專利名稱：液晶顯示面板與其密封方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示面板與其密封方法，特別是涉及一種使用半 流體異方性導電膠的液晶顯示面板與其密封方法。
背景技術：
異方性導電月交膜(Anisotropic Conductive Film， ACF)的組成包含導電 粒子及絕緣膠材兩部分。ACF為兼具單向導電及膠合固定的高分子材料，目 前多使用于粒晶玻璃接合(Chip On Glass, COG)、巻帶式封裝/晶粒薄膜封 裝(Tape Carrier Package/Chip On Film, TCP/COF)、芯片(即晶片，下文 均稱為芯片)直接封裝(Chip On Board, COB)及軟性電路^反(Flexible Printed Circuit, FPC)的制程，其中尤以驅動IC相關的構裝接合最受矚 目。
請參閱圖1A-圖1C所示，其繪示先前技藝中的ACF貼附制程。請參閱 圖1A所示，液晶面板(Cell)具有第一基板2與第二基板3。首先，將ACF4 貼附于液晶面板的第一基板2上，并以切刀機構(未示出)將ACF 4裁切為 適當長度。接著，芯片5與軟性電路板6以巻帶自動接合制程(Tape automated bonding, TAB)封裝成芯片組件7后，，請參閱圖1B所示，將芯 片組件7的軟性電路板6利用預壓合貼附于ACF 4上以暫時性接合于第一 基板2上。然后，請參閱圖1C所示進行本壓合(即加熱加壓)，亦即將芯片 組件7與第一基板2以熱壓頭8進行永久性接合以形成垂直導通與橫向絕 緣的穩(wěn)定結構。之后，以硅膠將芯片與液晶面板間的縫隙封合，以避免外 界水氣的滲入。
然而，在上述貼附ACF的制程中，往往因為ACF裁切不完全或因切刀 機構的刀刃鈍化，而導致ACF搭負在熱壓合機臺的承載板(backup)上。然 后，在熱壓合過程中，搭負于承載板上的ACF會因高溫而固化。此固化的 ACF殘膠會導致后續(xù)進行熱壓制程的液晶面板產生連續(xù)性破片。
承上所述，在目前的液晶顯示器模組制程中，仍須一種改良式的ACF 貼附制程來解決熱壓合機臺的承載板上的殘膠問題，進而避免液晶顯示面 板產生連續(xù)性^C片。
由此可見，上述現(xiàn)有的液晶顯示面板與其密封方法在產品結構、制造 方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了 解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以 來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構 及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能 創(chuàng)設一種新的液晶顯示面板與其密封方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦 成為當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的液晶顯示面板與其密封方法存在的缺陷，本發(fā)明人 基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業(yè)知識，并配合學理 的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新的液晶顯示面板與其密封方 法，能夠改進一般現(xiàn)有的液晶顯示面板與其密封方法，使其更具有實用性。 經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用 價值的本發(fā)明。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的液晶顯示面板與其密封方法存在的缺 陷，而提供一種新型的液晶顯示面板密封方法，所要解決的技術問題是使
其避免ACF搭負于熱壓合機臺的承載板上而導致后續(xù)液晶顯示面板產生連 續(xù)性破片，非常適于實用。
