專利名稱：基板組合系統(tǒng)及基板組合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一組合基板的裝置與方法，且特別是關(guān)于一顯示裝置的組合基板的裝
置與方法。
背景技術(shù)：
近年來，由于各種視覺信息的顯示需求增加，因而發(fā)展出不同種類的顯示器，如液 晶顯示器、等離子(Plasma)顯示器、電致發(fā)光顯示器與真空熒光顯示器。液晶顯示器因其 具有輕、薄等特性，已逐漸取代傳統(tǒng)的陰極射線管顯示器(Cathode Ray Tube ;CRT)，并且廣 泛地應(yīng)用于例如個人數(shù)字助理(PersonalDigital Tube ;PDA)及液晶電視等各種電子產(chǎn)品 的顯示裝置上。 —般的液晶顯示器主構(gòu)件為液晶面板。液晶面板具有一對基板以及位于基板之間
的液晶材料。就工藝來說，常見的液晶面板的制作方式有兩種， 一為注入法，另一為分滴法。
注入法以框膠于兩基板的表面上形成有注入口的圖案，將兩基板于真空腔體內(nèi)接合，接著
再將液晶材料經(jīng)注入口灌入兩基板之間的區(qū)域。分滴法則是將液晶材料分滴在兩基板其中
之一上，再將另一基板對準(zhǔn)于含有液晶材料的基板，并于真空環(huán)境下加以接合。 然而，隨著液晶顯示器的尺寸增大，上述接合工藝因為基板的尺寸和重量的增加
而產(chǎn)生諸多工藝上難以克服的問題。舉例來說，為了移動大尺寸的基板，一般會通過吸附裝
置來吸附基板。由于接合工藝是在真空腔內(nèi)的真空環(huán)境下進行，吸附裝置必須使用高真空
才能穩(wěn)固地吸附基板。換句話說，在吸附裝置于常壓下吸附基板并移動到真空腔的過程中，
環(huán)境的常壓和吸附裝置的高真空之間的壓差會施加于基板上。由于壓差甚大，往往超過基
板負荷而產(chǎn)生變形、裂縫與破片等缺陷，甚至基板會因為壓差而掉落。 有鑒于此，需要一種新的基板組合系統(tǒng)，其吸附基板時所產(chǎn)生的低壓可隨環(huán)境氣 壓調(diào)整，以維持大致穩(wěn)定的壓差，借以消除上述壓差過大導(dǎo)致基板損害的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一實施方式在于提供一種基板組合系統(tǒng)，其可提供用以吸附基板的低壓 可隨環(huán)境氣壓調(diào)整，以避免基板兩側(cè)的壓差過大而導(dǎo)致基板損害的問題。
在本發(fā)明的實施方式中，基板組合系統(tǒng)適于組合第一基板與第二基板?；褰M合 系統(tǒng)具有真空腔、抽真空裝置和吸附裝置。真空腔具有第一密閉空間。抽真空裝置連接真 空腔，用以抽取第一密閉空間中的氣體，以逐漸降低第一密閉空間中的氣壓。吸附裝置設(shè)置 于第一密閉空間中。吸附裝置具有筒狀結(jié)構(gòu)、活塞以及吸附介面。活塞位于筒狀結(jié)構(gòu)中，且 與筒狀結(jié)構(gòu)滑動連接，其中活塞抵接且密合筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁。吸附介面固定于筒狀結(jié)構(gòu)中， 并包含至少一孔。吸附介面用以密合第一基板，且使第一基板遮覆孔，使得筒狀結(jié)構(gòu)、活塞、 吸附介面和第一基板包圍形成第二密閉空間。 當(dāng)抽真空裝置逐漸降低第一密閉空間中的氣壓時，活塞和筒狀結(jié)構(gòu)相對滑動，以 增加第二密閉空間的體積，使得第二密閉空間中的氣壓小于第一密閉空間中的氣壓。吸附
4介面利用第一密閉空間和第二密閉空間的氣壓差，而吸附第一基板。 由此可知，第二密閉空間中的氣壓可通過上述機制，而隨著第一密閉空間中的氣
壓改變而改變，使得第一密閉空間和第二密閉空間的氣壓差大致維持穩(wěn)定。 本發(fā)明的另一實施方式提供一種基板組合方法，其可利用外界的氣壓變化來調(diào)整
