專利名稱：用以將印刷電路壓焊到平板顯示器面板的設(shè)備與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種用以獲取校準(zhǔn)影像信息裝置以及用以將印刷電路壓焊在 平板顯示器面板上的設(shè)備及方法，特別是指一種可以一簡單且方便的方法，同 時地縮短一壓焊流程的加工時間，以實現(xiàn)高速度的壓焊流程的獲取校準(zhǔn)影像信 息裝置以及將印刷電路壓焊在平板顯示器面板上的設(shè)備及方法。
背景技術(shù)：
一般而言，例如等離子顯示面板(plasma display panel, PDP)、液晶顯示 器(liquid crystal display, LCD )以及有機發(fā)光二極管(organic light emitting diode, OLED)等等的平^反顯示器(flat panel display, FPD ),是逐漸地制造的更薄、 更輕。于是，不同的印刷電路是直接連接到平板顯示器且制造成一種整合性產(chǎn) 品。在下列的敘述中，平板顯示器是表示液晶顯示器基板(LCD substrate )。印刷電路包括柔性柔性印刷電路(flexible printed circuit, FPC )、巻帶式芯 片載體封裝(tape carrier package, TCP)與一般成批的軟性電路板，以及驅(qū)動 集成電路(driver IC )。這些印刷電路是直接連接到一基板，以避免復(fù)雜的布線， 也因此使得組裝、保養(yǎng)與維修變得容易。而且，既然不需要分隔的布線空間， 印刷電路可以適合于使產(chǎn)品小型化與輕薄化，以便獲得有品質(zhì)的產(chǎn)品。再者， 既然印刷電路可相容不同的布線，因此印刷電路可以-故廣泛地使用，而不會受 到基板的使用與規(guī)格所影響。于是，在用以將一印刷電路直接地壓焊到一基板上的印刷電路壓焊流程的 研究是持續(xù)不斷地進(jìn)行著。特別是，在最近提出一種在都是自動化流程中的完 全自動模塊壓焊流程。 一種實現(xiàn)使用完全自動模塊壓焊流程的壓焊方法，下面 介紹如下。請參考圖1,是表示一般現(xiàn)有的完全自動模塊壓焊流程。在圖1中，所述的 完全自動模塊壓焊流程區(qū)分成一玻璃覆晶(chip-on-glass， COG)壓焊流程以及 一玻璃上膜(film-on-glass, FOG)壓焊流程。6在玻璃覆晶(COG)壓焊流程的敘述中，印刷電路是以驅(qū)動集成電路表示。 在玻璃覆晶(COG)壓焊流程中， 一為流程目標(biāo)的基板是置放在一平臺上，而 且一各向異性各向異性導(dǎo)電膠膜(anisotr叩ic conductive film, ACF )是圖案化 并連接到在基板上供驅(qū)動集成電路連接的位置。驅(qū)動集成電路是使用如同 一搬運機之一運送設(shè)備從一用以容納驅(qū)動集成電 路的供給托盤抓取，并在各向異性導(dǎo)電膠膜圖案化的位置將驅(qū)動集成電路作預(yù) 壓焊(在此之后，是代表預(yù)先按壓或者是預(yù)先壓焊)。之后，驅(qū)動集成電路是 通過加熱以及加壓在基板及驅(qū)動集成電路而進(jìn)行完全地壓焊(在此之后，是代 表主要地按壓)。為了確認(rèn)驅(qū)動集成電路是否正確地壓焊到基板，則利用一用 以確認(rèn)驅(qū)動集成電路是否正確地連接的壓痕檢查，以及一用以確認(rèn)是否產(chǎn)生裂 縫的裂縫檢查來實現(xiàn)。在玻璃覆晶壓焊流程之后所進(jìn)行的玻璃上膜壓焊流程，除了連接的印刷電 路形式之外，是大致與玻璃覆晶壓焊流程相同。也就是說，玻璃覆晶壓焊流程 為將驅(qū)動集成集成電路連接并壓焊到基板的流程，則玻璃上膜壓焊流程為壓焊 例如一由薄膜形成的柔性印刷電路或是導(dǎo)電壓膜(conductive bonding film)的 流程，而且此柔性印刷電路或是導(dǎo)電壓膜是連接在玻璃覆晶壓焊流程中的驅(qū)動 集成電路以及一印刷電路板(printed circuit board, PCB )。在玻璃上膜壓焊流 程中，印刷電路是以柔性印刷電路為代表。請再參考圖1,在各向異性導(dǎo)電膠膜粘貼到基板之后，已校準(zhǔn)在基板上的柔 性印刷電路是預(yù)先按壓在各向異性導(dǎo)電膠膜上。因此柔性印刷電路與基板則已 經(jīng)相互校準(zhǔn)完成。在預(yù)先按壓完成之后，基板與柔性印刷電路是通過加熱與加 壓而相互進(jìn)行完全地壓焊(主要地按壓)。之后，即進(jìn)行用以確認(rèn)基板與柔性 印刷電路是否適當(dāng)?shù)亟Y(jié)合在一起的壓痕檢查，以及用以確認(rèn)裂縫是否產(chǎn)生在基 板的裂縫檢查。當(dāng)玻璃覆晶壓焊流程以及玻璃上膜壓焊流程完成時，會進(jìn)行如 一電性測試的輔助流程，再進(jìn)行一最終封裝流程，從而完成所述的完全自動模 塊壓焊流程。以如上所述的壓焊流程所完成的液晶顯示器基板中，已進(jìn)行的玻璃覆晶壓 焊流程的液晶顯示器基板包括一上玻璃或一彩色濾光玻璃，以及一下玻璃或是 一薄膜晶體管面板，其部分的表面配置為液晶是灌注在上玻璃與下玻璃之間， 且上偏光片與下偏光片是分別粘貼到上玻璃及下玻璃之外表面。在上玻璃中用以形成一彩色影像的區(qū)域，是小于在下玻璃中用以形成一彩 色影像的區(qū)域。而未與上玻璃重疊的非重疊區(qū)段是設(shè)置在下玻璃上表面之一側(cè)， 即對應(yīng)于上述的驅(qū)動集成電路。根據(jù)現(xiàn)有驅(qū)動集成電路壓焊到基板的壓焊流程，為了進(jìn)行壓焊流程，驅(qū)動 集成電路必須置放在基板上之一精確位置。在這種狀況下，當(dāng)一壓頭降下來按 壓驅(qū)動集成電路時，才能獲得所欲的品質(zhì)。因此，在壓焊流程之前，驅(qū)動集成 電路與基板之間需要有 一相對應(yīng)的校準(zhǔn)流程。在驅(qū)動集成電路與基板之間所進(jìn)行的校準(zhǔn)流程， 一現(xiàn)有的壓焊設(shè)備是包括 二攝影機。此二攝影機用來拍攝并獲取形成在驅(qū)動集成電路上的二芯片標(biāo)記，與形成在基板上的二玻璃標(biāo)記的影像。之后，支撐基板的平臺是在X、 Y軸及e角度，以相對應(yīng)二芯片標(biāo)記進(jìn)行校準(zhǔn)。最后，使用壓頭將驅(qū)動集成電路壓焊 到基板。請參考圖2，是表示用以解釋一現(xiàn)有壓焊印刷電路的方法之一流程圖；如圖 2所示，當(dāng)用以提供一驅(qū)動集成電路之一供給手臂，運送到位于一壓焊位置的壓 頭之下部區(qū)域時，壓頭是下降到一拿取位置(步驟Slll)。在壓頭即形成真空 以便壓頭可以拿取驅(qū)動集成電路(步驟S112)。當(dāng)拿起驅(qū)動集成電路時，壓頭 即上升到一離開位置(步驟S113)。當(dāng)壓頭上升到離開位置時，移動供給手臂，意即所述的供給手臂即從壓頭 之下部區(qū)域離開(步驟S114)。此時，供給手臂是單獨運送。在供給手臂運送 之后，壓頭即下降到一拍攝位置(步驟S115) 。 二攝影機即拍攝由壓頭以真空 吸取的驅(qū)動集成電路的二芯片標(biāo)記(步驟S116)。在完成二芯片標(biāo)記的拍攝之 后，下降到拍攝位置的壓頭即上升回到離開位置(步驟S117)。將一支撐基板的平臺運送到一壓焊流程位置(步驟S118)。 一用以支撐基 板一部分的輔助工具(在此之后，是代表所述的非重疊區(qū)段)，是設(shè)置在所述 的壓焊流程位置。當(dāng)平臺運送到壓焊流程位置時，將平臺降下且基板則由平臺 與輔助工具所支撐(步驟S119)。在此狀態(tài)下，二攝影機即拍攝形成在基板上的二玻璃標(biāo)記(步驟S120)。 在完成二玻璃標(biāo)記的拍攝之后，支撐基板的平臺即在X、 Y軸及e角，以相對 應(yīng)先前拍攝的二芯片標(biāo)記進(jìn)行校準(zhǔn)(步驟S121)。當(dāng)完成平臺的校準(zhǔn)時，壓頭即下降到壓焊流程位置(步驟S122)并進(jìn)行預(yù) 壓焊流程(步驟S123)。