專(zhuān)利名稱(chēng)：驅(qū)動(dòng)器ic芯片的焊墊布局構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示裝置的驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造，尤其涉及驅(qū)動(dòng)器IC 芯片的焊墊布局構(gòu)造，其中虛設(shè)電源焊墊和虛設(shè)接地焊墊是設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片的角落 中，并利用金屬線(xiàn)在薄膜覆晶(COF)封裝中連接至主要電源焊墊和主要接地焊墊。
背景技術(shù)：
液晶顯示裝置(LCD)是基于液晶分子的特性，藉由允許光穿過(guò)液晶用于顯示圖像 數(shù)據(jù)的裝置，其中液晶分子的配置根據(jù)施加的電壓而改變。在各種LCD中，現(xiàn)今，使用硅IC 制造技術(shù)所形成的薄膜電晶體(TFT)IXD已最積極地被使用。TFT-IXD包括液晶面板和用于驅(qū)動(dòng)液晶面板的驅(qū)動(dòng)器IC。液晶面板包括薄膜電晶 體陣列基板和彩色濾光片基板，二者彼此面對(duì)以預(yù)定間隙粘接，并包括注入預(yù)定間隙的空 間之內(nèi)的液晶層。通常，大尺寸IXD面板的驅(qū)動(dòng)器IC芯片具有矩形形狀，其中水平方向的長(zhǎng)度較垂 直方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)，這是由于LCD應(yīng)用的特性。圖1是說(shuō)明以COF架構(gòu)安裝的傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造的圖式。如圖1中所示，以COF架構(gòu)安裝的傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器IC芯片100包括內(nèi)部電路110，設(shè)置 在驅(qū)動(dòng)器IC芯片的中心處；輸入焊墊部分120，設(shè)置在內(nèi)部電路110的外上側(cè)；以及輸出焊 墊部分130，設(shè)置在下側(cè)、左側(cè)和右側(cè)、以及上側(cè)的二個(gè)角落。此外，驅(qū)動(dòng)器IC芯片100包括 設(shè)置在其上的電源供應(yīng)線(xiàn)121a至124a和電源焊墊121b至124b。如上所述，在以COF架構(gòu)安裝的傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器IC芯片100中，電源供應(yīng)焊墊和接地 焊墊僅位于輸入焊墊部分120中，其是芯片的一側(cè)，并且在COF封裝中不存在用于連接電源 供應(yīng)焊墊和接地焊墊的金屬線(xiàn)。如上所述，在以COF架構(gòu)安裝的傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器IC芯片中，下長(zhǎng)軸方向的輸出焊墊部 分和左和右側(cè)的輸出焊墊部分由于電源供應(yīng)線(xiàn)的電阻的增加，而很難施加完全均勻的電 源。又，為了解決這種缺陷，當(dāng)金屬額外地應(yīng)用于芯片時(shí)，芯片的成本也會(huì)增加。同時(shí)，在以COF架構(gòu)安裝的傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器IC芯片中，不存在可作為發(fā)散驅(qū)動(dòng)器IC芯 片中所產(chǎn)生的熱量的部分。當(dāng)前，隨著面板的尺寸已增大，運(yùn)行頻率和面板負(fù)載也增加，從而驅(qū)動(dòng)器IC芯片 的電流消耗也增加。因此，當(dāng)不存在合適的散熱裝置時(shí)，芯片的運(yùn)行溫度增加，從而驅(qū)動(dòng)器 IC芯片的屬性可能會(huì)惡化。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明已作出努力以解決先前技術(shù)中出現(xiàn)的問(wèn)題，且本發(fā)明的目的是提供 液晶顯示裝置的驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造，其中虛設(shè)電源焊墊和虛設(shè)接地焊墊是設(shè) 置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片的角落，并在COF封裝中利用金屬線(xiàn)連接至主要電源焊墊和主要接地焊 墊，藉以減小電源線(xiàn)和接地線(xiàn)的電阻，并可發(fā)散芯片中所產(chǎn)生的熱量。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)特點(diǎn)，提供一種安裝在IXD面板上的驅(qū)動(dòng) 器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造，所述焊墊布局構(gòu)造包括主要電源焊墊，配置以提供至少一個(gè) 電源電壓VDD至所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片；主要接地焊墊，配置以提供至少一個(gè)接地電壓VSS至 所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片；虛設(shè)電源焊墊，形成在所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片的四角部分；以及虛設(shè)接地 焊墊，形成在所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片的四角部分，其特征在于，所述虛設(shè)電源焊墊利用金屬線(xiàn) 連接至所述主要電源焊墊，并且所述虛設(shè)接地焊墊利用金屬線(xiàn)連接至所述主要接地焊墊。


