專(zhuān)利名稱(chēng)：新型結(jié)構(gòu)的涂膠顯影設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用以在半導(dǎo)體晶片上獲得均布光刻膠及光刻膠圖形的涂膠顯 影工藝處理設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的涂膠顯影TRACK設(shè)備主要由1個(gè)上下料組塊、2個(gè)工藝組塊、1個(gè)接口 組塊構(gòu)成，其中上下料組塊主要是由上下料盒、盒站機(jī)器人(或稱(chēng)CS-R)、架體 等組成;工藝組塊主要有覆涂模塊(或稱(chēng)C0T/BAC/TAC )和/或顯影模塊(或稱(chēng)DEV )、 工藝機(jī)器人(或稱(chēng)PS-R)、工藝熱處理單元塔(或稱(chēng)0VEN RACK)、架體等組成， 工藝熱處理塔架內(nèi)裝載了冷盤(pán)(或稱(chēng)CP)、熱盤(pán)(或稱(chēng)HP)、增粘單元(或稱(chēng)AD)、 復(fù)合熱盤(pán)、其它功能單元等；接口組塊主要是由接口進(jìn)出料載體(或稱(chēng)IFS)、接 口機(jī)器人(或稱(chēng)IF-R)、邊部曝光裝置(或稱(chēng)WEE)、進(jìn)出料緩沖裝置(或稱(chēng)IFB)、 架體等組成。
由于生產(chǎn)工藝需求和制造商技術(shù)水平的不同，各品牌的涂膠顯影TRACK設(shè)備 也不一致，現(xiàn)有技術(shù)在機(jī)臺(tái)內(nèi)各組塊、模塊、單元的配置與排布有所不同，其中 上下料組塊、接口組塊區(qū)別不大，區(qū)別僅僅在于工藝組塊內(nèi)的模塊及單元的配置 與排布各有不同，機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)布局需滿足以下四個(gè)要求， 一是保證良好的高質(zhì)量 的生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，二是滿足高生產(chǎn)產(chǎn)能的需求，三是具有較強(qiáng)的是技術(shù)拓展性， 四是設(shè)備具有良好的可維護(hù)性。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是圍繞以上四點(diǎn)要求，進(jìn)行涂膠顯影TRACK設(shè)備結(jié)構(gòu)方 面上的設(shè)計(jì)，l.保證良好的高質(zhì)量的生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，2.滿足高生產(chǎn)產(chǎn)能的需求， 3.是具有較強(qiáng)的是技術(shù)拓展性，4.是設(shè)備具有良好的可維護(hù)性。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是 一種涂膠顯影設(shè)備的結(jié)構(gòu)， 包括上下料組塊、第一工藝組塊、第二工藝組塊、接口組塊；所述的第一工藝 組塊是由熱處理工藝塔3、 18、 6、 16、覆涂模塊4、 17、工藝機(jī)器人5組成； 所述的工藝機(jī)器人5位于熱處理工藝塔3、 18、 6、 16、覆涂模塊4、 17中間， 所述的覆涂模塊4、 17堆疊設(shè)置，所述的熱處理工藝塔3、 18、 6、 16中疊放有熱處理工藝單元；所述的第二工藝組塊是由熱處理工藝塔9、 14、顯影模塊
7、 15、工藝機(jī)器人8組成，所述的工藝機(jī)器人8位于熱處理工藝塔9、 14、顯 影模塊7、 15中間，所述的顯影模塊7、 15堆疊設(shè)置，所述的熱處理工藝塔9、 14中疊放有熱處理工藝單元。
優(yōu)選的方案是第一工藝組塊是由2組工藝熱處理單元塔3、 18、 6、 16、 2 組堆疊的覆涂模塊4、 17、工藝機(jī)器人5組成；第二工藝組塊是由1組工藝熱 處理工藝塔9、 14、 2組堆疊顯影模塊7、 15、工藝機(jī)器人8組成。
所述的覆涂模塊4、 17或顯影模塊7、 15是堆疊放置的，堆疊在2層以上 (含2層)。
所述的堆疊的覆涂模塊4、 17或顯影模塊7、 15分布在作業(yè)流程線兩側(cè)。 所述的熱處理工藝塔3、 18、 6、 16、 9、 14疊放6層以上(含6層)工藝 熱處理單元。
所述的熱處理工藝塔3、 18、 6、 16、 9、 14的塔架可以垂直于作業(yè)流程線 向外拉出。
所述的第一工藝組塊和第二工藝組塊中的熱處理工藝塔(3、 18、 6、 16、 9、 14),每組熱處理工藝塔中的塔架可以合并。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及有益效果是
