專利名稱：帶電路的懸掛基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶電路的懸掛基板，詳細(xì)地說(shuō)，涉及在采用光輔助法的硬盤驅(qū)動(dòng)器中
所使用的帶電路的懸掛基板。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，公知帶電路的懸掛基板被用于采用光輔助法的硬盤驅(qū)動(dòng)器。光輔助法是 通過(guò)在記錄信息時(shí)由發(fā)光元件向磁盤進(jìn)行光照射來(lái)加熱磁盤，在降低磁盤的頑磁力的狀態(tài) 下由磁頭進(jìn)行記錄的記錄方式。光輔助法能將信息高密度地記錄在小的記錄磁場(chǎng)中，所以 近年來(lái)進(jìn)行開發(fā)。 為了采用這樣的光輔助法，例如，提出有包括金屬支承基板、安裝在金屬支承基板 的表面(上表面)的發(fā)光元件和滑動(dòng)件(slider)的帶電路的懸掛基板(例如，參照日本特 開2008-152899號(hào)公報(bào)。)。 日本特開2008-152899號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板還包括與發(fā)光元件電連接的
供給布線的端子部(元件側(cè)端子部)、與安裝于滑動(dòng)件上的磁頭電連接的頭部側(cè)連接端子
部，元件側(cè)端子部和頭部側(cè)連接端子部形成在金屬支承基板的同一表面上。 此外，在日本特開2008-152899號(hào)公報(bào)中，將發(fā)光元件和滑動(dòng)件兩者安裝在金屬
支承基板的同一表面上，所以在金屬支承基板的同一表面上形成有元件側(cè)端子部、頭部側(cè)
連接端子部。因此，必須以高的密度配置元件側(cè)端子部和頭部側(cè)連接端子部，則存在元件側(cè)
端子部和頭部側(cè)連接端子部之間容易短路的問(wèn)題。 另一方面，若欲防止短路，則需要確保用于配置元件側(cè)端子部和頭部側(cè)連接端子 部的較大的空間，于是，產(chǎn)生無(wú)法在硬盤驅(qū)動(dòng)器上緊湊地安裝帶電路的懸掛基板這樣的問(wèn) 題。 此外，因?yàn)榘l(fā)光元件和滑動(dòng)件也安裝在金屬支承基板的同一表面上，所以存在受 布局設(shè)計(jì)上的限制這樣的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種采用光輔助法的帶電路的懸掛基板，該帶電路的懸掛 基板不僅能較低地抑制各端子的配置密度，而且能謀求小型化。 本發(fā)明的帶電路的懸掛基板是具有導(dǎo)體圖案的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 包括基板主體部；自上述基板主體部連續(xù)地形成，相對(duì)于上述基板主體部與上述基板主 體部的背面相對(duì)地被折返的輔助部；配置在帶電路的懸掛基板上的上述基板主體部和上述 輔助部的相對(duì)方向的上述基板主體部側(cè)，安裝有與上述導(dǎo)體圖案電連接的磁頭的滑動(dòng)件； 配置在帶電路的懸掛基板上的上述基板主體部和上述輔助部的相對(duì)方向的上述輔助部側(cè)， 與上述導(dǎo)體圖案電連接的發(fā)光元件，上述導(dǎo)體圖案包括第1導(dǎo)體圖案和第2導(dǎo)體圖案，該第 1導(dǎo)體圖案包括與外部電路電連接的第1端子和與上述磁頭電連接的第2端子；該第2導(dǎo) 體圖案包括與外部電路電連接的第3端子和與上述發(fā)光元件電連接的第4端子，在上述第1導(dǎo)體圖案中，上述第1端子和上述第2端子均配置在上述基板主體部，在上述第2導(dǎo)體圖案 中，上述第3端子配置在上述基板主體部或上述輔助部，上述第4端子配置在上述輔助部， 在上述基板主體部的背面形成有主體部側(cè)嵌合部，在上述輔助部的背面形成有輔助部側(cè)嵌 合部，上述主體部側(cè)嵌合部和上述輔助部側(cè)嵌合部的任一方形成為凸部，另一方形成為凹 部，上述主體部側(cè)嵌合部和上述輔助部側(cè)嵌合部嵌合，上述輔助部相對(duì)于上述基板主體部 被固定。 此外，優(yōu)選在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，上述輔助部側(cè)嵌合部包括沿著上述 輔助部的周端部配置的第1輔助部側(cè)嵌合部；圍繞上述第1輔助部側(cè)嵌合部配置的第2輔 助部側(cè)嵌合部，上述主體部側(cè)嵌合部包括與上述第1輔助部側(cè)嵌合部相對(duì)的第1主體部側(cè) 嵌合部；與上述第2輔助部側(cè)嵌合部相對(duì)的第2主體部側(cè)嵌合部。 此外，優(yōu)選本發(fā)明的帶電路的懸掛基板包括金屬支承基板和形成于上述金屬支承 基板正面的基層絕緣層，上述導(dǎo)體圖案形成于上述基層絕緣層的正面，上述凸部由上述金 屬支承基板構(gòu)成，上述凹部形成于上述金屬支承基板。 此外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，優(yōu)選上述滑動(dòng)件和上述發(fā)光元件沿厚度 方向相對(duì)配置。 此外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，優(yōu)選的是，上述滑動(dòng)件具有光波導(dǎo)路，上 述發(fā)光元件沿厚度方向與上述光波導(dǎo)路相對(duì)地配置在上述滑動(dòng)件的背面，在上述基板主體 部和上述輔助部形成有貫穿上述基板主體部和上述輔助部的厚度方向的開口部，以供上述 發(fā)光元件穿過(guò)。 此外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，優(yōu)選在上述基板主體部還形成有填充有
粘接劑的粘接劑填充孔，上述基板主體部和上述輔助部由上述粘接劑接合。 在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，第1端子、第2端子和第3端子均配置在基板主
體部、第4端子配置在輔助部，或者，第1端子和第2端子均配置在基板主體部、第3端子和
第4端子均配置在輔助部。 換句話說(shuō)，第4端子配置在與配置有第1端子、第2端子和第3端子的基板主體部 相互獨(dú)立的輔助部?；蛘?，第3端子和第4端子配置在與配置有第1端子和第2端子的基 板主體部相互獨(dú)立的輔助部。 因此，分別以低的配置密度在基板主體部和輔助部形成各端子，由此，能防止各端 子短路。結(jié)果，能謀求導(dǎo)體圖案的連接可靠性的提高。 而且，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，輔助部被折返成與基板主體部的背面相 對(duì)。因此，能謀求對(duì)帶電路的懸掛基板的硬盤驅(qū)動(dòng)器的緊湊的安裝。 而且，在該帶電路的懸掛基板中，滑動(dòng)件和發(fā)光元件分別配置在基板主體部和輔 助部的相對(duì)方向的兩側(cè)。 因此，在基板主體部側(cè)，將磁頭與在布局設(shè)計(jì)上獲得較高自由度的第2端子電連 接，在輔助部側(cè)，將發(fā)光元件與在布局設(shè)計(jì)上獲得較高自由度的第4端子電連接，從而能提 高滑動(dòng)件和發(fā)光元件的布局設(shè)計(jì)上的自由度。 此外，在該帶電路的懸掛基板中，形成在基板主體部的背面的主體部側(cè)嵌合部和
