專利名稱：電子紙面板及其制造方法、電子紙顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子紙顯示設(shè)備，更具體地，涉及在一個基板上安裝電子紙薄膜和驅(qū) 動芯片的電子紙面板、制造該電子紙面板的方法、和具有該電子紙面板的電子紙顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)、電發(fā)光器件、電子紙顯示設(shè)備等作為 下一代顯示設(shè)備已被廣泛普及。其中，電子紙顯示設(shè)備與其他顯示設(shè)備相比可靈活地彎曲，且制造成本低。此外，由于電子紙顯示設(shè)備不需要背景照明或連續(xù)充電，其可利用非常小的能量 驅(qū)動，具有非常高的能效。而且，由于電子紙顯示設(shè)備具有清晰且寬闊的視角和允許顯示的字符或圖像在電 源被瞬間阻斷后不會完全消失的記憶功能，因此預(yù)期其將廣泛用于廣闊的領(lǐng)域，例如，諸如 書籍、報紙或雜志的印刷介質(zhì)、可折疊屏幕、電子壁紙等。同時，電子紙顯示設(shè)備可包括電子紙薄膜、具有向該電子紙薄膜供電的電極的基 板、向該電子紙薄膜施加驅(qū)動信號的驅(qū)動芯片、支撐該驅(qū)動芯片的薄膜覆晶封裝(COF)以 及電連接至該驅(qū)動芯片的主板。這里，驅(qū)動芯片電連接至印刷電路板和主板。并且被提供有來自主板的驅(qū)動信號， 使得能夠通過該印刷電路板向電子紙薄膜施加驅(qū)動信號。此時，印刷電路板與C0F，或者COF與主板可通過各向異性導(dǎo)電膜(ACF)焊接工藝 彼此電連接。因此，ACF焊接工藝應(yīng)至少被執(zhí)行兩次以制造電子紙顯示設(shè)備，使得電子紙顯 示設(shè)備的制造工藝變得復(fù)雜，且由于ACF材料的使用而產(chǎn)品成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
提出本發(fā)明來解決電子紙顯示設(shè)備所產(chǎn)生的問題。更具體地，本發(fā)明的一個目的 是提供一種電子紙薄膜和驅(qū)動芯片安裝在一個基板上的電子紙面板、制造該電子紙面板的 方法、以及具有該電子紙面板的電子紙顯示設(shè)備。本發(fā)明的一個目的是提供一種電子紙面板。該電子紙面板可被配置為包括柔性 基板，其包括設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上且為用于顯示圖像的最小單元的分段電極、設(shè)置在 基礎(chǔ)層的下表面上且與分段電極電連接的布線層、以及與布線層電連接的焊盤單元；電子 紙薄膜，與分段電極電連接并粘合至柔性基板的上表面；以及驅(qū)動芯片，其電連接至焊盤單 元并設(shè)置在柔性基板的下表面上。
這里，電子紙面板可包括穿過基礎(chǔ)層并將分段電極電連接至布線層的通孔。電子紙面板可進一步包括介于電子紙薄膜和分段電極之間的導(dǎo)電粘接元件。電子紙薄膜可包括電子紙層、設(shè)置在電子紙薄膜上的公共電極以及設(shè)置在公共電 極上的保護層。此外，電子紙面板可進一步包括被貼附在柔性基板的下表面上的絕緣層。本發(fā)明的另一個目的提供了一種制造電子紙面板的方法。該電子紙面板的制造方 法可配置為包括形成柔性基板，該柔性基板包括設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上的分段電極、設(shè) 置在基礎(chǔ)層的下表面上并與分段電極電連接的布線層以及與布線層電連接的焊盤單元；將 電子紙薄膜粘結(jié)至柔性基板的上表面，以使電子紙薄膜與分段電極電連接；以及將驅(qū)動芯 片安裝在柔性基板的下表面上以使驅(qū)動芯片與焊盤單元電連接。這里，形成柔性基板可包括提供基礎(chǔ)層，該基礎(chǔ)層在其兩側(cè)上具有導(dǎo)電層；形成 穿過基礎(chǔ)層的通孔結(jié)構(gòu)(via hole)；形成通孔(via)，該通孔與包括通孔結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)層的 兩側(cè)上的電鍍層的具有層間連接；以及通過選擇性蝕刻電鍍層來形成分段電極、布線層和 焊盤單元。形成柔性基板可包括形成穿過基礎(chǔ)層的通孔結(jié)構(gòu)；在通孔結(jié)構(gòu)內(nèi)形成用于層間 連接的通孔；以及通過噴墨印刷方法形成分段電極、布線層和焊盤單元。可用倒裝焊接方法和引線接合方法中的任何一種安裝驅(qū)動芯片。