內(nèi)部的體積以及氣壓，以達到固定壓差的效果。 基板組合方法的步驟如下。首先，先設(shè)置吸附裝置。吸附裝置具有至少一孔，孔連 通吸附裝置的外部空間和內(nèi)部空間。接著，以第一基板密合孔以密閉內(nèi)部空間。接下來，降 低外部空間的氣壓，使得內(nèi)部空間的體積隨之增加。 由此可知，本發(fā)明的實施方式利用波以耳定律(Boyle' s law)，即在密閉容器中 的定量氣體在恒溫下氣壓和體積成反比關(guān)系。借以使得吸附裝置的體積可隨著外部空間的 氣壓而改變。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施方式能更明顯易懂，所附附圖的 說明如下 圖1繪示依照本發(fā)明一實施方式的基板組合系統(tǒng)的剖面圖； 圖2繪示如圖1所示的基板組合系統(tǒng)，在另一使用狀態(tài)下的剖面圖； 圖3A-圖3G繪示如圖1所示的基板組合系統(tǒng)，在組合工藝中的制作過程剖面圖； 圖4和圖5分別繪示本發(fā)明的另一實施方式的基板組合系統(tǒng)，在不同使用狀態(tài)下
的剖面圖。其中，附圖標(biāo)記10 :基板組合系統(tǒng)20 :第一基板22 :第二基板100 :真空腔110 :第一密閉空間120 :上腔體130 :下腔體200 :抽真空裝置300 :吸附裝置310 :筒狀結(jié)構(gòu)312 :上開口322 :凸塊320 :活塞330 :吸附介面332 :孔334 :板336 :第二密閉空間400 :連接桿500 :承載臺600 :通孔700 :致動器dl :距離d2 :距離
具體實施例方式
本發(fā)明提供一種基板組合系統(tǒng)與基板組合方法。本發(fā)明可適用于液晶顯示器的基 板組合，例如薄膜晶體管陣列基板與彩色濾光基板的組合，但不限于此，本發(fā)明的概念可 應(yīng)用任何類型的基板組合，例如觸控基材與顯示裝置的組合、保護片與顯示裝置的組合、 立體膜片與顯示裝置的組合、特殊光學(xué)膜片與顯示面板的組合等。
5
圖1繪示依照本發(fā)明一實施方式的基板組合系統(tǒng)10的剖面圖?；褰M合系統(tǒng)10 具有真空腔100、抽真空裝置200和吸附裝置300。真空腔100具有第一密閉空間110。抽 真空裝置200連接真空腔IOO，用以抽取第一密閉空間110中的氣體，以逐漸降低第一密閉 空間110中的氣壓。吸附裝置300設(shè)置于第一密閉空間110中。吸附裝置300具有筒狀結(jié) 構(gòu)310、活塞320以及吸附介面330?；钊?20位于筒狀結(jié)構(gòu)310中，且與筒狀結(jié)構(gòu)310滑 動連接，其中活塞320抵接且密合筒狀結(jié)構(gòu)310的內(nèi)壁。吸附介面330固定于筒狀結(jié)構(gòu)310 中，并包含至少一孔332。 在使用時，可通過吸附介面330緊密貼合第一基板20。第一基板20遮覆孔332， 且筒狀結(jié)構(gòu)310、活塞320、吸附介面330和第一基板20包圍形成第二密閉空間336。
通過使筒狀結(jié)構(gòu)310和活塞320相對滑動，以增加第二密閉空間336的體積。根 據(jù)波以耳定律，在密閉容器中的定量氣體在恒溫下氣壓和體積成反比關(guān)系。隨著第二密閉 空間336的體積增加，會使得第二密閉空間336中的氣壓變小。 吸附介面330利用第一密閉空間110和第二密閉空間336的氣壓差，而吸附第一 基板20。詳細來說，當(dāng)?shù)谝幻荛]空間110的氣壓大于第二密閉空間336的氣壓時，壓差產(chǎn)生 的作用力將第一基板20推抵于吸附介面330上。如此一來，便可達到以吸附裝置300吸附 第一基板20的效果。 當(dāng)抽真空裝置200逐漸降低第一密閉空間110中的氣壓時，第一密閉空間110和 第二密閉空間336之間的壓差逐漸縮小。第一基板20的重力會促使筒狀結(jié)構(gòu)310相對于 活塞320滑動，進而增加第二密閉空間336的體積。體積變化會持續(xù)到第二密閉空間336 中的氣壓小于第一密閉空間110中的氣壓，并且第一密閉空間IIO和第二密閉空間336之 間的壓差所產(chǎn)生的支撐力等于或大于至少第一基板20的重力為止。在本發(fā)明的實施方式 中，支撐力會略大于第一基板20和筒狀結(jié)構(gòu)310的重力。 綜上所述，通過筒狀結(jié)構(gòu)310和活塞320的相對滑動，不僅可使得第二密閉空間 336的體積和氣壓隨著第一密閉空間110的氣壓而改變，還可使得第一基板20的位置隨著 第一密閉空間110的氣壓變化而移動。此機制可使得第一密閉空間IIO和第二密閉空間 336之間的壓差維持穩(wěn)定。 上述的真空腔100可具有相對的上腔體120和下腔體130。其中，上腔體120和下 腔體130可互相密合，包圍形成第一密閉空間110。 上述的活塞320可連接真空腔100的上腔體120。具體來說，活塞320可固定于真 空腔100的內(nèi)壁，且懸置于吸附介面330的上方。