專利名稱：掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)準(zhǔn)探測(cè)領(lǐng)域，特別涉及應(yīng)用于光刻裝置的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置及方法。
背景技術(shù)：
由于高精度和高產(chǎn)能的需要，工業(yè)裝置中存在大量精密光電測(cè)量和高速實(shí)時(shí)信號(hào)采樣、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)交換和通信傳輸測(cè)量系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。這些系統(tǒng)需要采用多種方式實(shí)現(xiàn)傳感器信號(hào)采樣、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)交換和數(shù)據(jù)傳輸通信等控制。這些裝置包括集成電路制造光刻裝置、液晶面板光刻裝置、MEMS/M0EMS光刻裝置、先進(jìn)封裝光刻裝置、印刷電路板光刻裝置、印刷電路板加工裝置以及印刷電路板器件貼裝裝置等。在光刻裝置中，對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)為同軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)與離軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，分別實(shí)現(xiàn)掩模(或掩模臺(tái)基準(zhǔn)板)與工件臺(tái)基準(zhǔn)板間及硅片與工件臺(tái)基準(zhǔn)板間的位置對(duì)準(zhǔn)，通過(guò)對(duì)準(zhǔn)操作確定掩模與硅片間的位置關(guān)系，準(zhǔn)確地將掩模圖形曝光在硅片相應(yīng)的位置。光刻裝置的同軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)包括照明系統(tǒng)、掩模板、掩模臺(tái)、掩模臺(tái)位置探測(cè)器、投影光學(xué)系統(tǒng)、工件臺(tái)及工件臺(tái)基準(zhǔn)板、工件臺(tái)位置探測(cè)器；其中掩模板上有掩模圖案和掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，投影光學(xué)系統(tǒng)用于將掩模圖案投射形成空間像，用工件臺(tái)基準(zhǔn)板基準(zhǔn)標(biāo)記下方的探測(cè)裝置探測(cè)該空間像； 掩模臺(tái)位置探測(cè)器和工件臺(tái)位置探測(cè)器分別監(jiān)測(cè)對(duì)準(zhǔn)掃描過(guò)程中的掩模臺(tái)和工件臺(tái)的空間位置。由于光刻設(shè)備的探測(cè)裝置是位置信息與光信息的綜合超高精密探測(cè)裝置，因此對(duì)所使用的材料有嚴(yán)格的要求，特別是材料的光學(xué)和光熱特性。同時(shí)，對(duì)該探測(cè)裝置的制造精度和制造難度有特殊要求，需要在不降低裝配精度和長(zhǎng)期使用探測(cè)精度穩(wěn)定的前提下，降低制造難度和成本?，F(xiàn)有產(chǎn)品中荷蘭ASML公司的探測(cè)裝置的石英板盲孔加工制造困難，盲孔與光子轉(zhuǎn)換晶體難于裝配，其位置精度直接影響探測(cè)裝置的能量利用率，標(biāo)記各分支產(chǎn)生的透射光學(xué)信號(hào)間有串?dāng)_，其直接影響對(duì)準(zhǔn)重復(fù)精度指標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是避免透射光學(xué)信號(hào)竄擾，提高位置探測(cè)裝置的裝配精度與裝配方便性，從而提高光刻設(shè)備的性能與效率。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，包括透射型標(biāo)記；光電組件，探測(cè)掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的空間像經(jīng)過(guò)上述透射型標(biāo)記后的光強(qiáng)信息，所述光電組件依次包括光子轉(zhuǎn)換晶體、光學(xué)濾波片、光電探測(cè)器，所述光電探測(cè)器通過(guò)隔離板的通孔與光學(xué)濾波片相連；工件臺(tái)基準(zhǔn)板，上面有通孔，所述透射型標(biāo)記通過(guò)工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔與所述光子轉(zhuǎn)換晶體直接連接。光電組件的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括所述光子轉(zhuǎn)換晶體和光學(xué)濾波片安裝在光學(xué)支架的通孔中，所述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置設(shè)置有暗銷，用于將所述光學(xué)支架、所述隔離板和所述光電探測(cè)器支架固定，預(yù)放大電路板與所述光電探測(cè)器支架相連接。進(jìn)一步的，所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿呈階梯狀，所述透射型標(biāo)記放置在所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿上，形成復(fù)合盲孔結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置設(shè)置有標(biāo)記承載板，所述透射型標(biāo)記設(shè)置在所述標(biāo)記承載板上。更進(jìn)一步，所述標(biāo)記承載板為石英板。