專利名稱：導(dǎo)光板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在制造少量多品種的比較大型的導(dǎo)光板時、可應(yīng)用使用超聲波復(fù)式壓模(multihorn)的靈活點加工的兩面發(fā)光用導(dǎo)光板的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在使用LED燈形成面光源的導(dǎo)光板中，關(guān)于大圖像電視接收機中內(nèi)置使用的導(dǎo)光板，例如，存在一種設(shè)置有倒楔型反射點的導(dǎo)光板，該倒楔型反射點的剖面形狀形成為朝向從光源出射的光束的前進方向變寬的形狀(例如，參照專利文獻1)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2008-305713號

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題但是，該構(gòu)造存在如下問題，S卩，難以適應(yīng)少量多品種的生產(chǎn)中的任意形狀及與形狀相應(yīng)的光學(xué)特性，并且制造周期長。因此，鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種即使是用于信息顯示面板等的比較大型的導(dǎo)光板、也可以適應(yīng)少量多品種生產(chǎn)中的任意形狀及與形狀相應(yīng)的光學(xué)特性、 并且可以大幅度縮短制造周期的導(dǎo)光板的制造方法。技術(shù)手段為解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)光板的制造方法是一種用以從導(dǎo)光板用基板的側(cè)面入射光并從主面導(dǎo)出該光的導(dǎo)光板的制造方法，其特征在于，在超聲波加工用壓模的矩形形狀的前端面上使加工點排列為矩陣狀，使所述超聲波加工用壓模的所述前端面沖壓所述導(dǎo)光板用基板的一個主面，在所述導(dǎo)光板用基板的一個主面上形成反映所述前端面的所述加工點的反射點，使所述超聲波加工用壓模相對于所述導(dǎo)光板用基板在所述主面的面內(nèi)相對地移動，重復(fù)所述反射點的形成，以在所述導(dǎo)光板用基板的一個主面的特定范圍內(nèi)形成所述反射點。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)光板的制造方法，即使是用于信息顯示面板等的比較大型的導(dǎo)光板，也可以適應(yīng)少量多品種生產(chǎn)中的任意形狀及與形狀相應(yīng)的光學(xué)特性，并且可以大幅度縮短制造周期。


圖1是示出本發(fā)明第一實施方式的導(dǎo)光板的示圖，(a)是示出導(dǎo)光板的表面部分的示圖，(b)是示出導(dǎo)光板的側(cè)面部分的示圖，(c)是示出導(dǎo)光板的背面部分的示圖；圖2是示出本發(fā)明第一實施方式的導(dǎo)光板的表面部分的一部分的示圖3是示出用于形成本發(fā)明第一實施方式的導(dǎo)光板中所設(shè)置的凹痕圖案的模壓加工用的加工工具的示圖，(a)是示出加工工具的支撐部的示圖，(b)是示出加工工具的超聲波加工部的示圖；圖4是示出用于形成本發(fā)明第一實施方式的導(dǎo)光板中所設(shè)置的凹痕圖案的模壓加工用的加工工具的斜視圖；圖5是示出形成本發(fā)明第一實施方式的導(dǎo)光板中所設(shè)置的凹痕圖案的模壓加工的狀態(tài)的示圖，(a)至(e)是按順序示出在進行模壓加工前測定加工件的加工開始基準(zhǔn)高度，接著根據(jù)該加工開始基準(zhǔn)高度相對于加工件進行模壓加工的狀態(tài)的示圖；圖6是示出本發(fā)明第一實施方式的導(dǎo)光板的側(cè)面部分的示圖，(a)是示出加工件中無彎曲、厚度不均勻的情況下的導(dǎo)光板的側(cè)面部分的示圖，(b)是示出加工件中有彎曲或厚度不均勻的情況下的導(dǎo)光板的側(cè)面部分的示圖；圖7是示出以往導(dǎo)光板的制造過