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陣列基板檢測(cè)裝置及方法

文檔序號(hào):2745869閱讀:176來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:陣列基板檢測(cè)裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及檢測(cè)陣列基板的裝置和方法。
背景技術(shù)
一般來(lái)說(shuō),平板顯示器(FPD)是比使用陰極射線管(CRT)的電視或監(jiān)視器更薄更 輕的圖像顯示器。已經(jīng)開(kāi)發(fā)并使用各種類型的FPD,如液晶顯示器(IXD)、等離子體顯示面 板(PDP)、場(chǎng)致發(fā)射顯示器(FED)以及有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等。在這些類型的顯示器中,IXD是這樣的一種顯示器通過(guò)向以矩陣方式排列的液 晶單元分別提供基于圖像信息的數(shù)據(jù)信號(hào),并且調(diào)整控制液晶單元的光傳輸性,從而顯示 希望的圖像。由于LCD具有各種優(yōu)點(diǎn),如薄、輕、低功耗和操作電壓低,因此它們被廣泛使 用。以下將描述制造通常用于此類LCD的液晶顯示面板的方法。首先,在上基板上形成彩色濾光片和共用電極,同時(shí)在與上基板相對(duì)的下基板上 形成薄膜晶體管(TFT)和像素電極。隨后,在將配向膜施加加到上下基板上之后,摩擦所述 配向膜以便為將要在基板之間形成的液晶層的液晶分子提供預(yù)傾角和排列方向。此外,以預(yù)定的圖案向兩個(gè)基板中的至少一個(gè)施加密封膠,形成密封膠圖案,以防 止液晶泄漏到面板之外,并且在保持基板間的間隙的同時(shí)密封基板。此后,在基板之間形成 液晶層,完成液晶顯示面板的制造。在此工藝中,執(zhí)行檢測(cè)過(guò)程檢查是否存在缺陷,諸如在其上形成有TFT和像素電 極的下基板(下文稱之為“陣列基板”)上設(shè)置的柵極線和數(shù)據(jù)線存在斷線,或者像素的顏 色低劣。為了檢測(cè)這種陣列基板,使用配備帶有多個(gè)探針的探測(cè)模塊的檢測(cè)裝置。這種檢 測(cè)裝置以這樣的方式進(jìn)行檢測(cè)定位探針以對(duì)應(yīng)于在待檢測(cè)的陣列基板上布置的多個(gè)電 極、將探針壓在電極上、以及將預(yù)定的電信號(hào)施加給電極。同時(shí),根據(jù)陣列基板的類型,陣列基板的電極的位置和布置方向也不同。為了使用 單個(gè)檢測(cè)裝置來(lái)檢測(cè)各種類型的陣列基板,必須執(zhí)行調(diào)整探針的操作,使得探針的位置和 布置方向與電極的位置和布置方向一致。然而,常規(guī)的檢測(cè)裝置的缺點(diǎn)在于由于需要執(zhí)行 重新放置探測(cè)模塊以適應(yīng)電極的位置和布置方向的操作,制造工藝的效率低下。

發(fā)明內(nèi)容
因此,根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)生的上述問(wèn)題做出了本發(fā)明,本發(fā)明的一個(gè)目的是提供 一種陣列基板檢測(cè)裝置和方法,其可以轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒,每一個(gè)探針棒配置有多個(gè)探針,以允許 所述探針對(duì)應(yīng)于陣列基板上布置的多個(gè)電極,因而有效地對(duì)多個(gè)電極的位置和布置方向不 同的各種類型的陣列基板進(jìn)行檢測(cè)。為了實(shí)現(xiàn)以上目的,本發(fā)明提供了一種陣列基板檢測(cè)裝置,其包括布置在探針頭 支承件上的探針頭,能夠在所述探針頭支承件的縱向上移動(dòng);設(shè)置在所述探針頭上的探針 棒,每一個(gè)探針棒上布置有多個(gè)探針;和轉(zhuǎn)動(dòng)部件,用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針棒。3
優(yōu)選地,所述陣列基板檢測(cè)裝置還包括靠近所述探針頭安裝的成像單元,用于拍 攝所述探針和所述陣列基板的電極。此外,為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種使用陣列基板檢測(cè)裝置的陣列基板 檢測(cè)方法,該陣列基板檢測(cè)裝置包括探針頭;設(shè)置在所述探針頭上的探針棒,每一個(gè)探針 棒上布置多個(gè)探針;和用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針棒的轉(zhuǎn)動(dòng)部件,所述方法包括(a)移動(dòng)相關(guān)的探 針頭,使得所述多個(gè)探針靠近所述陣列基板的電極;(b)轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針頭的探針棒,從而使 所述陣列基板的電極對(duì)齊所述探針;和(c)將所述探針棒壓在所述陣列基板的電極上,并 且通過(guò)所述探針將電信號(hào)施加到所述陣列基板的電極。