優(yōu)選的，所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板上還有反射型標(biāo)記，用于硅片與工件臺(tái)對(duì)準(zhǔn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)采用具有通孔的工件臺(tái)基準(zhǔn)板，從而在保證探測(cè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊的基礎(chǔ)上，降低了工件臺(tái)基準(zhǔn)板的加工難度、加工成本和透射型標(biāo)記分支間光串?dāng)_量，提高了工件臺(tái)基準(zhǔn)板加工成品率，提高了同軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)重復(fù)精度。本發(fā)明還提供了一種掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)方法，包括照明系統(tǒng)將照明光束照射到掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記上；所述掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記通過(guò)投影物鏡形成空間像；光電組件探測(cè)所述空間像經(jīng)過(guò)透射型標(biāo)記后的光強(qiáng)信息，所述光電組件依次包括光子轉(zhuǎn)換晶體、光學(xué)濾波片、光電探測(cè)器，所述光電探測(cè)器通過(guò)隔離板的通孔與光學(xué)濾波片相連，所述透射型標(biāo)記通過(guò)工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔與所述光子轉(zhuǎn)換晶體直接連接。具體的，所述光子轉(zhuǎn)換晶體和光學(xué)濾波片安裝在光學(xué)支架的通孔中。更進(jìn)一步，所述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置設(shè)置有暗銷，用于將所述光學(xué)支架、所述隔離板和所述光電探測(cè)器支架固定，預(yù)放大電路板與所述光電探測(cè)器支架相連接。具體的，所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿呈階梯狀，所述透射型標(biāo)記放置在所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿上，形成復(fù)合盲孔結(jié)構(gòu)。


圖1是包含同軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的光刻裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)光刻裝置中掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置第一種實(shí)施方案結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3所示掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置中光電組件結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖3所示掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置中帶有透射型標(biāo)記的石英片；圖6是圖4所示光電組件與圖5所示帶有透射型標(biāo)記的石英片的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是圖3所示掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置中反射型標(biāo)記與工件臺(tái)基準(zhǔn)板結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置第二種實(shí)施方案結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是圖8所示掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置中帶有透射型標(biāo)記的石英片；圖10是圖8所示掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置中反射型標(biāo)記與工件臺(tái)基準(zhǔn)板結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是圖9所示帶有透射型標(biāo)記的石英片和圖10所示反射型標(biāo)記與工件臺(tái)基準(zhǔn)板裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖12是圖8所示掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置中光電組件結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施例。參照?qǐng)D1所示，光刻裝置包括用于提供曝光光束的照明系統(tǒng)1 ；用于支承掩模板 2的掩模支架和掩模臺(tái)3，掩模板2上有掩模圖案和掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記RM ；用于將掩模板2上的掩模圖案投影到硅片6的投影光學(xué)系統(tǒng)4 ；用于支承硅片6的硅片支架和工件臺(tái)8，工件臺(tái) 8上有刻有基準(zhǔn)標(biāo)記FM的工件臺(tái)基準(zhǔn)板9，硅片6上有周期性光學(xué)結(jié)構(gòu)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記WM，基準(zhǔn)標(biāo)記FM包含有用于硅片對(duì)準(zhǔn)的反射型標(biāo)記和掩模對(duì)準(zhǔn)的透射型標(biāo)記。