專利名稱：用于加熱圖案框架的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱設(shè)備，更具體而言，涉及一種用于加熱圖案框架的設(shè)備，在 IXD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)等的制造過程中，用所述圖案框架在玻璃板上 形成圖案。
背景技術(shù)：
一般而言，LCD裝置是利用特性介于液體和固體之間的液晶的狀態(tài)變化、以及偏光 板的偏光特性來調(diào)節(jié)穿透液晶的光量，從而顯示信息的顯示裝置。更詳細地，LCD包括具有驅(qū)動裝置的下基板、具有彩色濾光片層的上基板、填充在 上基板和下基板之間的液晶、以及用作光源的背光單元，上述驅(qū)動裝置例如是板型玻璃上 ^ TFT (Thin Film Transistor，薄膜晶體管)。在LCD的制造過程中，為了在基板上形成驅(qū)動裝置、彩色濾光片等，需要在基板的 表面上用特定材料形成薄膜。然后，在“圖案化”工藝中，在形成于基板上的薄膜之上可以形成特定的圖案。在圖 案化工藝中，在將光致抗蝕劑淀積在基板上形成有薄膜的地方之后，進行包括曝光、顯影、 刻蝕、去除抗蝕劑等的一系列步驟。由于進行這些步驟是非常復(fù)雜的，因此為了簡便而出現(xiàn)了一種新的方法，所述方 法將具有用于模制的圖案的圖案框架按壓在基板的薄膜之上，然后將其壓印。在壓印方法中，將具有用于模制的圖案的圖案框架加熱，加熱的圖案框架接觸或 按壓其上形成有薄膜的基板。在按壓之后，由加熱的圖案框架接觸的薄膜部分硬化，從而牢 固可靠地在薄膜上形成圖案，隨后將圖案框架與基板分離。結(jié)合圖1描述在這種圖案化(壓印)步驟中用于加熱圖案框架的加熱設(shè)備。圖1是示出用于圖案化工藝的相關(guān)技術(shù)的加熱設(shè)備10的示意圖。如圖所示，加熱設(shè)備10配置有容置在殼體11內(nèi)的熱傳導(dǎo)單元13。用于供熱的加 熱裝置15，例如電熱絲，設(shè)置在熱傳導(dǎo)單元13中。而且，殼體11的一側(cè)接觸圖案框架P，所 述圖案框架P具有對應(yīng)于將要模制到形成有薄膜的玻璃基板上的圖案(未示出)的形狀。在操作員的控制下，由加熱裝置15產(chǎn)生的熱通過熱傳導(dǎo)單元13傳遞至圖案框架 P。被傳遞了熱的圖案框架P變熱，并且當(dāng)圖案框架P接觸玻璃基板時，在形成有薄膜的部 分之上可以形成期望的圖案。在加熱設(shè)備10中，以通過燒結(jié)熱傳導(dǎo)材料而形成的固體來形成熱傳導(dǎo)單元13。由 于熱傳導(dǎo)單元13為固體形式，因此必須通過鉆孔來形成孔，然后需將加熱裝置15插進孔 內(nèi)。在制造加熱設(shè)備10的過程中，熱傳導(dǎo)單元13的燒結(jié)和鉆孔工藝需要很長的時間 以及多道工序。由于熱傳導(dǎo)單元13和加熱裝置15的熱膨脹系數(shù)不同、以及重復(fù)的加熱和 冷卻，在熱傳導(dǎo)單元13中會產(chǎn)生裂縫。裂縫的產(chǎn)生會導(dǎo)致加熱設(shè)備10和熱傳導(dǎo)單元13耐 久性的劣化以及工作效率的降低。
由于熱傳導(dǎo)單元13是以固體形式而形成的，因此從加熱裝置15至圖案框架P的 熱傳遞僅能通過熱傳導(dǎo)單元13中的熱傳導(dǎo)方法進行。也就是說，期望熱傳導(dǎo)單元13的熱 對流和/或熱輻射是很難的。僅借助熱傳導(dǎo)，難于以快速和均勻的方式將熱傳遞至熱傳導(dǎo) 單元13，因而限制了快速和均勻地對圖案框架P進行加熱?？紤]到需要圖案化的玻璃基板變得更大，如果需要加熱設(shè)備10也更大，則大尺寸 的熱傳導(dǎo)單元13應(yīng)被整體地?zé)Y(jié)，因此導(dǎo)致燒結(jié)工藝的難度。而且，加熱裝置15是用電熱絲來形成的，因此幾乎只產(chǎn)生傳導(dǎo)熱。此外，電熱絲只 具有20%至30%的能量轉(zhuǎn)化效率，而且對快速加熱非常有限。并且，加熱設(shè)備10未配備特定的冷卻裝置，在圖案化之后只能通過自然對流來冷 卻圖案框架P。因此，難于快速和均勻地冷卻。