優(yōu)選地,步驟(b)包括(bl)通過(guò)將所述探針壓到電極上來(lái)測(cè)量帶電電極的數(shù)量; 和(b2)當(dāng)步驟(bl)中測(cè)量的帶電電極的數(shù)量小于電極的總數(shù)時(shí),在第一方向或者與第一 方向相反的第二方向上轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針棒,將所述探針壓在所述電極上,并且測(cè)量帶電電極 的數(shù)量,其中,當(dāng)在步驟(b2)測(cè)量的帶電電極的數(shù)量少于在步驟(bl)測(cè)量的帶電電極的 數(shù)量時(shí),在與步驟( )中探針棒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒,并且再次執(zhí)行步驟 0^2),而當(dāng)在步驟( )測(cè)量的帶電電極的數(shù)量大于在步驟(bl)測(cè)量的帶電電極的數(shù)量時(shí), 在與步驟( )中探針棒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒,并且再次執(zhí)行步驟(b2)以 使所述電極對(duì)齊所述探針。優(yōu)選地,執(zhí)行步驟(b)以拍攝所述探針和電極,并且使用拍攝的圖像使所述電極 對(duì)齊所述探針。因此,根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置的優(yōu)點(diǎn)在于為了將電信號(hào)施加到電極布 置位置不同的各種類型陣列基板的電極,僅通過(guò)執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)相關(guān)探針棒的簡(jiǎn)單操作,而不需 要象常規(guī)檢測(cè)裝置一樣根據(jù)陣列基板的類型來(lái)放置探測(cè)模塊,就可以使多個(gè)探針和各種類 型的陣列基板的多個(gè)電極彼此一致,從而提高了制造工藝的效率。


從結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述可以更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他目的、特征和 優(yōu)點(diǎn),其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置的立體圖;圖2是圖1的陣列基板檢測(cè)裝置的探測(cè)模塊的立體圖;圖3是圖1的陣列基板檢測(cè)裝置的探測(cè)模塊的主視圖;圖4和圖5是圖1的陣列基板檢測(cè)裝置的探針頭的立體圖;圖6和圖7是示出在根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置中將多個(gè)探針和陣列基板上 安排的多個(gè)電極對(duì)齊的過(guò)程的狀態(tài)圖;圖8是示出在根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置中將多個(gè)探針和安排在陣列基板 上的多個(gè)電極對(duì)齊的過(guò)程的流程圖;以及圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置的另一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式下文中,將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置和方法的實(shí)施例。如圖1所示,根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置包括加載單元10,用于加載陣列基4板S ;檢測(cè)單元20,用于檢測(cè)由加載單元10加載的陣列基板S ;和卸載單元30,將已經(jīng)完成 檢測(cè)的陣列基板S卸載。檢測(cè)單元20用于檢測(cè)陣列基板S是否存在電氣缺陷,并可以包括檢測(cè)板21,在 其上布置有由加載單元10加載的陣列基板S ;檢測(cè)模塊22,用于檢查布置在檢測(cè)板21上的 陣列基板S是否存在電氣缺陷;探測(cè)模塊23,用于將電信號(hào)施加到布置在檢測(cè)板21上的陣 列基板S的電極Sl ;和控制單元M,用于控制檢測(cè)模塊22和探測(cè)模塊23。如圖2-5所示,探測(cè)模塊23可包括探針頭支承件50,從檢測(cè)板21的頂部在縱向 上(X軸方向上)延伸;探針頭60,安裝在探針頭支承件50上,能夠在探針頭支承件50的縱 向上移動(dòng);設(shè)置在探針頭60上的探測(cè)棒70,每一個(gè)探針棒包括在其上布置的多個(gè)探針71 ; 升降部件80,用于升降探針棒70 ;和轉(zhuǎn)動(dòng)部件90,用于轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70。探針頭支承件50連接到支承件移動(dòng)部件51,能夠在Y軸方向上移動(dòng)。此外,用于 使探針頭60在探針頭支承件50的縱向上移動(dòng)的頭移動(dòng)部件61可以設(shè)置在探針頭支承件 50和探針頭60之間。頭移動(dòng)部件61可以實(shí)現(xiàn)為諸如線性馬達(dá)或者滾柱絲杠結(jié)構(gòu)的線性移 動(dòng)工具。探針棒70被形成為從探針頭60水平延伸,并且被配置為使得在探針棒70的延伸 方向上在每一個(gè)探針棒70的底部上布置多個(gè)探針71。升降部件80安裝在各個(gè)探針頭60上,并連接到各個(gè)探針棒70。可以使用能夠提 升或者降低探針棒70的各種結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)升降部件80,諸如利用流體壓力驅(qū)動(dòng)的缸或者由 電力驅(qū)動(dòng)的線性馬達(dá)。這種升降部件80用于降低探針棒70,使得在陣列基板S布置在檢測(cè) 板21上之后,探針71能夠按壓到陣列基板S的電極Sl上。