該光刻設(shè)備還包括用于硅片與工件臺(tái)對(duì)準(zhǔn)的離軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)5。其中，照明系統(tǒng)1包括一個(gè)光源、一個(gè)使照明均勻化的透鏡系統(tǒng)、一個(gè)反射鏡、一個(gè)聚光鏡(圖中均未示出)。作為一個(gè)光源單元，采用KrF準(zhǔn)分子激光器(波長(zhǎng)M8nm)、 ArF準(zhǔn)分子激光器(波長(zhǎng)193nm)、F2激光器(波長(zhǎng)157nm)、Kr2激光器(波長(zhǎng)146nm) ,Ar2 激光器(波長(zhǎng)126nm)、或者使用超高壓汞燈(g_線、i_線)等。照明系統(tǒng)1均勻出射的曝光光束照射在掩模板2上，掩模板2上包含有掩模圖案和周期性結(jié)構(gòu)的掩模標(biāo)記RM，用于掩模對(duì)準(zhǔn)。掩模臺(tái)3可以在垂直于照明系統(tǒng)光軸(與投影物鏡的光軸重合)的X-Y平面內(nèi)移動(dòng)，并且在預(yù)定的掃描方向以特定的掃描速度移動(dòng)。投影光學(xué)系統(tǒng)5(投影物鏡)位于圖1 所示的掩模臺(tái)3下方。通過(guò)工件臺(tái)8上基準(zhǔn)標(biāo)記FM中的透射型標(biāo)記與掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記RM對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)掩模對(duì)準(zhǔn)。照明系統(tǒng)1將照明光束照射到掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記RM上，再經(jīng)過(guò)投影光學(xué)系統(tǒng)5投射形成空間像，并用基準(zhǔn)標(biāo)記FM中的透射型標(biāo)記探測(cè)該空間像；探測(cè)裝置11用于檢測(cè)空間像經(jīng)過(guò)基準(zhǔn)標(biāo)記FM透射后的光強(qiáng)信息；掩模臺(tái)位置探測(cè)器7和工件臺(tái)位置探測(cè)器10分別監(jiān)測(cè)對(duì)準(zhǔn)掃描過(guò)程中的掩模臺(tái)3和工件臺(tái)8的空間位置，將探測(cè)到的所有信息采集到對(duì)準(zhǔn)信號(hào)處理裝置12中，處理對(duì)準(zhǔn)信號(hào)得到對(duì)準(zhǔn)位置。通過(guò)離軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)5測(cè)量位于硅片上的多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記WM以及工件臺(tái)上基準(zhǔn)板的基準(zhǔn)標(biāo)記，實(shí)現(xiàn)硅片與工件臺(tái)對(duì)準(zhǔn)。離軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)5的對(duì)準(zhǔn)信息傳輸?shù)綄?duì)準(zhǔn)信號(hào)處理裝置12，進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)信號(hào)處理得到對(duì)準(zhǔn)位置。參照?qǐng)D2，現(xiàn)有技術(shù)中掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置20包括工件臺(tái)基準(zhǔn)板9，上表面有包含反射型標(biāo)記31和透射型標(biāo)記30的基準(zhǔn)標(biāo)記，工件臺(tái)基準(zhǔn)板9下表面有一個(gè)盲孔；光學(xué)支架22，安裝在工件臺(tái)基準(zhǔn)板9的盲孔中，光學(xué)支架22 的通孔中安裝有光子轉(zhuǎn)換晶體23和光學(xué)濾波片M ；光電探測(cè)器25，安裝在隔離板沈通孔中；暗銷27 ；光電探測(cè)器支架觀；預(yù)放大電路板四。光電探測(cè)器25與光學(xué)濾波片M連接， 暗銷27將光學(xué)支架22、隔離板沈和光電探測(cè)器支架觀固定，預(yù)放大電路板四與光電探測(cè)器支架觀相連，并一起與工件臺(tái)基準(zhǔn)板21固定。實(shí)施例一參照?qǐng)D3至圖7，圖4為裝配完成的光電組件32，光電組件32探測(cè)掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的空間像經(jīng)過(guò)上述透射型標(biāo)記后的光強(qiáng)信息，包括圖2中描述的光學(xué)支架、光子轉(zhuǎn)換晶體、 光學(xué)濾波片、光電探測(cè)器、隔離板、暗銷、光電探測(cè)器支架、預(yù)放大電路板。光電組件32中各組成部分與圖2中所述的現(xiàn)有技術(shù)相同部分組成方式相同，光子轉(zhuǎn)換晶體、光學(xué)濾波片和光電探測(cè)器依次連接，所述光子轉(zhuǎn)換晶體和光學(xué)濾波片安裝在光學(xué)支架的通孔中，暗銷將所述光學(xué)支架、所述隔離板和所述光電探測(cè)器支架固定，預(yù)放大電路板與所述光電探測(cè)器支架相連接，所述光電探測(cè)器通過(guò)隔離板的通孔與光學(xué)濾波片相連；圖5為帶有透射型標(biāo)記的石英片33，由標(biāo)準(zhǔn)掩模板制造得到，制造過(guò)程包括透射型標(biāo)記制造和機(jī)械加工，透射型標(biāo)記也可以設(shè)置在其他標(biāo)記承載板上，所述透射型標(biāo)記包括至少兩個(gè)透射型子標(biāo)記，即透射型標(biāo)記的分支；圖6為光電組件32和帶有透射型標(biāo)記的石英片33裝配結(jié)構(gòu)圖，裝配過(guò)程中，透射型標(biāo)記與光子轉(zhuǎn)換晶體端面相對(duì)應(yīng)，間隔可以根據(jù)光子轉(zhuǎn)換晶體端面與光學(xué)支架端面高度差控制。