在本發(fā)明的實施方式中，基板組合系統(tǒng)10 具有連接桿400，其穿過筒狀結(jié)構(gòu)310的上開口 312，并且其兩端分別連接活塞320和真空 腔100的內(nèi)壁。借此，當(dāng)抽真空裝置200降低第一密閉空間110中的氣壓時，筒狀結(jié)構(gòu)310 便會受其自身以及第一基板20的重力拉動，而相對于活塞320滑動，進而增加第二密閉空 間336的體積。在本發(fā)明的實施方式中，吸附介面330可具有板334和孔332，孔332位于板334 上?；钊?20可具有至少一凸塊322，凸塊322位于活塞320面對吸附介面330的表面上。 凸塊322對齊孔332。當(dāng)活塞320靠近吸附介面330時，凸塊322可容置于孔332中。
在使用時，可在吸附第一基板20之前，先將凸塊322位于孔332中，使得第二密閉 空間336的初始體積縮小。當(dāng)吸附介面330貼合第一基板20后，再增加第二密閉空間336
6的體積。由于第二密閉空間336的初始體積小，所以當(dāng)活塞320和筒狀結(jié)構(gòu)310相對滑動
后，第二密閉空間336的體積變化量會變大。體積變化量大，造成的氣壓變化大。也就是說，
利用凸塊322與孔332的結(jié)構(gòu)，當(dāng)活塞320和筒狀結(jié)構(gòu)310相對滑動，即以小幅滑動達到所
需壓差的效果，而無須預(yù)備大量空間以供大幅滑動，可節(jié)省系統(tǒng)空間的使用。 在本發(fā)明的實施方式中，基板組合系統(tǒng)10可設(shè)置有承載臺500。承載臺500位于
真空腔100內(nèi)的第一密閉空間110中，用以承載第二基板22。承載臺500對應(yīng)吸附裝置300
設(shè)置，借此使得第二基板22可對齊于第一基板20，以便后續(xù)組合的工藝。 圖2繪示如圖1的基板組合系統(tǒng)IO，在另一使用狀態(tài)下的剖面圖。在完成組合工
藝后，為了使第一基板20脫離吸附裝置300，吸附裝置300上可設(shè)有減少第一密閉空間110
和第二密閉空間336之間壓差的裝置。具體來說，通過將第二密閉空間336的氣壓增加，使
得第一密閉空間110和第二密閉空間336之間的壓差變小，進而使得壓差所造成的支撐力
遠小于第一基板20的重力。如此一來，第一基板20便可與吸附介面330分離。 可用以改變第二密閉空間336的氣壓的結(jié)構(gòu)與方式有很多種。舉例來說，在本發(fā)
明的實施方式中，筒狀結(jié)構(gòu)310上設(shè)有通孔600，通孔600貫穿筒狀結(jié)構(gòu)310的內(nèi)壁。在一
情況下，通孔600可用以連通第一密閉空間110和第二密閉空間336。 請參考圖2。具體來說，活塞320相對于筒狀結(jié)構(gòu)310移動，使得吸附介面330的孔332和通孔600均位于活塞320的同一側(cè)時，通孔600會連通第一密閉空間110和第二密閉空間336。連通后，第一密閉空間IIO和第二密閉空間336的氣壓相同。因此，原本支撐第一基板20的支撐力不再存在，使得第一基板20將受重力作用而下降，進而與吸附介面330分離。 請參考圖1。通孔600的位置可依照設(shè)計所需而設(shè)置。在本發(fā)明的實施方式中，通孔600到吸附介面330的距離d2實質(zhì)等于自活塞320到承載臺500的距離dl扣除第一基板20和第二基板22的厚度。請參考圖2。如此一來，當(dāng)?shù)谝换?0和第二基板22組合后，第一基板20恰好與吸附介面330分離。 本發(fā)明的另一實施方式提供一種基板組合方法，其可利用外界的氣壓變化來調(diào)整內(nèi)部的體積以及氣壓，以達到固定壓差的效果。圖3A-圖3H繪示如圖1的基板組合系統(tǒng)10，在組合工藝中的制作過程剖面圖。 請參考圖3A。首先，設(shè)置吸附裝置300。吸附裝置300可位于上腔體120上。吸附裝置300的詳細結(jié)構(gòu)已詳述于上，在此不再多加贅述。在此步驟中，吸附裝置300的孔332可連通吸附裝置300的外部空間和內(nèi)部空間。 請參考圖3B。接著，以第一基板20密合孔332，以密閉內(nèi)部空間，來形成封閉空間。具體來說，第一基板20貼合吸附裝置300的吸附介面330，并且遮覆孔332。可知，在吸附第一基板20后，吸附裝置300的內(nèi)部空間成了由筒狀結(jié)構(gòu)310、活塞320和第一基板20所包圍的封閉空間。