專利名稱：顯示裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種顯示裝置及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種具有高封裝可 靠性的顯示裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著科技的進步與社會的發(fā)展，顯示裝置在各種電子產(chǎn)品中的使用已越 來越廣泛。而且，隨著電子產(chǎn)品輕薄短小且易于攜帶的發(fā)展趨勢，市場上更出現(xiàn)了具有可撓 性的顯示裝置。請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習知可撓性顯示裝置的剖面示意圖。顯示裝置10包括撓 性陣列基板11、顯示介質(zhì)層12、透光層13、封裝膠體14、驅(qū)動晶片(DriverIC) 15及軟性電 路板16。其中，撓性陣列基板11主要是由基底112與配置于其上的薄膜晶體管陣列(Thin Film Transistor Matrix, TFT Matrix) 114所構(gòu)成。顯示介質(zhì)層12、驅(qū)動晶片15及軟性電 路板16均配設(shè)于撓性陣列基板11上，且驅(qū)動晶片15是與薄膜晶體管陣列114電性連接， 并通過軟性電路板16而與外部電路(圖未示)電性連接。透光層13配置于顯示介質(zhì)層12 上，封裝膠體14則是形成于撓性陣列基板11上，并圍繞顯示介質(zhì)層12與透光層13，以防止 外界的空氣或水氣滲入而損壞顯示裝置10。然而，顯示裝置10在歷經(jīng)多次撓曲后，封裝膠體14可能會產(chǎn)生裂縫，導致外界的 空氣或水氣通過此裂縫而滲入顯示裝置10，進而損壞顯示裝置10。因此，如何提高顯示裝 置中的封裝膠體與其他元件之間的結(jié)合強度，以提升顯示裝置10的封裝可靠性，實為相關(guān) 領(lǐng)域的人員所重視的議題之一。由此可見，上述現(xiàn)有的可撓性顯示裝置在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便 與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求 解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒有適切的 結(jié)構(gòu)及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種 新的顯示裝置及其制造方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目 標。有鑒于上述現(xiàn)有的可撓性顯示裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一 種新的顯示裝置及其制造方法，能夠改進一般現(xiàn)有的顯示裝置，使其更具有實用性。經(jīng)過不 斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的顯示裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的顯示裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其具有高封裝可靠性。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種顯示裝置的制造方法，以便于制造出封裝可靠 性較佳的顯示裝置。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種顯示裝置，其包括一陣列基板，具有一第一區(qū)與圍繞該第一區(qū)的一第二區(qū)；一顯示 介質(zhì)層，配置于該陣列基板上而位于該第一區(qū)內(nèi)；一透光層，配置于該顯示介質(zhì)層上，且具 有一上表面，該上表面具有一顯示區(qū)與圍繞該顯示區(qū)的一預定涂膠區(qū)；以及一封裝膠體，形 成于該陣列基板之該第二區(qū)內(nèi)而環(huán)繞該透光層與該顯示介質(zhì)層，并覆蓋該透光層之該預定 涂膠區(qū)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的顯示裝置，其中所述的陣列基板包括一基底；以及一開關(guān)元件陣列，配置 于該基底上。前述的顯示裝置，其中所述的開關(guān)元件陣列為薄膜晶體管陣列。前述的顯示裝置，其中所述的顯示介質(zhì)層為電泳層、電濕潤層或有機電致發(fā)光層， 且該透光層為一保護層。前述的顯示裝置，其中所述的顯示介質(zhì)層為液晶層，且該透光層為偏光片。前述的顯示裝置，其中所述的預定涂膠區(qū)的寬度大于或等于2毫米。