專利名稱：液晶顯示器件制造裝置和利用其制造液晶顯示器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示(LCD)器件，并且具體來說，涉及用于利用用于將液晶板電 連接至具有液晶板的驅(qū)動(dòng)電路的印刷電路板的帶載封裝(TCP)系統(tǒng)來制造LCD器件的裝置 和方法。
背景技術(shù)：
一般來說，液晶顯示(LCD)器件基本上包括通過接合其間插入了具有光學(xué)各向異 性和偏光特性的液晶(LC)層的一對(duì)接合基板而形成的LC板。電場(chǎng)產(chǎn)生電極形成在限定LC 板的該對(duì)基板的彼此面對(duì)的表面上。改變其間產(chǎn)生的電場(chǎng)以人為調(diào)節(jié)液晶分子的配向，這 導(dǎo)致透光率發(fā)生變化。透光率的這種變化允許可視地顯示各種圖像。同時(shí)，LC板依靠帶載封裝(TCP)而具有與印刷電路板的連接，該印刷電路板具有 用于輸出掃描信號(hào)的選通驅(qū)動(dòng)電路和用于輸出圖像信號(hào)的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路。圖1是示意性地示出典型LC板的立體圖。如圖1所示，典型LC板10被設(shè)置成，下陣列基板12和上濾色器基板18彼此接 合，并且其間插入有LC層(未示出)，并且依靠多個(gè)TCP 30沿LC板10的側(cè)邊連接至少一 個(gè)印刷電路板20，該印刷電路板20中安裝有選通驅(qū)動(dòng)電路和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路。下面，參照?qǐng)D2，對(duì)圖1的部分A進(jìn)行更詳細(xì)描述。在典型LC板10中，陣列基板12在面積上稍大于濾色器基板18，使得陣列基板12 的兩條相鄰側(cè)邊暴露在濾色器基板18的外側(cè)。而且，分別從選通線或數(shù)據(jù)線引出的多個(gè)第 一焊盤16排列在所暴露的側(cè)邊上。這里，第一焊盤16可以劃分成許多組，其中各組都包括 按精細(xì)均勻間隔排列的多個(gè)第一焊盤16。用于輸出掃描信號(hào)或圖像信號(hào)的多個(gè)第二焊盤22設(shè)置在印刷電路板20的至少一 側(cè)上。第二焊盤22也可以劃分成許多組，其中各組都包括按精細(xì)均勻間隔排列的多個(gè)第二 焊盤22。而且，與各組內(nèi)的第一焊盤16和第二焊盤22具有一一對(duì)應(yīng)關(guān)系的多個(gè)第一接觸 焊盤32和第二接觸焊盤34可以排列在各個(gè)TCP 30的兩個(gè)端部上，該接觸焊盤按相同精細(xì) 間隔將IXD板10連接至印刷電路板20。如圖2所示，形成在TCP 30的兩個(gè)端部處的第一 接觸焊盤32和第二接觸焊盤34按彼此一一對(duì)應(yīng)關(guān)系連接至LC板10的第一焊盤和印刷電 路板20的第二焊盤22。按一一對(duì)應(yīng)關(guān)系將TCP 30的第一接觸焊盤32和第二接觸焊盤34分別與LC板10 和印刷電路板20的第一焊盤16和第二焊盤22接觸的工序通常稱為帶自動(dòng)接合(TAB)。圖3是沿圖1中的線III-III截取的截面圖。如圖3所示，在TCP 130和陣列基板12彼此交疊以使位于TCP 30的一個(gè)端部上 的第一接觸焊盤32面對(duì)位于陣列基板12的一側(cè)上的第一焊盤16的狀態(tài)下，將各向異性導(dǎo) 電膜(ACF) 26插入在TCP 130與陣列基板12之間。然后，加熱工具45通過以滑動(dòng)方式按 壓TCP 30的邊緣的外表面來沿該外表面施加熱和壓力，以實(shí)現(xiàn)第一接觸焊盤32與第一焊盤16之間的連接。盡管該圖中未示出，對(duì)于印刷電路板20的第二焊盤22與TCP 30的第二接觸焊盤 34之間的連接也應(yīng)用了相同算法。這里，各向異性導(dǎo)電膜(ACF) 26可以采用包含分布在熱固性樹脂中的導(dǎo)電顆粒的 帶形狀，以使通過熱和壓力來固化樹脂部分，同時(shí)上下按壓其內(nèi)部導(dǎo)電顆粒，從而按一一對(duì) 應(yīng)關(guān)系在第一焊盤16與第一接觸焊盤32之間建立連接。TAB技術(shù)具有的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，增大了板的有效面積，并且因通過相對(duì)簡(jiǎn)化的工序?qū)?驅(qū)動(dòng)電路直接安裝到基板上而提供了簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，而且比COG技術(shù)更廣泛使用，COG技術(shù)具 有因LC板的更高分辨率導(dǎo)致將驅(qū)動(dòng)電路安裝在基板上的難度而造成的問題。