形成在輔助部的背面的輔助部側(cè)嵌合部嵌合，輔助部被相對(duì)于基板主體部固定。 因此，采用該帶電路的懸掛基板，利用簡(jiǎn)單的構(gòu)成，能使基板主體部和輔助部的折返狀態(tài)穩(wěn)定。


圖1表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實(shí)施方式的折返工序前的俯視圖。
圖2表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的金屬支承基板的主要部分的概略圖。 圖3表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的A-A剖視圖。 圖4是用于說(shuō)明圖2所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖， (a)表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序， (b)表示形成基層絕緣層的工序， (c)表示形成導(dǎo)體圖案的工序， (d)表示形成覆蓋絕緣層的工序， (e)表示形成狹縫部、主體側(cè)穿過(guò)開口部、輔助側(cè)穿過(guò)開口部、主體部側(cè)嵌合部、粘 接劑填充孔和輔助部側(cè)嵌合部的工序。 圖5表示圖1的帶電路的懸掛基板的折返工序后的俯視圖。
圖6表示圖5的帶電路的懸掛基板的仰視圖。
圖7表示圖5的帶電路的懸掛基板的B-B剖視圖。 圖8表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的折返工序前的俯視圖。
圖9表示圖8所示的帶電路的懸掛基板的金屬支承基板的主要部分的概略圖。
圖10表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的折返工序前的俯視圖。
圖11表示圖10所示的帶電路的懸掛基板的金屬支承基板的主要部分的概略圖。
圖12表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的另一實(shí)施方式的折返工序前的金屬支承 基板的主要部分的概略圖。
具體實(shí)施例方式
圖1表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實(shí)施方式的折返工序(后述)之前的俯 視圖，圖2表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的金屬支承基板的主要部分的概略圖，圖3表 示圖1所示的帶電路的懸掛基板的A-A剖視圖，圖4表示用于說(shuō)明圖3所示的帶電路的懸 掛基板的制造方法的工序圖。此外，圖5 圖7表示圖1的帶電路的懸掛基板的折返工序 后，圖5表示俯視圖、圖6表示仰視圖，圖7表示圖5的B-B剖視圖。 另外，在圖1、圖5和圖6中，為了明確地表示后述的導(dǎo)體圖案7的相對(duì)配置，省略 了后述的基層絕緣層12和覆蓋絕緣層14。 參照?qǐng)Dl，該帶電路的懸掛基板1應(yīng)用于采用光輔助法的硬盤驅(qū)動(dòng)器，該帶電路的 懸掛基板1的后述的輔助部30被折返，用于安裝發(fā)光元件40和配置后述的磁頭38的滑動(dòng) 件39。 首先，參照?qǐng)D1 圖3，詳述輔助部30被折返之前的帶電路的懸掛基板1。 在該帶電路的懸掛基板1中，導(dǎo)體圖案7被支承在金屬支承基板11上。 金屬支承基板11形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的平帶狀，一體地具有基板主體部20和
輔助部30。 基板主體部20形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的平帶狀，一體地具有配置在長(zhǎng)度方向另一側(cè)(以下，稱為后側(cè)。)的布線部2和配置在布線部2的長(zhǎng)度方向一側(cè)(以下，稱為前 側(cè)。)的安裝部3。 布線部2形成為沿長(zhǎng)度方向延伸的俯視大致呈矩形狀。該布線部2的背面(下表 面)作為安裝在未圖示的承載梁上的區(qū)域，該布線部2在基板主體部20被劃分。
在布線部2被安裝在承載梁上時(shí)，安裝部3作為不安裝在承載梁上而與接下來(lái)說(shuō) 明的輔助部30 —起從承載梁露出的區(qū)域，在基板主體部20被劃分。具體來(lái)說(shuō)，安裝部3形 成為基板主體部20的、安裝有滑動(dòng)件39(安裝于滑動(dòng)件39的磁頭38)的長(zhǎng)度方向一端部 (前端部)。 詳細(xì)地說(shuō)，安裝部3從布線部2的前端連續(xù)地形成，形成相對(duì)于布線部2向?qū)挾确?向(與長(zhǎng)度方向正交的方向)兩外側(cè)突出的俯視大致矩形狀。 此外，在安裝部3形成有俯視呈向前側(cè)打開的大致U字狀的狹縫部4。此外，安裝 部3被劃分成沿寬度方向被夾在狹縫部4中的懸架(gimbal)部5、配置在狹縫部4的寬度 方向兩外側(cè)的懸臂架(outrigger)部8、配置在懸架部5和懸臂架部8的前側(cè)的布線折返部 6。 懸架部5是對(duì)滑動(dòng)件39 (參照?qǐng)D7)施加動(dòng)作自由度的部分，被配置在安裝部3的 寬度方向中央和前后方向中央，被形成為俯視呈大致矩形狀。此外，懸架部5被劃分成滑動(dòng) 件安裝區(qū)域43和頭部側(cè)端子形成部45。 滑動(dòng)件安裝區(qū)域43是用于將滑動(dòng)件39 (安裝磁頭38的滑動(dòng)件39)安裝在其正面 (上表面)的區(qū)域，被配置在懸架部5的寬度方向中央，被劃分成在寬度方向上較長(zhǎng)的俯視 大致呈矩形狀。 此外，在滑動(dòng)件安裝區(qū)域43形成有貫穿帶電路的懸掛基板1的厚度方向(參照?qǐng)D 7，輔助部30被折返后，基板主體部20和輔助部30的厚度方向)的主體側(cè)穿過(guò)開口部9。
俯視主體側(cè)穿過(guò)開口部9，俯視看開口小于滑動(dòng)件39(參照?qǐng)D7)且大于發(fā)光元件 40，形成為在寬度方向上較長(zhǎng)的俯視大致矩形狀。更具體來(lái)說(shuō)，主體側(cè)穿過(guò)開口部9形成在 滑動(dòng)件安裝區(qū)域43的長(zhǎng)度方向中央和寬度方向中央。 另外，在輔助部30被折返時(shí)，主體側(cè)穿過(guò)開口部9與后述的輔助側(cè)穿過(guò)開口部10 一起形成作為開口部的穿過(guò)開口部29。參照?qǐng)D7，發(fā)光元件40穿過(guò)穿過(guò)開口部29。
頭部側(cè)端子形成部45是在其正面(上表面)形成有頭部側(cè)端子16的區(qū)域，被配 置在滑動(dòng)件安裝區(qū)域43的前側(cè)。頭部側(cè)端子形成部45被劃分成沿著寬度方向延伸。
布線折返部6被劃分成在寬度方向上較長(zhǎng)的俯視大致矩形狀。此外，在布線折返 部6的前側(cè)設(shè)有寬度方向中央向前側(cè)稍微突出的突出部27。 突出部27形成為稍微窄于懸架部5的寬度(寬度方向長(zhǎng)度)的寬度或與懸架部 5的寬度(寬度方向長(zhǎng)度)相同寬度的俯視大致矩形狀，被劃分為后述的電源布線21通過(guò) 的區(qū)域。 此外，在基板主體部20的背面(下側(cè))形成有主體部側(cè)嵌合部52。
主體部側(cè)嵌合部52具有第1主體部側(cè)嵌合部53和第2輔助部側(cè)嵌合部54。