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提 出的一種顯示裝置的制造方法，其包括以下步驟提供一陣列基板，該陣列基板具有一第一 區(qū)與圍繞該第一區(qū)的一第二區(qū)；依序在該陣列基板的該第一區(qū)內(nèi)形成一顯示介質(zhì)層及一透 光層，其中該透光層具有一上表面，該上表面包括一顯示區(qū)與圍繞該顯示區(qū)的一預定涂膠 區(qū)；以及在該陣列基板的該第二區(qū)內(nèi)形成一封裝膠體，其中該封裝膠體環(huán)繞該透光層與該 顯示介質(zhì)層，并覆蓋該透光層的該預定涂膠區(qū)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的顯示裝置的制造方法，其中在形成該封裝膠體前，還包括在該透光層的該 顯示區(qū)上形成一離形膜。前述的顯示裝置的制造方法，其中在形成該封裝膠體后，還包括移除該離形膜。前述的顯示裝置的制造方法，其中所述的在該透光層的該顯示區(qū)上形成該離形膜 的步驟包括將一初始離形膜貼合于該透光層的該上表面，其中該初始離形膜具有一預切 割線；及沿該預切割線移除對應(yīng)于該預定涂膠區(qū)的部分該初始離形膜。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā) 明提出一種顯示裝置，包括陣列基板、顯示介質(zhì)層、透光層及封裝膠體。陣列基板具有第一 區(qū)與圍繞第一區(qū)的第二區(qū)。顯示介質(zhì)層配置于陣列基板上并位于第一區(qū)內(nèi)。透光層配置于 顯示介質(zhì)層上，并具有上表面，而此上表面具有顯示區(qū)與圍繞顯示區(qū)的預定涂膠區(qū)。封裝膠 體形成于陣列基板上并位于第二區(qū)內(nèi)，以環(huán)繞透光層與顯示介質(zhì)層，并覆蓋透光層的預定 涂膠區(qū)。為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種顯示裝置的制造方法，其是先提供具有第一 區(qū)與圍繞第一區(qū)的第二區(qū)的陣列基板，然后依序在陣列基板的第一區(qū)內(nèi)形成顯示介質(zhì)層及 透光層。其中，透光層具有上表面，且此上表面具有顯示區(qū)與圍繞顯示區(qū)的預定涂膠區(qū)。接 著，在陣列基板的第二區(qū)內(nèi)形成一封裝膠體，以環(huán)繞透光層與顯示介質(zhì)層，并覆蓋透光層的 預定涂膠區(qū)。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明顯示裝置及其制造方法至少具有下列優(yōu)點及有益效果在本發(fā)明的顯示裝置中，封裝膠體不僅是環(huán)繞在顯示介質(zhì)層與透光層周圍，更覆蓋至透光層的預定涂膠區(qū)以增加封裝膠體與透光層之間的接觸面積，并因而提高封裝膠體與其他 元件間的接合強度，以防止顯示裝置在歷經(jīng)多次撓曲后于封裝膠體與其他元件之間產(chǎn)生裂 縫。由此可知，本發(fā)明可有效地提升顯示裝置的封裝可靠性。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是現(xiàn)有習知可撓性顯示裝置的剖面示意圖。圖2A是本發(fā)明的一實施例中顯示裝置的剖面示意圖。圖2B是本發(fā)明的一實施例中顯示裝置的正視示意圖。圖3A至圖3D是本發(fā)明的一實施例中顯示裝置在制造流程中的剖面圖。10、20:顯示裝置11、21 陣列基板12,22 顯示介質(zhì)層13、23 透光層14、24:封裝膠體15、25:驅(qū)動晶片16、27:軟性電路板26:離形膜112、212:基底114 薄膜晶體管陣列214 開關(guān)元件陣列230 上表面232 顯示區(qū)234 預定涂膠區(qū)260 初始離形膜261 預切割線2102 第一區(qū)2104 第二區(qū)
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的顯示裝置及其制造方法其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、步 驟、特征及其功效進行詳細說明。請參閱圖2A所示，是本發(fā)明的一實施例中顯示裝置的剖面示意圖。本發(fā)明一實施 例的顯示裝置20包括陣列基板21、顯示介質(zhì)層22、透光層23及封裝膠體24。上述的陣列基板21具有第一區(qū)2102與第二區(qū)2104，且第二區(qū)2104圍繞第一區(qū) 2102。詳細來說，陣列基板21包括基底212與配置于其上的開關(guān)元件陣列214。其中，基 底212可為軟性基底，亦即顯示裝置20可為撓性顯示裝置。而且，開關(guān)元件陣列214可為 有源矩陣(Active Matrix)或無源矩陣(Passive Matrix)。在本實施例中，其例如是薄膜 晶體管陣列。上述的顯示介質(zhì)層22配置于陣列基板21上，并位于第一區(qū)2102內(nèi)。上述的透光層23則是配置于顯示介質(zhì)層22上，并具有上表面230。其中，上表面 230具有顯示區(qū)232與預定涂膠區(qū)234，而預定涂膠區(qū)234是圍繞在顯示區(qū)232周圍，如圖 2B所示。