程中在加工件上有彎曲或厚度不均勻的情況下的導(dǎo)光板的側(cè)面部分的示圖；圖8是示出形成在本發(fā)明第一實施方式的導(dǎo)光板的表面部分上的表面部分凹痕圖案與形成在背面部分上的背面部分凹痕圖案的透射狀態(tài)的示圖；圖9是示出本發(fā)明第二實施方式的表面部分凹痕圖案與背面部分凹痕圖案的深度各自不同的導(dǎo)光板的側(cè)面部分的示圖；圖10是示出本發(fā)明第二實施方式的表面部分凹痕圖案與背面部分凹痕圖案的深度各自不同的導(dǎo)光板的側(cè)面部分的示圖；圖11是示出本發(fā)明第三實施方式的表面部分凹痕圖案與背面部分凹痕圖案的深度各自不同的導(dǎo)光板以及與該導(dǎo)光板接合的反射帶的側(cè)面部分的示圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的導(dǎo)光板的制造方法的優(yōu)選實施方式進行說明。并且，本發(fā)明的導(dǎo)光板的制造方法并不限于以下描述，可在不脫離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)進行適當(dāng)變更。(第一實施方式)首先，對通過本發(fā)明的導(dǎo)光板的制造方法所制造的導(dǎo)光板的構(gòu)造進行說明，其次， 對導(dǎo)光板的加工工具以及加工裝置進行說明，再次，對導(dǎo)光板的制造方法進行說明，最后， 對根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)光板的制造方法制造的導(dǎo)光板的光學(xué)樣式進行說明。首先，參照圖1以及圖2對根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)光板10的制造方法制造的導(dǎo)光板10 的構(gòu)造進行說明。此外，圖1是示出導(dǎo)光板10的示圖，進一步說，圖1(a)是示出導(dǎo)光板10的表面部分IOA的示圖，同樣地圖1(b)是示出導(dǎo)光板10的側(cè)面部分IOC的示圖，同樣地圖1(c)是示出導(dǎo)光板10的背面部分IOD的示圖。另外，圖2是示出擴大導(dǎo)光板10的表面部分IOA 的一部分的示圖。導(dǎo)光板10 例如由甲基丙烯酸(methacryl)樹脂(Polymethyl methacrylate)板制成，由形成有多個凹痕圖案的特定大小的板狀部構(gòu)成。具體而言，該板狀部的大小例如為 IOOmmX IOOmm至與BO版尺寸相當(dāng)?shù)?450mmX 1030mm的長方形狀，對應(yīng)于4mm至12mm的厚度。此處，如圖1所示，在導(dǎo)光板10的表面部分IOA上形成有表面部分凹痕圖案10B，在導(dǎo)光板10的背面部分IOD上形成有背面部分凹痕圖案10E。另外，該凹痕圖案例如由長徑為 0. 6mm并且深度為0. 4mm的四角錐形狀痕形成，作為節(jié)距圖案，例如由以1. 2,1. 5,2. 0以及 8. Omm的節(jié)距等構(gòu)成的矩陣狀的成形痕形成。接著，對導(dǎo)光板10的加工工具以及加工裝置進行說明。具體而言，參照圖3以及圖4對用于形成設(shè)置在導(dǎo)光板10上的凹痕圖案的加工工具20以及超聲波加工裝置30進行說明。此外，圖3是示出用于形成設(shè)置在導(dǎo)光板10上的凹痕圖案的模壓加工用的加工工具20的示圖，進一步說，圖3(a)是示出加工工具20的支撐部20B的示圖，同樣地圖3(b) 是示出加工工具20的超聲波加工部20A的示圖；另外，圖4是示出用于形成設(shè)置在導(dǎo)光板 10中的凹痕圖案的模壓加工用的超聲波加工裝置30的立體圖。加工工具20是超聲波加工用壓模，由加工點在超聲波加工用壓模的矩形形狀的前端面上排列成矩陣狀的超聲波加工部20A以及支撐該超聲波加工部20A的支撐部20B構(gòu)成。另外，在超聲波加工部20A中，各加工點形成四角錐形狀。此外，圖2(b)中，作為實例， 記載了使加工點排列成四行四列的矩陣狀的超聲波加工部20A。