專利名稱：一種噴頭定位裝置及定位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片清洗裝置，特別涉及一種噴頭定位裝置及定位方法。
背景技術(shù)：
目前的半導(dǎo)體工業(yè)中，光阻涂布是常用而必要的技術(shù)之一。而目前，業(yè)內(nèi)通常使用旋轉(zhuǎn)涂布的方法對光阻進(jìn)行涂布，光阻涂布也是以旋轉(zhuǎn)涂蓋或氣相涂蓋兩種的方式來進(jìn)行，亦即將光阻滴灑在高速旋轉(zhuǎn)的芯片表面，利用旋轉(zhuǎn)時的離心力作用促使光阻往芯片外圍移動最后形成一層厚度均勻的光阻層，此方法的優(yōu)點在于形成得光阻層比較均勻，但在晶片的邊上卻容易出現(xiàn)光阻堆積現(xiàn)象，形成殘留物，因而有可能造成機(jī)臺誤差等問題。同時，由于晶片在傳送過程中也可能產(chǎn)生微粒缺陷，上述微?？赡茉诤罄m(xù)過程中對晶片的合格率產(chǎn)生影響。因而需要對晶片的晶邊進(jìn)行清洗。
目前常用的晶邊清洗裝置如圖l所示，包括晶邊光阻清洗結(jié)構(gòu)(Edge Bead.Remover,簡稱EBR) 11，該EBR11中包括噴頭12,其中在清洗過程中，上述噴頭12與晶片13成一角度，晶片清洗臺外側(cè)具有繞晶片的外圍裝置14，在位于晶片13外部，其上表面高于晶片13的上表面。首先，晶片12旋轉(zhuǎn)或以其他方式被涂覆有光阻，其中光阻涂覆過程中在晶邊產(chǎn)生的光阻涂覆不均、產(chǎn)生堆積等問題，而后在清洗過程中，上述噴頭12以預(yù)定的角度向晶片13噴射晶邊清洗用溶液。但是，由于角度容易出現(xiàn)異常，難以測定，所以有時會形成不好的角度，使晶邊清洗不能有效完成，清洗效果不加，產(chǎn)生晶片異常。目前，沒有相應(yīng)的調(diào)節(jié)該角度的工具。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述，目前很希望能夠有一種裝置，可以準(zhǔn)確地限定噴頭與晶片所形 成的角度，在晶邊清洗過程中方便、準(zhǔn)確地定位噴頭。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出了一種噴頭定位裝置，該噴頭定位裝置為多面 體，該多面體具有置于待清洗的晶片上的第一表面，與上述第一表面相對的第 二表面，第二表面上具有至少一條放置噴頭以使噴頭定位的凹槽，上述凹槽的 角度為噴頭需要的角度。
其中，上述噴頭定位裝置是梯形多邊體，其具有六個面，第一表面與第二
表面成30-60°角，第三表面與第四表面相互平行，第五表面與第六表面相互平 行，第一表面、第三表面與第五表面分別垂直，第二表面垂直于第四表面。
其中，上述至少一條凹槽與第一表面的投影角度基本為30° -60° 。
其中，上述至少一條凹槽與第一表面所成角度基本為45° 。
其中，上述至少一條凹槽與第二表面和第三表面的交線所成角度為0° -30。。
其中，上述至少一條凹槽與第二表面和第三表面的交線所成角度為15° 。
其中，定位噴頭時，將上述噴頭定位裝置置于晶片上時，第二表面與第五 表面相交的曲線與晶片徑向基本垂直。
其中，上述凹槽為截面是半圓柱形的凹槽。
其中，上述凹槽數(shù)量為兩條。
本發(fā)明還提出了一種噴頭定位方法，包括以下步驟
將清洗用噴頭通過機(jī)械臂移動到機(jī)臺上方的晶片上方；
將所述的噴頭定位裝置置于上述晶片上，其中上述噴頭定位裝置的第二表 面位于噴頭處，上述第二表面在凹槽延伸方向上的中線位于晶片徑向位置；
將噴頭置于凹槽中以定位噴頭的角度為凹槽的角度；
將上述噴頭定位裝置移開，噴頭噴射清洗液。該裝置的優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單、體積小、準(zhǔn)確度高，減少由光阻晶邊清洗角度 異常產(chǎn)生的產(chǎn)品異常。
下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。對于所屬 技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，從對本發(fā)明的詳細(xì)說明中，本發(fā)明的上述和其他目 的、特征和優(yōu)點將顯而易見。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的晶邊光阻清洗的示意圖。
圖2為本發(fā)明一較佳實施例的噴頭定位裝置的立體圖。 圖3為本發(fā)明一較佳實施例的噴頭定位裝置的正視圖。 圖4為本發(fā)明一較佳實施例的噴頭定位裝置的側(cè)視圖。 圖5為本發(fā)明一較佳實施例的噴頭定位裝置的俯視圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明所述的一種噴頭定位裝置作進(jìn)一步的 詳細(xì)說明。
本發(fā)明的一較佳實施例的晶邊光阻清洗結(jié)構(gòu)的示意圖如圖2所示。首先， EBR的結(jié)構(gòu)與圖1中的相同，晶邊13位于晶片清洗臺上，噴頭12延伸到晶片 上方，與晶片成一定角度，晶片清洗臺周圍是外圍裝置13。
本發(fā)明一較佳實施例的一種噴頭定位裝置21，該噴頭定位裝置21為多面體， 最好是如圖所示的梯形立方體，當(dāng)然也可以是其他形狀的立方體，只要是具有
置于待清洗的晶片上的第一表面即可，第二表面與第一表面相對，第二表面上 具有至少一條放置噴頭以使噴頭定位的凹槽，上述凹槽具有預(yù)定的角度，該角