具體來說，顯示介質(zhì)層22可為液晶層(liquid crystal layer)、電泳層(electro-phoretic layer)、電濕潤層(electro-wetting layer)或有機電至文發(fā)光層 (organic electro-luminescence layer)。而且，當顯示介質(zhì)層22為液晶層時，則配置于 其上的透光層23即為偏光片(polarizer)。另一方面，當顯示介質(zhì)層22為電泳層、電濕潤 層或有機電致發(fā)光層時，透光層23可為保護層。上述的封裝膠體24是形成于陣列基板21上，并位于第二區(qū)2104內(nèi)。而且，封裝膠 體24是環(huán)繞在顯示介質(zhì)層22與透光層23的周圍，并覆蓋至透光層23的預定涂膠區(qū)234， 用以防止外界的空氣或水氣滲入顯示裝置20內(nèi)部。其中，封裝膠體24的材料可包括硅膠 (Silica Gel)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)及壓克力(Acrylic)膠其中之一或其組合。值得 一提的是，預定涂膠區(qū)234的較佳寬度D為2毫米，以在不 減小顯示裝置20的畫面可視區(qū) 的前提下，增加封裝膠體24與透光層23的上表面230之間的連接面積。此外，熟習此技術(shù)者應(yīng)該知道，顯示裝置20還可包括驅(qū)動晶片25以及電性連接至 外部電路(圖未示)的軟性電路板27，其均配置于陣列基板21上，并位于第二區(qū)2104內(nèi)。 詳細來說，驅(qū)動晶片25是與陣列基板21的開關(guān)元件陣列214電性連接，用以驅(qū)動這些開關(guān) 元件(未標示)。軟性電路板27則是用以將驅(qū)動晶片25電性連接至外部電路，以使驅(qū)動晶 片可接收外部電路所輸出的指令。在本實施例中，封裝膠體24亦覆蓋住驅(qū)動晶片25與軟 性電路板27，如圖2所示。由上述可知，在顯示裝置20中，由于封裝膠體24不僅是環(huán)繞在顯示介質(zhì)層22與 透光層23周圍，更覆蓋至透光層23的預定涂膠區(qū)234以增加使封裝膠體24與透光層23之 間的接觸面積，并因而提高封裝膠體24與其他元件間的接合強度。所以，即使顯示裝置20 在歷經(jīng)多次彎曲之后，封裝膠體24仍可保持其與透光層23之間的密合度，進而提高顯示裝 置20的封裝可靠性。為使熟習此技術(shù)者更加了解本發(fā)明，以下將舉實施例配合圖式說明本發(fā)明的顯示 裝置的制造方法。圖3A至圖3D分別是本發(fā)明的一實施例中顯示裝置在制造流程中的剖面 示意圖。請先參照圖3A，首先提供具有第一區(qū)2102與圍繞第一區(qū)2102的第二區(qū)2104的陣 列基板21。如前文所述，陣列基板21可以包括基底212與配置于基底212上的開關(guān)元件陣 列 214。然后，依序在陣列基板21的第一區(qū)2102上形成顯示介質(zhì)層22及透光層23。其 中，透光層23具上表面230，且上表面230具有顯示區(qū)232與預定涂膠區(qū)234。特別的是， 透光層23的預定涂膠區(qū)234的寬度D例如是2毫米。此外，在形成透光層23之后，接著例 如是將用以驅(qū)動開關(guān)元件陣列214的驅(qū)動晶片25以及電性連接至外部電路的軟性電路板 27配置于陣列基板21的第二區(qū)2104內(nèi)。接著，在陣列基板21的第二區(qū)2104內(nèi)形成封裝膠體24，以使封裝膠體24環(huán)繞于 透光層23與顯示介質(zhì)層22外圍，并覆蓋至透光層23的預定涂膠區(qū)234，如圖2所示。詳細 來說，形成封裝膠體24的方法是先在陣列基板21的第二區(qū)2104內(nèi)涂布膠材，如硅膠、環(huán)氧 樹脂及壓克力系列膠其中之一或其組合，以使該膠材環(huán)繞透光層23與顯示介質(zhì)層22，并覆 蓋至透光層23的預定涂膠區(qū)234。然后再固化膠材，以形成封裝膠體24。其中，固化膠材 的方法可視所采用的膠材材料而為光固化或熱固化。 請參照圖3B至3C，特別的是，在本實施例中，在形成封裝膠體24前更在透光層23的顯示區(qū)232上先形成離形膜26，然后再涂布膠材，以避免膠材覆蓋到透光層23的顯示區(qū) 232，從而提升顯示裝置20的制造合格率。詳細來說，本實施例是先將初始離形膜260貼合 在透光層23的上表面230，如圖3B所示。然后，沿著初始離形膜260對應(yīng)于透光層23的 顯示區(qū)232與預定涂膠區(qū)234連接處的預切割線261，移除對應(yīng)于透光層23的預定涂膠區(qū) 234的部分初始離形膜260，從而形成離形膜26，如圖3C所示。如此一來，在進行膠材的涂 布工藝時，即可使膠材覆蓋在透光層23的預定涂膠區(qū)234上。后續(xù)再進行膠材的固化制程， 以形成封裝膠體24，如圖3D所示。值得一提的是，為確保顯示裝置20具有較佳的顯示性能，本實施例是在形成封裝 膠體24后，將離形膜26從透光層23上移除，以制成圖2所示的顯示裝置20。 