1、 本實(shí)用新型的工藝組塊架體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)拓展性強(qiáng)，便于標(biāo)準(zhǔn)化模塊裝載 及拆卸，使得不同功能的模塊搭配組合簡(jiǎn)單，不同的生產(chǎn)工藝均可在此臺(tái)機(jī)器上 實(shí)施，并且適合左右向不同的流程線作業(yè)生產(chǎn)，機(jī)臺(tái)的技術(shù)拓展性表現(xiàn)優(yōu)秀。
2、 工藝組塊內(nèi)的覆涂模塊、顯影模塊、熱處理塔都可以容易拉出機(jī)器外，便 于維修，維修后也可以迅速回位，大大減少了機(jī)器的維修時(shí)間，使得設(shè)備具有良 好的可維護(hù)性。
3、 應(yīng)用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)備，各工藝模塊堆疊放置，幾個(gè)堆疊后的模塊 組成工藝組塊，使得機(jī)器占地面積大大減小，有效地減少了設(shè)備的投資成本。

圖1是本實(shí)用新型的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，1-上料/下料盒站(SMIF或FOUP)、 2-盒站區(qū)域機(jī)器人(CS-R)、 3-熱處 理工藝塔(0VEN RACK1)、 4-涂光刻膠/涂防護(hù)工藝層模塊(C0T/TAC/BAC)、 5-工 藝機(jī)器人(PS-Rl)、 6-熱處理工藝塔(0VENRACK2)、 7-顯影模塊(DEV)、 8-工藝 機(jī)器人(PS-R2)、 9-熱處理工藝塔(0VENRACK3)、 10-邊部曝光裝置(WEE)、 11-機(jī)臺(tái)接口區(qū)域機(jī)器人(IF-R)、 12-機(jī)臺(tái)接口進(jìn)出料臺(tái)(IFS)、 13-接口區(qū)域進(jìn)出料 緩沖盒(IFB)、 14-熱處理工藝塔(OVEN RACK4)、 15-顯影模塊(DEV)、 16-熱處 理工藝塔(OVEN RACK5)、 17-涂光刻膠/涂防護(hù)工藝層模塊(C0T/TAC/BAC )、 18-熱處理工藝塔(0VEN RACK6)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)描述。
如圖1所示，上下料組塊主要是多個(gè)上料/下料盒站(SMIF或F0UP ) 1、 一個(gè) 盒站區(qū)域機(jī)器人(CS-R) 2構(gòu)成；第一工藝組塊中多個(gè)涂光刻膠模塊(C0T/TAC/BAC) 4和涂防護(hù)工藝層模塊(C0T/TAC/BAC) 17 (統(tǒng)稱(chēng)覆涂模塊)進(jìn)行疊加安裝，冷盤(pán) (CP)、熱盤(pán)(HP)、增粘單元(AD)、復(fù)合熱盤(pán)、其它功能單元插裝在熱處理工藝 塔(0VEN RACK3、 6、 16、 18)內(nèi)，工藝機(jī)器人(PS-R1) 5垂直行程較大，位于 熱處理工藝塔(OVENRACK) 3、 6、 16、 18、重疊放置的覆涂模塊4、 17中間;第 二工藝組塊中多個(gè)顯影模塊(DEV)7、 15進(jìn)行疊加安裝，冷盤(pán)(CP)、熱盤(pán)(HP)、 復(fù)合熱盤(pán)、其它功能單元插裝在熱處理工藝塔(0VENRACK) 9、 14內(nèi)，工藝機(jī)器 人(PS-R2) 8垂直行程較大，位于工藝熱處理塔(0VENRACK) 9、 14、重疊放置 的顯影模塊(DEV) 7、 15中間；接口組塊主要是由邊部曝光裝置(WEE) 10、機(jī) 臺(tái)接口區(qū)域機(jī)器人(IF-R) 11、機(jī)臺(tái)接口進(jìn)出料臺(tái)(IFS) 12、接口區(qū)域進(jìn)出料緩 沖盒組成。
各熱處理工藝塔3、 18、 6、 16、 9、 14內(nèi)配置了不同數(shù)量的熱盤(pán)裝置(HP)、 冷盤(pán)裝置(CP)、復(fù)合冷熱板裝置、增粘裝置UD)等多種功能單元模塊，并且排 布位置也各不相同。
本實(shí)用新型的覆涂模塊4、 17、顯影模塊7、 15可以堆疊兩層以上(含兩層)，熱處理工藝塔3、 18、 6、 16、 9、 14內(nèi)的熱處理單元可以疊加六層以上(含六層)。 每組熱處理工藝塔中的塔架可以合并，如熱處理工藝塔3和熱處理工藝塔
18可以合并共用1個(gè)熱處理工藝塔架，熱處理工藝塔6和熱處理工藝塔16可以
合并共用1個(gè)熱處理工藝塔架，熱處理工藝塔9和14-熱處理工藝塔14可以合并
共用1個(gè)熱處理工藝塔架。
為便于機(jī)器內(nèi)部的維修，堆疊的覆涂模塊4、 17或顯影模塊7、 15分布在
作業(yè)流程線兩側(cè)。
熱處理工藝塔3、 18、 6、 16、 9、 14的塔架可以垂直于作業(yè)流程線向外拉出。
本實(shí)用新型的功能是這樣實(shí)現(xiàn)的