粘合電子紙薄膜可包括使用導(dǎo)電粘接元件。制造電子紙面板的方法可進一步包括在柔性基板的下表面上形成絕緣層。本發(fā)明的又一個目的是提供一種制造電子紙面板的方法。該電子紙面板的制造方 法可配置為包括形成柔性基板，該柔性基板包括通過在基礎(chǔ)層上執(zhí)行通孔結(jié)構(gòu)形成工藝、 電鍍工藝和刻蝕工藝而設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上的分段電極、以及設(shè)置在基礎(chǔ)層的下表面 上的布線層和焊盤單元；將電子紙薄膜粘結(jié)至柔性基板的上表面，以使電子紙薄膜與分段 電極電連接；以及在柔性基板的下表面上安裝驅(qū)動芯片，以使驅(qū)動芯片與焊盤單元電連接。這里，基礎(chǔ)層可在其至少一個表面上具有導(dǎo)電層。通孔結(jié)構(gòu)形成工藝可通過激光處理來執(zhí)行。本發(fā)明的又一個目的提供了一種制造電子紙面板的方法。該電子紙面板的制造方 法可配置為包括形成柔性基板，該柔性基板包括通過在基礎(chǔ)層上執(zhí)行通孔結(jié)構(gòu)形成工藝 和噴墨印刷工藝而設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上的分段電極、以及設(shè)置在基礎(chǔ)層的下表面上的 布線層和焊盤單元；將電子紙薄膜粘結(jié)至柔性基板的上表面，以使電子紙薄膜與分段電極 電連接；以及在柔性基板的下表面上安裝驅(qū)動芯片，以使驅(qū)動芯片與焊盤單元電連接。這里，形成柔性基板可包括通過電鍍工藝形成將分段電極與布線層電連接的通 孔。形成柔性基板可包括通過噴墨印刷工藝形成將分段電極與布線層電連接的通孔。本發(fā)明的又一個目的提供了一種電子紙顯示設(shè)備。該電子紙顯示設(shè)備可配置為包 括電子紙面板和外殼。電子紙面板包括柔性基板，該柔性基板包括設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面 上并且是用于顯示圖像的最小單元的分段電極、設(shè)置在基礎(chǔ)層的下表面上并且與分段電極 電連接的布線層以及與布線層電連接的焊盤單元；電子紙薄膜，與分段電極電連接并粘結(jié) 至柔性基板的上表面；以及驅(qū)動芯片，安裝在柔性基板的下表面上的焊盤單元上。該外殼容納其一部分被彎曲成彼此面對的電子紙面板。這里，電子紙顯示設(shè)備可進一步包括主板，與柔性基板電接觸并被設(shè)置在外殼的 底表面上；以及加強元件，介于柔性基板與主板之間。電子紙顯示設(shè)備可進一步包括沿設(shè)置在電子紙面板上的顯示區(qū)域的邊緣介于外 殼和電子紙薄膜之間的濕氣屏蔽元件。電子紙顯示設(shè)備可進一步包括將分段電極與布線層電連接的通孔。電子紙顯示設(shè)備可進一步包括介于電子紙薄膜和分段電極之間的導(dǎo)電粘接元件。驅(qū)動芯片可設(shè)置在彎曲成彼此面對的柔性基板之間。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電子紙面板的平面圖；圖2是圖1中柔性基板的平面圖；圖3是圖1的電子紙面板的一部分的截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的電子紙顯示設(shè)備的截面圖；圖5至圖8是說明根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的電子紙面板的制造工藝的截面圖；圖9至圖11是說明根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的電子紙面板的制造工藝的截面圖。