因?yàn)橥干湫蜆?biāo)記分支(各個(gè)子標(biāo)記)間的光學(xué)串?dāng)_主要由標(biāo)記相對(duì)光子轉(zhuǎn)換晶體端面距離引起，串?dāng)_量與光子轉(zhuǎn)換晶體和投射性標(biāo)記間距的平方成正比。這樣裝配可以最大限度的減少透射型標(biāo)記分支間的光學(xué)串?dāng)_。圖7為反射型標(biāo)記34與工件臺(tái)基準(zhǔn)板35結(jié)構(gòu)示意圖，其中工件臺(tái)基準(zhǔn)板上有通孔，工件臺(tái)基準(zhǔn)板由標(biāo)準(zhǔn)掩模板制造而成， 通孔的制造相對(duì)于盲孔加工難度大大降低。圖3為本實(shí)施方式掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置結(jié)構(gòu)示意圖，由光電組件32、帶有透射型標(biāo)記的石英片33、反射型標(biāo)記34和工件臺(tái)基準(zhǔn)板35裝配而成，其中透射型標(biāo)記和反射型標(biāo)記高度差可以通過(guò)裝配進(jìn)行校正，以確保透射型標(biāo)記和反射型標(biāo)記在同一平面上。實(shí)施例二參照?qǐng)D8至圖12，圖8是帶有透射型標(biāo)記的石英片37，由標(biāo)準(zhǔn)掩模板制造得到，制造過(guò)程包括透射型標(biāo)記制造和機(jī)械加工，透射型標(biāo)記也可以設(shè)置在其他標(biāo)記承載板上，所述透射型標(biāo)記包括至少兩個(gè)透射型子標(biāo)記，即透射型標(biāo)記的分支；圖9為反射型標(biāo)記38和工件臺(tái)基準(zhǔn)板39的結(jié)構(gòu)示意圖，工件臺(tái)基準(zhǔn)板39由標(biāo)準(zhǔn)掩模板制造得到，其上有通孔，通孔邊沿呈階梯狀，為帶有透射型標(biāo)記的石英片37提供安裝空間，所述帶有透射型標(biāo)記的石英片在所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿上，形成復(fù)合盲孔結(jié)構(gòu)；圖10為帶有透射型標(biāo)記的石英片37、反射型標(biāo)記38和工件臺(tái)基準(zhǔn)板39組合裝配結(jié)構(gòu)示意圖，其中透射型標(biāo)記面向下；圖 11所示光電組件40與實(shí)施例1中的光電組件32結(jié)構(gòu)相同，圖12為本實(shí)施例的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置結(jié)構(gòu)示意圖，由光電組件40、帶有透射型標(biāo)記的石英片37、反射型標(biāo)記38和工件臺(tái)基準(zhǔn)板39裝配而成，此方案即降低了工件臺(tái)基準(zhǔn)板加工難度(加工為通孔)，又減小了透射標(biāo)記與光子轉(zhuǎn)換晶體端面間的距離，降低了透射標(biāo)記分支間的光學(xué)串?dāng)_，提高了同軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的重復(fù)對(duì)準(zhǔn)精度。照明系統(tǒng)將照明光束照射到掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記上，所述掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記通過(guò)投影物鏡形成空間像，上述實(shí)施例1或2中的掩模探測(cè)裝置中的光電組件探測(cè)所述空間像經(jīng)過(guò)透射型標(biāo)記后的光強(qiáng)信息，將所述光強(qiáng)信息和其他信息傳輸?shù)綄?duì)準(zhǔn)信號(hào)處理裝置中，處理對(duì)準(zhǔn)信號(hào)得到對(duì)準(zhǔn)位置?；谝陨蠈?shí)施例可以看出，本發(fā)明掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置及方法，通過(guò)采用具有通孔的工件臺(tái)基準(zhǔn)板，從而在保證探測(cè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊的基礎(chǔ)上，降低了工件臺(tái)基準(zhǔn)板的加工難度、加工成本和透射型標(biāo)記分支間光串?dāng)_量，提高了工件臺(tái)基準(zhǔn)板加工成品率，提高了同軸對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)重復(fù)精度。本說(shuō)明書(shū)中所述的只是本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)本發(fā)明的限制。