在輔助部30被折返時(shí)，第1主體部側(cè)嵌合部53形成為與后述的第1輔助部側(cè)嵌 合部58相對(duì)，并與后述的第1輔助部側(cè)嵌合部58相嵌合的凹部。換句話說(shuō)，第1主體部側(cè) 嵌合部53形成為俯視時(shí)以后述的折彎部18為中心線與后述的第1輔助部側(cè)嵌合部58大致線對(duì)稱的形狀。 具體來(lái)說(shuō)，第1主體部側(cè)嵌合部53形成由前槽、后槽和一對(duì)的側(cè)槽一體形成的俯 視大致矩形框狀，該前槽沿著突出部27的前端緣在寬度方向上延伸；該后槽在懸架部5的 滑動(dòng)件安裝區(qū)域43后方與前槽平行地延伸；一對(duì)的側(cè)槽通過(guò)突出部27、布線折返部6和懸 架部5連結(jié)前槽的寬度方向兩端部和后槽的寬度方向兩端部。 第2主體部側(cè)嵌合部54形成為與后述的第2輔助部側(cè)嵌合部59相對(duì)，并與后述 的第2輔助部側(cè)嵌合部59嵌合的凹部。換句話說(shuō)，第2主體部側(cè)嵌合部54形成為俯視時(shí) 以后述的折彎部18為中心線與后述的第2輔助部側(cè)嵌合部59大致線對(duì)稱的形狀。
具體來(lái)說(shuō)，第2主體部側(cè)嵌合部54是被第1主體部側(cè)嵌合部53圍繞的內(nèi)部，在布 線折返部6與頭部側(cè)端子形成部45的前側(cè)相鄰配置，形成為在寬度方向上較長(zhǎng)的俯視大致 矩形狀。 另外，第1主體部側(cè)嵌合部53和第2輔助部側(cè)嵌合部54形成于金屬支承基板11 。
更具體來(lái)說(shuō)，第1主體部側(cè)嵌合部53和第2輔助部側(cè)嵌合部54形成為沿厚度方 向貫穿基板主體部20的背面的金屬支承基板11的開口部，以露出后述的基層絕緣層12的 底面。 換句話說(shuō)，第1主體部側(cè)嵌合部53和第2輔助部側(cè)嵌合部54被金屬支承基板11 的上述開口部的側(cè)端面和基層絕緣層12的底面所劃分。 此外，在基板主體部20的背面形成有用于填充后述的粘接劑60的粘接劑填充孔 55。 粘接劑填充孔55是突出部27和布線折返部6的交界，在第2主體部側(cè)嵌合部54 的前側(cè)在寬度方向上隔有間隔地形成2個(gè)。粘接劑填充孔55形成為沿厚度方向貫穿基板 主體部20的背面的金屬支承基板11的圓孔，以露出后述的基層絕緣層12的底面。
輔助部30從基板主體部20連續(xù)地形成。具體來(lái)說(shuō)，輔助部30形成為從布線折返 部6的突出部27的前端向前側(cè)延伸。詳細(xì)地說(shuō)，輔助部30形成為與突出部27大致相同寬 度的俯視大致矩形狀。 此外，在輔助部30劃分有元件側(cè)端子形成部46和輔助側(cè)開口形成部36。
元件側(cè)端子形成部46是在其正面(上側(cè)。參照?qǐng)D7，在輔助部30被折返時(shí)，背面 (下方面)。)形成有后述的元件側(cè)端子22的區(qū)域，被劃分在輔助部30的長(zhǎng)度方向中央。
此外，元件側(cè)端子形成部46與頭部側(cè)端子形成部45在前側(cè)隔有間隔地相對(duì)配置。 另外，參照?qǐng)D7，在輔助部30被折返時(shí)，元件側(cè)端子形成部46沿厚度方向與頭部側(cè)端子形成 部45相對(duì)配置。 輔助側(cè)開口形成部36是被劃分在輔助部30的元件側(cè)端子形成部46的前側(cè)的區(qū) 域，形成有貫穿輔助部30的厚度方向的輔助側(cè)穿過(guò)開口部10。 輔助側(cè)穿過(guò)開口部IO俯視呈在寬度方向上較長(zhǎng)的大致矩形狀，與主體側(cè)穿過(guò)開 口部9在前側(cè)隔有間隔地相對(duì)配置。具體來(lái)說(shuō)，輔助側(cè)穿過(guò)開口部IO形成為以后述的折彎 部18為中心線與上述的主體側(cè)穿過(guò)開口部9線對(duì)稱的形狀。 此外，在輔助部30的背面(下側(cè)。參照?qǐng)D7，輔助部30被折返時(shí)，正面(上側(cè))。 以下相同。)形成有輔助部側(cè)嵌合部57。 輔助部側(cè)嵌合部57具有第1輔助部側(cè)嵌合部58和第2輔助部側(cè)嵌合部59。
第1輔助部側(cè)嵌合部58形成為與第1主體部側(cè)嵌合部53相對(duì)，并與第1主體部 側(cè)嵌合部53相嵌合的凸部。 具體來(lái)說(shuō)，第1輔助部側(cè)嵌合部58形成為沿著輔助部30的周端緣的俯視大致矩 形框狀。 第2輔助部側(cè)嵌合部59形成為與第2主體部側(cè)嵌合部54相對(duì)，并與第2主體部 側(cè)嵌合部54相嵌合的凸部。第2輔助部側(cè)嵌合部59俯視時(shí)形成為以后述的折彎部18為 中心線與第2主體部側(cè)嵌合部54大致線對(duì)稱的形狀。 具體來(lái)說(shuō)，第2輔助部側(cè)嵌合部59是被第1輔助部側(cè)嵌合部58圍繞的內(nèi)部，在元 件側(cè)端子形成部46與后述的元件側(cè)端子22的后側(cè)相鄰配置，形成為在寬度方向上較長(zhǎng)的 俯視大致矩形狀。 另外，輔助部側(cè)嵌合部57由金屬支承基板11形成。 更具體來(lái)說(shuō)，輔助部側(cè)嵌合部57是由作為與輔助部側(cè)嵌合部57相對(duì)應(yīng)的圖案殘 留在輔助部30的背面(下側(cè))，從基層絕緣層12的背面向下方突出的金屬支承基板11形 成。 此外，在該帶電路的懸掛基板1中的基板主體部20的突出部27和輔助部30的交 界設(shè)有用假想線表示的折彎部18。 折彎部18被形成為沿著寬度方向延伸的直線狀，此外，在其寬度方向兩端部形成 有缺口部28。缺口部28通過(guò)基板主體部20和輔助部30的寬度方向兩端部向?qū)挾确较騼?nèi) 側(cè)切掉俯視大致呈三角形狀的部分而形成。 由此，因?yàn)檎蹚澆?8形成為基板主體部20(突出部27)和輔助部30之間的脆弱 部分，所以輔助部30能以折彎部18的正面(背面)成為峰(谷)地相對(duì)于基板主體部20 折返。 此外，折彎部18能夠通過(guò)上述形狀的缺口部28明確地表示折彎部18的位置，因 此，能夠容易且可靠地實(shí)施折返工序(后述)。 如圖1和圖3所示，導(dǎo)體圖案7具有第1導(dǎo)體圖案13和第2導(dǎo)體圖案19。
第1導(dǎo)體圖案13形成在金屬支承基板11的正面，一體具有作為第1端子的外部 側(cè)端子17、作為第2端子的頭部側(cè)端子16和用于連接合述外部側(cè)端子17和頭部側(cè)端子16 的信號(hào)布線15。 各信號(hào)布線15沿整個(gè)基板主體部20沿長(zhǎng)度方向設(shè)置多條(6條)，在寬度方向上 互相隔有間隔地并列配置。 多條的信號(hào)布線15由第1信號(hào)布線15a、第2信號(hào)布線15b、第3信號(hào)布線15c、 第4信號(hào)布線15d、第5信號(hào)布線15e和第6信號(hào)布線15f形成。上述第1信號(hào)布線15a、 第2信號(hào)布線15b、第3信號(hào)布線15c、第4信號(hào)布線15d、第5信號(hào)布線15e和第6信號(hào)布 線15f從寬度方向一側(cè)向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)依次配置。 此外，在安裝部3，第l信號(hào)布線15a、第2信號(hào)布線15b和第3信號(hào)布線15c( — 側(cè)信號(hào)布線15g)經(jīng)過(guò)整個(gè)寬度方向一側(cè)的懸臂架部8配置，且沿著寬度方向一側(cè)的懸臂架 部8形成。此外，第4信號(hào)布線15d、第5信號(hào)布線15e和第6信號(hào)布線15f (另一側(cè)信號(hào)布 線15h)經(jīng)過(guò)整個(gè)寬度方向另一側(cè)的懸臂架部8配置，且沿著寬度方向另一側(cè)的懸臂架部8 形成。