需要注意的是，雖然上述實施例是先將透光層23配置于顯示介質(zhì)層22上之后，再 將離形膜260貼附在透光層23的上表面，但本發(fā)明并不限定于此。在其他實施例中，也可 以先將離形膜260貼附在透光層23的上表面230上，然后再將透光層23配置于顯示介質(zhì) 層22上。熟習此技術(shù)者可自行依據(jù)透光層23的材料及剛性來選擇易于粘貼離形膜的方法， 本發(fā)明不在此做任何限制。綜上所述，在本發(fā)明的顯示裝置中，由于封裝膠體不僅是環(huán)繞在顯示介質(zhì)層與透 光層周圍，更覆蓋至透光層的預定涂膠區(qū)以增加封裝膠體與透光層之間的接觸面積，并因 而提高封裝膠體與其他元件間的接合強度，以防止顯示裝置在歷經(jīng)多次撓曲后于封裝膠體 與其他元件之間產(chǎn)生裂縫。由此可知，本發(fā)明可有效地提升顯示裝置的封裝可靠性。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種顯示裝置，其特征在于其包括一陣列基板，具有一第一區(qū)與圍繞該第一區(qū)的一第二區(qū)；一顯示介質(zhì)層，配置于該陣列基板上而位于該第一區(qū)內(nèi)；一透光層，配置于該顯示介質(zhì)層上，且具有一上表面，該上表面具有一顯示區(qū)與圍繞該顯示區(qū)的一預定涂膠區(qū)；以及一封裝膠體，形成于該陣列基板之該第二區(qū)內(nèi)而環(huán)繞該透光層與該顯示介質(zhì)層，并覆蓋該透光層之該預定涂膠區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于其中所述的陣列基板包括一基底；以及一開關(guān)元件陣列，配置于該基底上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征在于其中所述的開關(guān)元件陣列為薄膜晶體 管陣列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于其中所述的顯示介質(zhì)層為電泳層、電 濕潤層或有機電致發(fā)光層，且該透光層為一保護層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于其中所述的顯示介質(zhì)層為液晶層，且 該透光層為偏光片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于其中所述的預定涂膠區(qū)的寬度大于或 等于2毫米。
7.—種顯示裝置的制造方法，其特征在于其包括以下步驟提供一陣列基板，該陣列基板具有一第一區(qū)與圍繞該第一區(qū)的一第二區(qū)；依序在該陣列基板的該第一區(qū)內(nèi)形成一顯示介質(zhì)層及一透光層，其中該透光層具有一 上表面，該上表面包括一顯示區(qū)與圍繞該顯示區(qū)的一預定涂膠區(qū)；以及在該陣列基板的該第二區(qū)內(nèi)形成一封裝膠體，其中該封裝膠體環(huán)繞該透光層與該顯示 介質(zhì)層，并覆蓋該透光層的該預定涂膠區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在形成該封裝膠體 前，還包括在該透光層的該顯示區(qū)上形成一離形膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于其中在形成該封裝膠體 后，還包括移除該離形膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于其中所述的在該透光層 的該顯示區(qū)上形成該離形膜的步驟包括將一初始離形膜貼合于該透光層的該上表面，其中該初始離形膜具有一預切割線；及沿該預切割線移除對應(yīng)于該預定涂膠區(qū)的部分該初始離形膜。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種顯示裝置及其制造方法。該顯示裝置，包括陣列基板、顯示介質(zhì)層、透光層及封裝膠體；陣列基板具有第一區(qū)與圍繞第一區(qū)的第二區(qū)；顯示介質(zhì)層配置于陣列基板的第一區(qū)內(nèi)；透光層配置于顯示介質(zhì)層上，并具有上表面，而此上表面具有顯示區(qū)與圍繞顯示區(qū)的預定涂膠區(qū)；封裝膠體形成于陣列基板的第二區(qū)內(nèi)而環(huán)繞透光層與顯示介質(zhì)層，并覆蓋至透光層的預定涂膠區(qū)。該制造方法是制造上述顯示裝置的方法。由于上述顯示裝置的封裝膠體環(huán)繞于透光層與顯示介質(zhì)層周圍，并覆蓋至透光層的部分上表面，因此可提升顯示裝置的封裝可靠性。
文檔編號G02B26/02GK101840122SQ200910129320
公開日2010年9月22日 申請日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者王以靚, 蔡淵智, 辛哲宏 申請人:元太科技工業(yè)股份有限公司