轉(zhuǎn)動(dòng)部件90可實(shí)現(xiàn)為轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá),安裝在探針頭60上并且連接到探針棒70,以使探 針棒70在水平方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。優(yōu)選地,能夠精確調(diào)整探針棒70的轉(zhuǎn)動(dòng)角度的步進(jìn)馬達(dá)用作 轉(zhuǎn)動(dòng)部件90。每一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)馬達(dá)90用于轉(zhuǎn)動(dòng)相關(guān)的探針棒70,使得布置在該探針棒70上的 多個(gè)探針71與陣列基板S的多個(gè)電極Sl 一致。根據(jù)本發(fā)明的此類陣列基板檢測(cè)裝置通過(guò)使用轉(zhuǎn)動(dòng)相關(guān)探針棒70的簡(jiǎn)單操作, 可以將陣列基板S的多個(gè)電極Sl與多個(gè)探針71對(duì)齊。例如,如圖4所示,當(dāng)多個(gè)電極Sl 布置在陣列基板S的X軸方向上時(shí),通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)部件90的操作可以轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70,使得探針 71對(duì)應(yīng)于陣列基板S的電極Si。可替換地,如圖5所示,當(dāng)電極Sl布置在陣列基板S的Y 軸方向上時(shí),通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)部件90的操作可以轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70,使得探針71對(duì)應(yīng)于陣列基板S的 電極Si。這樣,即使陣列基板S的位置和布置方向改變,根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置通 過(guò)執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70的簡(jiǎn)單操作能夠容易地將陣列基板S的電極Sl與探針71對(duì)齊。下文中,將介紹根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置的操作。首先,當(dāng)通過(guò)操作加載單元10將陣列基板S布置在檢測(cè)板21上時(shí),在利用檢測(cè)單 元20檢查陣列基板S的電氣缺陷之前,執(zhí)行探測(cè)模塊23將電信號(hào)施加給陣列基板S的電 極Sl的步驟。為了使探測(cè)模塊23將電信號(hào)施加給陣列基板S的電極Si,隨著利用支承件移動(dòng)部 件51使探針頭支承件50在Y軸方向上移動(dòng),探針頭60可在Y軸方向上移動(dòng),并且通過(guò)操 作頭移動(dòng)部件61,也可以使探針頭60在X軸方向上移動(dòng)。利用探針頭60在X軸方向上和 /或Y軸方向上移動(dòng),探針頭60移動(dòng)到陣列基板S的電極Sl形成的位置。相應(yīng)地,安裝在5每一個(gè)探針棒70上的多個(gè)探針71移動(dòng)到鄰近陣列基板S的電極Sl的位置。此外,探針棒70通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)部件90的操作而轉(zhuǎn)動(dòng),使得探針71與電極Sl對(duì)齊。而且,通過(guò)操作升降部件80而降低探針棒70,使得探針71按壓電極Si,并且通過(guò) 探針71將電信號(hào)施加給電極Si。此外,當(dāng)完成通過(guò)探針71將電信號(hào)施加給陣列基板S的電極Sl的步驟時(shí),在操作 檢測(cè)單元20的檢測(cè)模塊22的同時(shí)檢查陣列基板S的電氣缺陷。這樣,即使將電極Sl的布置位置不同的各種類型的陣列基板S加載到陣列基板檢 測(cè)裝置上,通過(guò)執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)探針70的簡(jiǎn)單操作,根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置可以將陣列 基板S的電極Sl與探針71對(duì)齊,而不需要如常規(guī)的檢測(cè)裝置一樣放置探測(cè)模塊23,從而提 高了制造工藝的效率。同時(shí),下面將詳細(xì)介紹通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70來(lái)使探針71與電極Sl對(duì)齊的步驟。如圖6至8所示,通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)相關(guān)探針棒70,使多個(gè)探針71與多個(gè)電極Sl對(duì)齊,通 過(guò)降低探針棒70使得多個(gè)探針71按壓電極Si,在電信號(hào)施加給電極Sl時(shí)控制單元M測(cè) 量多個(gè)電極Sl中的帶電電極Sl的數(shù)量n,步驟S10。進(jìn)一步,在步驟S20,確定電極Sl中的帶電電極Sl的數(shù)量η是否與待加電的電極 Sl的總數(shù)量nt相同。