為了避免混淆，在后續(xù)步驟中，吸附裝置300的封閉空間均以第二密閉空間336稱之，以作為說明。 請參考圖3C。增加第二密閉空間336的體積，使得第二密閉空間336的氣壓小于外部空間的氣壓。接著，利用第二密閉空間336和外部空間的氣壓差，將第一基板20吸附于吸附裝置300上。 具體來說，在本發(fā)明的實施方式中，第一基板20受到重力的作用，會帶著筒狀結(jié)構(gòu)310相對于活塞320移動，第二密閉空間336的體積因而增加。根據(jù)波以耳定律，當(dāng)密閉空間的體積增加時，其氣壓會隨之變小。由此可知，第二密閉空間336的氣壓將會小于外部空間的氣壓。第二密閉空間336和外部空間的壓差會產(chǎn)生支撐力，借以將第一基板20往吸附裝置300推。在本發(fā)明的實施方式中，第二密閉空間336和外部空間之間的壓差會在第一基板20形成一支撐力，該支撐力的大小略等于或大于第一基板20的重力的大小，且支撐力的方向和重力方向相反。 請參考圖3D。提供第二基板22位于承載臺500上。承載臺500可位于下腔體130中。 請參考圖3E。使上腔體120和下腔體130密合，而形成一個真空腔100。在密合上腔體120和下腔體130時，需使第一基板20和第二基板22對齊。當(dāng)上腔體120和下腔體130密合后，吸附裝置300的外部空間為真空腔100所包圍的空間，即第一密閉空間110。為了避免混淆，在后續(xù)步驟中，吸附裝置300的外部空間均以第一密閉空間IIO稱之，以作為說明。在此需說明的是，在對齊與疊合第一基板與第二基板之前，第一基板20可于真空腔外被吸附裝置300吸附或真空腔內(nèi)被吸附裝置300吸附，可依實際需求選擇吸附時間或位置。 請參考圖3F。下一個步驟為降低第一密閉空間IIO的氣壓。降低外部空間的氣壓的方式有很多種。在本發(fā)明的實施方式中，可通過抽真空裝置200來減少第一密閉空間110中的氣體，而降低外部空間的氣壓。 第一密閉空間110的氣壓降低，第二密閉空間336的體積會隨之增加。具體來說，當(dāng)?shù)谝幻荛]空間110的氣壓下降，會使得其與第二密閉空間336之間的氣壓差縮小。由于第一基板20的重力作用，第一基板20會逐漸下降，進而增加第二密閉空間336的體積。在此同時，第一基板20會逐漸朝向第二基板22移動，直到接觸第二基板22為止。
請參考圖3G。在本發(fā)明的實施方式中，第一基板20會與第二基板22疊合。當(dāng)兩基板疊合后，可進一步使第一基板20與吸附裝置300分離。在本發(fā)明的實施方式中，可提高第二密閉空間336的氣壓。 舉例來說，在本發(fā)明的實施方式中，筒狀結(jié)構(gòu)310上設(shè)有通孔600?？梢苿油矤罱Y(jié)構(gòu)310，使得孔332和通孔600均位于活塞320的同一側(cè)。借此，通孔600會連通第二密閉空間336和第一密閉空間110，使兩空間的氣壓相同。因此，原本支撐第一基板20的支撐力不再，使得第一基板20將受重力作用而下降，進而與吸附介面330分離。
上述的實施方式以筒狀結(jié)構(gòu)310以及第一基板20的重力，來造成筒狀結(jié)構(gòu)310和活塞320的相對滑動。另外，筒狀結(jié)構(gòu)310和活塞320的相對滑動也可通過機械動作來達成。舉例來說，圖4和圖5分別繪示本發(fā)明的另一實施方式的基板組合系統(tǒng)IO，在不同使用狀態(tài)下的剖面圖。 請參考圖4?；褰M合系統(tǒng)10具有致動器700。致動器700連接活塞320，用以驅(qū)動活塞320移動，使得活塞320相對于筒狀結(jié)構(gòu)310滑動。具體來說，致動器700通過連接桿400連接活塞320。致動器700可推動或拉動連接桿400，進而使得活塞320向下或向上移動。 在使用時，可將吸附介面330密合第一基板20。接著以致動器700驅(qū)動活塞320，使得活塞320向上移動，以增加第二密閉空間336的體積。第二密閉空間336的體積增加，使得其氣壓下降而小于第一密閉空間110的氣壓。如此一來，第一基板20將可因兩空間的壓差而吸附于吸附裝置300上。 請參考圖5。另一方面，當(dāng)欲分離第一基板20和吸附裝置300時，也可以利用致動器700達成。具體來說，可利用致動器700驅(qū)動活塞320，使活塞320移動朝向第一基板20，以縮小第二密閉空間336的體積。第二密閉空間336的體積減少，使得其氣壓增加。第二密閉空間336內(nèi)的氣壓變大，氣體推抵第一基板20，進而使得第一基板20與吸附介面330分離。 當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