在完成預(yù)壓焊流程之后，將壓頭升起到離開位置(步驟S124)。在平臺往上移動之后(步驟S125),則移出平臺(步驟S126)。 當(dāng)供給手臂移動時(步驟S127)，則重復(fù)步驟Slll到步驟S127的操作。然而，根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)，由于二芯片標(biāo)記的拍攝與二玻璃標(biāo)記的拍攝是分 開進(jìn)行且步驟Slll到步驟S127每一步驟的操作并非同時進(jìn)行，而是獨自進(jìn)行， 因此在將驅(qū)動集成電路壓焊到基板的加工時間的降低，會有一定的限制。因此， 需要一改進(jìn)的方法。而且，在現(xiàn)有的壓焊設(shè)備中，由于平臺的支撐表面是支撐粘貼到下玻璃之 下表面之一下偏光片區(qū)域，以及輔助工具的支撐表面是直接地支撐下玻璃未粘 貼到下偏光片的區(qū)域，如所述的非重疊區(qū)段，因此平臺的支撐表面以及輔助工 具的支撐表面并未在同一表面，以便產(chǎn)生與下偏光片厚度相同的高度差。換句 話說，基板大致上并未支撐在一完全平坦的狀態(tài)。當(dāng)壓焊設(shè)備按壓基板上的驅(qū)動集成電路區(qū)域，而且基板并未支撐在一完全 平坦?fàn)顟B(tài)時，在基板上即產(chǎn)生一彎曲的動力。在重要的案例中，由于過度的彎 曲動力而可能使基板損傷或是使基板產(chǎn)生裂痕。為了避免在基板上產(chǎn)生損傷或是裂痕，平臺的支撐表面以及輔助工具的支 撐表面需要盡可能地設(shè)置在同一平面上。然而，由于下偏光片的厚度而不容易 達(dá)成平臺的支撐表面以及輔助工具的支撐表面在同一平面上。即使平臺的支撐 表面以及輔助工具的支撐表面并未位在同一平面上，當(dāng)基板的厚度不是太薄時， 在基板上就會產(chǎn)生損傷或是裂痕。實際上，由于目前在移動終端的液晶顯示器基板的每一上玻璃及下玻璃， 是使用0.5mm的厚度，因此當(dāng)驅(qū)動集成電路壓焊在具有上述厚度的基板上時， 即使平臺的支撐表面以及輔助工具的支撐表面并未位在同一平面上，在基板上 可能會產(chǎn)生損傷或是裂痕。不過，根據(jù)正在發(fā)展或是未來希望去發(fā)展的使用者規(guī)格，每一上玻璃及下 玻璃的已知厚度會是0.25mm。當(dāng)基板的厚度縮減到此一程度時，若是平臺的支在驅(qū)動集成電路的壓焊流程期間，于基板上極有可能會產(chǎn)生損傷或是裂痕，而 因此無法獲得在壓焊流程中的品質(zhì)。因此，當(dāng)基板的厚度漸漸地縮減而變薄時，則需要有用以校準(zhǔn)平臺及輔助 工具的支撐表面之一測量設(shè)備。然而，不僅由于產(chǎn)品制造商不想購買昂貴而技 術(shù)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)的測量設(shè)備，也因為校準(zhǔn)平臺的支撐表面與輔助工具的支撐表面的時間增加，而造成加工時間無法避免地增加的難題。 發(fā)明內(nèi)容為了解決上述的問題，提供一種用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置以及用以將 一印刷電路壓焊在一平板顯示器上的設(shè)備與方法，是藉以一簡單且方便的方法 將一印刷電路壓焊到一基板，且同時降低壓焊流程的加工時間，以實現(xiàn)高速度 的壓焊流程。本發(fā)明提供一種用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置以及用以將一 印刷電路壓焊 在一平板顯示器上的設(shè)備與方法，是可通過使用簡單的結(jié)構(gòu)與方法有效地支撐 基板，以避免印刷電路壓焊流程期間，在基板上產(chǎn)生損傷或是裂痕，甚至是當(dāng) 基板的厚度比以現(xiàn)有技術(shù)所使用的基板厚度更薄時，亦可避免在基板上產(chǎn)生損 傷或是裂痕。根據(jù)本發(fā)明之一目的，本發(fā)明提供了用以再印刷電路與基板之間的校準(zhǔn)所 獲得印刷電路與基板上的校準(zhǔn)影像信息的裝置，所述用以獲取影像信息的裝置 是一體成型，且將形成在印刷電路上的至少一芯片標(biāo)記與形成在基板上至少一 玻璃標(biāo)記拍攝在 一起，以獲取這些標(biāo)記的校準(zhǔn)影像信息。根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提供了一種用以壓焊一印刷電路的設(shè)備，是包括 一平臺，具有支撐一基板之一上表面，且將基板運送并取出到一壓焊流程位置，而該印刷電路是壓焊到該基板； 一壓頭，是設(shè)置在該壓焊流程位置，而可以將 該印刷電路向上吸起，且按壓該被吸起的印刷電路到該基板，以將該印刷電路 壓焊到該基板；以及一獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置，是將形成在該被吸起的印刷 電路的至少 一 芯片標(biāo)記與形成在該基;f反上的至少 一玻璃標(biāo)記拍才聶在 一起，以獲 取該等標(biāo)記的校準(zhǔn)影像信息。根據(jù)本發(fā)明的再一目的，提供了一種用以壓焊一印刷電路的方法，包括將 一用以支撐一基板的平臺運送到一壓焊流成位置；將一拿起一印刷電路的壓頭 下降到一拍攝位置；同時地拍攝形成在該印刷電路上的至少一芯片標(biāo)記與形成 在該基板的至少一玻璃標(biāo)記，以獲取該等標(biāo)記的校準(zhǔn)影像信息；依據(jù)在該等標(biāo) 記上所獲取的校準(zhǔn)影像信息，將支撐有該基板的平臺相對于該芯片標(biāo)記進(jìn)行校 準(zhǔn)；以及通過壓頭之下降，將該印刷電路壓焊到該基板。依據(jù)本發(fā)明的再一目的，提供了一種用以壓焊一印刷電路的設(shè)備，包括一 平臺，是用以運送一基板，且將該基板取出到一印刷電路的壓焊流成位置及將該基板從該印刷電路的壓焊流程位置取出，該基板具有一上玻璃及一下玻璃，而若干上偏光片及下偏光片是分別粘貼到該上玻璃及該下玻璃之外表面； 一壓 焊工具，是設(shè)置在該壓焊流程位置，而可以升起，并可通過將該印刷電路按壓 到該基板之下玻璃的非重疊區(qū)段之一上表面，而將印刷電路壓焊到該基板，該 下玻璃的非重疊區(qū)段是在該壓焊流程位置并未與該上玻璃重疊；以及一輔助工 具，是分離地設(shè)置在遠(yuǎn)離該平臺處，該輔助工具是在該壓焊流程位置從其較低 側(cè)支撐該非重疊區(qū)段，并具有至少一真空孔，以使在該壓焊工具的壓焊期間吸 取該基板。根據(jù)本發(fā)明的再一目的， 一種壓焊一印刷電路的方法，包括將一基板吸取 到一平臺上，該平臺是可產(chǎn)生真空并將該被吸取的基板運送到該印刷電路的壓 焊流程位置，該基板具有上玻璃及下玻璃，而上偏光片及下偏光片是分別粘貼 到該上玻璃及該下玻璃之外表面；提供該下玻璃并未與該上玻璃重疊之一非重 疊區(qū)段，而使其在設(shè)置在該壓焊流程位置之一輔助工具之一支撐表面上；在輔 助工具上產(chǎn)生真空，并從該非重疊區(qū)段之下側(cè)吸取該非重疊區(qū)^R;移除產(chǎn)生在 該平臺的真空；以及通過將該壓焊工具下降到該基板的上，而將該印刷電路壓 焊到該非重疊區(qū)段的上表面。本發(fā)明的有益效果在于由于是以一簡單且方便的結(jié)構(gòu)及方法而有效地支 撐基板，也因為基板具有一比現(xiàn)有技術(shù)更薄的厚度，因此在驅(qū)動集成電路的壓 焊流程期間，可以避免在基板上產(chǎn)生損傷與裂痕。特別的是，在本實施例中， 甚至是當(dāng)上偏光片及下偏光片的厚度并不大于0.25mm時，更是可以避免在基板 上產(chǎn)生損傷與裂痕，且可以容易地進(jìn)行驅(qū)動集成電路的壓焊流程。如上所述，依據(jù)本發(fā)明，印刷電路是以一簡單且方便的方法而壓焊到基板， 同時地縮減用在壓焊流程的加工時間，也因而實現(xiàn)了高速度的壓焊流程。而且，當(dāng)與現(xiàn)有技術(shù)比較起來，具有更薄的厚度的基板時，在印刷電路的 壓焊流程期間，通過使用一筒單的結(jié)構(gòu)與方法而有效地支撐基板，可以避免在 基板上產(chǎn)生損傷及裂痕。何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露 的內(nèi)容、權(quán)利要求及圖示，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目 的及優(yōu)點。