度為噴頭需要的角度。。上述噴頭定位裝置未如圖2-4所示的梯形多邊體時，其 具有六個面，第一表面與第二表面成30-60°角，在該實施例中，其為45°角，
第三表面與第四表面相互平行，第五表面與第六表面相互平行，第一表面、第 三表面與第五表面分別垂直，第二表面垂直于第四表面和第三表面。當(dāng)然，其
他表面也可以成其他任意角度，不限于上述。
6其中，上述至少一條凹槽與第一表面的投影角度也可以是30-60° ，其最好 為45° 。其中，上述至少一條凹槽與第二表面和第三表面的交線所成角度為0° -30° 。上述角度最好是15。。其中，上述凹槽為截面是半圓柱形的凹槽，也可 以是其他任意形式的凹槽，只要可以與噴頭的形狀相對應(yīng)即可。上述凹槽數(shù)量 可以為一條，如圖所示，也可以是兩條、三條或者更多。與立方體各個面形 成的角度由噴頭12所確定的角度和噴頭的直徑所決定，適合于噴射清 洗液體。
定位噴頭時，將上述噴頭定位裝置2 l置于晶片l 4上時，第二表面與第 五表面相交的曲線與晶片徑向基本垂直。
本發(fā)明還提出了一種噴頭定位方法，包括以下步驟
將清洗用噴頭通過機(jī)械臂移動到機(jī)臺上方的晶片14上方；
將噴頭定位裝置21置于上述晶片14上，其中上述噴頭定位裝置12的第二 表面位于噴頭處，上述第二表面在凹槽延伸方向上的中線位于晶片徑向位置；
將噴頭置于凹槽中以定位噴頭的角度為凹槽的角度；
將噴頭定位裝置21移開，噴頭噴射清洗液。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；如 果不脫離本發(fā)明的精神和范圍，對本發(fā)明進(jìn)行修改或者等同替換的，均應(yīng)涵蓋 在本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1、一種噴頭定位裝置，其特征在于該噴頭定位裝置為多面體，該多面體具有置于待清洗的晶片上的第一表面，與上述第一表面相對的第二表面，第二表面上具有至少一條放置噴頭以使噴頭定位的凹槽，上述凹槽的角度為噴頭需要的角度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于，上述噴頭定位 裝置是梯形多邊體，其具有六個面，第一表面與第二表面成30-60°角，第三表 面與第四表面相互平行，第五表面與第六表面相互平行，第一表面、第三表面 與第五表面分別垂直，第二表面垂直于第四表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于上述至少一條凹 槽與第一表面的投影角度基本為30° -60° 。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于上述至少一條凹 槽與第一表面的投影角度基本為45。。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于上述至少一條凹 槽與第二表面和第三表面的交線所成角度為0° -30° 。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于上述至少一條凹 槽與第二表面和第三表面的交線所成角度為15° 。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l-6中任一項所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于定位 噴頭時，將上述噴頭定位裝置置于晶片上時，第二表面與第五表面相交的曲線 與晶片徑向基本垂直。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l-6中任一項所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于上述 凹槽為截面是半圓柱形的凹槽。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l-6中任一項所述的一種噴頭定位裝置，其特征在于上述 凹槽數(shù)量為兩條。
10、 一種噴頭定位方法，其特征在于包括以下步驟 將清洗用噴頭通過機(jī)械臂移動到機(jī)臺上方的晶片上方；將如權(quán)利要求1-9中任一項所述的噴頭定位裝置置于上述晶片上，其中上 述噴頭定位裝置的第二表面位于噴頭處，上述第二表面在凹槽延伸方向上的中 線位于晶片徑向位置；將噴頭置于凹槽中以定位噴頭的角度為凹槽的角度；將上述噴頭定位裝置移開，噴頭噴射清洗液。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種噴頭定位裝置及定位方法，該噴頭定位裝置為多面體，該多面體具有置于待清洗的晶片上的第一表面，與上述第一表面相對的第二表面，第二表面上具有至少一條放置噴頭以使噴頭定位的凹槽，上述凹槽的角度為噴頭需要的角度。該裝置的優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單、體積小、準(zhǔn)確度高，減少由光阻晶邊清洗角度異常產(chǎn)生的產(chǎn)品異常。
文檔編號G03F7/42GK101661229SQ20081014643
公開日2010年3月3日 申請日期2008年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月28日
發(fā)明者波 王, 珂 胡, 耀 陳, 韓立斌 申請人:和艦科技(蘇州)有限公司