專利名稱：一種光刻膠烘焙裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及光刻工藝領域，特別涉及一種光刻膠烘焙裝置。
背景技術：
在進行光刻工藝時，光刻膠被涂到硅片表面后必須要經(jīng)過軟烘，軟烘的目的是去除光刻膠中的溶劑。軟烘提高了粘附性，提升了硅片上光刻膠的均勻性，在刻蝕中得到了更好的線寬控制。典型的軟烘條件是在熱板上以90°C到100°C的溫度將硅片烘烤30秒左右， 然后將硅片置于冷板之上進行降溫，以得到光刻膠一直特性的硅片溫度控制。請參看圖1，圖1為現(xiàn)有技術的光刻膠烘焙裝置結構示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術中的光刻膠烘焙裝置包括腔體101，位于所述腔體101內(nèi)的熱板102，所述熱板102的中心設置有支撐針穿孔104，支撐針103穿過所述支撐針穿孔104且通過升降電機105控制其進行升降活動。當表面涂覆光刻膠的硅片100通過機械臂被送入光刻膠烘焙裝置的腔體 101中后，所述升降電機105控制所述支撐針103升起，最終使得所述支撐針103頂住所述硅片100，此后所述機械臂抽離所述硅片100并離開所述腔體101，所述硅片100載于所述支撐針103上，通過所述升降電機105的控制使所述支撐針103下降，所述硅片100隨著所述支撐針103下降，最終所述支撐針103的頂端下降至所述熱板102的內(nèi)部，從而使所述硅片100放置于所述熱板102上。但在現(xiàn)有技術中，由于腔體101中充滿空氣，當所述硅片 100隨所述支撐針103下降時，所述硅片100的下方和兩側(cè)會因其下降而產(chǎn)生向上上升和向兩側(cè)上升的氣流，導致所述硅片100在放置于所述熱板102上時有時會發(fā)生位置偏移，使所述硅片100的部分地方可能置于所述熱板102之外，從而不能對所述硅片100進行均勻的加熱?，F(xiàn)有技術中為解決此問題，通常采用的方法有二，一是降低所述支撐針103下降的速度，使所述硅片100在下降過程中其下的向上上升和向兩側(cè)上升的氣流不那么強烈，從而可減小上升氣流對所述硅片位置的影響；二是在所述熱板102的邊緣大于所述硅片100的外延位置設置若干如圖2所示的硅片引導裝置106，該硅片引導裝置106凸起于所述熱板 102的表面，且其四周相較于中心為呈斜坡狀，當所述硅片100在下降過程中因上升氣流的影響位置稍稍有所偏移時，即其落在了所述硅片引導裝置106的斜坡上時，所述硅片100可沿該斜坡下滑至所述熱板102上，從而對所述硅片100落于所述熱板102上的位置做出矯正。但若所述硅片100因上升氣流的影響位置偏移較多時，即所述硅片100最終落于所述硅片引導裝置106的中心位置之上而非斜坡之上時，所述硅片100即無法正常降至所述熱板上，出現(xiàn)較大的位置偏移而無法得到矯正。因此現(xiàn)有技術的解決方案均不能從根本上解決硅片在下降至熱板的過程中所發(fā)生的位置偏移問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種光刻膠烘焙裝置，以解決現(xiàn)有技術中的光刻膠烘焙裝置中，當硅片隨支撐針下降時，硅片下方和兩側(cè)會因硅片的下降而產(chǎn)生向上上升和向兩側(cè)上升的氣流，導致硅片在放置于熱板上時發(fā)生位置偏移，使硅片的部分地方置于熱板之外，從而不能對硅片進行均勻的加熱的問題。為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種光刻膠烘焙裝置，包括腔體；位于所述腔體內(nèi)的熱板，所述熱板的中心區(qū)域設置有支撐針穿孔；支撐針，所述支撐針穿過所述支撐針穿孔；升降電機，所述升降電機控制所述支撐針進行升降活動；還包括抽氣裝置，所述熱板的四周和中心區(qū)域設置有多個中空氣流孔，所述中空氣流孔均通過管道連接于所述抽氣裝置上。 可選的，所述支撐針穿孔為三個，所述支撐針為三根。可選的，所述抽氣裝置為真空發(fā)生器?？蛇x的，所述抽氣裝置為真空泵?？蛇x的，所述真空發(fā)生器以氮氣作為壓縮氣源。本發(fā)明的光刻膠烘焙裝置中，由于在光刻膠烘焙裝置的腔體中增加了所述抽氣裝置，并在所述熱板上的四周和中心設置若干中空氣流孔通過管道連接于所述抽氣裝置上， 通過抽取所述熱板上方硅片下方因硅片下降在硅片下方和兩側(cè)產(chǎn)生的向上上升和向兩側(cè)上升的氣流，使得所述硅片在下降時其上表面的氣壓大于其下表面的氣壓，因此硅片在下降的過程中不會因存在上升氣流的影響而發(fā)生位置的偏移，從而可使硅片準確的放置于熱板之上，不會發(fā)生硅片的部分地方可能置于熱板之外，從而不能對硅片進行均勻的加熱的問題。