圖1是說(shuō)明以COF架構(gòu)安裝的傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造的圖式；圖2是說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造的圖式；以及圖3是說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中驅(qū)動(dòng)器IC芯片安裝在COF薄膜上的構(gòu)造的圖式。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的主要理念是提供一種驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造，其中虛設(shè)電源焊 墊和虛設(shè)接地焊墊是設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片的角落上，并通過(guò)金屬線(xiàn)分別連接至主要電源 焊墊和主要接地焊墊。現(xiàn)在將參考本發(fā)明最佳實(shí)施例，以及所附圖式更詳細(xì)地說(shuō)明。無(wú)論如何，說(shuō)明書(shū)和 附圖中相同的符號(hào)標(biāo)記代表相同或相似的部分。圖2是說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造的圖式。參考圖2，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，驅(qū)動(dòng)器IC芯片200包括內(nèi)部電路210，設(shè)置在驅(qū)動(dòng) 器IC芯片200的角落；輸入焊墊部分220，設(shè)置在內(nèi)部電路210的外上側(cè)；以及輸出焊墊部 分230，設(shè)置在下側(cè)、左側(cè)和右側(cè)、和上側(cè)的角落。不同于傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器IC芯片100中電源焊墊和接地焊墊僅設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片 的輸入焊墊部分，或僅浮動(dòng)虛設(shè)焊墊140存在于驅(qū)動(dòng)器IC芯片的四個(gè)角落，依據(jù)本發(fā)明實(shí) 施例中的驅(qū)動(dòng)器IC芯片200額外地包括驅(qū)動(dòng)器IC芯片四個(gè)角落中的虛設(shè)電源焊墊241a、 241b,244a 和 244b，和虛設(shè)接地焊墊 242a、242b、243a 和 243b。依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，驅(qū)動(dòng)器IC芯片200包括主要電源焊墊221a、221b、224a和 224b ；主要接地焊墊222a、222b、223a和223b ；虛設(shè)電源焊墊241a、241b、244a和244b，以及 虛設(shè)接地焊墊242a、242b、243a和243b。主要電源焊墊22la、22lb、224a和224b將至少一個(gè)電源電壓VDD通過(guò)電源供應(yīng)線(xiàn) 提供至驅(qū)動(dòng)器IC芯片200。具體而言，主要電源焊墊包括第一主要電源焊墊221a和221b，用于提供第一電源 供應(yīng)電壓VDDl至驅(qū)動(dòng)器IC芯片200，以及第二主要電源焊墊224a和224b，用于提供第二 電源供應(yīng)電壓VDD2至驅(qū)動(dòng)器IC芯片200。主要接地焊墊222a、222b、223a和223b通過(guò)電源供應(yīng)線(xiàn)將至少一個(gè)接地電壓VSS 提供至驅(qū)動(dòng)器IC芯片200。具體而言，主要接地焊墊包括第一主要接地焊墊222a和222b，用于提供第一接地 電壓VSS 1至驅(qū)動(dòng)器IC芯片200，以及第二主要接地焊墊223a和223b，用于提供第二接地 電壓VSS2至驅(qū)動(dòng)器IC芯片200。
