專利名稱：感光性樹脂組合物、感光性組件、抗蝕圖的形成方法及印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物、感光性組件、抗蝕圖的形成方法及印刷電路板的 制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在印刷電路板的制造領(lǐng)域中，一般已知為將感光性組件層壓到銅基板上，對(duì) 抗蝕劑進(jìn)行圖案曝光后，用顯影液去除其固化部份，隨后實(shí)施蝕刻或電鍍處理而形成圖案， 再將固化部份從基板上剝離去除來得到印刷電路板的方法。在這種制造方法中，作為用于 蝕刻、電鍍等的抗蝕劑材料，廣泛地使用層疊了支撐物和感光性樹脂組合物層，或進(jìn)一步層 疊了保護(hù)膜的感光性組件。但是，隨著近年來印刷電路板的高密度化，對(duì)于感光性組件的清晰度、密著性的要 求在逐漸提高。并且，另一方面，就提高作業(yè)性的觀點(diǎn)而言，則尋求高靈敏度、低鍍?cè)∥廴拘?及低淤渣性的感光性樹脂組合物。為滿足前述要求，目前已有許多研究試圖改善感光性樹脂組合物的特性。具體而 言，提出過例如選擇了光聚合引發(fā)劑的種類與量的感光性樹脂組合物(例如專利文獻(xiàn)1 5所示)、組合使用光聚合引發(fā)劑2，4，5-三苯基咪唑二聚物與供氫性化合物的感光性樹脂 組合物(例如專利文獻(xiàn)6所示)、含有2，4，5-三苯基咪唑二聚物與雜環(huán)化合物的感光性樹 脂組合物(例如專利文獻(xiàn)7所示)、或添加了噁唑烷化合物的感光性樹脂組合物(例如專利 文獻(xiàn)8所示)等。專利文獻(xiàn)1 德國(guó)發(fā)明專利第2027467號(hào)說明書專利文獻(xiàn)2 歐洲專利公開公報(bào)第11786號(hào)說明書專利文獻(xiàn)3 歐洲專利公開公報(bào)第220號(hào)說明書專利文獻(xiàn)4 歐洲專利公開公報(bào)第589號(hào)說明書專利文獻(xiàn)5 特開平6-69631號(hào)說明書專利文獻(xiàn)6 美國(guó)專利第3479185號(hào)說明書專利文獻(xiàn)7 美國(guó)專利第3647467號(hào)說明書專利文獻(xiàn)8 特開昭62-180355號(hào)說明書

發(fā)明內(nèi)容
但是，本發(fā)明人們對(duì)于以上述專利文獻(xiàn)1 8所記載的感光性樹脂組合物為主的 以往的感光性樹脂組合物進(jìn)行詳細(xì)研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)這些以往的感光性樹脂組合物并不能完全滿足所要求的高光感度、被充分抑制的鍍?cè)∥廴拘?、在顯影步驟中被充分抑制的堆積 物(淤渣)產(chǎn)生性、以及用于感光性組件時(shí)的充分高的清晰度與密著性。S卩，例如專利文獻(xiàn)1 5所示的感光性樹脂組合物，雖然根據(jù)被選用的光聚合引發(fā) 劑的作用，可提高光敏度，但未能充分抑制鍍?cè)∥廴拘?，因此未能完全滿足上述的要求。又，例如專利文獻(xiàn)6所揭示的感光性樹脂組合物，雖比較地能夠防止鍍?cè)∥廴拘裕?但經(jīng)由2，4，5_三苯基咪唑二聚物與供氫性化合物組合，當(dāng)用于感光性組件時(shí)，卻未能兼具 良好的清晰度與密著性。即，如果含有較多的2，4，5_三苯基咪唑二聚物，則抗蝕劑的線寬 變粗而使清晰度降低，另一方面，如果供氫性化合物的含量比例較高，則降低對(duì)銅基板的密 著性，不能完全滿足上述的要求。另外，感光性樹脂組合物中若含有較大量的對(duì)有機(jī)溶媒具 有較差溶解度的2，4，5_三苯基咪唑二聚物等光聚合引發(fā)劑，則在顯影步驟中，容易在顯影 液中產(chǎn)生堆積物(淤渣)。進(jìn)而，專利文獻(xiàn)7所記載的感光性樹脂組合物，并未能對(duì)感光性組件賦予充分的 清晰度與密著性，未能滿足上述全部要求。另外，專利文獻(xiàn)8所揭示的感光性樹脂組合物，在用于感光性組件時(shí)，雖然對(duì)于銅 基板的密著性較高，但光敏度并不能說是充分地高，未能滿足上述全部要求。本發(fā)明就是鑒于上述情況而進(jìn)行，目的為提供一種具有充分高的光敏度、被充分 抑制的鍍?cè)∥廴拘?、以及在顯影步驟中被充分抑制的堆積物(淤渣)產(chǎn)生性，并且在用于感 光性組件時(shí)具有充分高的清晰度與密著性的感光性樹脂組合物。為解決上述問題，本發(fā)明的感光性樹脂組合物的特征為，含有(A)膠粘劑聚合物、 ⑶具有乙烯性不飽合鍵的光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑、⑶下述式⑴或(2)所 示的化合物，
權(quán)利要求
感光性樹脂組合物，其特征為，含有(A)膠粘劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽合鍵的光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑、(D)下述式(1)或(2)所示的化合物，式中，X1、X2、X3、X4、X5及X6各自獨(dú)立地表示CH基、CCH3基、CC2H5基或氮原子，Y1、Y2、Y3及Y4各自獨(dú)立地表示可具有取代基的芳基，Y5為可具有取代基的亞芳基。FSA00000317846400011.tif
2.如權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，(C)成分含有2，4，5-三芳基咪唑二 聚物。
3.如權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，(B)成分含有雙酚A系(甲基) 丙烯酸酯化合物。
4.如權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，其中，(A)成分的酸值為 30 200mgK0H/g，其重均分子量為20000 300000。
5.如權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，其中，相對(duì)于(A)成分與 ⑶成分的總量100質(zhì)量份，㈧成分的含量為20 90質(zhì)量份，⑶成分的含量為10 80 質(zhì)量份，(C)成分的含量為0. 01 20質(zhì)量份，(D)成分的含量為0. 001 20質(zhì)量份。
6.感光性組件，具有支撐物、以及形成于該支撐物上的由權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所 述的感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂組合物層。
7.抗蝕圖的形成方法，在電路形成用基板上，層疊權(quán)利要求6所述的感光性組件中的 所述感光性樹脂組合物層，對(duì)該感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線使曝光部發(fā) 生光固化，去除該曝光部以外的部分。
8.印刷電路板的制造方法，對(duì)根據(jù)權(quán)利要求7所述的抗蝕圖的形成方法形成了抗蝕圖 的電路形成用基板，進(jìn)行蝕刻或鍍敷。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種感光性樹脂組合物、感光性組件、抗蝕圖的形成方法及印刷電路板的制造方法。所述感光性樹脂組合物含有(A)膠粘劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽合鍵的光聚合性化合物、(C)光聚合引發(fā)劑、(D)下述式(1)或(2)所示化合物，式中，X1、X2、X3、X4、X5與X6各自獨(dú)立地表示CH基、CCH3基、CC2H5基或氮原子，Y1、Y2、Y3與Y4各自獨(dú)立地表示可具有取代基的芳基，Y5為可具有取代基的亞芳基。
文檔編號(hào)G03F7/004GK101980082SQ201010518510
公開日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2004年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月19日
發(fā)明者澤邊賢, 賴華子 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社