此外，第1信號(hào)布線15a、第2信號(hào)布線15b、第3信號(hào)布線15c、第4信號(hào)布線15d、 第5信號(hào)布線15e和第6信號(hào)布線15f被配置成在布線折返部6折返，到達(dá)頭部側(cè)端子形 成部45。具體來(lái)說(shuō)，各信號(hào)布線15被配置成從懸臂架部8的前端到達(dá)布線折返部6的寬度 方向兩外側(cè)部彎曲后，在布線折返部6向?qū)挾确较騼?nèi)側(cè)延伸，之后，進(jìn)一步向后側(cè)折返，從 布線折返部6的后端向后側(cè)延伸，到達(dá)頭部側(cè)端子形成部45的頭部側(cè)端子16的前端部。
此外，在信號(hào)布線15中的最外側(cè)的第1信號(hào)布線15a和第6信號(hào)布線15f與金屬 支承基板11的外端緣隔著形成有后述的電源布線21的間隔而形成。 外部側(cè)端子17配置在布線部2的正面的后端部，以分別連接各信號(hào)布線15的后 端部的方式設(shè)置多個(gè)(6個(gè))。此外，該外部側(cè)端子17在寬度方向上互相隔有間隔地配置。 此外，外部側(cè)端子17的、與第1信號(hào)布線15a、第2信號(hào)布線15b、第3信號(hào)布線15c、第4信 號(hào)布線15d、第5信號(hào)布線15e和第6信號(hào)布線15f相對(duì)應(yīng)地連接的第1外部側(cè)端子17a、 第2外部側(cè)端子17b、第3外部側(cè)端子17c、第4外部側(cè)端子17d、第5外部側(cè)端子17e和第 6外部側(cè)端子17f從寬度方向一側(cè)向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)依次配置。 如圖7的假想線所示，在外部側(cè)端子17上電連接有作為外部電路的外部電路基板 35。另外，作為外部電路基板35，例如可使用撓性布線電路基板等。 頭部側(cè)端子16被配置在安裝部3的正面，更具體來(lái)說(shuō)，被配置在懸架部5的頭部 側(cè)端子形成部45。頭部側(cè)端子16以分別連接各信號(hào)布線15的前端部的方式設(shè)有多個(gè)(6 個(gè))。 更具體來(lái)說(shuō)，頭部側(cè)端子16以沿著頭部側(cè)端子形成部45的后端緣(滑動(dòng)件安裝 區(qū)域43的前端緣)的方式在寬度方向上互相隔有間隔地配置。 多個(gè)頭部側(cè)端子16由第1頭部側(cè)端子16a、第2頭部側(cè)端子16b、第3頭部側(cè)端子 16c、第4頭部側(cè)端子16d、第5頭部側(cè)端子16e和第6頭部側(cè)端子16f形成。此外，頭部側(cè) 端子16的與第3信號(hào)布線15c、第2信號(hào)布線15b和第1信號(hào)布線15a ( —側(cè)信號(hào)布線15g) 相對(duì)應(yīng)地連接的第3頭部側(cè)端子16c、第2頭部側(cè)端子16b和第1頭部側(cè)端子16a( —側(cè)頭 部側(cè)端子16g)，和與第6信號(hào)布線15f、第5信號(hào)布線15e和第4信號(hào)布線15d(另一側(cè)信 號(hào)布線15h)相對(duì)應(yīng)地連接的第6頭部側(cè)端子16f 、第5頭部側(cè)端子16e和第4頭部側(cè)端子 16d(另一側(cè)頭部側(cè)端子16h)從寬度方向一側(cè)向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)依次配置。
在頭部側(cè)端子16上借助焊錫球41 (參照?qǐng)D7)電連接磁頭38。
由第1導(dǎo)體圖案13將從外部電路基板35傳遞來(lái)的寫入用信號(hào)經(jīng)由外部側(cè)端子 17、信號(hào)布線15和頭部側(cè)端子16輸入到滑動(dòng)件39的磁頭38，并且，將由磁頭38讀取的讀 入用信號(hào)經(jīng)由頭部側(cè)端子16、信號(hào)布線15和外部側(cè)端子17輸入到外部電路基板35。
第2導(dǎo)體圖案19形成在金屬支承基板11的正面，一體具有作為第3端子的供給 側(cè)端子23、作為第4端子的元件側(cè)端子22和用于連接供給側(cè)端子23和元件側(cè)端子22的電 源布線21。 電源布線21經(jīng)過(guò)基板主體部20和輔助部30的兩方、沿著長(zhǎng)度方向設(shè)有多條(2 條)，在寬度方向上互相隔有間隔地并列配置。 多條電源布線21由第1電源布線21a和第2電源布線21b形成。第1電源布線
21a被配置在寬度方向一側(cè)，第2電源布線21b被配置在寬度方向另一側(cè)。 此外，在基板主體部20，第1電源布線21a和第2電源布線21b在寬度方向上隔著形成有信號(hào)布線15的間隔配置。換句話說(shuō)，在基板主體部20，第1電源布線21a被配置在 第1信號(hào)布線15a的寬度方向一側(cè)(外側(cè))。此外，在基板主體部20，第2電源布線21b被 配置在第6信號(hào)布線15f的寬度方向另一側(cè)(外側(cè))。 更具體來(lái)說(shuō)，第1電源布線21a在懸臂架部8的第1信號(hào)布線15a的寬度方向一 側(cè)隔有間隔地配置，在布線折返部6的第1信號(hào)布線15a的前側(cè)隔有間隔地配置。此外，第 2電源布線21b在懸臂架部8的第6信號(hào)布線15f的寬度方向另一側(cè)隔有間隔地配置，在布 線折返部6的第6信號(hào)布線15f的前側(cè)隔有間隔地配置。 詳細(xì)地說(shuō)，第1電源布線21a被配置成在懸臂架部8沿著第l信號(hào)布線15a延伸， 到達(dá)布線折返部6，向?qū)挾确较蛄硪粋?cè)(內(nèi)側(cè))彎曲后，在布線折返部6向?qū)挾确较蛄硪粋?cè) (內(nèi)側(cè))延伸，在布線折返部6向前側(cè)彎曲后，依次通過(guò)突出部27和折彎部18，到達(dá)輔助部 30的元件側(cè)端子形成部46。 第2電源布線21b被配置成在懸臂架部8沿著第6信號(hào)布線15f延伸，到達(dá)布線 折返部6，向?qū)挾确较蛞粋?cè)(內(nèi)側(cè))彎曲后，在布線折返部6向?qū)挾确较蛞粋?cè)(內(nèi)側(cè))延伸， 在布線折返部6向前側(cè)彎曲后，依次通過(guò)突出部27和折彎部18，到達(dá)輔助部30的元件側(cè)端 子形成部46。 供給側(cè)端子23被配置在布線部2的正面的后端部，以分別連接各電源布線21的 后端部的方式設(shè)置多個(gè)(2個(gè))。供給側(cè)端子23由與第1電源布線21a和第2電源布線21b 相對(duì)應(yīng)地連接的、第1供給側(cè)端子23a和第2供給側(cè)端子23b形成。第1供給側(cè)端子23a 被配置在寬度方向一側(cè)，第2供給側(cè)端子23b被配置在寬度方向另一側(cè)。
此外，第1供給側(cè)端子23a和第2供給側(cè)端子23b在寬度方向上隔著形成有外部 側(cè)端子17的間隔配置。 此外，供給側(cè)端子23形成為在投影到寬度方向上時(shí)與外部側(cè)端子17配置在同一 位置。在供給側(cè)端子23上電連接有作為外部電路的電源(未圖示)。 元件側(cè)端子22被配置在輔助部30的正面，更具體來(lái)說(shuō)，被配置在元件側(cè)端子形成 部46。元件側(cè)端子22以分別連接各電源布線21的前端部的方式設(shè)有多個(gè)(2個(gè))。