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題因此，本發(fā)明的目的是制造一種用于加熱圖案框架的設(shè)備，以及為制造用于加熱 圖案框架的大尺寸設(shè)備提供便利。本發(fā)明的另一個目的是防止用于加熱圖案框架的設(shè)備因熱變形而受損，以及確保 向圖案框架快速且均勻地?zé)醾鬟f。技術(shù)方案為了實現(xiàn)這些以及其他的優(yōu)點并且根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此實施并寬泛描述 的，提供一種用于加熱圖案框架的設(shè)備，包括殼體，其具有內(nèi)部(里部)空間，并且圖案框 架安裝至所述殼體；發(fā)熱單元，用于向殼體的內(nèi)部空間供熱；以及傳熱單元，其以粉末形式 填充殼體的內(nèi)部空間，用于將發(fā)熱單元供應(yīng)的熱傳遞至圖案框架。根據(jù)本發(fā)明另一方面的用于加熱圖案框架的設(shè)備包括殼體，其具有內(nèi)部空間，并 且圖案框架安裝至所述殼體；以及液體控制單元，其與殼體的內(nèi)部空間連通，用于將加熱的 液體注入內(nèi)部空間或者從內(nèi)部空間收集加熱的液體，以與圖案框架進行熱交換。技術(shù)效果根據(jù)本發(fā)明的用于加熱圖案框架的設(shè)備，可為制造液體控制單元以及用于將熱傳 遞至圖案框架的傳熱單元提供便利，而不會限制所要制造的尺寸。因此，傳熱單元等不會影 響用于加熱圖案框架的整體大尺寸設(shè)備的制造。傳熱單元可進行全部三種熱傳遞方法。液體控制單元和冷卻單元可同時供應(yīng)加熱 的液體和冷卻液，從而確保均勻且快速地對圖案框架進行加熱及冷卻。這樣均勻且快速的 加熱及冷卻，可為使用所述用于加熱圖案框架的設(shè)備的具有諸如納米級的精度等級的圖案 化工藝提供便利。作為散熱燈的鹵素?zé)艟哂锌焖俚纳郎厮俾室约澳芰哭D(zhuǎn)化效率。除此之外，鹵素?zé)?同時發(fā)出光和熱，因而非常有助于快速加熱圖案框架。此外，根據(jù)本發(fā)明的用于加熱圖案框架的設(shè)備配備有冷卻單元，從而除了通過自 然對流進行冷卻之外，還主動地進行圖案框架的冷卻。利用傳熱單元或通過快速地供應(yīng)冷 卻單元中的冷卻液，可更加快速地進行這樣的冷卻。


結(jié)合附圖，從以下作為非限制性實例給出的優(yōu)選實施例的描述，將會明了本發(fā)明 的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點，附圖中圖1是示出用于圖案化工藝的相關(guān)技術(shù)的加熱設(shè)備的示意圖；圖2是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的第一個實施例的用于加熱圖案框架的設(shè)備的 立體圖；圖3是沿著圖2中的線“111-111”截取的剖面圖；圖4是示出圖2和圖3所示的用于加熱圖案框架的設(shè)備的操作方法的示意圖；圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的第二個實施例的用于加熱圖案框架的設(shè)備的 立體圖；圖6是沿著圖5中的線“VI-VI”截取的剖面圖；以及圖7是示出圖5和圖6所示的用于加熱圖案框架的設(shè)備的操作方法的示意圖。
具體實施例方式下面將詳細描述根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的用于加熱圖案框架的設(shè)備，在附圖中示 出所述設(shè)備的實例。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的第一個實施例的用于加熱圖案框架的設(shè)備100的立體 圖。參見圖2，用于加熱圖案框架的設(shè)備100包括罩蓋160，其具有安裝到其一個表面 的圖案框架P以及封入的內(nèi)部組件；發(fā)熱單元120，其電連接到罩蓋160內(nèi)的內(nèi)部組件；以 及冷卻單元140，其與罩蓋160內(nèi)的內(nèi)部組件連通。圖案框架P通過罩蓋160的內(nèi)部組件和發(fā)熱單元120加熱，然后接觸其上形成有 薄膜的玻璃板G (圖4)。