本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的液晶顯示面板與其密封方法存在 的缺陷，而提供一種新的以半流體狀異方性導電膠取代硅膠或塔非(tuffy) 膠來進行封合的液晶顯示面板，所要解決的技術問題是使其大幅降低液晶 顯示面板的組裝成本，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種液晶顯示面板的密封方法，其包含以下步驟提供一液晶 顯示面板，該液晶顯示面板具有一第一基板及一第二基板，該第一基板具有 多個連接墊，且該第二基板與該些連接墊位于該第一基板的同一表面；涂布 一半流體狀異方性導電膠于該些連接墊上，并覆蓋該第二基板與該些連接 墊相距的間隙；以及熱壓合一芯片組件于該異方性導電膠上，使得該芯片組 件的端子通過該異方性導電膠電性連接至該些連接墊并固化該異方性導電 月交以封合該間隙。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
前述的液晶顯示面板密封方法，其中所述的半流體狀異方性導電膠藉 由 一加壓程序進行涂布。
前述的液晶顯示面板的密封方法，其中所述的熱壓合包括一預壓合步 驟及一本壓合步驟。
前述的液晶顯示面板的密封方法，其中所述的熱壓合步驟的溫度為190 至220。C間。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本
發(fā)明提出的一種液晶顯示面板，其包含 一第一基板；多個連接墊，位于 該第一基板的一表面； 一第二基板，設置于該第一基板的同一表面； 一異 方性導電膠層，設置于該些連接墊上，且填充于該第二基板與該些連接墊 的間隙；以及一芯片組件，設置于該異方性導電膠層上，該芯片組件的端 子通過該異方性導電膠層連接至該些連接墊。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。 前述的液晶顯示面板，其中所述的芯片組件為棵芯片。 前述的液晶顯示面板，其中所述的芯片組件的封裝為巻帶式封裝或覆 晶薄膜封裝。
前述的液晶顯示面板，其中所述的第二基板與該些連接墊相距的間隙 范圍小于3毫米。
前述的液晶顯示面板，其中所述的第二基板與該些連接墊相距的間隙 范圍小于2毫米。
前述的液晶顯示面板，其中所述的第一基板為一薄膜電晶體基板以及 該第二基板為 一彩色濾光片基板。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術方 案，本發(fā)明液晶顯示面板與其密封方法至少具有下列優(yōu)點及有益效果
1、本發(fā)明是將半流體狀異方性導電膠裝載于容器中，并通過一加壓過 程來將半流體狀異方性導電膠涂布于液晶面板上的連接墊的上。涂布半流 體狀異方性導電膠可解決現(xiàn)有習知的貼附ACF過程中因ACF裁切不當或是 切刀鈍化而使得ACF搭負于承載板上的問題，并且半流體異方性導電膠于熱 壓合的過程可以取代點膠機所用的硅膠或塔非(tuffy)膠完成封合的步驟。 因此，本發(fā)明所提供的半流體狀異方性導電膠可同時完成封合與導通的作 用，藉此可簡化液晶顯示面板組裝制程，以及P爭低封裝成本。
2 、本發(fā)明使用半流體狀異方性導電膠涂布于液晶顯示基板的連接墊上 可以解決現(xiàn)有習知的ACF在貼附過程中裁切不完全或是切刀的刀刃鈍化而 搭負于壓合機臺的承載板上的問題。并且，本發(fā)明液晶顯示器封合方法使 用的半流體狀異方性導電膠可于熱壓合的過程中取代點膠機所使用的硅膠 或塔非(tuffy)膠以同時進行封合。因此，在液晶顯示器的組裝制程上，使 用半流體狀異方性導電膠不但可省去購置切刀機構與黏膠機構的成本，更 可簡化液晶顯示器模組的封合制程。
3、本發(fā)明的液晶顯示器密封方法所使用的半流體狀異方性導電膠可同 時達成導通與封合的作用，藉此提升液晶顯示面板組裝的效率與大幅降低 封合成本。
綜上所述，本發(fā)明一種液晶顯示面板與其密封方法。 一液晶顯示面板 具有一第一基板及一第二基板。第一基板具有多個連接墊，且第二基板與
連接墊位于第一基板的同一表面。接著，涂布一半流體狀異方性導電膠于 連接墊上。然后，熱壓合一芯片組件于異方性導電膠上，使得芯片組件通
與連接墊的間隙，本發(fā)明所提供的半流體狀異方性導電膠可同時2成^合 與導通的作用，藉此可簡化液晶顯示面板組裝制程，以及降低封裝成本。 本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在產品結構、方法或功能上 皆有較大的改進，在技術上有顯著的進步，并產生了好用及實用的效果，且 較現(xiàn)有的液晶顯示面板與其密封方法具有增進的突出多項功效，從而更加 適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細i兌明如下。