圖1是表示在一種用以壓焊一印刷電路的設(shè)備中，現(xiàn)有的完全自動模塊壓焊流程圖；圖2是表示一種現(xiàn)有用以壓焊一印刷電路的方法； 圖3是表示本發(fā)明一驅(qū)動集成電路壓焊到一液晶顯示器基板的立體圖； 圖4是表示本發(fā)明用以壓焊一印刷電路的設(shè)備結(jié)構(gòu)之一實施例示意圖； 圖5是表示本發(fā)明圖4中用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置的立體圖； 圖6是表示本發(fā)明圖5中用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置的平面圖； 圖7至圖9是表示本發(fā)明圖4中用以壓焊一印刷電路的設(shè)備的操作步驟分 解圖；圖10是表示依據(jù)本發(fā)明用以壓焊一印刷電路版的方法之一實施例的流程圖；圖11是表示本發(fā)明一實施例在進(jìn)行一壓焊流程之前，用以壓焊一印刷電路 的設(shè)備結(jié)構(gòu)的示意圖；圖12是表示本發(fā)明另一實施例在壓焊流程期間，用以壓焊一印刷電路的設(shè) 備結(jié)構(gòu)的示意圖；圖13是表示本發(fā)明圖11及圖12所示的輔助工具的結(jié)構(gòu)的示意圖；以及 圖14是表示本發(fā)明另一實施例，用以壓焊一印刷電路的方法的流程圖。 附圖標(biāo)記說明Slll -壓頭下降到一拿取位置；S112 -在壓頭即形成真空以便壓頭可以拿 取驅(qū)動集成電路；S113-壓頭即上升到一離開位置；S114-移動供給手臂；S115 -壓頭下降到一拍攝位置；S116-二攝影機即拍攝由壓頭以真空吸取的驅(qū)動集 成電路的二芯片標(biāo)記；S117-壓頭上升回到離開位置；S118-將一支撐基板的 平臺運送到一壓焊流程位置；S119-將平臺降下；S120-二攝影機即拍攝形成 在基板上的二玻璃標(biāo)記；S121-平臺在X、 Y軸及6角進(jìn)行校準(zhǔn)；S122-壓頭 下F條到壓火亍、流禾呈位置;S123 — ^L'f丁子貞壓丈亍流考呈;S124 - ^夸/!^頭^j"^^到離開'"f亙置; S125-將平臺升起；S126-取出平臺；S127-移動供給手臂；1-液晶顯示器基板；la-玻璃標(biāo)記；lb-玻璃標(biāo)記；2-上玻璃；3 -下玻 璃；4-上偏光片；5-下偏光片；6-驅(qū)動集成電路；6a -芯片標(biāo)記；6b -芯 片標(biāo)記；10-平臺；11-支撐表面；20-備用工具；21-支撐表面；30-壓頭/ 壓焊工具；40-校準(zhǔn)影像信息獲取裝置；41-棱鏡區(qū)塊；41a-拍攝視窗；42-空耦合區(qū)塊；43-筒體；44- 攝影鏡片單元；45-鏡片支撐座；46-照明單 元；50-供給手臂；H-非重疊區(qū)段；L1-拿取位置；L2-離開位置；L3 -拍 攝位置；L4-壓焊位置；W-壓焊流程位置；Sll -壓頭下降到一拿取位置；S12-壓頭提供真空，以拿起驅(qū)動集成電路； S13-將壓頭升起到一離開位置；S14-將支撐基板的平臺與供給手臂移動到壓 焊流程位置；S15-將壓頭下降到拍攝位置，并降下平臺；S16-同時地拍攝二 芯片標(biāo)記及二玻璃標(biāo)記；S17 -當(dāng)平臺進(jìn)行校準(zhǔn)流程時，移動平臺到壓焊流程位 置；S18-降下平臺或是升起備用工具；S19-將壓頭下降到一壓焊位置；S20 -進(jìn)行一預(yù)壓焊流程；S21 -壓頭上升到離開位置/降下平臺或是升起備用工具； S22 -取出平臺且移動供給手臂；10a-平臺；11a-支撐表面；12-真空控制單元；13-真空孔；20a -備用 工具；21a-支撐表面；22-真空孔；23-真空線；24-檢領(lǐng)'J閥；25 -主體; G1-群組；G2-群組；G3-群組；S31-在平臺上產(chǎn)生真空；S32-將平臺移動到壓焊流程位置；S33 -將被移 動的基板的非重疊區(qū)段搭載在備用工具的支撐表面上；S34-降低產(chǎn)生在平臺的 真空強度；S35-在備用工具產(chǎn)生真空；S36 -移除產(chǎn)生在平臺的真空；S37 -降 下壓悍工具；S38-進(jìn)行壓焊流程；S39-升起壓焊工具；S40-移除產(chǎn)生在備用 工具的真空；S41-在平臺產(chǎn)生真空；S42-取出已完成壓焊流程的基板。
具體實施方式
本發(fā)明用以圖解較佳實施例所附的圖式，是為了能審查委員更加了解本發(fā) 明、其中的優(yōu)點，以及達(dá)到本發(fā)明所實現(xiàn)的目的。本發(fā)明在下列的敘迷中，將 參考所附圖式以詳加說明本發(fā)明的較佳實施例。其中，相同的元件編號是表示 相同的元件。根據(jù)本發(fā)明之一實施例， 一種用以壓焊一印刷電路的設(shè)備及方法，可使用 在將印刷電路壓焊(預(yù)先壓焊)到平板顯示器(FPD)的基板上，此印刷電路例 如柔性印刷電路(FPC)、巻帶式芯片載體封裝(TCP)、 一般成批的軟性電路 板(CBF)以及驅(qū)動集成電路(driver IC),而平板顯示器是例如等離子顯示器 面板(PDP)、液晶顯示器(LCD)以及有機發(fā)光二極管(OLED)。為了方便 解釋，本發(fā)明的設(shè)備及方法以用于將驅(qū)動集成電路壓焊到使用在如手機的移動 終端上的液晶顯示器基板為例。請參考圖3,是表示本發(fā)明一驅(qū)動集成電路壓焊到一液晶顯示器基板的立體 圖；如圖3所示，液晶顯示器基板1是包括一上玻璃(或一彩色濾光玻璃)2及 一下玻璃(或一薄膜晶體管面板)3，液晶(圖未示)是灌注在上玻璃2及下玻 璃3的部分表面之間，而且一上偏光片4及一下偏光片5是分別地粘貼到上玻 璃2及下玻璃3之外表面。在上玻璃2形成一彩色影像的區(qū)域，是小于在下玻璃3的區(qū)域。因此，在 上玻璃2未重疊在下玻璃3之一非重疊區(qū)段H是存在下玻璃3的上表面之一側(cè)。 一驅(qū)動集成電路6是壓焊到非重疊區(qū)段H的上表面。在本實施例中，雖然是將 一單一驅(qū)動集成電路壓焊到非重疊區(qū)段h,但并不以此為限，意即亦可壓焊二 個或更多個驅(qū)動集成電路。如圖3所示，上偏光片4是大致地粘貼到上玻璃2大部分的上表面。然而， 下偏光片5是粘貼到下玻璃3之下表面除了非重疊區(qū)段H的部分。驅(qū)動集成電路6是需要正確地置放在基板1上，也就是說，置放在非重疊 區(qū)段H的上表面上之一恰當(dāng)位置。在此狀況下，將在后面詳述之一壓頭30是降 下來以按壓驅(qū)動集成電路6而獲得一所欲的品質(zhì)。因此，在一壓焊流程之前， 需要有在驅(qū)動集成電路6與基板1之間之一比較的校準(zhǔn)流程。雖然比較的校準(zhǔn) 流程將于后詳述，而為了要進(jìn)行此流程，是如圖3所示，二玻璃標(biāo)記la、 lb是 形成在基;^反1上，且二芯片標(biāo)記6a、 6b是形成在驅(qū)動集成電路6上。