這里,如果確定多個(gè)電極Sl中的帶電電極Sl的數(shù)量η與待加電的電極Sl的總數(shù) 量nt相同,則多個(gè)探針71與多個(gè)電極Sl都彼此對(duì)齊。在這種情況下,結(jié)束使探針71對(duì)齊 電極Sl的操作,執(zhí)行檢測(cè)陣列基板的后續(xù)操作。相反,如果確定電極Sl中的帶電電極Sl的數(shù)量η與待加電的電極Sl的總數(shù)量nt 不相同,則探針棒70在第一方向A上轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)定角度,然后被降低,使得探針71按壓到電極 Sl上,并且將電信號(hào)施加給探針,因而測(cè)量此時(shí)帶電電極Sl的數(shù)量Ii1,步驟S30。進(jìn)一步,確定在第一方向A上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70之后測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量Ii1相 對(duì)初始測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量η是否增加,步驟S40。在第一方向A上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70之后測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量Ii1相對(duì)初始測(cè)量 的帶電電極Sl的數(shù)量η增加Oi1 >η)的情況下,探針棒70被轉(zhuǎn)動(dòng)的第一方向A是探針71 與電極Sl對(duì)齊的方向。相應(yīng)地,在探針棒70在第一方向A上轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí),測(cè)量帶電電極Sl 的數(shù)量IV在此操作中,確定帶電電極Sl的數(shù)量Ii1是否與待加電的電極Sl的總數(shù)量nt相 同,步驟S50。如果確定帶電電極Sl的數(shù)量Ii1與待加電的電極Sl的總數(shù)量nt相同,結(jié)束 使探針71與電極Sl對(duì)齊的操作,并且執(zhí)行檢測(cè)陣列基板的后續(xù)操作。同時(shí),如圖7所示,如果確定在第一方向A上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70之后測(cè)量的帶電電極 Sl的數(shù)量Ii1相對(duì)初始測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量η沒(méi)有增加,則探針棒70被轉(zhuǎn)動(dòng)的第一方 向A不是探針71與電極Sl對(duì)齊的方向。相應(yīng)地,在與第一方向A相反的第二方向B上轉(zhuǎn) 動(dòng)探針棒70。進(jìn)一步,在通過(guò)降低探針棒70使探針71按壓到電極Sl上之后,施加電信號(hào), 然后測(cè)量此時(shí)的帶電電極的數(shù)量η2,步驟S60。進(jìn)一步,確定在第二方向B上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70之后測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量η2相 對(duì)初始測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量η是否增加,步驟S70。如果確定在第二方向B上轉(zhuǎn)動(dòng)探 針棒70之后測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量η2相對(duì)初始測(cè)量的帶電電極Sl的數(shù)量η增加(η2 > η),探針棒70被轉(zhuǎn)動(dòng)的第二方向B是探針71與電極Sl對(duì)齊的方向。相應(yīng)地,在探針棒670在第二方向B上轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí),測(cè)量帶電電極Sl的數(shù)量n2。在此操作中,確定帶電電極Sl 的數(shù)量n2是否與待加電的電極Sl的總數(shù)量nt相同,步驟S80。如果確定帶電電極Sl的數(shù) 量n2與待加電的電極Sl的總數(shù)量nt相同,結(jié)束使探針71與電極Sl對(duì)齊的操作,并且執(zhí)行 檢測(cè)陣列基板的后續(xù)操作。這樣,利用根據(jù)探針棒70的轉(zhuǎn)動(dòng)方向和轉(zhuǎn)動(dòng)角度使得帶電電極Sl的數(shù)量與待加 電的電極Sl的總數(shù)相同,根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置可以容易地使探針71與電極Sl 精確對(duì)齊。下文中,將介紹根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置的另一個(gè)實(shí)施例。相同的附圖標(biāo) 記用于指代與上述實(shí)施例的相同部件,并且略去相應(yīng)的詳細(xì)描述。如圖9所示,根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置可以進(jìn)一步包括成像單元100,其鄰 近探針頭60安裝,并且配備有能夠拍攝探針71和陣列基板S的電極Sl的照像機(jī)101。