圖1A-圖1C是繪示先前技藝中的ACF貼附制程。
圖2A-圖2C是繪示本發(fā)明一較佳實施例的一種液晶顯示面板的密封方 法的流程圖。
圖3是繪示圖2A中連接墊分布區(qū)的放大圖。圖4是繪示依照本發(fā)明的 較佳實施例所制備的一種液晶顯示面板的剖面示意圖。
1:液晶顯示面板
3:第二基板
5:芯片
7:芯片組件
10:第一基板
3(h連接墊分布區(qū)
42:密閉容器
46:異方性導電膠層
52:軟性電路板
301:連接墊
2:第一基板
4:異方性導電膠層
6:軟性電路板
8:熱壓頭
20:第二基板
40:異方性導電膠
44:出膠針孔
50:芯片
60:芯片組件
502:端子
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的液晶顯示面板與其密 封方法其具體實施方式
、結構、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如 后。
有關本發(fā)明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當
^了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以 限制。
請參閱圖2A-2C,其繪示依照本發(fā)明一較佳實施例的一種液晶顯示面板 的密封方法的示意圖。首先，提供一液晶顯示面板l。圖2A所示的液晶顯 示面板1具有第一基板10及第二基板20，其中第一基板10可以是薄膜電 晶體(Thin Film Transistor, TFT)基板以及第二基板20可以是彩色濾光 片基板。第一基板10具有若千個連接墊分布區(qū)30。并請參閱圖3所示，其 是繪示圖2A中連接墊分布區(qū)30的放大圖，每個連接墊分布區(qū)30中設置有 多個連接墊301。請繼續(xù)參閱圖2A所示，第二基板20與這些連接墊分布區(qū) 30中的連接墊位于TFT第一基板10的同一表面。且第二基板20與這些連 接墊分布區(qū)30中的連接墊相距一間隙x。前述間隙x較佳為小于3毫米(mm), 更佳為小于2毫米。
接著，請參閱圖2B，將半流體狀異方性導電膠40直接涂布于多個連接 墊分布區(qū)30上。半流體狀異方性導電膠40裝載于一密閉容器42內，并以 加壓方式通過一出膠針口 44，將半流體狀異方性導電膠40涂布于連接墊 分布區(qū)30上而形成一異方性導電膠層(ACF)46。并且，在涂布半流體狀異 方性導電膠40的同時，也將如圖2A所示的第二基板20與連接墊分布區(qū)30 中連接墊間的間隙x用異方性導電膠40覆蓋，而形成如圖2B所示的異方 性導電膠層(ACF)46。
然后，請參閱圖2C所示，芯片組件60的形成為芯片50藉由軟性電路 板52進行巻帶式封裝或晶粒薄膜封裝而成，且芯片50的接腳與軟性電路 板52上的電路電性連接。
請參閱圖2C所示，將具有芯片50的軟性電聘^反52設置于ACF 46上 以進行熱壓合。各個軟性電路板52的端子(未繪示)的設置位置須于對應 于ACF 46下方的連接墊分布區(qū)30中連接墊的位置，以利后續(xù)的電性連接。 熱壓合包含一預壓合與 一本壓合步驟(未示出)。預壓合步驟是將具有芯片 50的軟性電路板52與第一基板10進行暫時性接合。預壓合的操作溫度范 圍介于60至80。C之間，操作壓力范圍介于0. 3至lMPa之間，以及操作時 間范圍介于1至2秒之間。本壓合步驟是將各個軟性電路板52的端子(未 示出)通過ACF 46與連接墊分布區(qū)30中的連接墊進行永久性接合而導通。 本壓合步驟的操作溫度介于180至40(TC之間，操作壓力范圍介于0. 5至1 MPa之間，操作時間范圍介于3至5秒之間。并且，本壓合步驟的操作溫度 較佳為介于190至220。C之間。
在加熱的過程中，覆蓋于圖2A所示的第二基板20與連接墊分布區(qū)30 中連"l妻墊間的間隙x的ACF 46得以同時固化。固化后的ACF 46會將間隙x 封合。如此一來，則無須再以點膠機注入硅膠或塔非(tuffy)膠來封合第二 基板20與連接墊的間隙，而可簡化整體封裝的制程。