請參考圖4,是表示本發(fā)明用以壓焊一印刷電路的設(shè)備結(jié)構(gòu)之一實施例示意 圖；請參考圖5,是表示本發(fā)明圖4中用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置的立體圖； 請參考圖6,表示本發(fā)明圖5中用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置的平面圖；請參考 圖7到圖9,是表示本發(fā)明圖4中用以壓焊一印刷電路的設(shè)備的操作步驟分解圖；如圖4到圖9所示，依據(jù)本發(fā)明一實施例之一壓焊設(shè)備，是包括一平臺10、 一備用工具20、 一壓頭30、 一校準(zhǔn)影像信息獲取裝置40、 一供給手臂50、以 及一控制上述元件的控制單元(圖未示)?；?是包括上玻璃2及下玻璃3，以及如上所述的分別粘貼到上玻璃2及 下玻璃3的上偏光片4及下偏光片5。平臺IO將基板1運送到驅(qū)動集成電路6 之一壓焊流程位置W,或者是將已經(jīng)完成一壓焊流程的基板1取出。亦即，平 臺10大致上與一運送裝置的功能相同，是用以運送基板l。在某些狀況下，當(dāng) 已經(jīng)進(jìn)行壓焊流程時，平臺IO是支撐基板1之下部位的部分。平臺IO是包括一支撐表面11,具有一至少大于基板1的區(qū)域，而易于將基 板l支撐在一平坦的狀態(tài)。然而，如上所述，雖然平臺10支撐著基板1,但平 臺10支撐著除了非重疊區(qū)段H以外的基板1的其他區(qū)域。因此，可以說平臺 IO的支撐表面ll是支撐基板l之下偏光片5的區(qū)域。雖然并未詳細(xì)地圖解，復(fù)數(shù)個用以吸取基板1的真空孔(圖未示)是設(shè)置 在平臺IO的支撐表面11。在平臺IO可更進(jìn)一步設(shè)置一用以控制產(chǎn)生在平臺10 的真空的開/關(guān)與強度的真空控制裝置(圖未示)。備用工具20是在壓焊流程期間，與平臺IO—起支撐基板1。當(dāng)平臺10的 支撐表面11支撐著基板1的大部分區(qū)域時，備用工具20的支撐表面21是部份 地僅支撐著非重疊區(qū)段H。 一真空孔(圖未示)可以形成在備用工具20的支撐 表面21，以吸附非重疊區(qū)段H。當(dāng)形成在備用工具20的支撐表面21的真空孔吸取懸空狀態(tài)下的非重疊區(qū) 段H時，移除形成在平臺10的真空是有利的，這原因是敘述如下。當(dāng)基板1的表面被平臺10的支撐表面11大部分地真空吸取，且基板1的 非重疊區(qū)段H從備用工具20的支撐表面21上升時，若是壓頭30降下來按壓驅(qū) 動集成電路6的區(qū)域，會因為在平臺IO的支撐表面11與備用工具20的支撐表 面21之間有一相對的高度差，而會在基板1上產(chǎn)生損傷或是裂痕。然而，如上所述，當(dāng)僅是基板1的非重疊區(qū)段H以備用工具20的支撐表面 21的真空吸取而支撐，且基板1是保持在從平臺10的支撐表面11上升的狀態(tài) 下時，若是降下壓頭30且進(jìn)行將驅(qū)動集成電路6壓焊到基板1的壓焊流程者， 實際上按壓的壓頭30、備用工具20及備用工具20的支撐表面21是形成在一平 面，以便可以避免產(chǎn)生在基板1的損傷及裂痕。然而，本發(fā)明并不以此為限。備用工具20是分離地設(shè)置在遠(yuǎn)離平臺10處。在本實施例中，備用工具20 是提供來可以升高到驅(qū)動集成電路6的壓焊流程位置W的區(qū)域。然而，由于本 發(fā)明并不以此為限，因此備用工具20可以固定地設(shè)置在壓焊流程位置W的任 何區(qū)域。壓頭30是大致地將驅(qū)動集成電路6壓焊到基板1的非重疊區(qū)段H的上表面。 于是，壓頭20是設(shè)置在壓焊流程位置W,而可以在此一位置升高。由于壓頭30的升高，壓頭30需要一用以上升的滾筒以及一用以熱壓的電 熱線。然而，在此省略對壓頭30的詳細(xì)敘述，而若是需要者是可使用隸屬申請 人的已申請的專利申請案所揭露的技術(shù)。所述的校準(zhǔn)影像信息獲取裝置40是通過拍攝如圖3所示形成在驅(qū)動集成電 路6上的二芯片標(biāo)記6a、 6b,以及如圖3所示形成在基板1上的二玻璃標(biāo)記la、 lb,以獲取在標(biāo)記la、 lb、 6a以及6b之間相對應(yīng)的校準(zhǔn)影像信息。因此，依據(jù)傳統(tǒng)的壓焊設(shè)備，由于二芯片標(biāo)記la、 lb的拍攝以及二玻璃標(biāo) 記6a、 6b的拍攝，是使用二攝影機(圖未示)分開進(jìn)行的，除了分開拍攝標(biāo)記 la、 lb、 6a、 6b的時間之外，更進(jìn)一步需要壓頭30上升以及移動平臺10以拍 才聶標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b的時間，也因此在縮減加工時間上會有所限制。然而，在與傳統(tǒng)技術(shù)相比較之下，在本實施例中，通過采用校準(zhǔn)影像信息 裝置40,而可以縮減加工時間，此校準(zhǔn)影像信息裝置40是可以同時地拍攝如圖 3所示形成在驅(qū)動集成電路6上的二芯片標(biāo)記6a、 6b,以及如圖3所示形成在 基板1上的二玻璃標(biāo)記la、 lb。所以，當(dāng)同時地拍:t聶標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b時，可減少壓頭30升高操作的部 分以及用以拍才聶標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b的平臺IO的移動操作，以i更可以縮減加工 時間。如圖5及圖6所示的校準(zhǔn)影像信息獲取裝置40,是包括一棱鏡區(qū)塊41,具 有四個用以同時拍才聶二芯片標(biāo)記6a、 6b及二玻璃標(biāo)記la、 lb的拍揭j見窗41a; 四個空耦合區(qū)塊42，其中每兩個空耦合區(qū)塊42是分別連接到棱鏡區(qū)塊41的相 對側(cè)；復(fù)數(shù)個棱鏡(圖未示)是設(shè)置在棱鏡區(qū)塊41與四個空耦合區(qū)塊42中， 以將光線的方向折射到朝四拍t聶^L窗41a;四筒體43,是分別地耦合到四空耦 合區(qū)塊42;以及四l聶影鏡片單元44,是分別地耦合到四筒體43的端部。棱鏡區(qū)塊41是由二相互分隔的子區(qū)塊所形成。每二拍攝視窗41a是以相同 之間隔而緊鄰地設(shè)置在每一分隔的子區(qū)塊上。 一用以支撐每一拍攝鏡片單元44 的鏡片支撐座45,是設(shè)置在四拍攝鏡片單元44與四筒體43之間，換句話說， 是在二拍攝鏡片單元44及二筒體43之間。鏡片支撐座45是為每一拍攝鏡片單 元44與每一筒體43所組合的結(jié)構(gòu)。四個分別耦合到四筒體43而將光線發(fā)射到 四筒體43的照明單元46,是設(shè)置在四筒體43之下。參考上，在本實施例中，由于四拍攝視窗41a是以相同之間隔而相鄰地相 互設(shè)置在其間，因此可以同時地拍攝如圖3所示形成在驅(qū)動集成電路6上的二 芯片標(biāo)記6a、 6b,以及如圖3所示形成在基々反1上的二玻璃標(biāo)記la、 lb。也就 是說，由于棱鏡區(qū)塊41、四空耦合區(qū)塊42、四筒體43、四拍攝鏡片單元44、 二鏡片支撐座45以及四照明單元46的結(jié)構(gòu)特性，甚至是當(dāng)四拍攝視窗41a是相互地緊靠設(shè)置，因此非常地相互緊靠設(shè)置的標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b可以充分地 同時被拍攝。然而，若是簡單地設(shè)置四個攝影機的話，四個非常地相互緊靠上 置的標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b則由于攝影機本身的體積，而無法同時拍攝。