此外，元件側(cè)端子22以沿著元件側(cè)端子形成部46的前端緣(輔助側(cè)穿過(guò)開口部 IO的后端緣)的方式在寬度方向上互相隔有間隔地配置。此外，元件側(cè)端子22由分別與 第1電源布線21a和第2電源布線21b相對(duì)應(yīng)地連接的、第1元件側(cè)端子22a和第2元件 側(cè)端子22b形成。第1元件側(cè)端子22a被配置在寬度方向一側(cè)，第2元件側(cè)端子22b被配 置在寬度方向另一側(cè)。 此外，元件側(cè)端子22與頭部側(cè)端子16在前側(cè)隔有間隔地相對(duì)配置。另外，參照?qǐng)D 7，在輔助部30被折返的情況下，元件側(cè)端子22投影到厚度方向上時(shí)位于頭部側(cè)端子16的 稍后側(cè)。 如圖7所示，在元件側(cè)端子22上經(jīng)由電線37電連接有發(fā)光元件40的背面部(下 端部)的端子。 由第2導(dǎo)體圖案19將由電源供給的電能經(jīng)由供給側(cè)端子23、電源布線21和元件 側(cè)端子22供給到發(fā)光元件40，從而由發(fā)光元件40射出高能量的光。 而且，如圖3所示，該帶電路的懸掛基板1包括金屬支承基板11 ;形成在金屬支 承基板11的正面的基層絕緣層12 ;形成在基層絕緣層12的正面的導(dǎo)體圖案7 ;覆蓋導(dǎo)體圖案7地形成在基層絕緣層12的正面的覆蓋絕緣層14。 金屬支承基板ll例如由不銹鋼、42合金、鋁、銅-鈹，磷青銅等金屬材料形成，優(yōu)選 由不銹鋼形成。金屬支承基板11的厚度例如是15 50 ii m，優(yōu)選是20 30 ii m。
基層絕緣層12與形成有導(dǎo)體圖案7的部分、第1主體部側(cè)嵌合部53的周邊和其 內(nèi)部(除了形成主體側(cè)穿過(guò)開口部9的部分之外)、第1輔助部側(cè)嵌合部58和其內(nèi)部(除 了形成輔助側(cè)穿過(guò)開口部10的部分之外)相對(duì)應(yīng)地形成。 絕緣層12例如由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、丙烯樹脂、聚芳醚腈 (Polyethernitrile)樹脂、聚醚砜樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹 脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂等的絕緣材料形成。優(yōu)選由聚酰亞胺樹脂形成。
基層絕緣層12的厚度例如是1 35iim，優(yōu)選8 15iim。 導(dǎo)體圖案7例如由銅、鎳、金、焊錫或它們的合金等導(dǎo)體材料等形成。優(yōu)選由銅形 成。 導(dǎo)體圖案7的厚度例如是3 50iim，優(yōu)選5 20iim。 各信號(hào)布線15和各電源布線21的寬度例如是10 200iim，優(yōu)選20 100 ii m。 各信號(hào)布線15間的間隔例如是10 1000iim，優(yōu)選20 100iim。此外，各電源布線21間 的間隔例如是50 10000 ii m，優(yōu)選100 1000 y m。 此外，各外部側(cè)端子17、各頭部側(cè)端子16、各供給側(cè)端子23和各元件側(cè)端子22的
寬度例如是20 1000 ii m，優(yōu)選30 800 y m。此外，各外部側(cè)端子17間的間隔、各頭部側(cè)
端子16間的間隔和各元件側(cè)端子22間的間隔例如是20 1000 ii m，優(yōu)選30 800 y m，各
供給側(cè)端子23間的間隔例如是50 10000 ii m，優(yōu)選100 1000 y m。 覆蓋絕緣層14被配置成與形成有導(dǎo)體圖案7的部分相對(duì)應(yīng)。具體來(lái)說(shuō)，覆蓋絕緣
層14由與第1導(dǎo)體圖案13相對(duì)應(yīng)而使外部側(cè)端子17和頭部側(cè)端子16露出，并以覆蓋信
號(hào)布線15的圖案形成。此外，覆蓋絕緣層14由與第2導(dǎo)體圖案19相對(duì)應(yīng)而使供給側(cè)端子
23(在圖3中未圖示)和元件側(cè)端子22露出，并以覆蓋電源布線21的圖案形成。 覆蓋絕緣層14由與上述的基層絕緣層12的絕緣材料相同的絕緣材料形成。覆蓋
絕緣層14的厚度例如是1 40 ii m，優(yōu)選是1 10 ii m。 其次，參照?qǐng)D4說(shuō)明該帶電路的懸掛基板1的制造方法。 在該方法中，如圖4的(a)所示，首先準(zhǔn)備金屬支承基板11。 接著，如圖4的(b)所示，在金屬支承基板11的正面涂敷感光性的絕緣材料的清 漆并使其干燥后，通過(guò)進(jìn)行曝光和顯影、加熱固化而以上述的圖案形成基層絕緣層12。
接著，如圖4的(c)所示，利用添加法或消減法等在基層絕緣層12的正面形成導(dǎo) 體圖案7。 接著，如圖4的(d)所示，在基層絕緣層12的正面以覆蓋導(dǎo)體圖案7的方式涂敷 感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥后，進(jìn)行曝光和顯影，通過(guò)加熱固化以上述的圖案形 成覆蓋絕緣層14。 接著，如圖4的(e)所示，在金屬支承基板11上形成狹縫部4、主體側(cè)穿過(guò)開口部 9、輔助側(cè)穿過(guò)開口部10、主體部側(cè)嵌合部52(即，第1主體部側(cè)嵌合部53和第2主體部側(cè) 嵌合部54)和粘接劑填充孔55，并且由金屬支承基板11形成輔助部側(cè)嵌合部57(即，第1 輔助部側(cè)嵌合部58和第2輔助部側(cè)嵌合部59)。狹縫部4、主體側(cè)穿過(guò)開口部9、輔助側(cè)穿過(guò)開口部10、主體部側(cè)嵌合部52(即，第1主體部側(cè)嵌合部53和第2主體部側(cè)嵌合部54)、 粘接劑填充孔55和輔助部側(cè)嵌合部57(即，第1輔助部側(cè)嵌合部58和第2輔助部側(cè)嵌合 部59)例如采用干蝕刻法(例如，激光加工)、濕蝕刻法(例如，化學(xué)蝕刻法)等蝕刻法、例 如鉆孔等來(lái)形成。優(yōu)選通過(guò)濕蝕刻法形成。 具體來(lái)說(shuō)，主體部側(cè)嵌合部52 (即，第1主體部側(cè)嵌合部53和第2主體部側(cè)嵌合 部54)和粘接劑填充孔55根據(jù)上述的方法以與主體部側(cè)嵌合部52和粘接劑填充孔55相 對(duì)應(yīng)的圖案沿厚度方向貫穿基板主體部20的背面的金屬支承基板11，向下方開口以露出 基層絕緣層12的底面，由此形成為凹部。 此外，輔助部側(cè)嵌合部57 ( S卩，第1輔助部側(cè)嵌合部58和第2輔助部側(cè)嵌合部59)
根據(jù)上述的方法，以與輔助部側(cè)嵌合部57相對(duì)應(yīng)的圖案以殘留有輔助部30的背面(下側(cè))
的金屬支承基板11的方式去除輔助部30的其他的部分，由此形成為凸部。 此外，與此同時(shí)，對(duì)金屬支承基板11進(jìn)行外形加工，得到一體包括基板主體部20
和輔助部30的帶電路的懸掛基板1。另外，通過(guò)對(duì)金屬支承基板ll的外形加工形成缺口部28。 在金屬支承層11形成主體部側(cè)嵌合部52，并且由金屬支承基板11形成輔助部側(cè) 嵌合部57，在后述的折返工序中，使主體部側(cè)嵌合部52和輔助部側(cè)嵌合部57嵌合時(shí)，能將 基板主體部20的金屬支承基板11和輔助部30的金屬支承基板11配置在同一平面上。