為了使圖案框架P接觸玻璃板G，罩蓋160可安裝在移動裝置(未 示出)上，所述移動裝置配置為使罩蓋160 (以及內(nèi)部組件)接觸玻璃板G或使罩蓋160與 玻璃板G分離。在圖中示意性地示出了作為發(fā)熱單元120的一部分的電源裝置123和電源控制器 125。電源裝置123電連接至電源控制器125，并且同時電連接至罩蓋160內(nèi)的內(nèi)部組件，即 散熱燈121 (圖3)。電源裝置123和散熱燈121通過電線123a連接。冷卻單元140用于在圖案框架P接觸玻璃板G之后冷卻圖案框架P。為此，如圖中 示意性示出的，冷卻單元140包括制冷劑供應(yīng)單元143和用于控制制冷劑供應(yīng)單元143的 制冷劑控制器145。制冷劑供應(yīng)單元143經(jīng)由制冷劑供應(yīng)線143a與冷卻管141 (參見圖3) 連通。下面結(jié)合圖3給出罩蓋160及其內(nèi)部組件的詳細描述，圖3是沿著圖2中的線 “111-111”截取的剖面圖。參見圖3，殼體110置于罩蓋160內(nèi)。殼體110和罩蓋160之間的真空部分170保 持真空狀態(tài)，用于絕緣。具備高傳導(dǎo)性的熱傳導(dǎo)板150安裝在殼體110和圖案框架P之間。 由于熱傳導(dǎo)板150安裝在殼體110的一個表面上，因此熱傳導(dǎo)板150可被看做是殼體110 的一部分。也就是說，圖案框架P安裝到殼體110也可以包括圖案框架P安裝在耦接至殼 體110的熱傳導(dǎo)板150上的情況。
作為發(fā)熱單元120的組件的加熱元件置于殼體110的內(nèi)部空間IlOa中。例如，可 以采用散熱燈121作為加熱元件。如上所述，散熱燈121經(jīng)由電線123a電連接至電源裝置 123。優(yōu)選地，散熱燈121可用鹵素?zé)魜韺崿F(xiàn)。鹵素?zé)敉瑫r產(chǎn)生光和熱，并且被認為是高 效的加熱元件，其能夠具備70%的能量轉(zhuǎn)化效率。而且，鹵素?zé)艨梢詫崿F(xiàn)高達每秒70°C的 升溫速率，因此能使溫度快速上升。作為冷卻單元140的組件的冷卻管141置于殼體110的內(nèi)部空間IlOa中。如上 所述，冷卻管141經(jīng)由制冷劑供應(yīng)線143a與制冷劑供應(yīng)單元143連通。冷卻管141圍繞散 熱燈121放置。利用這種放置方式，當(dāng)需要冷卻時，可以從處于相對高溫的散熱燈121的周 圍開始有效冷卻。傳熱單元130置于殼體110的內(nèi)部空間IlOa中，以傳遞分別由散熱燈121和冷卻 管141產(chǎn)生的熱和冷卻氣。傳熱單元130填充有具備熱傳導(dǎo)性的粉末形式的材料。以粉末形式填充的材料可以是Au，Ag，SiC，CNT (Carbon nanotube，納米碳管)等。 這樣的材料具有良好的熱傳導(dǎo)性，并且可以通過僅有一種材料的單一類型或具有多種材料 的混合類型來形成傳熱單元130。傳熱單元130僅需呈粉末形式的熱傳導(dǎo)物質(zhì)填充殼體110的內(nèi)部空間110a，從而 為制造大尺寸的殼體110(進一步的，用于加熱圖案框架的設(shè)備100)提供了便利。這是因 為在制造中不會遇到任何由燒結(jié)大尺寸熱傳導(dǎo)單元13(圖1)而導(dǎo)致的困難。而且，不需要燒結(jié)工藝，從而加快且簡化了傳熱單元130的制造過程。下面結(jié)合圖4詳細給出用于加熱圖案框架的設(shè)備100的操作方法的描述，所述圖 4是示出其操作方法的示意圖。參見圖4 (以及圖2和圖3)，為了加熱圖案框架P，電源控制器125向電源裝置123 發(fā)出操作命令。由操作命令操作的電源裝置123經(jīng)由電線123a向散熱燈121供電。施加 了電能的散熱燈121輻射光和熱。呈粉末形式的傳熱單元130配置為將散熱燈121產(chǎn)生的熱傳遞至熱傳導(dǎo)板150。 被傳遞了熱的熱傳導(dǎo)板150將熱傳遞至圖案框架P，然后加熱的圖案框架P接觸玻璃板G。因此，可將玻璃板G上形成有薄膜的部分圖案化為具有特定的圖案。散熱燈121同時產(chǎn)生熱和光，因此具有極佳的散熱效率。如上所述，如果散熱燈 121為鹵素?zé)?，圖案框架P可被快速地加熱，并且其溫度可高達1000°C。由于傳熱單元130呈粉末形式，由散熱燈121產(chǎn)生的熱通過彼此接觸的粉末顆粒 來傳導(dǎo)。