超聲波加工裝置30是由機臺31、作業(yè)臺32、移動機構(gòu)33、真空泵34以及超聲波發(fā)生器35等構(gòu)成的。此外，在超聲波加工裝置30中，例如，可以使用由與本發(fā)明相同的申請人申請的實用新型第3140292號記載的超聲波加工裝置。在這樣的超聲波加工裝置30中， 通過安裝加工工具20的支撐部20B，在加工工具20的超聲波加工部20A上施加超聲波振動，從而在加工件5的表面或者背面，或者在這兩面上形成凹痕圖案以制造導(dǎo)光板10。具體而言，在超聲波加工裝置30中，通過使加工工具20的超聲波加工部20A沖壓在加工件5的一個主面上，在加工件5的一個主面上形成反映設(shè)置在超聲波加工部20A上的加工點的反射點。此外，通過使加工工具20相對于加工件5相對移動，重復(fù)反射點的形成，在加工件5的一個主面的特定范圍內(nèi)形成反射點。另外，以加工點的四角錐形狀的棱線的延長方向中的至少一個方向與從通過對加工件5進行加工而形成的導(dǎo)光板10的側(cè)面入射的光的入射方向?qū)嵸|(zhì)上大致平行的方式，使加工工具20的超聲波加工部20A沖壓在加工件5的一個主面上。此外，稍后參照圖5說明在考慮加工件5的形狀誤差的情況下的更具體的凹痕圖案形成方法。接著，對導(dǎo)光板10的制造方法進行說明。具體而言，參照圖5詳細說明在考慮加工件5的形狀誤差的情況下、設(shè)置在導(dǎo)光板10上的凹痕圖案的形成。此外，圖5是示出形成設(shè)置在導(dǎo)光板上的凹痕圖案的模壓加工狀態(tài)的示圖，進一步說，圖5(a)至(e)是按順序示出在進行模壓加工前測定加工件5的加工開始基準(zhǔn)高度、 接著根據(jù)該加工開始基準(zhǔn)高度對加工件5進行模壓加工的狀態(tài)的示圖。如圖5(a)所示，通過使配設(shè)在超聲波加工裝置30的測定部(未圖示)上的可動式探頭D接觸加工件5的表面來檢測加工件5的表面的加工開始基準(zhǔn)高度HI。另外，該加工件5例如使用特定形狀的透明甲基丙烯酸樹脂。此外，探頭D并不限于機械式構(gòu)造，例如也可以是從超聲波加工裝置30的測定部(未圖示)照射測定光并且接收從加工件5的表面反射的光的構(gòu)造。同樣，如圖5(b)所示，使安裝在超聲波加工裝置30上的加工工具20移動到檢出了加工開始基準(zhǔn)高度Hl的表面部分IOA的上方的位置后，將該加工開始基準(zhǔn)高度Hl作為基準(zhǔn)，對設(shè)置在加工工具20的前端的超聲波加工部20A施加超聲波振動，使超聲波加工部 20A從表面部分IOA的加工開始基準(zhǔn)高度Hl下降至特定的深度。另外，通過配設(shè)在超聲波加工裝置30的測定部上的可動式探頭D，檢測作為下一次超聲波加工區(qū)域的加工件5的表面的加工開始基準(zhǔn)高度H2。同樣地，如圖5(c)所示，使安裝在超聲波加工裝置30上的加工工具20移動到檢出了加工開始基準(zhǔn)高度H2的表面部分IOA的上方的位置后，將該加工開始基準(zhǔn)高度H2作為基準(zhǔn)，對設(shè)置在加工工具20的前端的超聲波加工部20A施加超聲波振動，使超聲波加工部20A從表面部分IOA的加工開始基準(zhǔn)高度H2下降至特定的深度。另外，通過配設(shè)在超聲波加工裝置30的測定部上的可動式探頭D，檢測作為下一次超聲波加工區(qū)域的加工件5的表面的加工開始基準(zhǔn)高度H3。同樣地，如圖5(d)所示，使安裝在超聲波加工裝置30上的加工工具20移動到檢出了加工開始基準(zhǔn)高度H3的表面部分IOA的上方的位置后，將該加工開始基準(zhǔn)高度H3作為基準(zhǔn)，對設(shè)置在加工工具20的前端的超聲波加工部20A施加超聲波振動，使超聲波加工部20A從表面部分IOA的加工開始基準(zhǔn)高度H3下降至特定的深度。另外，通過配設(shè)在超聲波加工裝置30的測定部上的可動式探頭D，檢測作為下一次超聲波加工區(qū)域的加工件5的表面的加工開始基準(zhǔn)高度H4。