當(dāng)使用上述構(gòu)造使探針71與電極Sl對(duì)齊時(shí),成像單元100拍攝探針71和電極 Si,基于拍攝的圖像,沿著使探針71與電極Sl 一致的方向來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒70,從而使得探針 71與電極Sl —致。如上所述,根據(jù)本發(fā)明的陣列基板檢測(cè)裝置的優(yōu)點(diǎn)在于為了將電信號(hào)施加到電 極安裝位置不同的各種類型陣列基板的電極,僅通過(guò)執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)相關(guān)探針棒的簡(jiǎn)單操作,而 不需要象常規(guī)檢測(cè)裝置一樣根據(jù)陣列基板的類型來(lái)放置探測(cè)模塊,就可以使多個(gè)探針和各 種類型的陣列基板的多個(gè)電極彼此一致,從而提高了制造工藝的效率。在各個(gè)實(shí)施例中描述的本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)可以單獨(dú)地實(shí)現(xiàn),也可以組合實(shí)現(xiàn)。進(jìn) 一步,本發(fā)明的探測(cè)模塊可以應(yīng)用于將電信號(hào)施加給基板的電極從而檢測(cè)在其中形成有電 極的各種類型的基板以及TFT基板的設(shè)備。雖然為了說(shuō)明的目的已經(jīng)公開(kāi)了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可 以預(yù)期各種改進(jìn)、添加和替代是可能的,但不背離本發(fā)明的范圍和實(shí)質(zhì)。權(quán)利要求
1.一種陣列基板檢測(cè)裝置,包括布置在探針頭支承件上的探針頭,能夠在所述探針頭支承件的縱向上移動(dòng);設(shè)置在所述探針頭上的探針棒,每一個(gè)探針棒上布置有多個(gè)探針;和轉(zhuǎn)動(dòng)部件,用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針棒。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板檢測(cè)裝置,還包括靠近所述探針頭安裝的成像單元, 用于拍攝所述探針和所述陣列基板的電極。
3.一種使用陣列基板檢測(cè)裝置的陣列基板檢測(cè)方法,該陣列基板檢測(cè)裝置包括探針 頭;設(shè)置在所述探針頭上的探針棒,每一個(gè)探針棒上布置多個(gè)探針;和用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針 棒的轉(zhuǎn)動(dòng)部件,所述方法包括(a)移動(dòng)相關(guān)的探針頭,使得所述多個(gè)探針靠近所述陣列基板的電極;(b)轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針頭的探針棒,從而使所述陣列基板的電極對(duì)齊所述探針;和(c)將所述探針棒壓在所述陣列基板的電極上,并且通過(guò)所述探針將電信號(hào)施加到所 述陣列基板的電極。
4.如權(quán)利要求3所述的陣列基板檢測(cè)方法,其中,步驟(b)包括(bl)通過(guò)將所述探針壓到電極上來(lái)測(cè)量帶電電極的數(shù)量;和(b2)當(dāng)步驟(bl)中測(cè)量的帶電電極的數(shù)量小于電極的總數(shù)時(shí),在第一方向或者與第 一方向相反的第二方向上轉(zhuǎn)動(dòng)所述探針棒,將所述探針壓在所述電極上,并且測(cè)量帶電電 極的數(shù)量,其中,當(dāng)在步驟(b2)測(cè)量的帶電電極的數(shù)量少于在步驟(bl)測(cè)量的帶電電極的數(shù) 量時(shí),在與步驟( )中探針棒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒,并且再次執(zhí)行步驟 0^2),而當(dāng)在步驟( )測(cè)量的帶電電極的數(shù)量大于在步驟(bl)測(cè)量的帶電電極的數(shù)量時(shí), 在與步驟( )中探針棒的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同的方向上轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒,并且再次執(zhí)行步驟(b2)以 使所述電極對(duì)齊所述探針。
5.如權(quán)利要求3所述的陣列基板檢測(cè)方法,其中,執(zhí)行步驟(b)以拍攝所述探針和電 極,并且使用拍攝的圖像使所述電極對(duì)齊所述探針。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種陣列基板檢測(cè)裝置和方法。所述陣列基板檢測(cè)裝置包括用于轉(zhuǎn)動(dòng)探針棒的轉(zhuǎn)動(dòng)部件,每一個(gè)探針棒配置有多個(gè)探針,以允許所述探針對(duì)應(yīng)于陣列基板的多個(gè)電極,因而有效地對(duì)多個(gè)電極的位置和布置方向不同的各種類型的陣列基板進(jìn)行檢測(cè)。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102053400SQ20091024963
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月27日
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