專利名稱：鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，特別涉及一種鏡頭自動(dòng)對(duì)焦
機(jī)構(gòu)中，使用在影像感測(cè)組件上用以防塵的底蓋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于科技的進(jìn)步，使得數(shù)字相機(jī)的體積縮的相當(dāng)?shù)匦?，而目前的行?dòng)電話亦大都 建置有數(shù)字相機(jī)的功能，這些都?xì)w功于攝像鏡頭的模塊化及微型化，而在微型鏡頭內(nèi)有許 多種類的自動(dòng)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，目前最普遍被使用的是音圈馬達(dá)(VCM)，因其具有體積小、用 電量少、致動(dòng)位移精確及價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，適合作為微型鏡頭自動(dòng)對(duì)焦的短距驅(qū)動(dòng)。 如圖1所示，在一般的鏡頭攝像裝置10中，主要是由包括一鏡頭對(duì)焦模塊11以及 一影像感測(cè)組件12所組成，其中鏡頭對(duì)焦模塊11可將影像光線對(duì)焦成像于影像感測(cè)組件 12上。 在制造微型鏡頭攝像裝置時(shí)，該鏡頭對(duì)焦模塊11以及該影像感測(cè)組件12是分別 制造完成后，才進(jìn)入無(wú)塵室中，將鏡頭對(duì)焦模塊11組合在影像感測(cè)組件12上，且在鏡頭對(duì) 焦模塊11與影像感測(cè)組件12之間會(huì)設(shè)置一防塵底蓋13，以防止有灰塵落于影像感測(cè)組件 12上。 傳統(tǒng)的防塵底蓋13為一平板狀，其上線性對(duì)應(yīng)于鏡頭進(jìn)入光線的位置及影像感 測(cè)組件12的成像感測(cè)位置，形成有一成像區(qū)域131，其余為非成像區(qū)域132，該成像區(qū)域131 與該非成像區(qū)域132是在同一平面上。 制造過程中不論如何的防塵，無(wú)法必免的還是會(huì)有灰塵落入該防塵底蓋13上，若 是灰塵落入防塵底蓋13的成像區(qū)域131上時(shí)，可由檢測(cè)人員借由成像檢查，發(fā)現(xiàn)成像畫面 上會(huì)有污點(diǎn)或是黑點(diǎn)的現(xiàn)象，而將灰塵清除掉。 但是若灰塵是落在的防塵蓋13的非成像區(qū)域132處時(shí)，則會(huì)造成檢測(cè)人員無(wú)法以 成像檢查發(fā)現(xiàn)灰塵的存在，一旦封裝成成品后，在使用不規(guī)則的晃動(dòng)中，灰塵就可能會(huì)再落 入成像區(qū)域131上，雖然其機(jī)率僅有5% 10%，但對(duì)高質(zhì)量的微型鏡頭攝像裝置而言，這 是無(wú)法忍受的。 因此，如何能再降低落塵的機(jī)率，將是本實(shí)用新型欲解決的課題，于是本案實(shí)用新 型提出一種防塵蓋結(jié)構(gòu)，可易于讓灰塵落入防塵蓋的成像區(qū)中，讓檢測(cè)人員借由成像檢查 到而清除灰塵，或者將灰塵阻絕于成像區(qū)之外。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是在提供一種鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，具有讓灰塵容易 滑落集中至成像區(qū)，可讓檢查人員借由成像檢查而發(fā)現(xiàn)灰塵，而能清除灰塵，降低鏡頭對(duì)焦 模塊的落塵機(jī)率。 為達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，配設(shè)于 一鏡頭對(duì)焦模塊及一影像感測(cè)組件之間，該底蓋覆蓋于該影像感測(cè)組件上，其特征在于，包括一成像區(qū)及一非成像區(qū)，該成像區(qū)線性對(duì)應(yīng)于鏡頭的光線進(jìn)入位置及該影像傳感器的成 像感測(cè)位置，且該成像區(qū)與非成像區(qū)的平面高度，形成一不同水平面的高低段差，使得落于 該底蓋上的灰塵，可在不規(guī)則晃動(dòng)中易于集中在成像區(qū)中，讓檢測(cè)人員檢查發(fā)現(xiàn)而清除，或 者被阻隔在成像區(qū)外，降低成像區(qū)被污染的風(fēng)險(xiǎn)。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)與非成像區(qū)形成的 高低段差，為成像區(qū)低于非成像區(qū)。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該成像區(qū)與非成像區(qū)形 成的高低段差，為成像區(qū)高于非成像區(qū)。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)為呈方形或多角形。