詳細(xì)地說，四個標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b可以使用獨立設(shè)置的4聶影機進(jìn)行拍才聶。 在此一狀態(tài)下，為了避免攝影機之間的相互的干擾，芯片標(biāo)記6a、 6b及玻璃標(biāo) 記la、 lb必須相互分隔一相當(dāng)?shù)木嚯x。因此，由于平臺IO需要移動一相當(dāng)?shù)?距離以同時地拍攝四個標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b，會因為平臺IO的移動而耗費大量 時間，也因此無法縮減加工時間，或是因為沿著平臺IO移動的路徑很復(fù)雜，而 不可能進(jìn)行校準(zhǔn)。然而，如在本實施例中，當(dāng)釆用了可以同時地拍攝芯片標(biāo)記 6a、 6b及iE皮璃標(biāo)記la、 lb,以及四拍掘^見窗41a緊鄰地設(shè)置在一單一本體中的 校準(zhǔn)影像信息裝置40時，則可以縮減平臺IO的移動時間，而且移動的路徑不 會復(fù)雜，也因此校準(zhǔn)的進(jìn)行不會顯得困難。
供給手臂50是將驅(qū)動集成電路6供給到壓頭30之下部區(qū)域，以便壓頭30 可以拿起或是吸起驅(qū)動集成電路6。因此，供給手臂50可以看作是一供給驅(qū)動 集成電路6的機械裝置。
控制單元是控制壓頭30、平臺10、備用工具20,以及校準(zhǔn)影像信息獲取裝 置40。特別的是，在本實施例中，控制單元是依據(jù)通過校準(zhǔn)影像信息裝置40, 所獲取在標(biāo)記la、 lb、 6a、 6b之間的相對應(yīng)的校準(zhǔn)影像信息，以控制基板1相 對于驅(qū)動集成電路6的相對應(yīng)的校準(zhǔn)。也就是說，控制單元在X、 Y軸及6角 校準(zhǔn)用以支撐基板1的平臺10，以便控制基板1相對于驅(qū)動集成電路6的相對 應(yīng)的4交準(zhǔn)。
然而，在使用控制單元以校準(zhǔn)平臺IO的流程中，在平臺IO被運送到壓焊 流程位置W并下降之前，則平臺10即被控制在X、 Y軸及6角而進(jìn)行校準(zhǔn)，以 便基板1之一部分可以由備用工具20的支撐表面所支撐。
根據(jù)本實施例的壓焊驅(qū)動集成電路6的方法，是如圖7到圖10所示，以控 制單元的控制流程作敘述。首先，如圖7所示，當(dāng)用以運送驅(qū)動集成電路6的 供給手臂50，移動到位在壓焊流程位置W的壓頭30之下部區(qū)域時，則壓頭30 是下降到一拿取位置Ll (步驟Sll )。
當(dāng)在壓頭30提供真空時，壓頭30是從供給手臂50拿起驅(qū)動集成電路6(步 驟S12)。當(dāng)驅(qū)動集成電路6被拿起時，壓頭30是升起到一離開位置L2 (步驟 S13)。值到現(xiàn)在所述的操作，是大致地與如圖2所示的現(xiàn)有技術(shù)相同。當(dāng)壓頭30上升到離開位置L2時，供給手臂50則移動到原始位置。在現(xiàn)有 技術(shù)中，雖然供給手臂50在此操作中是單獨移動，而在本實施例中，支撐基板 l的平臺IO是與供給手臂50—起移動到壓悍流程位置W (步驟S14)。再者，如圖8所示，壓頭30是下降到一拍攝位置L3。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在此 操作中，僅壓頭30下降到拍攝位置L3，而其他操作則并未一起進(jìn)行。然而，在 本實施例中，當(dāng)壓頭30下降到拍攝位置L3時，平臺IO是下降一預(yù)定距離(步 驟S15 )。當(dāng)平臺10下降一預(yù)定距離時，基板1的非重疊區(qū)段H之一部分可以被支撐 在位在壓焊流程位置W的備用工具20的支撐表面21上。在此狀態(tài)下，在步驟 S15的操作中，基板1并未完全地校準(zhǔn)在一正當(dāng)位置，且平臺10仍是需要朝備 用工具20而向左、向右、向上及向下移動。當(dāng)壓頭30下降到拍攝位置L3，且平臺10下降以便將基板1的非重疊區(qū)段 H之一部分，支撐在備用工具20的支撐表面21時，校準(zhǔn)影像信息獲取裝置40 是同時地拍攝如圖3所示形成在驅(qū)動集成電路6上的二芯片標(biāo)記6a、 6b，以及 如圖3所示形成在基板1上的二玻璃標(biāo)記la、 lb (步驟S16)。然后，平臺10更進(jìn)一步朝向備用工具20移動一預(yù)定距離，以完全地位在 壓焊流程位置W。同時地，支撐基板1的平臺IO是通過拍攝而獲取標(biāo)記la、 lb、 6a、6b的影像信息，以在X、 Y軸及6角進(jìn)行相對于影像信息的校準(zhǔn)(步驟S17)。將平臺10降下來以便基板1可以完全地被支撐在平臺IO的支撐表面11以 及備用工具20的支撐表面21 (步驟S18)。在步驟S18的操作中，備用工具20 可以向上移動以取代平臺IO之下降。如上所述，當(dāng)基板1是由形成在備用工具 20的支撐表面21的真空孔而將非重疊區(qū)段H吸取到一空狀態(tài)時，移除形成在 平臺IO的真空狀態(tài)是有利的。請參考圖9,當(dāng)完成平臺10的校準(zhǔn)流程時，壓頭30是下降到一壓焊位置 L4(步驟S19)，并進(jìn)行一預(yù)壓焊流程(步驟S20)。當(dāng)完成預(yù)壓焊流程時，壓 頭30是上升回到離開位置L2。在現(xiàn)有技術(shù)的操作中，僅壓頭30上升到離開位 置L2，且其他操作則并未一同進(jìn)行。然而，在本實施例中，當(dāng)壓頭30上升到離 開位置L2時，是一同進(jìn)行升起平臺10的操作或是降下備用工具20的操作(步 驟S21)。平臺10是被取出。在此操作中，并不像現(xiàn)有技術(shù)，由于平臺10已被取出， 供給手臂50是同時地將一新的驅(qū)動集成電路(圖未示)運送到壓頭30之下部 區(qū)域(步驟S22)。之后即重復(fù)上述步驟Sll到步驟S22的操作。
依據(jù)上述的壓焊方法，再與現(xiàn)有技術(shù)比較，由于在前一步驟操作完成以及 個別的步驟操作同時地進(jìn)行之后，許多步驟的操作并不需要進(jìn)行，因此可以縮 短加工時間，而可以使壓焊流程進(jìn)行得更快。
依據(jù)本實施例，驅(qū)動集成電路6是可以一簡單及方便的方法壓焊到基板1, 且可以縮短用以壓焊流程的加工時間，而可以實現(xiàn)高速度的壓焊流程。
在上述的實施例中，雖然壓頭是用于預(yù)壓焊流程，壓頭亦可以使用在主要 的壓焊流程。而且，雖然校準(zhǔn)影像信息獲取裝置適用于用以壓焊一印刷電路的 設(shè)備，校準(zhǔn)影像信息獲取裝置亦可以適用在不同的設(shè)備，例如一檢查設(shè)備。
請參考圖11，是表示本發(fā)明一實施例在進(jìn)行一壓焊流程之前，用以壓焊一 印刷電路的設(shè)備結(jié)構(gòu)的示意圖；請參考圖12,是表示本發(fā)明另一實施例在壓焊 流程期間，用以壓焊一印刷電路的設(shè)備結(jié)構(gòu)的示意圖；請參考圖13,是表示本 發(fā)明圖11及圖12所示的輔助工具的結(jié)構(gòu)的示意圖；請參考圖14,是表示本發(fā) 明另 一 實施例，用以壓焊 一 印刷電路的方法的流程圖。
如圖11到圖14所示，依據(jù)本實施例之一壓焊設(shè)備，是包括一平臺10a、 一 備用工具20a、 一壓焊工具30,以及一控制上述元件的控制單元(圖未示)。 基板1包含上玻璃2及下玻璃3，以及如上所述，分別粘貼到上玻璃及下玻璃之 外表面的上偏光片4及下偏光片5。平臺10a是將基板1移動到驅(qū)動集成電路6 之一壓焊流程位置W,或者是將已完成一壓焊流程的基板1取出。也就是說， 平臺10a是大致地運作得如同用以移動基板1之一移動單元。
平臺10a是包括一支撐表面lla,支撐表面lla是具有一至少大于基板1的 區(qū)域，以容易地將基板1支撐在一平坦的狀態(tài)。然而，如上所述，雖然平臺10a 是支撐基板l，平臺10a亦支撐基板1上除了非重疊區(qū)段H之外的的區(qū)域。因 此，可以說是平臺10a的支撐表面lla是支撐基板l之下偏光片5的區(qū)域。