具體實施例方式在下文中，將參考電子紙顯示設(shè)備的附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實施例。提供 將在下面描述的本發(fā)明的示例性實施例以使本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可完全實施 本發(fā)明。因此，本發(fā)明可以以多種不同的形式來進行修改并且不應(yīng)被限于本文所闡述的實 施例。在附圖中，為了方便，設(shè)備的厚度和尺寸可被放大。說明書全文中相同的參考標(biāo)號表 示相同的元件。圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電子紙面板的平面圖。圖2是圖1中柔性基板的平面圖。圖3是圖1的電子紙面板的一部分的截面圖。參考圖1至圖3，根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的電子紙面板可配置為包括柔性基板 110、分段電極111、布線層114、電子紙薄膜120以及驅(qū)動芯片130。柔性基板110可包括第一區(qū)域IlOa和設(shè)置在第一區(qū)域IlOa —側(cè)的第二區(qū)域 110b。這里，第一區(qū)域IlOa可以是圖像顯示于其上的顯示區(qū)域。這里，多個分段電極111設(shè)置在第一區(qū)域IlOa的上表面上。分段電極111可以是 用于顯示圖像的最小單元。此外，與分段電極111電連接的布線層114可被設(shè)置在第一區(qū)域IlOa的下表面 上。此時，分段電極111和布線層114可經(jīng)由通孔115而彼此電連接。此外，與布線層114電連接的焊盤單元113被設(shè)置在第二區(qū)域IlOb的下表面上。 這里，焊盤單元113可電連接至將在后面描述的驅(qū)動芯片130。柔性基板110可使用柔性薄膜作為基礎(chǔ)層116。這里，對于形成基礎(chǔ)層116的材 料，可以是(例如)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維環(huán)氧樹 脂(GE)、纖維素樹脂、聚酯樹脂、陶瓷樹脂(ceramic resin)等。然而，在本發(fā)明的實施例中僅以舉例的方式提供上述基礎(chǔ)層材料。因此，可使用任何柔性材料。另外，柔性基板110可進一步包括設(shè)置在第二區(qū)域IlOb的上表面上的公共電極焊 盤112。此外，柔性基板110可進一步包括設(shè)置在下表面上的絕緣層150以保護布線層114 并確保柔性基板110和主板之間絕緣。電子紙薄膜120可被設(shè)置在第一區(qū)域IlOa的上表面上。此時，電子紙薄膜120可 與分段電極111電連接。電子紙薄膜120可包括順序堆疊的電子紙層121、公共電極122和保護層123。這里，電子紙層121可由施加在分段電極111和公共電極122之間的電壓來驅(qū)動， 從而顯示圖像。這里，對于電子紙層121的形式，可以是(例如)電泳的形式、微膠囊的形 式、扭曲球的形式(twistball form)等。此外，公共電極122可以由透明電極(例如ΙΤ0)形成。此時，公共電極122可以 與公共電極焊盤112電連接，從而被施加來自外部的公共電壓。此外，保護層123可保護電子紙薄膜120的表面免受外部影響。此時，保護層123 可由透明材料形成。對于透明材料，可以是(例如)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯 醇(PVA)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、乙酸丁酸 纖維素(CAB)等。然而，在本發(fā)明的實施例中僅以舉例的方式提供上述保護層123的材料。電子紙薄膜120和柔性基板110可通過介于其間的導(dǎo)電粘接元件140彼此電連 接。這里，對于導(dǎo)電粘接元件140，可以是(例如)各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電漿 料(ACP)等。驅(qū)動芯片130可以電連接并安裝在形成在柔性基板110的第二區(qū)域IlOb的下表 面上的焊盤單元113上。這里，可以通過引線接合方法或倒裝焊接方法進行驅(qū)動芯片130 和焊盤單元113之間的電連接。這里，當(dāng)電子紙面板100容納在外殼中時，柔性基板110的第二區(qū)域IlOb的下表 面和第一區(qū)域IlOa的下表面可被折疊成彼此面對。