進一步地，如圖5(e)所示，使安裝在超聲波加工裝置30上的加工工具20移動到檢出了加工開始基準(zhǔn)高度H4的表面部分IOA的上方的位置后，將該加工開始基準(zhǔn)高度H4 作為基準(zhǔn)，對設(shè)置在加工工具20的前端的超聲波加工部20A施加超聲波振動，使超聲波加工部20A從表面部分IOA的加工開始基準(zhǔn)高度H4下降至特定的深度。下面，參照圖6以及圖7，具體說明設(shè)置在上述導(dǎo)光板10上的凹痕圖案的形成的效^ ο此外，圖6是示出本發(fā)明的導(dǎo)光板10的側(cè)面部分IOC的示圖，進一步說，圖6(a) 是示出加工件5中無彎曲、厚度不均勻的情況下的導(dǎo)光板10的側(cè)面部分IOC的示圖，同樣地，圖6(b)是示出加工件5中有彎曲或厚度不均勻的情況下的導(dǎo)光板10的側(cè)面部分IOC 示圖。另外，圖7是示出以往的導(dǎo)光板40的制造中在加工件5上有彎曲或厚度不均勻的情況下的導(dǎo)光板40的側(cè)面部分40A的示圖。如圖6(a)所示，在加工件5中無彎曲、厚度不均勻的情況下，即使沒有檢測每次加工時表面部分IOA的加工開始基準(zhǔn)高度，也可以與導(dǎo)光板10的表面部分IOA的位置無關(guān)地對表面部分IOA形成一定深度的表面部分凹痕圖案10B。同樣地，也可以與導(dǎo)光板10的背面部分IOD的位置無關(guān)地對背面部分IOD形成一定深度的背面部分凹痕圖案10E。但是，如圖6 (b)所示，在加工件5中有彎曲或厚度不均勻的情況下，如果沒有在每次加工時檢測表面部分IOA的加工開始基準(zhǔn)高度，就不能對表面部分IOA形成一定深度的表面部分凹痕圖案10B。同樣地，如果沒有在每次加工時檢測背面部分IOD的加工開始基準(zhǔn)高度，就不能對背面部分IOD形成一定深度的背面部分凹痕圖案10E。此處，對于作為導(dǎo)光板10用的基板的加工件5，例如使用樹脂板，具體而言使用甲基丙烯酸樹脂板。甲基丙烯酸樹脂板由擠出制造方法制造，因此甲基丙烯酸樹脂板的厚度的個體差異以基準(zhǔn)值為厚度8mm的板計算約士 1mm。另外，即使是在一片甲基丙烯酸樹脂板
6上，厚度不均的程度也較大，具體而言，最大厚度與最小厚度的差約為0. 4mm。此外，甲基丙烯酸樹脂板有時會由于吸收水分而翹曲變形。如上所述，甲基丙烯酸樹脂板由于厚度的個體差異、厚度不均以及翹曲引起的厚度成分的誤差較大。另一方面，將在導(dǎo)光板10的表面部分IOA上形成的表面部分凹痕圖案IOB的深度以及在導(dǎo)光板10的背面部分IOD上形成的背面部分凹痕圖案IOE的深度分別設(shè)定在0. 3mm至0. 5mm的情況較多。因此，在作為導(dǎo)光板10用的基板的加工件5的甲基丙烯酸樹脂板的加工中，進行加工必須在通過安裝在超聲波加工裝置30的測定部上的可動式探頭D檢測后，將該加工開始基準(zhǔn)高度作為基準(zhǔn)，對設(shè)置在加工工具20前端的超聲波加工部20A施加超聲波振動的同時，使超聲波加工部20A從甲基丙烯酸樹脂板的表面下降至特定的深度。此外，在沒有檢測甲基丙烯酸樹脂板的表面的加工開始基準(zhǔn)高度的情況下，與如圖7所示的以往的導(dǎo)光板40 —樣，無法在導(dǎo)光板40的表面部分40A中形成一定深度的表面部分凹痕圖案40B。同樣地，無法在導(dǎo)光板40的背面部分40D中形成一定深度的背面部分凹痕圖案40E。接著，對根據(jù)導(dǎo)光板10的制造方法制造的導(dǎo)光板10的光學(xué)樣式進行說明。具體而言，參照圖8具體說明在導(dǎo)光板10的兩面上形成的凹痕圖案的光學(xué)樣式。此外，圖8是示出形成在導(dǎo)光板10的表面部分IOA上的表面部分凹痕圖案IOB與形成在背面部分IOD 上的背面部分凹痕圖案IOE的透射狀態(tài)的示圖。多個形成在導(dǎo)光板10的表面部分IOA上的表面部分凹痕圖案IOB與形成在背面部分IOD上的背面部分凹痕圖案IOE分別以節(jié)距Pl形成矩陣狀。另外，從如圖8所示的水平方向X對表面部分凹痕圖案IOB以及背面部分凹痕圖案IOE照射有LED光的入射光Li。 同樣地，從如圖8所示的垂直方向Y對表面部分凹痕圖案IOB以及背面部分凹痕圖案IOE 照射有LED光的入射光L2。