熱通過顆粒之間的間隙來輻射。盡管與傳導(dǎo)或輻射相比而言不太顯著，但是在間 隙之間還是會產(chǎn)生對流。通過傳熱單元130同時進行熱傳遞過程中的傳導(dǎo)、對流和輻射這 三個方面。結(jié)果是，散熱燈121產(chǎn)生的熱均勻且快速地傳遞至熱傳導(dǎo)板150的整個區(qū)域，因而 均勻且快速地加熱圖案框架P的整個區(qū)域。以均勻且快速的方式加熱圖案框架P，對于實現(xiàn) 圖案化工藝的精確和快速來說是非常重要的因素。在精確的納米級圖案化工藝中，可能更 加強調(diào)這兩個因素的重要性。如果圖案框架P需要從圖案框架P被加熱并且接觸玻璃板G的狀態(tài)回到其原來的 位置，則應(yīng)該冷卻圖案框架P以便將圖案框架P從玻璃板G穩(wěn)定分離。制冷劑控制器145向制冷劑供應(yīng)單元143發(fā)出操作命令用于冷卻，接收到操作命令的制冷劑供應(yīng)單元143經(jīng) 由制冷劑供應(yīng)線143a向冷卻管141供應(yīng)制冷劑。由于冷卻管141周圍的溫度變得相對較低，因此在溫度相對較高的區(qū)域，例如散 熱燈121、熱傳導(dǎo)板150等的周圍，熱通過傳熱單元130傳遞至冷卻管141的周圍。通過熱 傳遞，殼體110的內(nèi)部以及圖案框架P都被冷卻，從而完成了圖案化工藝。類似于加熱，傳熱單元130確?？焖偾揖鶆虻睦鋮s，從而有助于圖案化工藝的精 確和快速。由于傳熱單元130是以粉末來形成的，與相關(guān)技術(shù)的燒結(jié)固體13 (圖1)不同的 是，無論怎樣重復(fù)加熱和冷卻，在傳熱單元130中都不會產(chǎn)生裂痕。對于增強傳熱單元130 以及用于加熱圖案框架的設(shè)備100的整體耐久性來說，這是一個因素。參見圖5至圖7，將詳細描述根據(jù)本發(fā)明的第二個實施例的用于加熱圖案框架的 設(shè)備200。圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的第二個實施例的用于加熱圖案框架的設(shè)備200 的立體圖。參見附圖，用于加熱圖案框架的設(shè)備200包括罩蓋260，其具有安裝在其一側(cè)的 圖案框架P并且覆蓋其內(nèi)部組件；以及與罩蓋260的內(nèi)部組件連通的液體控制單元220和 冷卻單元230。這里，液體控制單元220包括連接線221、液體供應(yīng)/收集部分223、和液體控制器 225。連接線221配置為將液體供應(yīng)/收集部分223和殼體210 (參見圖6)彼此連通。連 接線221形成為具有中空管的形狀，并且延伸至罩蓋260的內(nèi)部。連接線221可分為用于 從液體供應(yīng)/收集部分223向殼體210供應(yīng)加熱的液體L (參見圖6)的供應(yīng)線221-1、以及 用于將殼體210中的液體L收集到液體供應(yīng)/收集部分223的收集線221-2。液體供應(yīng)/收集部分223配備有用于儲存液體L的液體罐223a。還配備有泵223b， 以抽取液體罐223a和殼體210中的液體L。泵223b可分為安裝到供應(yīng)線221-1的供應(yīng)泵 223b-l、以及安裝到收集線221-2的泵223b_2。加熱器223c置于供應(yīng)線221-1，以加熱供應(yīng)至殼體210的液體L。加熱器223c可 集成地安裝在液體罐223a內(nèi)部。供應(yīng)閥223d-l和收集閥223d-2分別安裝于供應(yīng)線221_1和收集線221_2，并打開 /關(guān)閉線221-1和線221-2。液體控制器225與液體供應(yīng)/收集部分223的組件223a、223b、223c，223d_l和 223d-2中的每一個電連接，以控制其操作。液體控制器225對液體罐223a的控制也表明在 加熱器223c安裝在液體罐223a內(nèi)的情形中控制加熱器223c的操作。冷卻單元230包括連接線231、冷卻液供應(yīng)/收集部分233、以及冷卻液控制器 235。連接線231配置為將冷卻液供應(yīng)/收集部分233的冷卻罐233a與殼體210連接， 以彼此連通。連接線231形成為具有中空管的形狀，并且配有供應(yīng)線231-1和收集線231-2 這兩條線。