虛設(shè)電源焊墊241a、241b、244a和244b，和虛設(shè)接地焊墊242a、242b、243a和243b 形成在驅(qū)動(dòng)器IC芯片200的四個(gè)角落。虛設(shè)電源焊墊包括第一虛設(shè)電源焊墊241a和241b，憑借金屬線(xiàn)連接至第一主要 電源焊墊221a和221b，以及第二虛設(shè)電源焊墊244a和244b，憑借金屬線(xiàn)連接至第二主要 電源焊墊224a和224b。在此情況中，第一虛設(shè)電源焊墊241a和241b憑借金屬線(xiàn)分別連接至位于最接近 第一虛設(shè)電源焊墊241a和241b的第一主要電源焊墊221a和221b ；而第二虛設(shè)電源焊墊 244a和244b憑借金屬線(xiàn)分別連接至位于最接近第二虛設(shè)電源焊墊244a和244b的第二主 要電源焊墊224a和224b。虛設(shè)接地焊墊包括第一虛設(shè)接地焊墊242a和242b，憑借金屬線(xiàn)連接至第一主要 接地焊墊222a和222b，以及第二虛設(shè)接地焊墊243a和243b，憑借金屬線(xiàn)連接至第二主要 接地焊墊223a和223b。在此情況下，第一虛設(shè)接地焊墊242a和242b憑借金屬線(xiàn)分別連接至位于最接近 第一虛設(shè)接地焊墊242a和242b的第一主要接地焊墊222a和222b ；以及第二虛設(shè)接地焊 墊243a和243b憑借金屬線(xiàn)分別連接至位于最接近第二虛設(shè)接地焊墊243a和243b的第二 主要接地焊墊223a和223b。圖3是說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中驅(qū)動(dòng)器IC芯片安裝在COF薄膜上的構(gòu)造的圖式。如圖3中所示，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)器IC芯片200以COF架構(gòu)安裝在IXD面 板的COF薄膜300上。依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，虛設(shè)電源焊墊241a、241b、244a和244b，以及虛設(shè)接地焊墊 242a.242b.243a和243b，是設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片200的角落內(nèi)，并通過(guò)金屬線(xiàn)連接至主要 電源焊墊221a、221b、224a和224b以及主要接地焊墊222a、222b、223a和223b，從而可減少 電源供應(yīng)線(xiàn)和接地線(xiàn)的電阻。因此，可最小化導(dǎo)致位于遠(yuǎn)離主要電源焊墊和主要接地焊墊的方塊的電源供應(yīng)電 壓下降的電力下降。此外，由于電源焊墊和接地焊墊的粘接位置分散，可防止在特定位置上 由于粘接強(qiáng)度的減少所導(dǎo)致的功率施加中的失敗。同時(shí)，COF封裝中的金屬線(xiàn)形成具有寬或窄的寬度，從而可有效地控制和發(fā)散驅(qū)動(dòng) 器IC芯片中所產(chǎn)生的熱量，而不需要單獨(dú)的散熱器。不用說(shuō)，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片內(nèi)的虛設(shè)電源焊墊和虛設(shè)接地 焊墊的數(shù)量和位置，可依據(jù)主要電源焊墊和主要接地焊墊的類(lèi)型、以及驅(qū)動(dòng)器IC芯片的布 局而改變。此外，依據(jù)驅(qū)動(dòng)器IC芯片中的虛設(shè)電源焊墊和虛設(shè)接地焊墊的布局，COF封裝中 電源焊墊之間的連接和接地焊墊之間的連接可以改變。從上面的描述中可以了解，本發(fā)明提供一種驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造，其中 虛設(shè)電源焊墊和虛設(shè)接地焊墊是設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片的角落，并通過(guò)金屬線(xiàn)連接至主要 電源焊墊和主要接地焊墊，從而可減少電源供應(yīng)線(xiàn)和接地線(xiàn)的電阻。因此，可最小化導(dǎo)致位于遠(yuǎn)離主要電源焊墊和主要接地焊墊的方塊的電源供應(yīng)電 壓下降的電力下降。又，通過(guò)分散電源焊墊和接地焊墊的粘接位置，可防止在特定位置上由 于粘接強(qiáng)度的減少所導(dǎo)致的功率施加中的失敗。
同時(shí)，當(dāng)COF封裝中的金屬線(xiàn)形成以具有寬的寬度時(shí)，可有效地控制和發(fā)散驅(qū)動(dòng) 器IC芯片中所產(chǎn)生的熱量，而不需要單獨(dú)的散熱器。盡管本發(fā)明最佳 實(shí)施例已經(jīng)作為示意目的描述，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可以了 解地是，在不脫離后附權(quán)利要求書(shū)揭露的本發(fā)明范圍和精神下可做出各種變換、添加和替換。
權(quán)利要求