如果如上所述對導(dǎo)光板10照射LED光的入射光Ll以及L2，那么在表面部分凹痕圖案IOB以及背面部分凹痕圖案IOE的各凹痕圖案中會產(chǎn)生擴散光。因此，通過由導(dǎo)光板10的表面部分IOA以及背面部分IOD的每一個中的多個凹痕圖案所產(chǎn)生的擴散光，能夠構(gòu)成作為兩面發(fā)光的面光源的導(dǎo)光板10。以上，根據(jù)第一實施方式的導(dǎo)光板10的制造方法，可以通過使加工工具20的超聲波加工部20A沖壓加工件5的一個主面，來對加工件5的一個主面一次形成反映矩陣狀的加工點的多個反射點。如上所述，通過設(shè)置有矩陣狀的加工點的超聲波加工部20A，在制造少量多品種的比較大型的導(dǎo)光板時，可以應(yīng)用使用超聲波復(fù)式壓模的靈活的點加工，并且可以大幅縮短制造周期。具體而言，在導(dǎo)光板10的制造方法中，如果根據(jù)將加工點設(shè)置成四行四列的矩陣狀的超聲波加工部20A，與在超聲波加工部20A上僅設(shè)置一個加工點的情況相比，則可以使制造周期縮短為1/16。(第二實施方式)接著，參照圖9以及圖10說明第二實施方式的導(dǎo)光板50以及導(dǎo)光板60的構(gòu)造。 此外，圖9是示出使表面部分凹痕圖案50B與背面部分凹痕圖案50E的深度各自不同的導(dǎo)光板50的側(cè)面部分50C的示圖。同樣地，圖10是示出使表面部分凹痕圖案60B與背面部分凹痕圖案60E的深度各自不同的導(dǎo)光板60的側(cè)面部分60C的示圖。此外，與第一實施方式的導(dǎo)光板10上形成的大致均勻深度的表面部分凹痕圖案 IOB以及背面部分凹痕圖案IOE不同，第二實施方式的導(dǎo)光板50以及導(dǎo)光板60具有表面部分以及背面部分的凹痕圖案的深度逐步不同的特征。此外，導(dǎo)光板50以及導(dǎo)光板60的其余的構(gòu)造與第一實施方式中所描述的導(dǎo)光板10的構(gòu)造相同。因此，在第二實施方式的導(dǎo)光板50以及導(dǎo)光板60中，對與第一實施方式的導(dǎo)光板10不同的凹痕圖案的深度的構(gòu)造以及效果等進行具體地說明。首先，在圖9所示的導(dǎo)光板50中，分別以逐步變深的方式形成表面部分50A的表面部分凹痕圖案50B的深度以及背面部分50D的背面部分凹痕圖案50E的深度。具體而言， 以從側(cè)面部分50C來觀察時、與圖9左側(cè)的表面以及背面的凹痕圖案的深度相比較、圖9右側(cè)的表面以及背面的凹痕圖案逐步變深的方式形成凹痕圖案。因此，如果從側(cè)面部分50C 的圖9左側(cè)照射LED光的入射光L3，則由于從光學(xué)特性來看越靠近光源，光密度越高，而越遠離光源，光密度越低，所以通過使從圖9左側(cè)的凹痕圖案的反射面積由小到大變化，來使擴散光的產(chǎn)生均勻化。另外，如果從側(cè)面部分50C的圖9右側(cè)照射LED光的入射光L4，由上述情況可知，由于使從圖9右側(cè)的凹痕圖案的反射面積由大變小變化，擴散光的產(chǎn)生會在右側(cè)變多左側(cè)變少從而變成不均勻化。即，該凹痕圖案加工方法是在使用單側(cè)光源時有效的加工方法。接著，在如圖10所示的導(dǎo)光板60中，以每次向?qū)Ч獍宓闹醒氩壳斑M則相對變深 (即，導(dǎo)光板60的兩端面?zhèn)忍庉^淺，而中央部分處較深)的方式，形成表面部分60A的表面部分凹痕圖案60B的深度與背面部分60D的背面部分凹痕圖案60E的深度。因此，如果從側(cè)面部分60C的圖10左側(cè)照射LED光的入射光L5，則由于從圖10的左側(cè)至右側(cè)，從光學(xué)特性來看越靠近光源，光密度越高，而越遠離光源，光密度越低，所以對于圖10左側(cè)的凹痕圖案的擴散光，通過使到圖10中央部的凹痕圖案的反射面積由小到大變化，擴散光的產(chǎn)生均勻化。同樣地，如果從側(cè)面部分60C的圖10右側(cè)照射LED光的入射光L6，則由于從圖10 的右側(cè)至左側(cè)，從光學(xué)特性來看越靠近光源，光密度越高，而越遠離光源，光密度越低，所以對于圖10右側(cè)的凹痕圖案的擴散光，通過使到圖10中央部的右側(cè)的凹痕圖案的反射面積由小到大變化，擴散光的產(chǎn)生均勻化。