冷卻液供應(yīng)/收集部分233包括冷卻罐233a和安裝于連接線231的泵233b。冷 卻罐233a用于儲存冷卻液。在冷卻罐233a上安裝了冷卻裝置(未示出)，從而確保冷卻液 保持于冷卻所需的溫度。泵233b分為與供應(yīng)線231-1連通而放置的供應(yīng)泵233b-l、以及與收集線231-2連通而放置的收集泵233b-2。供應(yīng)閥233c_l和收集閥233c_2分別安裝為與 供應(yīng)線231-1和收集線231-2連通，并且打開/關(guān)閉線231-1和231-2。冷卻液控制器235與冷卻液供應(yīng)/收集部分233的組件233a、233b、233c_l和 233c-2中的每一個電連接，以控制其操作。這里，冷卻液控制器235對冷卻罐233a的控制 表明對上述冷卻裝置的控制。在用于加熱圖案框架的設(shè)備200中，為了加熱以及冷卻圖案框架P，由液體控制單 元220或冷卻單元230快速地向殼體210的內(nèi)部空間供應(yīng)加熱的液體L或冷卻液。為了使 加熱的液體L和冷卻液流動得更加快速及流暢，可形成多對供應(yīng)線221和連接線231，也就 是說，多對中的每一對連接到殼體210的部分。加熱的液體L和冷卻液的快速流動可實現(xiàn) 快速且均勻地加熱或冷卻殼體210以及圖案框架P?，F(xiàn)在結(jié)合圖6給出罩蓋260的內(nèi)部組件的描述，所述圖6是沿著圖5中的線 (VI-VI)截取的剖面圖。參見圖6，殼體210置于中空的罩蓋260內(nèi)部。在殼體210和罩蓋260之間形成真 空部分270。熱傳導(dǎo)板250安裝在殼體210的一個表面上作為殼體210的一部分。熱傳導(dǎo) 板250用以最終將熱傳導(dǎo)至圖案框架P。連接線221的供應(yīng)線221-1和收集線221-2穿透罩蓋260并且延伸至與殼體210 的內(nèi)部空間2IOa連通。儲存在液體罐223a中的加熱的液體L經(jīng)由連接線221可以進入殼體210的內(nèi)部 空間210a，或者從內(nèi)部空間210a被收集進液體罐223a。即便殼體210變得較大，只需根據(jù) 其尺寸來供應(yīng)液體L和冷卻液，從而降低了在制造大尺寸殼體210和用于加熱圖案框架的 設(shè)備200的過程中的局限性。為了增加液體L的加熱溫度，具有良好熱傳導(dǎo)性的材料280以粉末形式分布在液 體L中(拉烏爾定律，Raoult' s law)。傳導(dǎo)材料280可以以與第一個實施例中的傳熱單 元130相同種類的材料來形成。為了防止粉末形式的材料280沉淀，可以在諸如殼體210、 液體罐223a等的液體L的儲存空間中安裝用于混合液體L的混合器。為了額外加熱液體L，可在殼體210的內(nèi)部空間210a中另外放置有散熱燈241。還 應(yīng)當(dāng)配備電源裝置243和電源控制器245(下文中參見圖7)以驅(qū)動散熱燈241。這些組件 與對應(yīng)于第一個實施例中的發(fā)熱單元120的組件相同，因此省略具體的說明?，F(xiàn)在結(jié)合圖7給出用于加熱圖案框架的設(shè)備200的操作方法的描述，所述圖7是 示出其操作方法的示意圖。參見圖7(以及圖5和圖6)，液體控制器225向冷卻液供應(yīng)/收集部分233發(fā)出 操作命令以加熱圖案框架P。根據(jù)操作命令，供應(yīng)泵223b-l抽取儲存在液體罐223a中的 液體L，所述液體L經(jīng)由供應(yīng)線221-1進入殼體210。所抽取的液體L由加熱器223c供應(yīng)、 加熱。一旦特定量的液體L供應(yīng)至殼體210，液體控制器225關(guān)閉閥223d-l和閥223d_2， 使得液體L可保留在內(nèi)部空間IlOa中。與純液體L相比，液體L中具有傳導(dǎo)性的粉末材料 280用來增加混合液體L的加熱溫度。當(dāng)加熱的液體L供應(yīng)至內(nèi)部空間IlOa時，發(fā)熱單元240使散熱燈241輻射并因此 向液體L供應(yīng)額外的熱，從而將加熱的液體加熱到更高的溫度。由上述過程產(chǎn)生的在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)的熱，通過熱傳導(dǎo)板250傳導(dǎo)至圖案框架P。