請參閱圖4所示，其繪示依照本發(fā)明的較佳實施例所制備的液晶顯示 面板的剖面示意圖。液晶顯示面板1包含第一基板IO、連接墊301、第二 基板20、異方性導電膠(ACF) 46以及軟性電路板52 (位于軟性電路板52 的芯片50未繪示)。連接墊301與第二基板20設置于第一基板10的同一 表面。ACF46位于連接墊301上，且覆蓋于該第二基板20與連接墊301的 間隙，且此間隙較佳為小于3毫米(mm)，更佳為小于2毫米。芯片組件以 軟性電路板52設置于ACF 46上，且軟性電路板52的端子502通過ACF 46 與連接墊301進行電性連接。
此外，本發(fā)明還可應用于粒晶玻璃接合，此時芯片組件60為棵芯片。 或本發(fā)明可應用于不包括芯片的軟性電路板與玻璃液晶顯示面板的結合。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利 用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實 施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以 上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方 案的范圍內。
權利要求
1.一種液晶顯示面板的密封方法，其特征在于包含以下步驟提供一液晶顯示面板，該液晶顯示面板具有一第一基板及一第二基板，該第一基板具有多個連接墊，且該第二基板與該些連接墊位于該第一基板的同一表面；涂布一半流體狀異方性導電膠于該些連接墊上，并覆蓋該第二基板與該些連接墊相距的間隙；以及熱壓合一芯片組件于該異方性導電膠上，使得該芯片組件的端子通過該異方性導電膠電性連接至該些連接墊并固化該異方性導電膠以封合該間隙。
2. 根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示面板的密封方法，其特征在于其中 所述的半流體狀異方性導電膠藉由 一加壓程序進行涂布。
3. 根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示面板的密封方法，其特征在于其中 所述的熱壓合包括一預壓合步驟及一本壓合步驟。
4. 根據(jù)權利要求1所述的液晶顯示面板的密封方法，其特征在于其中 所述的熱壓合步驟的溫度為190至22(TC間。
5. —種液晶顯示面板，其特征在于其包含 一第一基板；多個連接墊，位于該第一基板的一表面； 一第二基板，設置于該第一基板的同一表面；一異方性導電膠層，設置于該些連接墊上，且填充于該第二基板與該 些連4姿墊的間隙；以及一芯片組件，設置于該異方性導電膠層上，該芯片組件的端子通過該 異方性導電膠層連接至該些連接墊。
6. 根據(jù)權利要求5所述的液晶顯示面板，其特征在于其中所述的芯片 組件為棵芯片。
7. 根據(jù)權利要求5所述的液晶顯示面板，其特征在于其中所述的芯片 組件的封裝為巻帶式封裝或覆晶薄膜封裝。
8. 根據(jù)權利要求5所述的液晶顯示面板，其特征在于其中所述的第二 基板與該些連接墊相距的間隙范圍小于3毫米。
9. 根據(jù)權利要求8所述的液晶顯示面板，其特征在于其中所述的第二 基板與該些連接墊相距的間隙范圍小于2毫米。
10. 根據(jù)權利要求5所述的液晶顯示面板，其特征在于其中所述的第 一基板為一薄膜電晶體基板以及該第二基板為一彩色濾光片基板。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種液晶顯示面板與其密封方法，一液晶顯示面板具有一第一基板及一第二基板。第一基板具有多個連接墊，且第二基板與連接墊位于第一基板的同一表面。接著，涂布一半流體狀異方性導電膠于連接墊上。然后，熱壓合一芯片組件于異方性導電膠上，使得芯片組件通過異方性導電膠電性連接至連接墊并使異方性導電膠固化以封合第二基板與連接墊的間隙。本發(fā)明所提供的半流體狀異方性導電膠可同時完成封合與導通的作用，藉此可簡化液晶顯示面板組裝制程，以及降低封裝成本。
文檔編號G02F1/13GK101344656SQ20081021402
公開日2009年1月14日 申請日期2008年8月22日 優(yōu)先權日2008年8月22日
發(fā)明者晉 陳 申請人:友達光電(蘇州)有限公司;友達光電股份有限公司