S卩，基板主體部20的金屬支承基板11和輔助部30的金屬支承基板11在從帶電 路的懸掛基板1的寬度方向投影時(shí)重疊。因此，能謀求帶電路的懸掛基板1的薄層化。
之后，如圖5 圖7所示，將帶電路的懸掛基板1的輔助部30相對(duì)于基板主體部 20折返，以與基板主體部20的背面相對(duì)(折返工序)。 具體來(lái)說(shuō)，在折返工序中，首先，將粘接劑60填充在粘接劑填充孔55中。粘接劑 60用公知的粘接劑即可，利用印刷法等填充在粘接劑填充孔55中。接著，將輔助部30相 對(duì)于基板主體部20折返，以使輔助部30的背面和基板主體部20的背面沿厚度方向相鄰配置。 此外，在折返工序中，以使折彎部18的正面(背面)成為峰(谷)地折返輔助部 30。 而且，在折返工序中，將形成于被折返的輔助部30的背面的輔助部側(cè)嵌合部 57(即，第1輔助部側(cè)嵌合部58和第2輔助部側(cè)嵌合部59)分別從下側(cè)向上側(cè)插入到形成 于基板主體部20的背面的主體部側(cè)嵌合部52(即，第1主體部側(cè)嵌合部53和第2主體部 側(cè)嵌合部54)中使之嵌合，從而相對(duì)于基板主體部20固定輔助部30。 在使主體部側(cè)嵌合部52和輔助部側(cè)嵌合部57嵌合，使輔助部30相對(duì)于基板主體 部20固定時(shí)，能夠利用簡(jiǎn)單的構(gòu)成使基板主體部20和輔助部30的折返狀態(tài)穩(wěn)定。
具體來(lái)說(shuō)，通過(guò)使第1主體部側(cè)嵌合部53和第1輔助部側(cè)嵌合部58嵌合，能夠使 輔助部30相對(duì)于金屬支承基板11牢固地定位。此外，通過(guò)使第2主體部側(cè)嵌合部54和第 2輔助部側(cè)嵌合部59嵌合，能夠使基板主體部20和輔助部30牢固地固定。
于是，主體側(cè)穿過(guò)開口部9和輔助側(cè)穿過(guò)開口部IO在厚度方向上重疊，主體側(cè)穿 過(guò)開口部9和輔助側(cè)穿過(guò)開口部10的內(nèi)周面俯視形成為同一位置。由此，在基板主體部20 和輔助部30形成作為貫穿基板主體部20和輔助部30的厚度方向的開口部的穿過(guò)開口部
13<formula>formula see original document page 14</formula>
此外，通過(guò)該折返，在厚度方向上互相相對(duì)的基板主體部20的基層絕緣層12的背 面(折返工序后的下側(cè)。)和輔助部30的基層絕緣層12的背面(折返工序后的上側(cè)。) 由粘接劑60接合(接合工序)。 由此，能夠以簡(jiǎn)單的方法更加可靠地保持基板主體部20和輔助部30的折返狀態(tài)。
之后，在基板主體部20 (帶電路的懸掛基板1的正面)，將背面安裝有發(fā)光元件40 的滑動(dòng)件39借助粘接劑42以發(fā)光元件40穿過(guò)穿過(guò)開口部29的方式安裝在滑動(dòng)件安裝區(qū) 域43。詳細(xì)地說(shuō)，將滑動(dòng)件39借助設(shè)于穿過(guò)開口部29(主體側(cè)穿過(guò)開口部9)的周圍的粘 接劑42以自上方覆蓋穿過(guò)開口部29的方式安裝在滑動(dòng)件安裝區(qū)域43。于是，發(fā)光元件40 穿過(guò)穿過(guò)開口部29。 由此，所安裝的滑動(dòng)件39被配置在帶電路的懸掛基板1上的厚度方向(基板主體 部20和輔助部30的相對(duì)方向)的基板主體部20側(cè)。 此外，被安裝在滑動(dòng)件39上的發(fā)光元件40被配置在帶電路的懸掛基板1的厚度 方向(基板主體部20和輔助部30的相對(duì)方向)的輔助部30側(cè)。 另外，在帶電路的懸掛基板l用于硬盤驅(qū)動(dòng)器時(shí)，滑動(dòng)件39以一邊相對(duì)于磁盤 32(參照?qǐng)D7的假想線)相對(duì)地移動(dòng)，一邊隔有微小間隔地上浮的方式被配置在滑動(dòng)件 安裝區(qū)域43。此外，如圖7所示，在該滑動(dòng)件39上安裝有磁頭38、光波導(dǎo)路31和近場(chǎng)光 (evanescent light)產(chǎn)生構(gòu)件34。 磁頭38安裝在滑動(dòng)件39的正面，被設(shè)置成與圖7的假想線所示的磁盤32相對(duì)， 且能對(duì)磁盤32進(jìn)行讀取和寫入。 光波導(dǎo)路31是為了使自如下說(shuō)明的發(fā)光元件40射出的光入射到近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件 34而設(shè)置的，形成為沿著厚度方向延伸。此外，在光波導(dǎo)路31的上端設(shè)有近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件 34。 近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件34是為了由從光波導(dǎo)路31入射的光產(chǎn)生近場(chǎng)光，對(duì)磁盤32照射 該近場(chǎng)光，加熱磁盤32的微小的區(qū)域而設(shè)置的。另外，近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件34由金屬散射體、 開口等構(gòu)成，例如采用在日本特開2007-280572號(hào)公報(bào)、日本特開2007-052918號(hào)公報(bào)、日 本特開2007-207349號(hào)公報(bào)、日本特開2008-130106號(hào)公報(bào)等上記載的公知的近場(chǎng)光產(chǎn)生 裝置。 發(fā)光元件40是用于使光入射到光波導(dǎo)路31中的光源，例如是將電能轉(zhuǎn)換為光能， 自射出口射出高能量的光的光源。 發(fā)光元件40穿過(guò)金屬支承基板11的穿過(guò)開口部29地安裝在滑動(dòng)件39的背面。
此外，發(fā)光元件40以其射出口與光波導(dǎo)路31相對(duì)的方式安裝在滑動(dòng)件39上。 此外，發(fā)光元件40的厚度形成得大于金屬支承基板11的厚度，因此，發(fā)光元件40
的下端部(背面?zhèn)榷瞬?相對(duì)于金屬支承基板11的背面進(jìn)一步向背面?zhèn)韧怀觥?之后，借助焊錫球41電連接磁頭38和頭部側(cè)端子16，并且連接用假想線表示的外
部電路基板35和外部側(cè)端子17。接著，在輔助部30(帶電路的懸掛基板1的背面)經(jīng)由
電線37電連接發(fā)光元件40和元件側(cè)端子22。此外，在基板主體部20，電連接電源(未圖
示)和供給側(cè)端子23。 由此，能得到安裝有配置磁頭38和發(fā)光元件40的滑動(dòng)件39的帶電路的懸掛基板
141 (本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一實(shí)施方式)。 之后，在硬盤驅(qū)動(dòng)器中，使布線部2的背面安裝在承載梁的正面來(lái)支承布線部2。
在這樣的安裝有帶電路的懸掛基板1的硬盤驅(qū)動(dòng)器中能采用光輔助法。