一種基板組合系統(tǒng)，適于組合一第一基板與一第二基板，其特征在于，該基板組合系統(tǒng)至少包含一真空腔，包含一第一密閉空間；一抽真空裝置，連接該真空腔，用以抽取該第一密閉空間中的氣體以逐漸降低該第一密閉空間中的氣壓；以及一吸附裝置，設(shè)置于該第一密閉空間中，該吸附裝置包含一筒狀結(jié)構(gòu)；一活塞，位于該筒狀結(jié)構(gòu)中，且與該筒狀結(jié)構(gòu)滑動連接，其中該活塞抵接且密合該筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁；以及一吸附介面，固定于該筒狀結(jié)構(gòu)中，并包含至少一孔，該吸附介面用以密合該第一基板且使該第一基板遮覆該孔，使得該筒狀結(jié)構(gòu)、該活塞、該吸附介面和該第一基板包圍形成一第二密閉空間，其中當(dāng)該抽真空裝置逐漸降低該第一密閉空間中的氣壓時，該活塞和該筒狀結(jié)構(gòu)相對滑動，以增加該第二密閉空間的體積，使得該第二密閉空間中的氣壓小于該第一密閉空間中的氣壓，且其中該吸附介面利用該第一密閉空間和該第二密閉空間的氣壓差吸附該第一基板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，該真空腔包含 相對的一上腔體和一下腔體，該上腔體和該下腔體密合且包圍以形成該第一密閉空間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，該活塞連接該上腔體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，該活塞固定于該真空腔的內(nèi)壁， 且懸置于該吸附介面的上方，使得當(dāng)該抽真空裝置降低該第一密閉空間中的氣壓時，該筒 狀結(jié)構(gòu)受該第一基板的重力拉動而相對于該活塞滑動。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，該基板組合系統(tǒng)還包含 一連接桿，連接該活塞和該真空腔的內(nèi)壁。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，該活塞包含 至少一凸塊，位于該活塞面對該吸附介面的一表面上，且對齊該孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，還包含 一承載臺，位于該第一密閉空間中，對應(yīng)該吸附裝置，用以承載該第二基板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，該筒狀結(jié)構(gòu)還包含 一通孔，貫穿該筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，該通孔到該吸附介面的距離實質(zhì)等于該活塞到該承載臺的距離扣除該第一基板和該第二基板的厚度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，該筒狀結(jié)構(gòu)還包含 一通孔，貫穿該筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，當(dāng)該孔和該通孔均位于該活塞的同一側(cè)時，該通孔用以連通該第一密閉空間和該第二密閉空間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板組合系統(tǒng)，其特征在于，還包含 一致動器，連接該活塞，用以驅(qū)動該活塞相對于該筒狀結(jié)構(gòu)滑動。