圖1為現(xiàn)有技術的光刻膠烘焙裝置結構示意圖；圖2為現(xiàn)有技術中設置有硅片引導裝置的熱板的結構示意圖；圖3為本發(fā)明的光刻膠烘焙裝置結構示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細的說明。本發(fā)明所述的光刻烘焙裝置可廣泛應用于多種光刻膠烘焙工藝過程中，并且可以利用多種替換方式實現(xiàn)，下面是通過較佳的實施例來加以說明，當然本發(fā)明并不局限于該具體實施例，本領域內(nèi)的普通技術人員所熟知的一般的替換無疑地涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。其次，本發(fā)明利用示意圖進行了詳細描述，在詳述本發(fā)明實施例時，為了便于說明，示意圖不依一般比例局部放大，不應以此作為對本發(fā)明的限定。請參看圖2，圖2為本發(fā)明的光刻膠烘焙裝置的結構示意圖。如圖2所示，本發(fā)明的光刻膠烘焙裝置包括腔體201;位于所述腔體201內(nèi)的熱板202，所述熱板202的中心區(qū)域設置有支撐針穿孔 204 ；
支撐針203，所述支撐針203穿過所述支撐針穿孔204，所述支撐針203通常為三根；升降電機205，所述升降電機205控制所述支撐針203進行升降活動；還包括抽氣裝置206，所述熱板202的四周和中心區(qū)域設置有多個中空氣流孔 207，所述抽氣裝置206例如是真空發(fā)生器或真空泵，所述中空氣流孔207均通過管道208 連接于所述抽氣裝置206上。作為一種優(yōu)選的實施例，所述抽氣裝置206優(yōu)選使用真空發(fā)生器。真空發(fā)生器產(chǎn)生真空的原理和傳統(tǒng)真空泵不同，它是讓壓縮空氣在泵體內(nèi)形成高速氣流，氣體的流動速度越高，當?shù)氐臍怏w壓力就越低(從柏努利方程可以得出)，因此就具有越強的抽吸能力。 正因為如此，在同等真空抽氣量的情況下，真空發(fā)生器體積小，基本不用維護，真正的無油， 且使用環(huán)境要求很簡單，只要有壓縮氣源，就可以使用真空發(fā)生器。本優(yōu)選實施例中，可以利用氮氣作為壓縮氣源。本發(fā)明的光刻膠烘焙裝置在使用時，當表面涂覆光刻膠的硅片200通過機械臂被送入所述光刻膠烘焙裝置的腔體201中后，所述升降電機205控制所述支撐針203升起，最終使得所述支撐針203頂住所述硅片200，此后所述機械臂抽離所述硅片200并離開所述腔體201，所述硅片200載于所述支撐針203上，通過所述升降電機205的控制使所述支撐針203下降，所述硅片200隨著所述支撐針203下降，與此同時，開啟所述抽氣裝置206，通過所述抽氣裝置206抽取所述熱板202上方硅片200之下因硅片200下降在硅片200下方和兩側(cè)產(chǎn)生的向上上升和向兩側(cè)上升的氣流，直至所述支撐針203的頂端下降至所述熱板 202的內(nèi)部，從而使所述硅片200放置于所述熱板202上。本發(fā)明的光刻膠烘焙裝置中，由于在光刻膠烘焙裝置的腔體201中增加了所述抽氣裝置206，并在所述熱板202上的四周和中心設置若干中空氣流孔207通過管道連接于所述抽氣裝置206上，通過抽取所述熱板202上方硅片200下方因硅片200下降在硅片200 下方和兩側(cè)產(chǎn)生的向上上升和向兩側(cè)上升的氣流，使得所述硅片200在下降時其上表面的氣壓大于其下表面的氣壓，因此所述硅片200在下降的過程中不會因存在上升氣流的影響而發(fā)生位置的偏移，從而可使所述硅片200準確的放置于所述熱板202之上，不會發(fā)生所述硅片200的部分地方可能置于所述熱板202之外，從而不能對所述硅片200進行均勻的加熱的問題。顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權利要求
1.一種光刻膠烘焙裝置，包括 腔體；位于所述腔體內(nèi)的熱板，所述熱板的中心區(qū)域設置有支撐針穿孔；支撐針，所述支撐針穿過所述支撐針穿孔；升降電機，所述升降電機控制所述支撐針進行升降活動；其特征在于，還包括抽氣裝置，所述熱板的四周和中心區(qū)域設置有多個中空氣流孔，所述中空氣流孔均通過管道連接于所述抽氣裝置上。
2.如權利要求1所述的光刻膠烘焙裝置，其特征在于，所述支撐針穿孔為三個，所述支撐針為三根。
3.如權利要求1所述的光刻膠烘焙裝置，其特征在于，所述抽氣裝置為真空發(fā)生器。
4.如權利要求1所述的光刻膠烘焙裝置，其特征在于，所述抽氣裝置為真空泵。
5.如權利要求3所述的光刻膠烘焙裝置，其特征在于，所述真空發(fā)生器以氮氣作為壓縮氣源。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光刻膠烘焙裝置，包括腔體，位于所述腔體內(nèi)的熱板，所述熱板的中心設置有支撐針穿孔，所述支撐針穿過所述支撐針穿孔且通過升降電機控制其進行升降活動，還包括抽氣裝置，所述熱板的四周和中心設置有多個中空氣流孔，所述中空氣流孔均通過管道連接于所述抽氣裝置上。本發(fā)明的光刻膠烘焙裝置可使硅片在下降的過程中不會因存在上升氣流的影響而發(fā)生位置的偏移，從而可使硅片準確的放置于熱板之上，不會發(fā)生硅片的部分地方可能置于熱板之外，從而不能對硅片進行均勻的加熱的問題。
文檔編號G03F7/38GK102269940SQ201010192449
公開日2011年12月7日 申請日期2010年6月4日 優(yōu)先權日2010年6月4日
發(fā)明者何虎, 包潔華, 胡曉明, 袁德貴, 黃寬信 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司