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)為呈圓形。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像底蓋為透明的玻璃、塑 料或壓克力材質(zhì)件。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu) 的高低段差，為呈斜坡角狀。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu) 的高低段差，為呈向外凸起的圓弧角狀。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu) 的高低段差，為呈向內(nèi)凹陷的圓弧角狀。 上述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu) 塊的下蓋組件為一體成形件。 本實(shí)用新型的功效在于，本實(shí)用新型提出的防塵蓋結(jié)構(gòu)，可易于讓灰塵落入防塵 蓋的成像區(qū)中，讓檢測(cè)人員借由成像檢查到而清除灰塵，或者將灰塵阻絕于成像區(qū)之外。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型 的限定。
，其特征在于，該成像區(qū)與非成像區(qū)所形成 ，其特征在于，該成像區(qū)與非成像區(qū)所形成 ，其特征在于，該成像區(qū)與非成像區(qū)所形成 ，其特征在于，該成像底蓋與該鏡頭對(duì)焦模

圖1為現(xiàn)有鏡頭攝像裝置的對(duì)焦成像示意圖； 圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖； 圖3為圖2的成像底蓋A-A'剖面示意圖； 圖4為本實(shí)用新型成像底蓋的第二實(shí)施例立體示意圖； 圖5為本實(shí)用新型成像底蓋的第三實(shí)施例立體示意圖； 圖6為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例立體示意圖； 圖7為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例立體示意圖。 其中，附圖標(biāo)記 10 鏡頭攝像裝置 11 鏡頭對(duì)焦模塊 12 影像感測(cè)組件 13 防塵底蓋 131 成像區(qū)域[0035]132非成像區(qū)域20影像感測(cè)組件30成像底蓋31成像區(qū)32非成像區(qū)40鏡頭對(duì)焦模塊41下蓋50鏡頭
具體實(shí)施方式為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請(qǐng) 參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由 此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加 以限制。 如圖2所示為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖，本實(shí)用新型包括一影像感測(cè) 組件20、一成像底蓋30及一鏡頭對(duì)焦模塊40，其中該影像感測(cè)組件20是配設(shè)于一電路板 (圖中未示)上，而該成像底蓋30是為透明的玻璃、塑料或亞克力材質(zhì)制成，配設(shè)于鏡頭對(duì) 焦模塊40及該影像感測(cè)組件20之間，覆蓋在該影像感測(cè)組件20上，用以防止灰塵進(jìn)入影 像感測(cè)組件20，以及保護(hù)影像感測(cè)組件20。 該鏡頭對(duì)焦模塊40則組裝于該成像底蓋30上方，在鏡頭對(duì)焦模塊40的中心處設(shè) 有一鏡頭置入孔，可用以裝入一鏡頭50，借由鏡頭對(duì)焦模塊40承載該鏡頭50進(jìn)行對(duì)焦，可 將鏡頭50攝入的影像光線對(duì)焦成像于該影像感測(cè)組件20上。 請(qǐng)參閱圖3所示為圖2的成像底蓋A-A'剖面示意圖，該成像底蓋30設(shè)有一成像 區(qū)31及一非成像區(qū)32，該成像區(qū)31線性對(duì)應(yīng)于鏡頭50的光線進(jìn)入位置及影像感測(cè)組件 20的成像感測(cè)位置。 其中該成像區(qū)31的平面高度略低于非成像區(qū)32，形成一不同水平面的高低段差， 使得落于該底蓋30上的灰塵，可以在不規(guī)則晃動(dòng)中，容易于滑落集中在成像區(qū)31中，而讓 檢測(cè)人員可以借由成像檢查而發(fā)現(xiàn)到灰塵，將灰塵清除掉。 如圖3所示的實(shí)施例中該成像區(qū)31呈方形，而與非成像區(qū)32所形成的高低段差， 呈斜坡角狀，使得灰塵較容易滑落掉入成像區(qū)32中。 請(qǐng)參閱圖4所示為本實(shí)用新型成像底蓋的第二實(shí)施例立體示意圖，其中該成像區(qū)
31呈圓形，而與非成像區(qū)32所形成的高低段差，是呈向外凸起的圓弧角狀。 請(qǐng)參閱圖5所示為本實(shí)用新型成像底蓋的第三實(shí)施例立體示意圖，其中該成像區(qū)
