專利名稱：Cog芯片預校準夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種玻璃顯示基板上芯片COG鍵合過程的芯片預校準夾持裝置。
背景技術(shù)：
COG采用各向異性導電膜ACF和熱壓焊工藝將集成電路芯片貼裝在顯示屏的玻璃 基板上，從而縮小產(chǎn)品體積、提高組裝密度、降低成本，實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。COG技術(shù)廣泛應用 于各種平板顯示器和個人移動產(chǎn)品中，是目前封裝密度最高的一種封裝形式。芯片鍵合過程中需要將使鍵合的芯片從料盒中取出、傳遞到玻璃基板鍵合的位 置，實現(xiàn)芯片與玻璃板的精確定位?，F(xiàn)有的芯片在取出來的時候，由于芯片的料盒中的位置 不固定，即多個芯片的位置和方向不都可能不同，因此取出芯片時每個芯片方向和位置也 不相同，在鍵合時，芯片的位置不固定，從而影響芯片鍵合精度。
實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種COG芯片預校準夾持裝置，該COG芯 片預校準夾持裝置可以對鍵合的芯片位置進行校準，提高芯片鍵合精度。為了解決上述問題，本實用新型提供一種COG芯片預校準夾持裝置，該COG芯片預 校準夾持裝置包括基座、固定在該基座上的第一電機和固定裝置，所述第一電機通過第一 傳動帶與第一轉(zhuǎn)軸固定的第一轉(zhuǎn)輪連接，該第一轉(zhuǎn)軸與基座連接，所述第一轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第 一凸輪，所述第一凸輪外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第一傳動桿，設(shè)有第一校正塊的第一傳動桿與 所述基座可滑動連接，該第一傳動桿與基座之間設(shè)有第一彈簧，所述第一傳動桿通過第一 傳動件與第一滑塊連接，該第一滑塊與基座上的第一導向桿配合滑動，該第一滑塊上設(shè)有 第二校正塊，所述第二校正塊與所述第一校正塊相對設(shè)置，并分別位于所述固定裝置兩側(cè)。優(yōu)選地，所述COG芯片預校準夾持裝置還包括第二電機、第二轉(zhuǎn)輪和與所述第一 轉(zhuǎn)軸同心的第二轉(zhuǎn)軸，所述第二電機與基座固定，該第二電機通過第二傳動帶與第二轉(zhuǎn)軸 固定的第二轉(zhuǎn)輪連接，所述第二轉(zhuǎn)軸與基座固定，該第二轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第二凸輪，所述第二凸 輪的外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第二傳動桿，設(shè)有第三校正塊的第二傳動桿與所述基座可滑動連 接，第二傳動桿與基座之間設(shè)有第二彈簧；所述第二傳動桿通過第二傳動件與第二滑塊連 接，所述第二滑塊與第二導向桿配合滑動，該第二滑塊設(shè)有第四校正塊，所述第三校正塊與 所述第四校正塊相對設(shè)置，并分別位于所述固定裝置兩側(cè)。優(yōu)選地，所述固定裝置為氣吸合裝置。優(yōu)選地，所述第一凸輪上凸出位置與第二凸輪上凸出位置相互垂直。優(yōu)選地，所述第一導向桿或/和第二導向桿設(shè)有導向槽。優(yōu)選地，所述第一傳動件和第二傳動件兩端分別設(shè)有深度大于其寬的槽，該槽與 所述第一傳動桿、第二傳動桿和第一滑塊、第二滑塊配合。本實用新型COG芯片預校準夾持裝置，由所述第一電機通過第一傳動帶驅(qū)動第一 轉(zhuǎn)輪，與所述第一轉(zhuǎn)輪同軸設(shè)有第一凸輪，所述第一凸輪外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第一傳動桿，設(shè)有第一校正塊的第一傳動桿與所述基座滑動連接，所述第一傳動桿通過第一傳動件與第一滑塊連接，所述第一滑塊與導向桿配合滑動，該第一滑塊上設(shè)有第二校正塊。在所述第 一傳動桿沿所述第一凸輪外側(cè)接觸移動時，所述第一傳動件隨第一凸輪向所述芯片固定裝 置遠離或靠近方向移動；所述第二校正塊在第一傳動件作用與所述第二校正塊移動方向相 反，即所述第一校正塊遠離所述芯片固定裝置時，所述第二校正塊也同步遠離所述芯片固 定裝置，使所述第一校正塊和第二校正塊形成的X軸方向相對移動。當所述第一校正塊與 所述第二校正塊向?qū)σ苿訒r，第一校正塊與所述第二校正塊可以夾緊固定在該芯片固定裝 置上的芯片，從而實現(xiàn)芯片位置校正。