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思通過(guò)邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，其特征在于，包括透射型標(biāo)記；光電組件，探測(cè)掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的空間像經(jīng)過(guò)上述透射型標(biāo)記后的光強(qiáng)信息，所述光電組件依次包括光子轉(zhuǎn)換晶體、光學(xué)濾波片、光電探測(cè)器，所述光電探測(cè)器通過(guò)隔離板的通孔與光學(xué)濾波片相連；工件臺(tái)基準(zhǔn)板，上面有通孔，所述透射型標(biāo)記通過(guò)工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔與所述光子轉(zhuǎn)換晶體直接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，其特征在于，所述光子轉(zhuǎn)換晶體和光學(xué)濾波片安裝在光學(xué)支架的通孔中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，其特征在于，所述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置設(shè)置有暗銷，用于將所述光學(xué)支架、所述隔離板和所述光電探測(cè)器支架固定，預(yù)放大電路板與所述光電探測(cè)器支架相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，其特征在于，所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿呈階梯狀，所述透射型標(biāo)記放置在所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿上，形成復(fù)合盲孔結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，其特征在于，所述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置設(shè)置有標(biāo)記承載板，所述透射型標(biāo)記設(shè)置在所述標(biāo)記承載板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，其特征在于，所述標(biāo)記承載板為石英板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置，其特征在于，所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板上還有反射型標(biāo)記，用于硅片與工件臺(tái)對(duì)準(zhǔn)。
8.一種掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)方法，其特征在于，包括照明系統(tǒng)將照明光束照射到掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記上；所述掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記通過(guò)投影物鏡形成空間像；光電組件探測(cè)所述空間像經(jīng)過(guò)透射型標(biāo)記后的光強(qiáng)信息，所述光電組件依次包括光子轉(zhuǎn)換晶體、光學(xué)濾波片、光電探測(cè)器，所述光電探測(cè)器通過(guò)隔離板的通孔與光學(xué)濾波片相連，所述透射型標(biāo)記通過(guò)工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔與所述光子轉(zhuǎn)換晶體直接連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)方法，其特征在于，所述光子轉(zhuǎn)換晶體和光學(xué)濾波片安裝在光學(xué)支架的通孔中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)方法，其特征在于，所述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置設(shè)置有暗銷，用于將所述光學(xué)支架、所述隔離板和所述光電探測(cè)器支架固定，預(yù)放大電路板與所述光電探測(cè)器支架相連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或10所述的掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)方法，其特征在于，所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿呈階梯狀，所述透射型標(biāo)記放置在所述工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔邊沿上，形成復(fù)合盲孔結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置及方法，照明系統(tǒng)將照明光束照射到掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記上；光電組件，探測(cè)所述掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的空間像經(jīng)過(guò)透射型標(biāo)記后的光強(qiáng)信息，所述光電組件依次包括光子轉(zhuǎn)換晶體、光學(xué)濾波片、光電探測(cè)器，所述光電探測(cè)器通過(guò)隔離板的通孔與光學(xué)濾波片相連；有通孔的工件臺(tái)基準(zhǔn)板，所述透射型標(biāo)記通過(guò)工件臺(tái)基準(zhǔn)板通孔與所述光子轉(zhuǎn)換晶體直接連接。所述掩模對(duì)準(zhǔn)探測(cè)裝置及方法采用具有通孔的工件臺(tái)基準(zhǔn)板，在降低工件臺(tái)加工制造難度的同時(shí)，使光子轉(zhuǎn)換晶體與透射型標(biāo)記間隔減小，降低了透射型標(biāo)記各子標(biāo)記的透射光信號(hào)間串?dāng)_，提高了對(duì)準(zhǔn)精度。
文檔編號(hào)G03F7/20GK102540744SQ201010606298
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者宋海軍, 杜聚有 申請(qǐng)人:上海微電子裝備有限公司, 上海微高精密機(jī)械工程有限公司