因此，整體的擴散光的產(chǎn)生被均勻化。即，此凹痕圖案加工方法是在兩側(cè)使用光源時有效的加工方法。如上所述，根據(jù)第二實施方式的導(dǎo)光板50以及導(dǎo)光板60的制造方法，通過加工工具20的超聲波加工部20A逐步深或淺地沖壓加工件5的一個主面，可對加工件5的一個主面形成多個具有任意深度的反射點。根據(jù)如上所述的導(dǎo)光板50以及導(dǎo)光板60的制造方法， 可產(chǎn)生對應(yīng)于必要的發(fā)光面尺寸的擴散光，并且可以最優(yōu)化適合于任意樣式的導(dǎo)光板的制造。(第三實施方式)接著，參照圖11對第三實施方式的導(dǎo)光板70的構(gòu)造進行說明。此外，圖11是示出使表面部分凹痕圖案70B與背面部分凹痕圖案70E的深度各自不同的導(dǎo)光板70以及與該導(dǎo)光板70接合的反射帶71的側(cè)面部分的示圖。此外，與第一實施方式的導(dǎo)光板10上形成的大致均勻深度的表面部分凹痕圖案 IOB以及背面部分凹痕圖案IOE不同，第三實施方式的導(dǎo)光板70具有表面部分以及背面部分的凹痕圖案的深度逐步不同、并且在導(dǎo)光板70的側(cè)面部分的單側(cè)接合反射帶71的特征。 此外，導(dǎo)光板70的其余的構(gòu)造與第一實施方式中所描述的導(dǎo)光板10的構(gòu)造相同。因此，在第三實施方式的導(dǎo)光板70中，對與第一實施方式不同的凹痕圖案的深度的構(gòu)造以及效果
8等進行具體地說明。關(guān)于導(dǎo)光板70的構(gòu)造，從圖11左側(cè)的側(cè)面部分70C’向右側(cè)的側(cè)面部分70C”，分別以逐步變深的方式形成表面部分70A的表面部分凹痕圖案70B的深度以及背面部分70D 的背面部分凹痕圖案70E的深度。但是在圖11右端的側(cè)面部分70C”處，以相對變淺的方式形成表面部分70A的表面部分凹痕圖案70B的深度以及背面部分70D的背面部分凹痕圖案70E的深度。具體而言，例如在圖11所示的表面部分70A的表面部分凹痕圖案70B中，凹痕圖案的深度存在凹痕圖案Tl最淺、凹痕圖案T5最深、并且凹痕圖案Tl < T2 < T3 < T4 < T5的關(guān)系。關(guān)于導(dǎo)光板70的光學(xué)特性的效果，如果從圖11左側(cè)的側(cè)面部分70C’照射LED光的入射光L7，則由于從光學(xué)特性來看越靠近光源，光密度越高，而越遠離光源，光密度越低， 所以通過使從圖11左側(cè)的凹痕圖案的反射面積由小到大變化，在表面部分70A以及背面部分70D中，擴散光的產(chǎn)生均勻化。因此，通過與導(dǎo)光板70的側(cè)面部分70C”接合的反射帶 71, LED光的入射光L7產(chǎn)生在側(cè)面部分70C”處反射的反射光L8。該反射光L8由于會通過凹痕圖案變換為擴散光，因此LED光變換為擴散光的比例增加。如上所述的反射光L8會對側(cè)面部分70C”附近的凹痕圖案中的擴散光施加影響。因此，側(cè)面部分70C”處，以相對變淺的方式形成表面部分70A的表面部分凹痕圖案70B的深度以及背面部分70D的背面部分凹痕圖案70E的深度。如上所述，根據(jù)第三實施方式的導(dǎo)光板70的制造方法，通過加工工具20的超聲波加工部20A以逐步深或淺的方式?jīng)_壓加工件5的一個主面，對加工件5的一個主面形成多個具有任意深度的反射點。根據(jù)如上所述的導(dǎo)光板70的制造方法，即使在導(dǎo)光板70的側(cè)面部分中的單側(cè)上接合有反射帶71的構(gòu)造中，也可產(chǎn)生對應(yīng)于必要的發(fā)光面尺寸的均勻擴散光，并且可最優(yōu)化適合于任意樣式的導(dǎo)光板的制造。60D 背面部分70 導(dǎo)光板
60E背面部分凹痕圖案 70A表面部分 70B 表面部分凹痕圖案 70C，、70C”側(cè)面部分H1、H2、H3、H4 加工開始基準(zhǔn)高度Pl 節(jié)距L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7 入射光L8 反射光T1、T2、T3、T4、T5 凹痕圖案70D 背面部分71 反射帶