圖1是本實用新型COG芯片預校準夾持裝置實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型COG芯片預校準夾持裝置實施例A部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。附圖主要部件標記說明基座1 ；第一電機2 ；固定裝置3 ；第一傳動帶4 ；第一凸輪5 ；第一傳動桿6 ；第一校正塊7 ；第一傳動件8 ；第一滑塊9 ；第一導向桿10 ；第二校正塊11 ；第二電機12 ；第二傳動帶13 ；第二凸輪14 ；第二傳動桿15 ；第二傳動件16 ；第三校正塊17 ；第四校正塊18 ；第一傳動槽81 ；第一轉(zhuǎn)輪19 ；第二轉(zhuǎn)輪20 ；第二滑塊21 ；第一彈簧22 ；導向槽100;槽 161;本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，本實用新型提供一種COG芯片預校準夾持裝置實施例。所述COG芯片預校準夾持裝置包括基座1、固定在該基座1上的第一電機2和用 于放置所述校正芯片的固定裝置3，所述第一電機2通過第一傳動帶4與第一轉(zhuǎn)軸(附圖 未標示)固定的第一轉(zhuǎn)輪19連接，該第一轉(zhuǎn)軸與所述基座1固定，所述第一轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第 一凸輪5，所述第一凸輪5外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第一傳動桿6，設(shè)有第一校正塊7的第一傳 動桿6與所述基座1可滑動連接，且該第一傳動桿6與基座1之間設(shè)有第一彈簧22，所述 第一傳動桿6通過第一傳動件8與第一滑塊9連接，所述第一滑塊9與第一導向桿10配合 滑動，該第一滑塊9上設(shè)有第二校正塊11，所述第二校正11塊與所述第一校正塊7相對設(shè) 置，并分別位于所述固定裝置3兩側(cè)。具體地說，在芯片鍵合前，將所述芯片放置在所述固定裝置3上固定，通過現(xiàn)有控 制技術(shù)使所述第一電機2工作。該第一電機2通過第一傳動帶4驅(qū)動與該第一傳動帶4連 接傳動的第一轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動。固定在該第一轉(zhuǎn)軸上的第一凸輪5使與其緊密接觸的第一傳動桿 6在基座1上移動，且所述第一滑塊9沿第一凸輪5徑向移動，因而可以使固定在所述第一 傳動桿6上的第一校正塊7向所述固定裝置3靠近方向移動。由于該第一傳動件8中心位 置與所述基座1可轉(zhuǎn)動連接，其兩端分別與第一滑塊9和第一傳動件8可滑動和轉(zhuǎn)動連接。 因此所述第一傳動桿6在移動過程中帶動與其連接的第一傳動件8，并通過該第一傳動件8 帶動所述第一滑塊9沿固定在所述基座1上的第一導向桿10移動，且所述第一滑塊9的移動方向與所述第一傳動桿6移動方向相反，使固定在所述第一滑塊9上的第二校正塊11向 所述固定裝置3靠近方向移動。由于第一校正塊7和第二校正塊11相對設(shè)置，且第一校正 塊7和第二校正塊11校正的位置是固定的，因此第一校正塊7和第二校正塊11對固定在 所述固定裝置3上的芯片進行夾持時，可以對芯片的位置校正。同時由于所述第一傳動桿 6與基座1之間設(shè)有第一彈簧22，因此可以使所述第一傳動桿6與所述第一凸輪5緊密接 觸。