這里，圖案框架P可被加熱至高達500°c。因此，圖案框架P接觸玻璃板G上形成有薄膜的 部分，從而在形成有薄膜的部分之上形成特定的圖案。作為圖案化工藝的最后步驟，停止發(fā)熱單元240的操作以冷卻圖案框架P。進一步 地，將殼體210中的液體收集至液體罐223a，可幫助冷卻圖案框架P。這里，在收集閥223d-2 打開的狀態(tài)下，隨著收集泵223b-2的操作，殼體210內(nèi)的液體L返回到液體罐223a中，由 此收集液體L。為了更加快速地冷卻，可操作冷卻單元230。如下操作冷卻單元230 冷卻液控制 器235向冷卻液供應(yīng)/收集部分233發(fā)出命令，以將冷卻罐233a中的冷卻液供應(yīng)至殼體210 內(nèi)部。通過操作與供應(yīng)線233c-l連接的供應(yīng)泵233b-l來供應(yīng)冷卻液。供應(yīng)至殼體210的 冷卻液可在冷卻罐233a和殼體210中循環(huán)，或者當(dāng)閥233c_l和233c_2關(guān)閉時存留在殼體中。當(dāng)供應(yīng)冷卻液時，與僅僅是排出加熱的液體L相比，可更加快速地冷卻殼體210。 殼體210的冷卻促使熱傳導(dǎo)板250和圖案框架P冷卻。因此，圖案框架P與玻璃板G分離， 從而完成玻璃板G的圖案化工藝。對于玻璃板G的圖案化工藝，在收集閥233c-2打開的狀態(tài)下操作收集泵233b_2， 從而將殼體210中的冷卻液收集至冷卻罐233a。通過冷卻罐233a的冷卻系統(tǒng)，收集的冷卻 液保持在特定的溫度以下。目前為止所描述的給出了根據(jù)本發(fā)明用于加熱圖案框架的設(shè)備的說明，在附圖中 示出了其具體實例。此描述旨在起說明作用，并不限制權(quán)利要求的范圍。許多替換、改動、 以及變形對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是明顯的。例如，連接線221、231分為供應(yīng)線和收集線。然而，也可以僅有一條線用于供應(yīng)和 收集液體等。散熱燈121，例如鹵素?zé)?，用作加熱元件；然而，也可以采用熱電?熱電元件)。工業(yè)實用性本發(fā)明是一種在LCD模塊等的制造過程中在玻璃板上進行圖案化時用于加熱圖 案的設(shè)備。
權(quán)利要求
一種用于加熱圖案框架的設(shè)備，包括殼體，殼體具有內(nèi)部空間，并且圖案框架安裝至所述殼體；發(fā)熱單元，發(fā)熱單元用于向所述內(nèi)部空間供熱；以及傳熱單元，傳熱單元以粉末形式填充所述內(nèi)部空間，以將由所述發(fā)熱單元供應(yīng)的熱傳遞至所述圖案框架。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述發(fā)熱單元包括 散熱燈，散熱燈置于所述傳熱單元的內(nèi)部；電源裝置，電源裝置電連接至所述散熱燈，用于供電以便所述散熱燈操作；以及 電源控制器，電源控制器電連接至所述電源裝置，用于控制所述電源裝置的操作。
3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述散熱燈為鹵素?zé)簟?br> 4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述傳熱單元以來自Au、Ag、SiC和CNT中的至少 一種粉末形式形成。
5.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，還包括冷卻單元，冷卻單元置于所述殼體的內(nèi)部空間中，用于冷卻所述傳熱單元。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，所述冷卻單元包括冷卻管，冷卻管置于所述傳熱單元內(nèi)部，并且冷卻劑流經(jīng)所述冷卻管； 冷卻劑供應(yīng)單元，冷卻劑供應(yīng)單元與所述冷卻管連通，用于供應(yīng)所述冷卻劑；以及 冷卻劑控制器，冷卻劑控制器電連接至所述冷卻劑供應(yīng)單元，用于控制所述冷卻劑供 應(yīng)單元的操作。