此時，驅(qū)動芯片130以使得驅(qū)動芯片 130可被設(shè)置在被折疊成彼此面對的柔性基板110之間的方式設(shè)置在柔性基板110的下表 面上。因此，可保護驅(qū)動芯片130免受外部撞擊或污染。因此，對于如上所述的本發(fā)明的第一實施例，電子紙薄膜和驅(qū)動芯片被安裝在同 一個基板上，從而可以簡化制造工藝，并由于材料成本的減少而減少電子紙面板的制造成 本。此外，電子紙面板具有柔性基板，從而能夠?qū)崿F(xiàn)柔性顯示設(shè)備。在下文中，將詳細(xì)描述具有根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子紙面板的電子紙顯示設(shè) 備。這里，第二實施例中將省略與第一實施例中重復(fù)的描述，并且對相同的構(gòu)造給出相同的 參考標(biāo)號。圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的電子紙顯示設(shè)備的截面圖。參考圖4，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的電子紙顯示設(shè)備可配置為包括電子紙面板 100和外殼200。電子紙面板100可包括柔性基板110、電子紙薄膜120以及驅(qū)動芯片130。這里，柔性基板110可包括設(shè)置在其上表面上的分段電極111 (圖幻、設(shè)置在其下 表面上并且與分段電極111電連接的布線層114(圖3)以及焊盤單元113(圖3)。此時，分段電極111和布線層114可通過穿過柔性基板110的基礎(chǔ)層116的通孔115(圖幻而彼此 電連接。此外，電子紙薄膜120可與分段電極111電連接并可被粘結(jié)至柔性基板110的上表面。而且，驅(qū)動芯片130可與焊盤單元113電連接并且可被安裝在柔性基板110的下 表面上。電子紙面板100可被容納在外殼200內(nèi)，同時其一部分被折疊。這里，驅(qū)動芯片 130以使驅(qū)動芯片130可被設(shè)置在折疊成彼此面對的柔性基板110之間的方式設(shè)置在柔性 基板110的下表面上。換句話說，驅(qū)動芯片130可被設(shè)置在電子紙面板100的內(nèi)部，從而能 夠保護其免受外部環(huán)境或撞擊的影響。這里，驅(qū)動芯片130可被設(shè)置為對應(yīng)于外殼200的側(cè)面，從而能夠減少由后面要描 述的主板300帶來的電效應(yīng)，并且被穩(wěn)定地固定在外殼200的內(nèi)部。然而，在本發(fā)明的實施 例中僅以舉例的方式提供驅(qū)動芯片130在外殼200內(nèi)部的位置。因此，驅(qū)動芯片130可被 設(shè)置為對應(yīng)于外殼200的底表面。另外，電子紙顯示設(shè)備可進一步包括與柔性基板110電接觸并被設(shè)置在外殼200 的底表面上的主板300。這里，折疊的柔性基板110的下表面和主板300可通過ACF焊接方 法而彼此電連接。從而，主板300可通過驅(qū)動芯片130將驅(qū)動信號施加至電子紙薄膜120。此外，電子紙顯示設(shè)備可進一步包括介于柔性基板110和主板300之間的加強元 件400。加強元件400被設(shè)置在柔性基板110和主板300之間的分離空間內(nèi)，使其可在主板 300上支撐和固定柔性基板110。這里，加強元件400可以由可穩(wěn)定支撐柔性基板110的材 料(例如海綿)制成。此外，電子紙顯示設(shè)備可進一步包括沿顯示區(qū)域(設(shè)置在電子紙面板100上并顯 示圖像)的邊緣介于外殼200和電子紙面板100之間的濕氣屏蔽元件500。濕氣屏蔽元件 500可防止?jié)駳鈴碾娮蛹埫姘?00和外殼200之間的間隙滲透到外殼200的內(nèi)部。這里，濕 氣屏蔽元件500可由彈性材料制成以完全密封電子紙面板100和外殼200之間的間隙。對 于彈性材料，可以是(例如)硅橡膠、丙烯酸橡膠、環(huán)氧橡膠、聚氨酯橡膠等。因此，對于根據(jù)本發(fā)明的實施例的電子紙顯示設(shè)備，驅(qū)動芯片被柔性基板圍繞并 被設(shè)置在外殼內(nèi)部，使得可保護驅(qū)動芯片不受外部影響，從而能夠保證電子紙面板的可靠 性。