外，類似于構(gòu)成光學(xué)連接器的光傳輸路 徑，可以通過刻蝕或沖壓熱導(dǎo)率高的材料來制作熱量路徑，因此可以將光 學(xué)連接器的成本降低到等于或小于傳統(tǒng)光學(xué)連接器的成本。
此外，通過在光波導(dǎo)側(cè)設(shè)置金屬圖案，可以提高光路彎曲機(jī)構(gòu)中的光 的反射率。
此外，當(dāng)用金屬圖案形成對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記時(shí)，光波導(dǎo)上的用半導(dǎo)體工藝制造 的標(biāo)記具有增大的制造精度，從而實(shí)現(xiàn)高效率的光耦合。
此外，當(dāng)金屬圖案的厚度設(shè)為導(dǎo)體的電磁場(chǎng)貫入深度時(shí)，可以省去與 光學(xué)連接器耦合的光學(xué)接口模塊的上表面上的電磁屏蔽圖案或電磁屏蔽構(gòu) 件。
第二示例性實(shí)施例
將描述優(yōu)選實(shí)施本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例。
圖6是示出根據(jù)本實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)的視圖。在本實(shí)施
例中，金屬圖案201被形成在光傳輸路徑101的45度鏡面部分上。
通過設(shè)置金屬圖案201，可以更容易地確保向上的方向上的熱量路 徑。SP，當(dāng)熱量由下向上傳遞時(shí)，不僅可以使用通路103，還可以使用波 導(dǎo)的側(cè)面作為熱量路徑，從而可以更可靠地確保向上的方向上的熱量路 徑。
另一方面，金屬圖案201具有提高光反射率的作用。
由于除了在45度鏡面部分設(shè)置金屬圖案201，其他的結(jié)構(gòu)和操作與第
一示例實(shí)施例相同，所以省去了重復(fù)的說明。
第三示例性實(shí)施例
將描述優(yōu)選實(shí)施本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例。
圖7是示出根據(jù)第三示例實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)的視圖。根 據(jù)第三示例實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器具有幾乎與第一示例實(shí)施例相同的結(jié) 構(gòu)，但是不同的是散熱裝置301被安裝在光傳輸路徑101的上側(cè)的金屬圖 案108的上部。
在本實(shí)施例中，由陣列光學(xué)接口模塊中的驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)生的熱量經(jīng)
10由連接器下表面上的金屬圖案107和通路103傳遞到金屬圖案108，繼而 經(jīng)由散熱裝置301被耗散到空氣中。散熱裝置301可以直接安裝到光波導(dǎo) 101，也可以通過模塊外圍部件被間接地連接。
因此，可以減小允許陣列光學(xué)接口模塊中的光學(xué)元件和驅(qū)動(dòng)集成電路 產(chǎn)生的熱量被充分耗散到空氣中所需金屬圖案108的長(zhǎng)度，從而可以更有 效地耗散熱量。
由于除了在光傳輸路徑101上側(cè)的金屬圖案108上設(shè)置散熱裝置 301，其他的結(jié)構(gòu)和操作與第一示例實(shí)施例相同，所以省去了重復(fù)的說 明。
第四示例性實(shí)施例
將描述優(yōu)選實(shí)施本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例。
圖8是示出根據(jù)本實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的按壓結(jié)構(gòu)的視圖。
在光波導(dǎo)101的側(cè)面上形成波導(dǎo)固定按壓機(jī)構(gòu)的槽401。通過使用槽 401，陣列光學(xué)連接器可被固定并與陣列光學(xué)接口模塊光耦合。
在不設(shè)置槽401的情況下，在光學(xué)接口模塊側(cè)的鎖緊銷被裝配到安裝 孔110中之后，有必要通過使用工具(圖3中沒有示出)來固定光學(xué)連接 器。然而，根據(jù)本實(shí)施例的光學(xué)連接器包括槽401。因此，通過在模塊或 安裝板中預(yù)先安裝固定工具，可以僅通過將鎖緊銷裝配到安裝孔110中就 可以在預(yù)定的位置處固定光學(xué)連接器。
艮P，通過在模塊或安裝板上安裝光學(xué)連接器固定工具，可以通過使用 槽401使光學(xué)連接器與模塊固定和光學(xué)耦合。
由于除了設(shè)置上述的陣列光學(xué)連接器按壓結(jié)構(gòu)，其他的結(jié)構(gòu)和操作與 第一示例實(shí)施例相同，省去了重復(fù)的說明。 第五示例性實(shí)施例
將描述優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的第五示例性實(shí)施例。
圖9是示出根據(jù)本實(shí)施例的陣列光學(xué)連接器的結(jié)構(gòu)的視圖。根據(jù)本實(shí) 施例的陣列光學(xué)連接器在與陣列光學(xué)接口模塊光學(xué)耦合的光學(xué)輸入/輸出部 分的相對(duì)端處包括扇形展開部分。
陣列光學(xué)連接器可以在平行傳輸路徑的狀態(tài)下使用，或者也可以扇形展開從而被用作為單獨(dú)的傳輸路徑502。
在扇形展開部分形成扇形金屬圖案501。這種結(jié)構(gòu)的目的是盡可能地