70Ε背面部分凹痕圖案 D 探頭
10
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)光板的制造方法，是用以從導(dǎo)光板用基板的側(cè)面入射光并從主面導(dǎo)出所述光的導(dǎo)光板的制造方法，其特征在于，在超聲波加工用壓模的矩形形狀的前端面上使加工點排列為矩陣狀，使所述超聲波加工用壓模的所述前端面沖壓所述導(dǎo)光板用基板的一個主面，在所述導(dǎo)光板用基板的一個主面上形成反映所述前端面的所述加工點的反射點，使所述超聲波加工用壓模相對于所述導(dǎo)光板用基板在所述主面的面內(nèi)相對地移動，重復(fù)所述反射點的形成，以在所述導(dǎo)光板用基板的一個主面的特定范圍內(nèi)形成所述反射點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，所述制造點為四角錐形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，所述制造點的四角錐形的棱線的延長方向中的至少一個方向與從所述導(dǎo)光板用基板的側(cè)面入射的光的入射方向?qū)嵸|(zhì)上大致平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，在通過所述超聲波制造用壓模形成反映所述加工點的反射點之后，所述超聲波加工用壓模相對于所述導(dǎo)光板用基板相對地移動相當(dāng)于所述前端面的范圍的量，以再次通過所述超聲波加工用壓模形成反映所述加工點的反射點。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，所述導(dǎo)光板用基板相對于所述主面的面內(nèi)方向被載置于固定臺面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，所述導(dǎo)光板用基板是由透明樹脂制成的平板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，所述導(dǎo)光板用基板是由透明樹脂制成的彎曲板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，所述反射點形成在所述導(dǎo)光板用基板相對的兩主面中的一個或者兩個上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板的制造方法，其中，所述反射點在所述導(dǎo)光板用基板相對的兩主面中的一個或者兩個上被形成為所述反射點的深度逐步不同。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)光板的制造方法，即使是用于信息顯示面板等的比較大型的導(dǎo)光板，也可以對應(yīng)少量多品種生產(chǎn)中的任意形狀或者與適于形狀的光學(xué)特性，并且可以大幅度縮短制造周期。本發(fā)明的導(dǎo)光板的制造方法是用以從導(dǎo)光板用基板的側(cè)面入射光而從主面使該光導(dǎo)出的導(dǎo)光板的制造方法，其特征在于，在超聲波加工用壓模的矩形形狀的前端面上使加工點排列成矩陣狀，使所述超聲波加工用壓模的所述前端面沖壓所述導(dǎo)光板用基板的一個主面，以在所述導(dǎo)光板用基板的一個主面上形成反映所述前端面的所述加工點的反射點，使所述超聲波加工用壓模相對于所述導(dǎo)光板用基板在所述主面的面內(nèi)相對地移動，重復(fù)所述反射點的形成，以在所述導(dǎo)光板用基板的一個主面的特定范圍內(nèi)形成所述反射點。
文檔編號G02B6/00GK102227589SQ20098014785
公開日2011年10月26日 申請日期2009年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月27日
發(fā)明者坂本光秀, 巖永登, 稻葉達也 申請人:株式會社S.K.G.