在下文中，將參考圖5至圖8描述根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的電子紙面板的制造工藝。圖5至圖8是說明根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的電子紙面板的制造工藝的截面圖。參考圖5，為了制造電子紙面板，提供了在其兩側(cè)均具有導(dǎo)電層116a的基礎(chǔ)層 116。這里，對于形成基礎(chǔ)層116的材料，可以是(例如)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、 聚丙烯(PP)、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維環(huán)氧樹脂(GE)、纖維素樹脂、聚酯樹脂、陶瓷樹脂等。然 而，在本發(fā)明的實施例中僅以舉例的方式提供上述基礎(chǔ)層116的材料。因此，可使用任何柔 性材料。然后形成穿過導(dǎo)電層116a和基礎(chǔ)層116的通孔結(jié)構(gòu)115a。此時，可通過執(zhí)行精細(xì)
9處理的激光處理來形成通孔結(jié)構(gòu)life。也可通過機械鉆孔方法形成通孔結(jié)構(gòu)life。在本發(fā)明的實施例中，以舉例的方式，導(dǎo)電層116a被設(shè)置在基礎(chǔ)層116的兩側(cè)，但 本發(fā)明不限于此。例如，導(dǎo)電層116a也可設(shè)置在基礎(chǔ)層116的一個表面上。參考圖6，通過電鍍工藝在通孔結(jié)構(gòu)11 形成于其中的導(dǎo)電層116a和基礎(chǔ)層116 上形成電鍍層116b。也可在形成電鍍層116b的工藝期間形成用于層間連接的通孔115。這 里，電鍍層116b可由導(dǎo)電材料(例如銅或銀)制成。此后，雖然沒有在附圖中示出，在電鍍 層116b上形成抗蝕圖，然后利用抗蝕圖作為蝕刻掩膜來選擇性地蝕刻電鍍層116b，從而能 夠形成分段電極111、布線層114以及焊盤單元113，如圖7中所示。從而，柔性基板110可 包括設(shè)置在基礎(chǔ)層116的上表面上的分段電極111和設(shè)置在基礎(chǔ)層116的下表面上的布線 層114和焊盤單元113，其中分段電極111、布線層114和焊盤單元113通過通孔115彼此 電連接。因此，在基礎(chǔ)層116(在其至少一個表面上包括導(dǎo)電層116a)上順序地執(zhí)行通孔結(jié) 構(gòu)形成工藝、電鍍工藝以及蝕刻工藝，從而能夠制造柔性基板110。另外，可進一步在柔性基板110的下表面上形成絕緣層150。可通過貼附絕緣材料 膜或通過涂覆絕緣樹脂而形成絕緣層150。參考圖8，在制造了柔性基板110之后，將導(dǎo)電粘接元件140貼附到柔性基板110 上。然后，將電子紙薄膜120按壓并壓緊在導(dǎo)電粘接元件140上，從而能夠?qū)㈦娮蛹埍∧?120粘結(jié)至柔性基板110。此時，柔性基板110的分段電極111和電子紙薄膜120可通過導(dǎo) 電粘接元件140彼此電連接。這里，對于導(dǎo)電粘接元件140，可以是(例如)各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo) 電漿料(ACP)等。然后，可以安裝驅(qū)動芯片130使得其與柔性基板110的下表面上的焊盤單元113 電連接。這里，可通過引線接合方法或倒裝焊接方法進行驅(qū)動芯片130和焊盤單元113之間 的電連接。這里，為了制造電子紙顯示設(shè)備，可將電子紙面板100的一部分容納在外殼內(nèi)， 同時柔性基板110的下表面折疊成彼此面對。此時，驅(qū)動芯片130被設(shè)置在柔性基板110 的下表面上，使得其可以被設(shè)置在折疊的電子紙面板100內(nèi)。因此，在制造電子紙顯示設(shè)備 的同時或之后，可充分保護驅(qū)動芯片130免受外部的影響。因此，對于如上所述的本發(fā)明實施例，電子紙薄膜和驅(qū)動芯片被安裝在一個基板 上，從而能夠簡化制造工藝，并由于ACF材料的減少而減少制造成本。