在本實施例中，可以通過調(diào)整所述第一凸輪5的率曲，從而調(diào)整所述第一校正塊7 和第二校正塊11間距，可以實現(xiàn)對不同尺寸的芯片位置校正。所述固定裝置3為現(xiàn)有的氣 吸合裝置。所述第一導向桿10設(shè)有導向槽20，該導向槽20方向與所述第一滑塊9配合滑 動。所述第一傳動件8兩端分別設(shè)深度大于其寬的第一傳動槽81，該第一傳動槽81與所述 第一傳動桿6和第一滑塊9配合，所述第一傳 動槽81可以是條形孔。所述第一轉(zhuǎn)軸與第二 轉(zhuǎn)軸同軸心結(jié)構(gòu)可以采用現(xiàn)有技術(shù)。本實用新型COG芯片預校準夾持裝置在上述實施例的基礎(chǔ)上還提出另一實施例。所述COG芯片預校準夾持裝置還包括第二電機12、第二轉(zhuǎn)輪20和與所述第一轉(zhuǎn)軸 同軸心的第二轉(zhuǎn)軸(附圖未標示)，所述第二電機12與所述基座1固定，該第二電機12通 過第二傳動帶13與第二轉(zhuǎn)軸固定的第二轉(zhuǎn)輪20連接，所述第二轉(zhuǎn)軸與所述基座1固定，該 第二轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第二凸輪14，所述第二凸輪14的外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第二傳動桿15，設(shè)有 第三校正塊17的第二傳動桿15與所述基座1可滑動連接，且該第二傳動桿15與基座1之 間設(shè)有第二彈簧(附圖未標示)；所述第二傳動桿15通過第二傳動件16與第二滑塊21連 接，所述第二滑塊21與第二導向桿22配合滑動，該第二滑塊21上設(shè)有第四校正塊18，所述 第三校正塊17與所述第四校正塊18相對設(shè)置，并分別位于所述固定裝置3兩側(cè)。其他結(jié) 構(gòu)、連接關(guān)系與上述實施例相同，不再贅述。在芯片鍵合前，將所述芯片放置在所述固定裝置3上固定，通過現(xiàn)有控制技術(shù)使 所述第二電機12工作。該第二電機12通過第二傳動帶13驅(qū)動與其連接傳動的第二轉(zhuǎn)軸 轉(zhuǎn)動。固定在該第二轉(zhuǎn)軸上的第二凸輪14使與其緊密接觸的第二傳動桿15在基座1上移 動，且所述第二滑塊21沿第二凸輪14徑向移動，因而可以使固定在所述第二傳動桿15上 的第三校正塊17向所述固定裝置3靠近方向移動。由于該第二傳動件16中心位置與所述 基座1可轉(zhuǎn)動連接，其兩端分別與第二滑塊21和第二傳動件16可滑動和轉(zhuǎn)動連接。因此 所述第二傳動桿15在移動過程中帶動與其連接的第二傳動件16，并通過該第二傳動件16 帶動所述第二滑塊21沿固定在所述基座1上的第二導向桿(附圖未標示)移動，且所述第 二滑塊21的移動方向與所述第二傳動桿15移動方向相反，使固定在所述第二滑塊21上的 第四校正塊18向所述固定裝置3靠近方向移動。由于第三校正塊17和第四校正塊18相 對設(shè)置，且第三校正塊17和第四校正塊18校正的位置是固定的，因此第三校正塊17和第 四校正塊18對固定在所述固定裝置3上的芯片進行夾持時，可以對芯片的位置校正。因此 所述COG芯片預校準夾持裝置可以在相對的兩個方向上對所述芯片的位置進行校正。在本實施例中，所述第一凸輪5上凸出位置與第二凸輪14上凸出位置相互垂直， 可以使所述第一校正塊7、第二校正塊11與第三校正塊17和第四校正塊18同時在四個方 向上對芯片進行校正。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求COG芯片預校準夾持裝置，其特征在于該COG芯片預校準夾持裝置包括基座(1)、固定在該基座(1)上的第一電機(2)和固定裝置(3)，所述第一電機(2)通過第一傳動帶(4)與第一轉(zhuǎn)軸固定的第一轉(zhuǎn)輪(19)連接，該第一轉(zhuǎn)軸與基座(1)連接，所述第一轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第一凸輪(5)，所述第一凸輪(5)外