雖然并未詳細(xì)地圖解，用以吸起基板1的復(fù)數(shù)個真空孔(圖未示)是設(shè)置 在平臺10a的支撐表面lla。 一真空控制單元12是可更進(jìn)一步設(shè)置在平臺10a, 而用以控制產(chǎn)生在平臺10a的真空的開/關(guān)與強度。而真空控制單元12是由控制 單元所控制。僅有在當(dāng)平臺10a將基板1移動到驅(qū)動集成電路6的壓焊流程位 置W,或者是將已經(jīng)完成壓焊流程的基板1取出的時候，在控制單元的控制之下可以經(jīng)由真空孔產(chǎn)生真空。也就是說，當(dāng)通過壓焊工具30實際地進(jìn)行壓焊流 程時，是將真空移除。
支撐基板1的大部分區(qū)域時，備用工具20a是僅部分地支撐非重疊區(qū)段H。 備用工具20a是與平臺10a相分離地設(shè)置。在本實施例中，備用工具20a是固定 地設(shè)置在驅(qū)動集成電路6的壓焊流程位置W的區(qū)域。由于本發(fā)明并不以此為限， 因此備用工具20a是可以形成能如平臺10a的移動。
備用工具20a包括一主體25、 一形成在主體25表面上與從主體25下側(cè)支 撐非重疊區(qū)段H的支撐表面21a、復(fù)數(shù)個形成在支撐表面21a并分類成三個群組 Gl、 G2、 G3的真空孔22、三條分別相對應(yīng)地設(shè)置在三群組Gl、 G2、 G3的真 空線23,以及三個分別地設(shè)置在三真空線23且可選擇地將每一真空線23之一 開口開啟/關(guān)閉的檢測閥24。
在本實施例中，用以將形成在支撐表面21a的真空孔22分類成三個群組 Gl、 G2、 G3的原因，是為了符合可以將基板1支撐在支撐表面21a上的尺寸。 舉例來說如圖13所示，當(dāng)基板1的尺寸小于支撐表面21a,而使基板1的非重 疊區(qū)段H僅足夠通過第二群組G2所支撐時，若是第一群組Gl與第三群組G3 其他部位的所有真空孔22產(chǎn)生真空的話，就會發(fā)生流程損耗。
在本實施例中，三真空線23是設(shè)置在每一群組Gl、 G2、 G3,使得三真空 線23的開口是選擇性地通過三檢測閥24而開啟或關(guān)閉。由于本發(fā)明并不以此 為限，因此真空孔22的群組的數(shù)量可以是數(shù)量"2"或是數(shù)量"4"或者是更多，亦 或者是如果需要的話可以不需將真空孔22分類成不同群組。
在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖11所示，由于基板1大部分的表面是大致地通過平臺 10a的支撐表面lla所真空吸附并支撐著，且基板1的非重疊區(qū)域H是從備用工 具20a的支撐表面21a升起，若是在此狀態(tài)下，壓悍工具30降下并按壓驅(qū)動集 成電路6的區(qū)域，會因為在平臺10a的支撐表面lla與備用工具20a的支撐表面 21a之間之一相對高度差，而可能在基板1上產(chǎn)生損傷與裂痕。
然而，在本實施例中，如圖12所示，基板l是從平臺10a的支撐表面lla 所升起(因為已經(jīng)移除真空)，且僅有基板1的非重疊區(qū)域H通過備用工具20a 的支撐表面21a而真空吸附并支撐著。在此狀態(tài)下，當(dāng)壓焊工具30下降，且驅(qū) 動集成電路6的壓焊流程相對于基板1而進(jìn)行時，由于提供壓力的壓焊工具30、 基板l，以及備用工具20a的支撐表面21a是大致上形成在相同平面，所以可以 避免在基板1上產(chǎn)生損傷及裂痕。壓焊工具30是大致地將驅(qū)動集成電路6壓焊到基板1的非重疊區(qū)段H的上 表面。壓焊工具30是設(shè)置在壓焊流程位置W，而能夠上升到一預(yù)定位置。
因為壓焊工具30的上升操作， 一用以上升的滾筒設(shè)備以及一用以熱壓的電 熱線，是設(shè)置在壓焊工具30上。由于壓焊工具30的技術(shù)已揭露在某些專利申 請案上，其為現(xiàn)有技術(shù)，因此省略對壓焊工具30的詳細(xì)敘述。
控制單元是控制平臺10a及備用工具20a,進(jìn)而可以控制壓焊工具30。特別 的是，在本實施例中，控制單元可選擇性地控制真空的狀態(tài)，舉例來說，即真 空的開啟/關(guān)閉與真空的強度等，而真空是依據(jù)壓焊工具30的上升操作，而產(chǎn)生 在每一平臺10a及備用工具20a。
特別的是，控制單元是控制于基板1移動與取出期間，在平臺10a的真空 孔13產(chǎn)生的真空以吸起基板1,以及于壓焊工具30的按壓期間，從平臺10a的 真空孔13移除真空。當(dāng)產(chǎn)生在每一平臺10a及備用工具20a的真空狀態(tài)是適當(dāng) 地由控制單元所控制時，于驅(qū)動集成電路6的壓焊流程期間，可以避免在基板l 上產(chǎn)生損傷及裂痕。
在控制單元的操作之下，當(dāng)基板l是第一次移動到壓焊流程位置W時，控 制單元在平臺10a上產(chǎn)生真空。于是，位在平臺10a的支撐表面lla上的基板1， 尤其是下偏光片5，是通過平臺10a的支撐表面lla將其真空吸起。因此，甚至 是當(dāng)平臺10a移動時，是可避免基板l從平臺10a分離。
當(dāng)平臺10a到達(dá)壓焊流程位置W時，平臺10a是定位在緊鄰固定在壓焊流 程位置W的備用工具20a。而移動的基板1的非重疊區(qū)域H是被搭載在備用工 具20a的支撐表面21a上。
當(dāng)基板1的非重疊區(qū)域H是被搭載在備用工具20a的支撐表面21a上時， 控制單元是降低產(chǎn)生在平臺10a的真空強度，以形成一微弱的低壓狀態(tài)。相反 地，控制單元在備用工具20a產(chǎn)生真空，以便將基板1的非重疊區(qū)段H從基板 l之下表面吸起。然后，控制單元移除產(chǎn)生在平臺10a的真空。
結(jié)果是，基板l是大致地僅通過備用工具20a的支撐表面21a而吸起。在此 狀態(tài)下，當(dāng)在壓焊工具30下降而進(jìn)行相對應(yīng)于基板1的驅(qū)動集成電路6的壓焊 流程時，由于提供壓力的壓焊工具30、基板1,以及備用工具20a的支撐表面 21a是大致地形成相同平面，因此可以避免在基板1上產(chǎn)生損傷及裂痕。
當(dāng)完成壓焊流程且升起壓焊工具30時，控制單元是移除產(chǎn)生在備用工具20a 的真空，且在平臺10a產(chǎn)生真空，如同初始狀態(tài)，以便吸起基板1及取出基板1。
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說明書第17/18頁
請參考圖14，用以壓焊如上述結(jié)構(gòu)的驅(qū)動集成電路6的方法，是詳述如下。 當(dāng)在壓焊流程中的基板1裝載在平臺10a上時，在平臺10a上產(chǎn)生真空(步驟 S31)。而基板1是穩(wěn)固地且固定地被吸起在平臺10a上。
當(dāng)基板1是穩(wěn)固地且固定地被吸起在平臺10a上時，是通過用以移動平臺 10a的分離式移動單元，將平臺10a移動到壓焊流程位置W (步驟S32)。如圖 ll所示，當(dāng)平臺10a到達(dá)壓焊流程位置W時，平臺10a是定位在緊臨固定地位 在壓焊流程位置E的備用工具20a。被移動的基板1的非重疊區(qū)段H是被搭載 在備用工具的支撐表面21a上(步驟S33)。
當(dāng)基板1的非重疊區(qū)段H是被搭載在備用工具的支撐表面21a上時，控制 單元是降低產(chǎn)生在平臺10a的真空強度，以形成一微弱的低壓狀態(tài)(步驟S34)。 相反地，在備用工具20a產(chǎn)生真空以從非重疊區(qū)段H之下側(cè)吸起非重疊區(qū)段H (步驟S35)。而移除產(chǎn)生在平臺10a的真空(步驟S36)。再者，降下壓焊工 具30 (步驟S37)且進(jìn)行將驅(qū)動集成電路6壓焊到非重疊區(qū)段H的上表面的壓 焊流程(步驟S38)。通過供應(yīng)熱度及壓力到驅(qū)動集成電路，而將驅(qū)動集成電路 6壓焊到基板1。
在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖ll所示，由于基板1的大部分表面是大致地通過平臺 10a的支撐表面lla索真空吸起及支撐著，且基板1的非重疊區(qū)域H是從備用工 具20a的支撐表面21a升起，在此狀態(tài)下，若是壓焊工具30下降并按壓驅(qū)動集 成電路6的區(qū)域者，會因為在平臺10a的支撐表面11a與備用工具20a的支撐表 面21a之間之一相對的高度差，使得在基板1上很有可能地產(chǎn)生損傷及裂痕。