31呈多角形，較佳地為八角形，而與非成像區(qū)32所形成的高低段差，是呈向內(nèi)凹陷的圓弧角狀。 請(qǐng)參閱圖6所示，為本實(shí)用新型成像底蓋的第四實(shí)施例立體示意圖，其中該成像 區(qū)31的平面高度略高于非成像區(qū)32，形成一不同水平面的高低段差，使得落于該底蓋30上 的灰塵，可以在不規(guī)則晃動(dòng)中，容易于滑落并阻隔在非成像區(qū)31中，以降低成像區(qū)被污染 的風(fēng)險(xiǎn)[0052] 本實(shí)用新型亦可將該成像底蓋與該鏡頭對(duì)焦模塊40的下蓋組件41結(jié)合為一體 成形，如圖7本實(shí)用新型的第五實(shí)施例立體示意圖所示，意即將該鏡頭對(duì)焦模塊40的下蓋 組件41，原本應(yīng)該鏤空的中心處，設(shè)計(jì)成有不同水平面的高低段差的成像區(qū)31與非成像區(qū) 32，且該成像區(qū)31呈透明狀，如此可以節(jié)省再設(shè)置一成像底蓋的成本。 綜上所述，本實(shí)用新型鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，具有成像區(qū)31與非成像區(qū) 32形成不同水平面的高低段差，使得落入成像底蓋30上灰塵，借由不規(guī)則的晃動(dòng)而容易滑 落集中至成像區(qū)31，或者被阻隔在非成像區(qū)，如此可讓檢查人員借由成像檢查而發(fā)現(xiàn)灰塵， 而能清除灰塵，降低鏡頭對(duì)焦模塊的落塵機(jī)率。 當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，配設(shè)于一鏡頭對(duì)焦模塊及一影像感測(cè)組件之間，該成像底蓋覆蓋于該影像感測(cè)組件上，其特征在于，該成像底蓋結(jié)構(gòu)包括一成像區(qū)及一非成像區(qū)，該成像區(qū)線性對(duì)應(yīng)于鏡頭的光線進(jìn)入位置及該影像傳感器的成像感測(cè)位置，且該成像區(qū)與非成像區(qū)的平面高度形成一不同水平面的高低段差。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)與非 成像區(qū)形成的高低段差，為成像區(qū)低于非成像區(qū)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該成像區(qū) 與非成像區(qū)形成的高低段差，為成像區(qū)高于非成像區(qū)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)為呈 方形或多角形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)為呈 圓形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像底蓋為 透明的玻璃、塑料或壓克力材質(zhì)件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)與非 成像區(qū)所形成的高低段差，為呈斜坡角狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)與非 成像區(qū)所形成的高低段差，為呈向外凸起的圓弧角狀。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像區(qū)與非 成像區(qū)所形成的高低段差，為呈向內(nèi)凹陷的圓弧角狀。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，該成像底蓋與 該鏡頭對(duì)焦模塊的下蓋組件為一體成形件。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種鏡頭對(duì)焦模塊的成像底蓋結(jié)構(gòu)，配設(shè)于一鏡頭對(duì)焦模塊及一影像感測(cè)組件之間，該底蓋覆蓋于該影像感測(cè)組件上，包括一成像區(qū)及一非成像區(qū)，該成像區(qū)線性對(duì)應(yīng)于鏡頭的光線進(jìn)入位置及該影像傳感器的成像感測(cè)位置，且該成像區(qū)與非成像區(qū)的平面高度，形成一不同水平面的高低段差，使得落于該底蓋上的灰塵，可在不規(guī)則晃動(dòng)中易于集中在成像區(qū)中，讓檢測(cè)人員檢查發(fā)現(xiàn)而清除，或者被阻隔于成像區(qū)外，降低成像區(qū)被污染的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)G02B7/09GK201540395SQ20092026633
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
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