11. 一種基板組合方法，其特征在于，該基板組合方法至少包含設(shè)置一吸附裝置，其中該吸附裝置包含至少一孔，該孔連通該吸附裝置的一外部空間 和一內(nèi)部空間；以一第一基板密合該孔以密閉該內(nèi)部空間，來形成一封閉空間； 降低該外部空間的氣壓，使得該封閉空間的體積隨之增加。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板組合方法，其特征在于，在以該第一基板密合該孔之 后，還包含增加該封閉空間的體積，使得該封閉空間的氣壓小于該外部空間的氣壓；以及 利用該封閉空間和該外部空間的氣壓差將該第一基板吸附于該吸附裝置上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板組合方法，其特征在于，該吸附裝置包含一筒狀結(jié)構(gòu) 和一活塞，該活塞抵接且密合該筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，該筒狀結(jié)構(gòu)、該活塞與該第一基板包圍形 成該封閉空間，且在增加該封閉空間的體積的步驟包含相對滑動該活塞和該筒狀結(jié)構(gòu)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板組合方法，其特征在于，該吸附裝置包含一筒狀結(jié)構(gòu) 和一活塞，該活塞抵接且密合該筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，該筒狀結(jié)構(gòu)、該活塞與該第一基板包圍形 成該封閉空間，且在增加該封閉空間的體積的步驟包含通過該第一基板的重力作用使得該筒狀結(jié)構(gòu)相對于該活塞向下滑動。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的基板組合方法，其特征在于，還包含提供一第二基板位于該第一基板下方；以及 對齊該第一基板和該第二基板。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的基板組合方法，其特征在于，在通過該第一基板的重力作 用使得該筒狀結(jié)構(gòu)相對于該活塞向下滑動之后，還包含疊合該第一基板和該第二基板。
17. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板組合方法，其特征在于，在降低該外部空間的氣壓的 步驟包含減少該外部空間中的氣體。
18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板組合方法，其特征在于，在降低該外部空間的氣壓之后還包含提高該封閉空間中的氣壓，使得該基板與該吸附裝置分離。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的基板組合方法，其特征在于，提高該封閉空間中的氣壓包含縮小該封閉空間的體積。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的基板組合方法，其特征在于，該吸附裝置包含一筒狀結(jié)構(gòu)、 一活塞與該第一基板包圍形成該封閉空間，該活塞抵接且密合該筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，該筒狀結(jié)構(gòu)包含一通孔貫穿該筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，且提高該封閉空間中的氣壓包含滑動該筒狀結(jié)構(gòu)使得該孔和該通孔均位于該活塞的同一側(cè)；以及 通過該通孔連通該封閉空間和該外部空間。
全文摘要
本發(fā)明公開一種基板組合系統(tǒng)，該基板組合系統(tǒng)適于組合兩基板，其有真空腔、抽真空裝置和吸附裝置。真空腔有第一密閉空間。抽真空裝置用以抽取第一密閉空間中的氣體以降低氣壓。吸附裝置有筒狀結(jié)構(gòu)、位于筒狀結(jié)構(gòu)中的活塞以及固定于筒狀結(jié)構(gòu)中的吸附介面。活塞與筒狀結(jié)構(gòu)滑動連接，并抵接且密合筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁。吸附介面用以密合基板。筒狀結(jié)構(gòu)、活塞、吸附介面和基板包圍形成第二密閉空間。當(dāng)?shù)谝幻荛]空間中的氣壓下降時，活塞和筒狀結(jié)構(gòu)系相對滑動，使得第二密閉空間中的氣壓小于第一密閉空間中的氣壓。吸附介面利用第一和第二密閉空間的壓差而吸附基板。本發(fā)明同時公開一種基板組合方法。
文檔編號G02F1/1333GK101706624SQ20091021189
公開日2010年5月12日 申請日期2009年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月9日
發(fā)明者王健發(fā), 陳執(zhí)群, 黃婷熏 申請人:友達光電股份有限公司