然而，在本實施例中，如圖12所示，基板l是從平臺10a的支撐表面lla 升起，且僅有基板1的非重疊區(qū)段H通過備用工具20a的表支撐表面21a所真 空吸起并支撐著。在此狀態(tài)下，當(dāng)壓焊工具30下降且相對于基板1而進(jìn)行驅(qū)動 集成電路6的壓焊流程時，由于提供壓力的壓焊工具30、基板1，以及備用工 具20a的支撐表面21a是形成相同平面，因此可以避免在基板1上產(chǎn)生損傷及裂 痕。
當(dāng)完成壓焊流程時，壓焊工具30是上升到原始位置(步驟S39)。當(dāng)升起 壓焊工具30時，是可相對應(yīng)地移除產(chǎn)生在備用工具20a的真空(步驟S40)。 當(dāng)控制單元關(guān)閉三個檢測閥24其中之一時，即可以移除產(chǎn)生在備用工具20a的 真空。當(dāng)移除產(chǎn)生在備用工具20a的真空時，在平臺10a再次產(chǎn)生真空，以便通過 平臺10a吸起基板1 (步驟S41 )。當(dāng)移動平臺10a時，即取出已完成壓焊流程 的基板l (步驟S42)。在上述的方法中，另一基板(圖未示)的壓焊流程是可 以連續(xù)地進(jìn)4亍。
如上所述，依據(jù)本發(fā)明，由于是以一簡單且方便的結(jié)構(gòu)及方法而有效地支 撐基板1, 也因為基板具有一比現(xiàn)有技術(shù)更薄的厚度，因此在驅(qū)動集成電路6 的壓焊流程期間，可以避免在基板上產(chǎn)生損傷與裂痕。特別的是，在本實施例 中，甚至是當(dāng)上偏光片2及下偏光片3的厚度并不大于0.25mm時，更是可以避 免在基板1上產(chǎn)生損傷與裂痕，且可以容易地進(jìn)行驅(qū)動集成電路6的壓焊流程。
如上所述，依據(jù)本發(fā)明，印刷電路是以一簡單且方便的方法而壓焊到基板， 同時地縮減用在壓焊流程的加工時間，也因而實現(xiàn)了高速度的壓焊流程。
而且，甚至是當(dāng)與現(xiàn)有技術(shù)比較起來，具有更薄的厚度的基板，在印刷電 路的壓焊流程期間，通過使用一簡單的結(jié)構(gòu)與方法而有效地支撐基板，可以避 免在基板上產(chǎn)生損傷及裂痕。
綜上所述，以上對本發(fā)明的描述是說明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù) 人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍之內(nèi)可對其進(jìn)行許多修改、變化或等 效，但是它們都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在一印刷電路與一基板上獲取其間相互校正的校準(zhǔn)影像信息的裝置，其中，該獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置是一體成型，并將至少一形成在該印刷電路上的芯片標(biāo)記，以及至少一形成在該基板上的玻璃標(biāo)記一同拍攝，以獲得該等標(biāo)記的校準(zhǔn)影像信息。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置，更進(jìn)一步地包含 一棱鏡區(qū)塊，是具有復(fù)數(shù)個將該至少一芯片標(biāo)記與該至少一玻璃標(biāo)記同時拍攝的拍攝視窗；復(fù)數(shù)個空耦合區(qū)塊，是連接到該棱鏡區(qū)塊的每一相對表面而相互正對設(shè)置； 復(fù)數(shù)個棱鏡，是設(shè)置在該棱鏡區(qū)塊及該等空耦合區(qū)塊內(nèi)，以將光線的方向 折射到朝向該等拍攝視窗；復(fù)數(shù)個筒體，是分別地與該等空耦合區(qū)塊耦合；以及 復(fù)數(shù)個攝影鏡片單元，是分別地耦合到該等筒體的端部。
3. 依據(jù)權(quán)利要求2所述的獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置，更進(jìn)一步地包含 復(fù)數(shù)個鏡片支撐座，是設(shè)置在該等攝影鏡片單元及該等筒體之間；以及 復(fù)數(shù)個照明單元，是分別地連接到該等筒體，并將光線發(fā)射到該等筒體。
4. 依據(jù)權(quán)利要求2所述的獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置，其中，該棱鏡區(qū)塊是以 一組相互分離的子區(qū)塊所形成的，而且每二個該等攝影視窗，是分別地在該等 攝影視窗之間以 一相同間隔，而相互接近地設(shè)置在每一分離的子區(qū)塊上。
5. —種用以壓焊一印刷電路的設(shè)備，該設(shè)備包括一平臺，具有支撐一基板的一上表面，用以壓焊該印刷電路，且將該基板 運送并取出到 一壓焊流程位置；一壓頭，是設(shè)置在該壓焊流程位置，而可以升高并吸起該印刷電路，以及 向著該基板按壓該已^皮吸起的印刷電路，以將該印刷電路壓焊在該基板上；以 及一用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置，是將至少 一 形成在該已被吸起的印刷電 路上的元件標(biāo)記，與至少一形成在該基板上的玻璃標(biāo)記兩者一同攝影，以獲取 該等標(biāo)記的校準(zhǔn)影像信息。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，該用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置是一 體成型。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，位于該印刷電路的芯片標(biāo)記與位于該 基板的玻璃標(biāo)記，其數(shù)量均為兩個，且該用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置是同時 拍才聶出二芯片標(biāo)記以及二玻璃標(biāo)記。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，該用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置包括 一棱鏡區(qū)塊，是具有復(fù)數(shù)個將該至少 一芯片標(biāo)記與該至少 一玻璃標(biāo)記同時拍攝的拍攝視窗；復(fù)數(shù)個空耦合區(qū)塊，是連接到該棱鏡區(qū)塊的每一相對表面而相互正對設(shè)置； 復(fù)數(shù)個棱鏡，是設(shè)置在該棱鏡區(qū)塊及該等空耦合區(qū)塊內(nèi)，以將光線的方向 折射到朝向該等拍攝視窗；復(fù)數(shù)個筒體，是分別地與該等空耦合區(qū)塊耦合；以及 復(fù)數(shù)個攝影鏡片單元，是分別地耦合到該等筒體的端部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，該用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置還包括復(fù)數(shù)個鏡片支撐座，是設(shè)置在該等攝影鏡片單元及該等筒體之間；以及 復(fù)數(shù)個照明單元，是分別地連接到該等筒體，并將光線發(fā)射到該等筒體。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，該棱鏡區(qū)塊是以一組相互分離的子 區(qū)塊所形成的，而且每二個該等攝影視窗，是分別地在該等攝影視窗之間以一 相同間隔，而相互接近地設(shè)置在每一分離的子區(qū)塊上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，更進(jìn)一步地包括一控制單元，是依據(jù)通過 該用以獲取校準(zhǔn)影像的裝置所獲得的標(biāo)記的校準(zhǔn)影像信息，以控制該平臺相對 于該印刷電路進(jìn)行校準(zhǔn)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，更進(jìn)一步地包括一備用工具，其是遠(yuǎn)離該 平臺而設(shè)置，且在該壓焊流程位置從該基板之下側(cè)以支撐該基板之一部分，其 中，在該平臺運移動到該壓焊流程位置且該基板之一部分支撐在該備用工具之 一支撐表面上之前，該控制單元是依據(jù)該用以獲取校準(zhǔn)影像信息的裝置的影像 信息，控制該平臺在X、 Y軸及6角上進(jìn)行校準(zhǔn)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，該基板是用在一移動終端之一液晶 顯示器基板，且該印刷電路是為一驅(qū)動集成電路。