增加金屬圖案的面積，從而實(shí)現(xiàn)提高的熱量耗散性能。
由于除了設(shè)置扇形展開部分，其他的結(jié)構(gòu)和操作與第一示例實(shí)施例的 相同，省去了重復(fù)的說明。
應(yīng)注意上述實(shí)施例是優(yōu)選地實(shí)施本發(fā)明的示例，本發(fā)明并不限于這些。
例如，在以上的描述中，基于根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的陣列
光學(xué)連接器的構(gòu)造，描述了進(jìn)一步分別加入了金屬圖案201、散熱裝置 301、扇形展開等的構(gòu)造，但是還可以構(gòu)造為使金屬圖案201、散熱裝置 301、扇形展開等中的一些被結(jié)合并附加到根據(jù)本發(fā)明第一示例性實(shí)施例 的陣列光學(xué)連接器的構(gòu)造中。
此外，也可以構(gòu)造為使具有熱量耗散特性的凝膠或片材被設(shè)置在光傳 輸路徑的兩側(cè)，從而彼此物理連接。通過使用凝膠狀構(gòu)件或片材狀構(gòu)件作 為熱導(dǎo)率高于光傳輸路徑的熱導(dǎo)率的構(gòu)件，可以增加熱量耗散面積，從而 可以容易地確保熱量路徑。
這樣，在本發(fā)明的范圍和主旨之內(nèi)，可以進(jìn)行各種改進(jìn)。 本申請(qǐng)基于2006年8月22日提出的在先日本專利申請(qǐng)No. 2006-225417并且享受其優(yōu)先權(quán)，此處通過引用引入其公開全文。
權(quán)利要求
1. 一種光學(xué)連接器，包括光傳輸路徑，在其端部包括光路改變功能部分，其中，在所述光傳輸路徑中，光入射/發(fā)射表面和面對(duì)所述光入射/發(fā)射表面的表面被夾在熱導(dǎo)率高于所述光傳輸路徑的熱導(dǎo)率的高導(dǎo)熱構(gòu)件之間，并且其中，所述光傳輸路徑的兩個(gè)表面上的所述高導(dǎo)熱構(gòu)件通過熱導(dǎo)率高于所述光傳輸路徑的熱導(dǎo)率的傳熱構(gòu)件彼此物理連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)連接器，其中，所述光路改變功能部分 反射垂直入射在所述光傳輸路徑的一個(gè)表面上的光束，以將所反射的光束 引入所述光傳輸路徑。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)連接器，其中，所述光路改變功能部分 反射在所述光傳輸路徑中傳輸?shù)墓馐允顾瓷涞墓馐鴱乃龉鈧鬏斅?徑的一個(gè)表面垂直地發(fā)射。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的光學(xué)連接器，其中，所述高導(dǎo)熱構(gòu)件是在凝膠的狀態(tài)下或在片材的狀態(tài)下。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的光學(xué)連接器，其中，所述高導(dǎo) 熱構(gòu)件由金屬制成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的光學(xué)連接器，其中，所述傳熱 構(gòu)件通過在所述光傳輸路徑中形成的通孔中充填熱導(dǎo)率高于所述光傳輸路 徑的熱導(dǎo)率的材料而形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的光學(xué)連接器，其中，所述傳熱 構(gòu)件是穿過所述光傳輸路徑形成的熱量耗散通路。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的光學(xué)連接器，其中，用于裝配 光學(xué)接口模塊的突出或孔被形成在所述光傳輸路徑的所述光入射/發(fā)射表面 上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的光學(xué)連接器，其中，用于裝配 所述光學(xué)接口模塊的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記被形成在所述光傳輸路徑上。
10. —種光學(xué)耦合結(jié)構(gòu)，其中，根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的 光學(xué)連接器的光入射/發(fā)射表面被設(shè)置為面對(duì)光學(xué)接口模塊的光入射/發(fā)射 表面。
全文摘要
提供一種光學(xué)連接器，其中使被設(shè)置在光學(xué)連接器的下表面的光學(xué)接口模塊產(chǎn)生的熱量被有效地從光學(xué)連接器的上表面耗散。光學(xué)連接器包括其端部具有45度鏡面(106)的光傳輸路徑(101)，其中，在光傳輸路徑(101)中，設(shè)置光輸入/輸出部分(102)的下表面和其面對(duì)下表面的上表面被夾在熱導(dǎo)率高于光傳輸路徑(101)的熱導(dǎo)率的金屬圖案(107、108)之間，并且其中，金屬圖案(107、108)通過熱導(dǎo)率高于光傳輸路徑(101)的熱導(dǎo)率的熱量耗散通路(103)彼此物理連接。
文檔編號(hào)G02B6/122GK101506708SQ20078003120
公開日2009年8月12日 申請(qǐng)日期2007年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月22日
發(fā)明者小倉(cāng)一郎, 樋野智之, 畠山意知郎 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社