機(jī)臺(tái)由4個(gè)組塊組成，上下料組塊、第一工藝組塊、第二工藝組塊、接口組 塊。通過(guò)片盒區(qū)域機(jī)器人將晶片從片盒中取出，送入第一工藝組塊的入口側(cè)熱處 理塔的熱處理單元中；機(jī)臺(tái)第一工藝組塊區(qū)域機(jī)器人將晶片在覆涂模塊和熱處理 工藝單元之間傳遞完成涂膠過(guò)程后，再逸入第一工藝組塊的出口側(cè)熱處理塔的熱 處理單元中；機(jī)臺(tái)第二工藝組塊區(qū)域機(jī)器人將晶片送入第二工藝組塊的出口側(cè)熱 處理塔的熱處理單元中；接口區(qū)域機(jī)器人將晶片取出，送入邊部曝光裝置處理后， 再轉(zhuǎn)送出TRACK機(jī)臺(tái)入曝光機(jī)；在曝光機(jī)中完成曝光后的晶片通過(guò)接口區(qū)域機(jī)器 人進(jìn)入第二工藝組塊的出口側(cè)熱處理塔的熱處理單元中；第二工藝組塊區(qū)域機(jī)器 人將晶片在顯影模塊和熱處理工藝單元之間傳遞完成顯影過(guò)程后，將晶片送入第 一工藝組塊的出口側(cè)熱處理塔的熱處理單元中；第一工藝組塊區(qū)域機(jī)器人將晶片 送入第一工藝組塊的入口側(cè)熱處理塔的熱處理單元中；再由片盒區(qū)域機(jī)器人取出 晶片后，送回上下料組塊的片盒中。
本實(shí)用新型不僅適于涂膠與顯影混合加工的工藝設(shè)備，還適于單一涂膠工藝 的堆疊組塊設(shè)備或單一顯影工藝的堆疊組塊設(shè)備。
權(quán)利要求1、一種涂膠顯影設(shè)備的結(jié)構(gòu)，包括上下料組塊、第一工藝組塊、第二工藝組塊、接口組塊，其特征是第一工藝組塊是由熱處理工藝塔(3、18、6、16)、覆涂模塊(4、17)、工藝機(jī)器人(5)組成；所述的工藝機(jī)器人(5)位于熱處理工藝塔(3、18、6、16)、覆涂模塊(4、17)中間，所述的覆涂模塊(4、17)堆疊設(shè)置，所述的熱處理工藝塔(3、18、6、16)中疊放有熱處理工藝單元；第二工藝組塊是由熱處理工藝塔(9、14)、顯影模塊(7、15)、工藝機(jī)器人(8)組成，所述的工藝機(jī)器人(8)位于熱處理工藝塔(9、14)、顯影模塊(7、15)中間，所述的顯影模塊(7、15)堆疊設(shè)置，所述的熱處理工藝塔(9、14)中疊放有熱處理工藝單元。
2、 按權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征是第一工藝組塊是由2組熱處理 工藝塔(3、 18、 6、 16)、 2組堆疊的覆涂模塊(4、 17)、工藝機(jī)器人(5)組 成；第二工藝組塊是由l組熱處理工藝塔(9、 14)、 2組堆疊的顯影模塊(7、 15)、工藝機(jī)器人(8)組成。
3、 按權(quán)利要求l所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的覆涂模塊(4、 17)或顯 影模塊(7、 15)是堆疊放置的，堆疊在2層以上(含2層)。
4、 按權(quán)利要求l所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的堆疊的覆涂模塊(4、 17) 或顯影模塊(7、 15)分布在作業(yè)流程線兩側(cè)。
5、 按權(quán)利要求l所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的熱處理工藝塔(3、 18、 6、 16、 9、 14)疊放6層以上(含6層)工藝熱處理單元。
6、 按權(quán)利要求l所述的結(jié)構(gòu)，其特征是熱處理工藝塔(3、 18、 6、 16、 9、 14)的塔架可以垂直于作業(yè)流程線向外拉出。
7、 按權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的第一工藝組塊和第二工 藝組塊中的每組熱處理工藝塔中的塔架可以合并。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及用以在半導(dǎo)體晶片上獲得均布光刻膠及光刻膠圖形的涂膠顯影工藝處理設(shè)備的結(jié)構(gòu)。包括上下料組塊、第一工藝組塊、第二工藝組塊、接口組塊，第一工藝組塊是由熱處理工藝塔、覆涂模塊、工藝機(jī)器人組成；第二工藝組塊是由熱處理工藝塔、顯影模塊、工藝機(jī)器人組成，所述的工藝機(jī)器人位于熱處理工藝塔、覆涂模塊或顯影模塊中間，所述的覆涂模塊或顯影模塊堆疊設(shè)置，所述的熱處理工藝塔中疊放有熱處理工藝單元；本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及有益效果是1.拓展性強(qiáng)；2.具有良好的可維護(hù)性；3.占地面積大大減小，減少了設(shè)備的投資成本。
文檔編號(hào)G03F7/16GK201226080SQ200820013650
公開(kāi)日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2008年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月25日
發(fā)明者李孟鴻, 胡延兵 申請(qǐng)人:沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司