14. 一種用以壓焊一印刷電路的方法，該方法包括 將支撐 一基板之一 平臺移動到 一壓焊流程位置； 將拿取一 印刷電路到 一拍攝位置的 一壓頭降下；同時地拍攝形成在該印刷電路板上的至少 一芯片標(biāo)記，及形成在該基板上的至少一玻璃標(biāo)記，以獲取在該等標(biāo)記上的校準(zhǔn)影像信息；依據(jù)在該等標(biāo)記上所獲取的校準(zhǔn)影像信息，將支撐該基板的平臺校準(zhǔn)到該 芯片標(biāo)記；以及降下該壓頭，將該印刷電路壓焊到該基板。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，該拿取一印刷電路到一拍攝位置的 一壓頭之下降，是同時地與平臺下降一預(yù)定距離，或?qū)⒅卧摶宓囊环侵丿B 區(qū)段的一備用工具從該基板之一下側(cè)升起的操作一同進(jìn)行。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，該平臺的校準(zhǔn)的同時再將該平臺朝 該備用工具移動一預(yù)定距離，以使該平臺完全位在該壓焊流程位置。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，更進(jìn)一步地包括在該印刷電路的壓焊之 后，將該壓頭升起到一離開位置，其中，該壓頭到該離開位置的升起，是同時 地與將該平臺升起，或是將該備用工具下降的操作一同進(jìn)行。
18. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，更進(jìn)一步地包括在該壓頭到該離開位置的 升起之后，將該平臺取出，其中，該平臺的取出是與使用一供給手臂，將一新 的印刷電路移動該壓頭之一下部的操作，同時地進(jìn)行。
19. 一種用以壓焊一 印刷電路的設(shè)備，該設(shè)備包括一平臺，是用以將一基板移動到一印刷電路的一壓焊流程位置，及將該基 板從該印刷電路的壓焊流程位置取出，而該基板具有至少一上玻璃及至少一下 玻璃，其中，至少一上偏光片與至少一下偏光片是分別地粘貼到該上玻璃及該 下玻璃之外表面；一壓焊工具，是設(shè)置在壓焊流程位置，且可以升起，而通過向著該下玻璃 之 一 非重疊區(qū)段的 一 上表面而按壓該印刷電路，在該壓焊流程位置將該印刷電 路壓焊到該基板，該下玻璃的非重疊區(qū)段是未與該上玻璃重疊之處；以及一備用工具，是分離地設(shè)置在遠(yuǎn)離該平臺之處，以從該非重疊區(qū)段之下側(cè) 支撐該非重疊區(qū)段，而且該備用工具是具有至少一真空孔，在該壓焊工具的按 壓期間，用以吸附該基板。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，在該平臺上形成復(fù)數(shù)個真空孔，以 在該基板的移動及取出期間，吸附該基板。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，在該備用工具是形成復(fù)數(shù)個真空孔， 而且該備用工具是包括一主體；一支撐表面，是形成在該主體上，用以從該非重疊區(qū)段之下側(cè)支撐該非重疊區(qū)段，且該支撐表面具有若干區(qū)分成至少二個群組的真空孔；復(fù)數(shù)個真空線，是設(shè)置在該主體內(nèi)，每一真空線是相對于每一群組設(shè)置，且在每一群組分別地產(chǎn)生真空；以及一檢測閥，是設(shè)置在每一真空線，且可選擇性地開啟及關(guān)閉每一真空線的 開口 。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的設(shè)備，更進(jìn)一步地包括一控制單元，是控制產(chǎn)生 在該平臺及該備用工具上的真空的開啟/關(guān)閉與強度，以避免在該壓焊工具的按 壓期間，在該基板上產(chǎn)生裂痕。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的設(shè)備，其中，該控制單元是在該基板的移動與取 出期間，控制在該平臺的真空孔的真空的產(chǎn)生，以吸起該該基板，以及在該壓 焊工具的壓焊期間，控制該平臺的真空孔的真空的移除。
24. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，該備用工具是固定在該壓焊流程位 置之一區(qū)域。
25. —種用以壓焊一印刷電路的方法，該方法包括將在一產(chǎn)生真空的平臺上之一基板吸起，且將該被吸起的基板移動到該印 刷電路之一壓焊流程位置，該基板具有至少一上玻璃及至少一下玻璃，其中， 在該上玻璃及該下玻璃之外表面，是分別粘貼有至少一上偏光片及至少一下偏 光片；將該下玻璃之一非重疊區(qū)段搭載在設(shè)置在該壓焊流程位置的備用工具之一 支撐表面，該下玻璃的非重疊區(qū)段是未與該上玻璃重疊之處；在該備用工具產(chǎn)生真空，且從該非重疊區(qū)段之下側(cè)將該非重疊區(qū)段吸起； 移除在該平臺上的真空；以及通過降下位于該基板上方的壓焊工具，將該印刷電路版壓焊到該非重疊區(qū) 段之一上表面。
26. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，更進(jìn)一步地包括在該備用工具產(chǎn)生真空之 前，降低產(chǎn)生在該平臺上的真空強度。
27. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，更進(jìn)一步地包括 當(dāng)完成壓焊流程之后升起該壓焊工具時，移除產(chǎn)生在該備用工具的真空； 在該平臺產(chǎn)生真空，且吸起該基板；以及 通過該平臺將該基板取出。
全文摘要
一種用以壓焊一印刷電路的設(shè)備，是包括一具有一支撐表面平臺，支撐表面是支撐一基板且將該基板移動并取出到一壓焊流程位置，印刷電路是壓焊到基板；一設(shè)置在壓焊流程位置的壓頭，可以升起、吸起印刷電路，與向著基板將被吸起的印刷電路壓焊到基板；以及一用以獲取校準(zhǔn)影像信息的設(shè)備，用以將形成在印刷電路上的至少一芯片標(biāo)記，與形成在基板上的至少一玻璃標(biāo)記一同拍攝，以獲取標(biāo)記的校準(zhǔn)影像信息。因此，印刷電路以一簡單且方便的方法壓焊到基板，同時地縮短壓焊流程的加工時間，及實現(xiàn)高速度的壓焊流程。
文檔編號G02F1/1333GK101308274SQ20081008187
公開日2008年11月19日 申請日期2008年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月14日
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