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第一傳動桿(6)，設(shè)有第一校正塊(7)的第一傳動桿(6)與基座(1)可滑動連接，該第一傳動桿(6)與基座(1)之間設(shè)有第一彈簧(22)，所述第一傳動桿(6)通過第一傳動件(8)與第一滑塊(9)連接，該第一滑塊(9)與基座(1)上的第一導向桿(10)配合滑動，該第一滑塊(9)上設(shè)有第二校正塊(11)，所述第二校正塊(11)與所述第一校正塊(7)相對設(shè)置，并分別位于所述固定裝置(3)兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COG芯片預校準夾持裝置，其特征在于所述COG芯片預校準夾持裝置還包括第二電機(12)、第二轉(zhuǎn)輪(20)和與所述第一轉(zhuǎn) 軸同心的第二轉(zhuǎn)軸，所述第二電機(12)與基座(1)固定，該第二電機(12)通過第二傳動帶 (13)與第二轉(zhuǎn)軸固定的第二轉(zhuǎn)輪(20)連接，所述第二轉(zhuǎn)軸與基座(1)固定，該第二轉(zhuǎn)軸上 設(shè)有第二凸輪(14)，所述第二凸輪(14)的外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第二傳動桿(15)，設(shè)有第三 校正塊(17)的第二傳動桿(15)與所述基座(1)可滑動連接，第二傳動桿(15)與基座(1) 之間設(shè)有第二彈簧；所述第二傳動桿(15)通過第二傳動件(16)與第二滑塊(21)連接，所 述第二滑塊(21)與第二導向桿配合滑動，該第二滑塊(21)設(shè)有第四校正塊(18)，所述第三 校正塊(17)與所述第四校正塊(18)相對設(shè)置，并分別位于所述固定裝置(3)兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的COG芯片預校準夾持裝置，其特征在于所述固定裝置(3)為氣吸合裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的COG芯片預校準夾持裝置，其特征在于所述第一凸輪(5)上凸出位置與第二凸輪(14)上凸出位置相互垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的COG芯片預校準夾持裝置，其特征在于所述第一導向桿(10)或/和第二導向桿設(shè)有導向槽(100)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的COG芯片預校準夾持裝置，其特征在于所述第一傳動件(8)和第二傳動件(16)兩端分別設(shè)有深度大于其寬的槽(161)，該槽 (161)與所述第一傳動桿(6)、第二傳動桿(15)和第一滑塊(9)、第二滑塊(21)配合。
專利摘要本實用新型公開一種COG芯片預校準夾持裝置，該預校準夾持裝置包括基座、固定在該基座上的第一電機和固定裝置，所述第一電機通過第一傳動帶與第一轉(zhuǎn)軸固定的第一轉(zhuǎn)輪連接，該第一轉(zhuǎn)軸與基座連接，所述第一轉(zhuǎn)軸上設(shè)有第一凸輪，所述第一凸輪外側(cè)設(shè)有緊密接觸的第一傳動桿，設(shè)有第一校正塊的第一傳動桿與所述基座可滑動連接，該第一傳動桿與基座之間設(shè)有第一彈簧，所述第一傳動桿通過第一傳動件與第一滑塊連接，該第一滑塊與基座上的第一導向桿配合滑動，該第一滑塊上設(shè)有第二校正塊，所述第二校正塊與所述第一校正塊相對設(shè)置，并分別位于所述固定裝置兩側(cè)。該COG芯片預校準夾持裝置可以對鍵合的芯片位置進行校準，提高芯片鍵合精度。
文檔編號G02F1/13GK201556003SQ20092020539
公開日2010年8月18日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者區(qū)大公, 孔繁松, 張志能, 李克天, 歐陽祥波, 陳新度 申請人:日東電子科技(深圳)有限公司;廣東工業(yè)大學