1.一種驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造，所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片安裝在液晶顯示器(LCD) 面板上，所述焊墊布局構(gòu)造包括主要電源焊墊，配置以提供至少一個(gè)電源電壓VDD至所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片； 主要接地焊墊，配置以提供至少一個(gè)接地電壓VSS至所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片； 虛設(shè)電源焊墊，形成在所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片的四角部分；以及 虛設(shè)接地焊墊，形成在所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片的四角部分，其特征在于，所述虛設(shè)電源焊墊利用金屬線(xiàn)連接至所述主要電源焊墊，并且所述虛設(shè) 接地焊墊利用金屬線(xiàn)連接至所述主要接地焊墊。
2.如權(quán)利要求1所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述主要電源焊墊包括第一主要電源焊墊，配置以提供第一電源供應(yīng)電壓VDDl至所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片；以及 第二主要電源焊墊，配置以提供第二電源供應(yīng)電壓VDD2至所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述主要接地焊墊包括 第一主要接地焊墊，配置以提供第一接地電壓VSSl至所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片；以及 第二主要接地焊墊，配置以提供第二接地電壓VSS2至所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述虛設(shè)電源焊墊包括 第一虛設(shè)電源焊墊，利用金屬線(xiàn)連接至所述第一主要電源焊墊；以及第二虛設(shè)電源焊墊，利用金屬線(xiàn)連接至所述第二主要電源焊墊。
5.如權(quán)利要求4所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述虛設(shè)接地焊墊包括 第一虛設(shè)接地焊墊，利用金屬線(xiàn)連接至所述第一主要接地焊墊；第二虛設(shè)接地焊墊，利用金屬線(xiàn)連接至所述第二主要接地焊墊。
6.如權(quán)利要求5所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述第一虛設(shè)電源焊墊憑借金屬 線(xiàn)分別連接至位于最接近所述第一虛設(shè)電源焊墊的所述第一主要電源焊墊。
7.如權(quán)利要求5所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述第二虛設(shè)電源焊墊憑借金屬 線(xiàn)分別連接至位于最接近所述第二虛設(shè)電源焊墊的所述第二主要電源焊墊。
8.如權(quán)利要求5所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述第一虛設(shè)接地焊墊憑借金屬 線(xiàn)分別連接至位于最接近所述第一虛設(shè)接地焊墊的所述第一主要接地焊墊。
9.如權(quán)利要求5所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述第二虛設(shè)接地焊墊憑借金屬 線(xiàn)分別連接至位于最接近所述第二虛設(shè)接地焊墊的所述第二主要接地焊墊。
10.如權(quán)利要求9所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)器IC芯片是以薄膜覆晶 封裝(COF)架構(gòu)安裝在所述IXD面板上。
11.如權(quán)利要求10所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，在COF封裝中所述虛設(shè)電源焊墊 和所述主要電源焊墊之間的連接以及所述虛設(shè)接地焊墊和所述主要接地焊墊之間的連接 是通過(guò)金屬線(xiàn)而達(dá)成。
12.如權(quán)利要求11所述的焊墊布局構(gòu)造，其特征在于，所述金屬線(xiàn)的寬度是可變的。
全文摘要
一種液晶顯示裝置的驅(qū)動(dòng)器IC芯片的焊墊布局構(gòu)造包括虛設(shè)電源焊墊和虛設(shè)接地焊墊，所述焊墊設(shè)置在驅(qū)動(dòng)器IC芯片的角落內(nèi)，并在薄膜覆晶封裝(COF)中利用金屬線(xiàn)連接至主要電源焊墊和主要接地焊墊。因此，通過(guò)分散電源焊墊和接地焊墊的粘接位置，可減少電源供應(yīng)線(xiàn)和接地線(xiàn)的電阻，可最小化位于遠(yuǎn)離主要電源焊墊和主要接地焊墊的方塊的電力下降，并可防止可能在特定位置上由于粘接強(qiáng)度的減少而發(fā)生的功率施加中的失敗。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102033341SQ20101028608
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者崔正哲, 羅俊皞, 金大成 申請(qǐng)人:硅工廠股份有限公司