具體來(lái)說(shuō)，在這樣的硬盤驅(qū)動(dòng)器中，用圖7的假想線所示的磁盤32相對(duì)于近場(chǎng)光 產(chǎn)生構(gòu)件34和磁頭38進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。然后，由發(fā)光元件40射出的光通過(guò)光波導(dǎo)路31而 到達(dá)近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件34，由近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件34產(chǎn)生的近場(chǎng)光被照射到與近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件 34的上側(cè)相對(duì)的磁盤32的正面。然后，利用來(lái)自近場(chǎng)光產(chǎn)生構(gòu)件34的近場(chǎng)光的照射，加 熱磁盤32的正面，在該狀態(tài)下，利用來(lái)自磁頭38的磁場(chǎng)的照射，將信息記錄在磁盤32上。 于是，磁盤52的頑磁力降低，所以能利用小磁場(chǎng)的照射而以高密度將信息記錄在該磁盤32 上。 在該帶電路的懸掛基板1中，外部側(cè)端子17、頭部側(cè)端子16和供給側(cè)端子23均配 置在基板主體部20，元件側(cè)端子22配置在輔助部30。 換句話說(shuō)，元件側(cè)端子22配置在與配置有外部側(cè)端子17、頭部側(cè)端子16和供給側(cè) 端子23的基板主體部20相互獨(dú)立的輔助部30上。 因此，能夠分別以低配置密度將上述的外部側(cè)端子17、頭部側(cè)端子16和供給側(cè)端 子23以及元件側(cè)端子22分別形成在基板主體部20和輔助部30，由此，能防止上述的端子 間的短路。結(jié)果，能謀求提高導(dǎo)體圖案7的連接可靠性。 此外，通過(guò)將輔助部30折返成與基板主體部20的背面相對(duì)，能夠一邊將磁頭38 配置在基板主體部20的正面一邊將發(fā)光元件40配置在與基板主體部20的背面相對(duì)的輔 助部30。因此，能謀求帶電路的懸掛基板l的小型化。因而，能將帶電路的懸掛基板l緊湊 地安裝于硬盤驅(qū)動(dòng)器。 此外，因?yàn)榘l(fā)光元件40和滑動(dòng)件39沿厚度方向被相對(duì)配置，所以能將發(fā)光元件40 配置到滑動(dòng)件39的附近，使由發(fā)光元件40射出的光可靠地入射到滑動(dòng)件39的光波導(dǎo)路 31，而且，能利用光波導(dǎo)路31的光所轉(zhuǎn)換的近場(chǎng)光的加熱和磁頭38的磁場(chǎng)，效率高地實(shí)施 光輔助法。 此外，在該帶電路的懸掛基板1中，將滑動(dòng)件39和發(fā)光元件40分別配置在對(duì)帶電 路的懸掛基板1的正面?zhèn)?基板主體部20側(cè))和背面?zhèn)?輔助部30側(cè))的兩側(cè)。
因此，能夠在正面?zhèn)葘⒋蓬^38與在布局設(shè)計(jì)上獲得較高自由度的頭部側(cè)端子16 電連接，在背面?zhèn)葘l(fā)光元件40與在布局設(shè)計(jì)上獲得較高自由度的元件側(cè)端子部22電連 接，從而能提高滑動(dòng)件39和發(fā)光元件40的布局設(shè)計(jì)上的自由度。 而且，在該帶電路的懸掛基板1中，形成在基板主體部20的背面的主體部側(cè)嵌合 部52和形成在輔助部30的背面的輔助部側(cè)嵌合部57嵌合，輔助部30被相對(duì)于基板主體 部20固定。 因此，采用該帶電路的懸掛基板1，利用簡(jiǎn)單的構(gòu)成，能使基板主體部20和輔助部 30的折返狀態(tài)穩(wěn)定。 另外，在上述的說(shuō)明中，通過(guò)在厚度方向上貫穿金屬支承基板ll，形成了第1主體 部側(cè)嵌合部53、第2主體部側(cè)嵌合部54、粘接劑填充孔55、第1輔助部側(cè)嵌合部58和第2 輔助部側(cè)嵌合部59，但是例如雖未圖示，也能夠通過(guò)切削到金屬支承基板11的厚度方向中 途而形成第1主體部側(cè)嵌合部53、第2主體部側(cè)嵌合部54、粘接劑填充孔55、第1輔助部側(cè)嵌合部58和第2輔助部側(cè)嵌合部59。 在該情況下，第1主體部側(cè)嵌合部53、第2主體部側(cè)嵌合部54和粘接劑填充孔55由通過(guò)切削到金屬支承基板11的厚度方向中途而形成的金屬支承基板11的底面和側(cè)面劃分。 此外，第1輔助部側(cè)嵌合部58和第2輔助部側(cè)嵌合部59由從金屬支承基板11的背面突出的金屬支承基板11形成。 此外，在上述的說(shuō)明中，供給側(cè)端子23設(shè)置在基板主體部20，但是例如如圖1所示的假想線那樣，也能設(shè)置在輔助部30。在該情況下，電源布線21也被配置在輔助部30。
采用這樣的帶電路的懸掛基板1，外部側(cè)端子17和頭部側(cè)端子16均被配置在基板主體部20，供給側(cè)端子23和元件側(cè)端子22均被配置在輔助部30。 換句話說(shuō)，供給側(cè)端子23和元件側(cè)端子22被配置在與配置有外部側(cè)端子17和頭部側(cè)端子16的基板主體部20相互獨(dú)立的輔助部30上。 因此，能夠分別以低配置密度將外部側(cè)端子17和頭部側(cè)端子16、供給側(cè)端子23和元件側(cè)端子22分別形成在基板主體部20和輔助部30，由此，能防止上述的端子間的短路。結(jié)果，能謀求導(dǎo)體圖案7的連接可靠性的提高。 此外，在上述的說(shuō)明中，將滑動(dòng)件39(安裝有發(fā)光元件40的滑動(dòng)件39)安裝在折返工序和接合工序后的帶電路的懸掛基板1上，但是上述各工序的順序不限定于此，例如，雖未圖示，但也能夠在未被折返，未被接合的帶電路的懸掛基板1上，首先安裝滑動(dòng)件39，之后，對(duì)安裝有滑動(dòng)件39的帶電路的懸掛基板1實(shí)施折返工序和接合工序。
此外，在上述的說(shuō)明中，形成粘接劑填充孔55，利用被填充在粘接劑填充孔55中的粘接劑60對(duì)基板主體部20的基層絕緣層12的背面和輔助部30的基層絕緣層12的背面進(jìn)行了接合，但是例如雖未圖示，也能夠不形成粘接劑填充孔55地對(duì)基板主體部20和輔助部30進(jìn)行接合。 采用這樣的帶電路的懸掛基板l，基板主體部20和輔助部30不依靠粘接劑60，而通過(guò)第1主體部側(cè)嵌合部53和第1輔助部側(cè)嵌合部58的嵌合、以及第2主體部側(cè)嵌合部54和第2輔助部側(cè)嵌合部59的嵌合而被接合。 從牢固地固定基板主體部20和輔助部30的方面考慮，如圖1所示，形成粘接劑填充孔55。 圖8表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的其他的實(shí)施方式的折返工序前的俯視圖、圖9表示圖8所示的帶電路的懸掛基板的金屬支承基板的主要部分的概略圖。另外，對(duì)于與上述的各部相對(duì)應(yīng)的構(gòu)件，在以后的各圖中標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其詳細(xì)的說(shuō)明。
在上述的說(shuō)明中，第2主體部側(cè)嵌合部54和第2輔助部側(cè)嵌合部59各1個(gè)并分別形成俯視呈大致矩形狀，但是第2主體部側(cè)嵌合部54和第2輔助部側(cè)嵌合部59的數(shù)量、位置、形狀和大小沒有特別限制，例如，如圖8和圖9所示，也能分別配置多個(gè)(2個(gè))第2主體部側(cè)嵌合部54和第2輔助部側(cè)嵌合部59，使它們分別形成俯視呈大致圓形狀，并互相隔有間隔。 具體來(lái)說(shuō)，第2主體部側(cè)嵌合部54在布線折返部6隔著電源布線21隔有間隔地設(shè)置2個(gè)。此外，第2輔助部側(cè)嵌合部59也與第2主體部側(cè)嵌合部54相對(duì)應(yīng)地隔著電源布線21隔有間隔地設(shè)置2個(gè)。