7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，所述冷卻管布置為圍繞所述散熱燈。
8.一種用于加熱圖案框架的設(shè)備，包括殼體，殼體具有內(nèi)部(里部)空間，并且圖案框架安裝至所述殼體；以及 液體控制單元，液體控制單元與所述內(nèi)部空間連通，用于將加熱的液體注入所述內(nèi)部 空間或者從所述內(nèi)部空間收集加熱的液體，以與所述圖案框架進行熱交換。
9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述液體控制單元包括 連接線，連接線與所述殼體連通，并且液體流經(jīng)所述連接線；液體供應(yīng)/收集部分，液體供應(yīng)/收集部分與所述連接線連通，用于供應(yīng)或收集所述液 體；以及液體控制器，液體控制器用于控制所述液體供應(yīng)/收集部分的操作。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中，所述液體供應(yīng)/收集部分包括 液體罐，液體罐與所述連接線連通，用于儲存所述液體；泵，泵與所述液體罐連接，用于抽取所述液體至所述液體罐或所述殼體；以及 加熱器，加熱器連接至所述液體罐，用于加熱所述液體罐中的所述液體。
11.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，還包括 混合在所述液體中的熱傳導(dǎo)粉末。
12.如權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，所述熱傳導(dǎo)粉末為Au、Ag、SiC和CNT粉末中的 至少一種。
13.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，還包括冷卻單元，冷卻單元與所述殼體連通，用于向所述殼體供應(yīng)冷卻液或者從所述殼體收集冷卻液。
14.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中，所述冷卻單元包括中空的連接線，連接線與所述殼體連通，并且冷卻液流經(jīng)所述連接線； 冷卻液供應(yīng)/收集部分，冷卻液供應(yīng)/收集部分與所述連接線連通，用于供應(yīng)或收集所 述冷卻液；以及冷卻液控制器，冷卻液控制器電連接至所述冷卻液供應(yīng)/收集部分，用于控制所述冷 卻液供應(yīng)/收集部分的操作。
15.如權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，所述冷卻液供應(yīng)/收集部分包括冷卻罐，冷卻罐與所述連接線連通，用于儲存所述冷卻液，并且保持于低溫；以及 泵，泵與所述冷卻罐連通，用于抽取所述冷卻液至所述冷卻罐或所述殼體。
16.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，還包括發(fā)熱單元，發(fā)熱單元置于所述殼體的內(nèi)部空間中，用于產(chǎn)生熱以加熱所述液體。
17.如權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中，所述發(fā)熱單元包括 散熱燈，散熱燈置于所述內(nèi)部空間中；電源裝置，電源裝置用于向所述散熱燈供電；以及電源控制器，電源控制器電連接至所述電源裝置，用于控制所述電源裝置的操作。
18.如權(quán)利要求17所述的設(shè)備，其中，所述散熱燈為鹵素?zé)簟?br> 全文摘要
本發(fā)明公開是一種用于加熱圖案框架的設(shè)備，包括殼體，其具有內(nèi)部空間，并且圖案框架安裝至所述殼體；發(fā)熱單元，用于向所述內(nèi)部空間供熱；以及傳熱單元，其以粉末形式填充所述內(nèi)部空間，以將由所述發(fā)熱單元供應(yīng)的熱傳遞至所述圖案框架，從而均勻且快速地加熱所述圖案框架，并為制造其提供便利。
文檔編號G02F1/1333GK101889241SQ200780101840
公開日2010年11月17日 申請日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者李相鉉 申請人:塔工程有限公司