在下文中，將參考圖9至圖11描述根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的電子紙面板的制造 工藝。這里，除了形成分段電極和布線層的工藝外，第四實施例將執(zhí)行與前述第三實施例中 的制造工藝相同的制造工藝。因此，第四實施例中將省略與第三實施例中重復(fù)的描述。圖9至圖11是說明根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的電子紙面板的制造工藝的截面圖。參考圖9，首先提供基礎(chǔ)層116以制造電子紙面板。對于形成基礎(chǔ)層116的材料， 可以是(例如)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維環(huán)氧樹脂 (GE)、纖維素樹脂、聚酯樹脂、陶瓷樹脂等。然而，在本發(fā)明的實施例中僅以舉例的方式提供 上述基礎(chǔ)層材料。因此，可使用任何柔性材料。然后，形成穿過基礎(chǔ)層116的通孔結(jié)構(gòu)115a。可以通過可執(zhí)行精細(xì)處理的激光處 理形成通孔結(jié)構(gòu)115a。
參考圖10，在形成通孔結(jié)構(gòu)11 之后，形成填充通孔結(jié)構(gòu)11 的通孔115?？赏?過電鍍工藝形成通孔115。參考圖11，在形成通孔115之后，可在基礎(chǔ)層116的上表面上形成分段電極111， 并且可在基礎(chǔ)層116的下表面上形成通過通孔115與分段電極111電連接的布線層114和 焊盤單元113。這里，可通過在基礎(chǔ)層116的上表面和下表面上印刷導(dǎo)電墨水的噴墨印刷方法形 成分段電極111、布線層114和焊盤單元113。噴墨印刷方法可形成具有1 μ m或更小寬度 的薄膜。這里，可通過噴墨印刷方法充分形成具有40μπι或更小寬度的布線層114和具有 20 μ m或更小寬度的焊盤單元113。換句話說，可通過噴墨印刷方法形成精細(xì)的布線層114 和焊盤單元113，從而能夠以改進的分辨率制造電子紙顯示設(shè)備。此外，通過在低溫下燒結(jié)的導(dǎo)電墨水形成分段電極111、布線層114和焊盤單元 113，從而能夠使用具有熱敏性且便宜的基礎(chǔ)層116。換句話說，可提高對基礎(chǔ)層116的材料 的選擇性。以實例的方式，在本發(fā)明的實施例中通過電鍍工藝來形成通孔115，但本發(fā)明不限 于此。例如，也可以通過形成分段電極111、布線層114和焊盤單元113的噴墨印刷方法來 形成通孔115。然后，將電子紙薄膜120和驅(qū)動芯片130安裝在柔性基板110上，從而能夠制造電 子紙顯示面板。因此，對于如上所述的本發(fā)明的實施例，通過噴墨印刷方法制造柔性基板，從而能 夠以極好的分辨率制造電子紙顯示設(shè)備并提高電子紙顯示設(shè)備材料的選擇性?？赏ㄟ^在一個基板上安裝電子紙薄膜和驅(qū)動芯片來制造根據(jù)本發(fā)明的電子紙面 板，從而能夠簡化制造工藝并降低制造成本。此外，根據(jù)本發(fā)明的電子紙顯示設(shè)備的基板由柔性材料制成，從而能夠?qū)崿F(xiàn)柔性 顯不設(shè)備。此外，根據(jù)本發(fā)明的電子紙顯示設(shè)備具有在折疊的柔性基板之間的驅(qū)動芯片，從 而能夠本質(zhì)上保護驅(qū)動芯片免受外部影響。雖然為了說明的目的已經(jīng)公開了本發(fā)明的示例性實施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理 解，在不背離所附的權(quán)利要求所公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下可進行各種修改、添 加和置換。