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圖IO表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的其他的實(shí)施方式的折返工序前的俯視圖、圖ll表示圖IO所示的帶電路的懸掛基板的金屬支承基板的主要部分的概略圖。另外，對(duì)于與上述的各部相對(duì)應(yīng)的構(gòu)件，在以后的各圖中標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其詳細(xì)的說(shuō)明。 在上述的說(shuō)明中，形成第1主體部側(cè)嵌合部53和第1輔助部側(cè)嵌合部58，并使第1主體部側(cè)嵌合部53和第1輔助部側(cè)嵌合部58嵌合，但是例如，如圖10和圖11所示，也能不形成第1主體部側(cè)嵌合部53和第1輔助部側(cè)嵌合部58地形成帶電路的懸掛基板1。
優(yōu)選的是，如圖l所示，形成第l主體部側(cè)嵌合部53和第l輔助部側(cè)嵌合部58，如圖5 圖7所示，將第1輔助部側(cè)嵌合部58插入到第1主體部側(cè)嵌合部53中，并使第1輔助部側(cè)嵌合部58和第1主體部側(cè)嵌合部53嵌合。 如圖1所示，形成第1主體部側(cè)嵌合部53和第1輔助部側(cè)嵌合部58，如圖5 圖7所示，將第1輔助部側(cè)嵌合部58插入到第1主體部側(cè)嵌合部53中，并使第1輔助部側(cè)嵌合部58和第1主體部側(cè)嵌合部53嵌合，由此能夠使輔助部30相對(duì)于基板主體部20準(zhǔn)確地定位。 此外，通過(guò)在輔助部30的周端緣形成第1輔助部側(cè)嵌合部58，能提高輔助部30的機(jī)械強(qiáng)度。 圖12表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的其他的實(shí)施方式的折返工序前的金屬支承基板的主要部分的概略圖。另外，對(duì)于與上述的各部相對(duì)應(yīng)的構(gòu)件，在以后的各圖中標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其詳細(xì)的說(shuō)明。 在上述的說(shuō)明中，將主體部側(cè)嵌合部52形成為凹部，并且將輔助部側(cè)嵌合部57形成為凸部，但是例如，如圖12所示，也能將主體部側(cè)嵌合部52形成為凸部，并且將輔助部側(cè)嵌合部57形成為凹部。 另外，上述說(shuō)明是作為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式而提供的，但是其只不過(guò)是單純的例示，不限定于其解釋。由本技術(shù)領(lǐng)域的人員所顯而易見的本發(fā)明的變形例也包含于本發(fā)明的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
一種帶電路的懸掛基板，是具有導(dǎo)體圖案的帶電路的懸掛基板，其特征在于，包括基板主體部；輔助部，自上述基板主體部連續(xù)地形成，相對(duì)于上述基板主體部被折返成與上述基板主體部的背面相對(duì)；滑動(dòng)件，配置在帶電路的懸掛基板上的上述基板主體部和上述輔助部的相對(duì)方向的上述基板主體部側(cè)，安裝有與上述導(dǎo)體圖案電連接的磁頭；發(fā)光元件，配置在帶電路的懸掛基板上的上述基板主體部和上述輔助部的相對(duì)方向的上述輔助部側(cè)，與上述導(dǎo)體圖案電連接，上述導(dǎo)體圖案包括第1導(dǎo)體圖案和第2導(dǎo)體圖案，該第1導(dǎo)體圖案包括與外部電路電連接的第1端子和與上述磁頭電連接的第2端子；該第2導(dǎo)體圖案包括與外部電路電連接的第3端子和與上述發(fā)光元件電連接的第4端子，在上述第1導(dǎo)體圖案中，上述第1端子和上述第2端子均配置在上述基板主體部，在上述第2導(dǎo)體圖案中，上述第3端子配置在上述基板主體部或上述輔助部，上述第4端子配置在上述輔助部，在上述基板主體部的背面形成有主體部側(cè)嵌合部，在上述輔助部的背面形成有輔助部側(cè)嵌合部，上述主體部側(cè)嵌合部和上述輔助部側(cè)嵌合部中的任一方形成為凸部，另一方形成為凹部，上述主體部側(cè)嵌合部和上述輔助部側(cè)嵌合部相嵌合，上述輔助部相對(duì)于上述基板主體部被固定。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，上述輔助部側(cè)嵌合部包括沿著上述輔助部的周端部配置的第1輔助部側(cè)嵌合部；被 上述第1輔助部側(cè)嵌合部圍繞地配置的第2輔助部側(cè)嵌合部，上述主體部側(cè)嵌合部包括與上述第1輔助部側(cè)嵌合部相對(duì)的第1主體部側(cè)嵌合部； 與上述第2輔助部側(cè)嵌合部相對(duì)的第2主體部側(cè)嵌合部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，該帶電路的懸掛基板包括金屬支承基板和形成于上述金屬支承基板正面的基層絕緣層，上述導(dǎo)體圖案形成于上述基層絕緣層的正面， 上述凸部由上述金屬支承基板構(gòu)成， 上述凹部形成于上述金屬支承基板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述滑動(dòng)件和上述發(fā)光元件沿厚度方向相對(duì)配置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 上述滑動(dòng)件具有光波導(dǎo)路，上述發(fā)光元件沿厚度方向與上述光波導(dǎo)路相對(duì)地配置在上述滑動(dòng)件的背面， 在上述基板主體部和上述輔助部形成有貫穿上述基板主體部和上述輔助部的厚度方 向的開口部，以供上述發(fā)光元件穿過(guò)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，上述基板主體部還形成有填充有粘接劑的粘接劑填充孔，上述基板主體部和上述輔助 部由上述粘接劑接合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板，包括基板主體部；自基板主體部連續(xù)形成，相對(duì)于基板主體部與基板主體部的背面相對(duì)地被折返的輔助部；配置在基板主體部和輔助部的相對(duì)方向的基板主體部側(cè)，安裝有與導(dǎo)體圖案電連接的磁頭的滑動(dòng)件；配置在基板主體部和輔助部的相對(duì)方向的輔助部側(cè)，與導(dǎo)體圖案電連接的發(fā)光元件，導(dǎo)體圖案包括具有均配置在基板主體部的第1端子和與磁頭連接的第2端子的第1導(dǎo)體圖案；具有配置在基板主體部或輔助部的第3端子和配置在輔助部的與發(fā)光元件連接的第4端子的第2導(dǎo)體圖案。在基板主體部的背面形成有主體部側(cè)嵌合部，在輔助部的背面形成有輔助部側(cè)嵌合部。
文檔編號(hào)G02B6/122GK101789241SQ20091022299
公開日2010年7月28日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
發(fā)明者內(nèi)藤俊樹, 大澤徹也 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社