因此，這樣的修改、添加和置換也應(yīng)被理解為落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子紙面板，包括柔性基板，包括分段電極，被設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上，并且是用于顯示圖像的最小 單元；布線層，被設(shè)置在所述基礎(chǔ)層的下表面上，并且與所述分段電極電連接；以及焊盤單 元，與所述布線層電連接；電子紙薄膜，與所述分段電極電連接，并且被粘結(jié)至所述柔性基板的上表面；以及 驅(qū)動芯片，與所述焊盤單元電連接，并且被設(shè)置在所述柔性基板的下表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子紙面板，進一步包括通孔，穿過所述基礎(chǔ)層，并使所述分段電極與所述布線層電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子紙面板，進一步包括導(dǎo)電粘接元件，介于所述電子紙薄膜和所述分段電極之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子紙面板，其中，所述電子紙薄膜包括 電子紙層；公共電極，設(shè)置在所述電子紙層上；以及 保護層，設(shè)置在所述公共電極上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子紙面板，進一步包括 絕緣層，貼附至所述柔性基板的下表面。
6.一種制造電子紙面板的方法，包括形成柔性基板，所述柔性基板包括設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上的分段電極、設(shè)置在所述 基礎(chǔ)層的下表面上并且與所述分段電極電連接的布線層、以及與所述布線層電連接的焊盤 單元；將電子紙薄膜粘結(jié)至所述柔性基板的上表面，以使所述電子紙薄膜與所述分段電極電 連接；以及將驅(qū)動芯片安裝在所述柔性基板的下表面上，以使所述驅(qū)動芯片與所述焊盤單元電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造電子紙面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括 提供在其兩側(cè)上具有導(dǎo)電層的所述基礎(chǔ)層；形成穿過所述基礎(chǔ)層的通孔結(jié)構(gòu)；形成具有與電鍍層的層間連接的通孔，其中所述電鍍層在包括所述通孔結(jié)構(gòu)的所述基 礎(chǔ)層的兩側(cè)上；以及通過選擇性地蝕刻所述電鍍層形成所述分段電極、所述布線層和所述焊盤單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造電子紙面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括 形成穿過所述基礎(chǔ)層的通孔結(jié)構(gòu)；在所述通孔結(jié)構(gòu)內(nèi)形成用于層間連接的通孔；以及 通過噴墨印刷方法形成所述分段電極、所述布線層和所述焊盤單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造電子紙面板的方法，其中，使用倒裝焊接方法和引線接 合方法中的任意一種來安裝所述驅(qū)動芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造電子紙面板的方法，其中，粘結(jié)所述電子紙薄膜包括使 用導(dǎo)電粘接元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造電子紙面板的方法，進一步包括在所述柔性基板的下表面上形成絕緣層。
12.一種制造電子紙面板的方法，包括形成柔性基板，所述柔性基板包括通過在基礎(chǔ)層上執(zhí)行通孔結(jié)構(gòu)形成工藝、電鍍工藝 和蝕刻工藝而設(shè)置在所述基礎(chǔ)層的上表面上的分段電極和設(shè)置在所述基礎(chǔ)層的下表面上 的布線層和焊盤單元；將電子紙薄膜粘結(jié)至所述柔性基板的上表面上，以使所述電子紙薄膜與所述分段電極 電連接；以及將驅(qū)動芯片安裝在所述柔性基板的下表面上，以使所述驅(qū)動芯片與所述焊盤單元電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子紙面板的方法，其中，所述基礎(chǔ)層在其至少一個 表面上具有導(dǎo)電層。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子紙面板的方法，其中，通過激光處理來執(zhí)行所述 通孔結(jié)構(gòu)形成工藝。
15.一種制造電子紙面板的方法，包括形成柔性基板，所述柔性基板包括通過在基礎(chǔ)層上執(zhí)行通孔結(jié)構(gòu)形成工藝和噴墨印刷 工藝而設(shè)置在所述基礎(chǔ)層的上表面上的分段電極和設(shè)置在所述基礎(chǔ)層的下表面上的布線 層和焊盤單元；將電子紙薄膜粘結(jié)至所述柔性基板的上表面，以使所述電子紙薄膜與所述分段電極電 連接；以及將驅(qū)動芯片安裝在所述柔性基板的下表面上，以使所述驅(qū)動芯片與所述焊盤單元電連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造電子紙面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括通 過電鍍工藝形成將所述分段電極與所述布線層電連接的通孔。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造電子紙面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括通 過所述噴墨印刷工藝形成將所述分段電極與所述布線層電連接的通孔。
18.一種電子紙顯示設(shè)備，包括 電子紙面板，包括柔性基板，包括分段電極，被設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上并且是用于顯示圖像的最小單 元；布線層，被設(shè)置在所述基礎(chǔ)層的下表面上并且與所述分段電極電連接；以及焊盤單元， 與所述布線層電連接；電子紙薄膜，與所述分段電極電連接并且被粘結(jié)至所述柔性基板的上表面；以及 驅(qū)動芯片，安裝在形成于所述柔性基板的下表面上的所述焊盤單元上；以及 外殼，容納所述電子紙面板，其中所述電子紙面板的一部分被彎曲成彼此面對。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子紙顯示設(shè)備，進一步包括主板，與所述柔性基板電接觸并且被設(shè)置在所述外殼的底表面上；以及 加強元件，介于所述柔性基板和所述主板之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子紙顯示設(shè)備，進一步包括濕氣屏蔽元件，沿著設(shè)置在所述電子紙面板上的顯示區(qū)域的邊緣介于所述外殼和所述 電子紙薄膜之間。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子紙顯示設(shè)備，進一步包括 通孔，使所述分段電極與所述布線層電連接。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子紙顯示設(shè)備，進一步包括 導(dǎo)電粘接元件，介于所述電子紙膜和所述分段電極之間。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子紙顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動芯片被設(shè)置在被彎曲成 彼此面對的所述柔性基板之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了電子紙面板及其制造方法，和具有該電子紙面板的電子紙顯示設(shè)備。該電子紙面板可被配置為包括柔性基板，包括設(shè)置在基礎(chǔ)層的上表面上并且是顯示圖像的最小單元的分段電極、設(shè)置在基礎(chǔ)層的下表面上并且與分段電極電連接的布線層和與布線層電連接的焊盤單元；電子紙薄膜，與分段電極電連接并粘合至柔性基板的上表面；以及驅(qū)動芯片，與所述焊盤單元電連接并被設(shè)置在柔性基板的下表面上。
文檔編號G02F1/167GK102116987SQ201010208738
公開日2011年7月6日 申請日期2010年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月6日
發(fā)明者南宮容吉, 曹守?zé)? 李在粲, 林昌洙, 鄭根和, 金學(xué)善, 金賢學(xué) 申請人:三星電機株式會社