下面，參照?qǐng)D4和5，對(duì)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的利用TAB技術(shù)的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)進(jìn)行簡(jiǎn)要描 述。圖4是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的利用TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的針對(duì)TCP的對(duì)準(zhǔn)工序的流程圖。圖5是示意性地示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的在使用TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的TCP對(duì)準(zhǔn)工序中使用 不同裝置來獨(dú)立實(shí)現(xiàn)ACF接合和TAB饋送的平面圖。如圖4所示，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的利用TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的TCP對(duì)準(zhǔn)工序可以包括利用ACF 接合裝置(未示出)將各向異性導(dǎo)電膜(ACF) 26接合到位于陣列基板12的一側(cè)上的第一 焊盤16上的第一步驟(SlO)。接著，在第二步驟(S12)，將位于TCP 30的一個(gè)端部上的第一接觸焊盤(未示出) 和位于陣列基板12的所述一側(cè)上的第一焊盤(未示出)彼此面對(duì)地相交疊。在第三步驟(S14)和第四步驟(S16)，采用預(yù)定加熱工具(未示出)，通過以滑動(dòng) 方式按壓TCP 30的邊緣的外表面來沿該外表面施加熱和壓力，以實(shí)現(xiàn)第一接觸焊盤與第 一焊盤之間的連接。這里，各向異性導(dǎo)電膜(ACF) 26采用包含分布在熱固性樹脂中的導(dǎo)電 顆粒的帶形狀，以通過熱和壓力來固化樹脂部分，同時(shí)上下按壓其內(nèi)部導(dǎo)電顆粒，從而按 一一對(duì)應(yīng)關(guān)系在第一焊盤與第一接觸焊盤之間建立連接。在第五步驟S18，在通過TAB工序在ACF 26與TCP 30之間建立連接之后，使用錯(cuò) 位(mis-alignment)檢查裝置(未示出)來檢查板10的第一焊盤(未示出)和TCP 30的 第一接觸焊盤(未示出)是否令人滿意地彼此相接觸。然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的采用TAB技術(shù)的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)具有如下幾個(gè)問題。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的利用TAB技術(shù)的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)除了需要ACF接合裝置以外，還需 要用于通過饋送TCP來實(shí)現(xiàn)帶自動(dòng)接合(TAB)的裝置。具體來說，單獨(dú)設(shè)置用于將ACF接 合到板上的裝置，該裝置占用了 TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的整個(gè)設(shè)備長(zhǎng)度的大約30%。而且，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的TCP對(duì)準(zhǔn)裝置的ACF接合裝置占用全部組件的制造成本的 大約30 %，結(jié)果造成制造成本增加那么多。而且，TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備有根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的ACF接合裝置和TCP饋送裝置中的每 一個(gè)，造成布局和投資成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種因未分離采用ACF 接合裝置而能夠顯著減小整個(gè)設(shè)備長(zhǎng)度和制造成本以增強(qiáng)制造效率的用于制造液晶顯示(LCD)器件的裝置，和用于利用該裝置制造LCD器件的方法。為了實(shí)現(xiàn)這些和其它優(yōu)點(diǎn)并且根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此具體實(shí)施和廣泛描述 的，提供了一種用于制造液晶顯示器件的裝置，該裝置包括切割單元，該切割單元被設(shè)置 用于切割各向異性導(dǎo)電膜(ACF) ；ACF剝離單元，該ACF剝離單元被設(shè)置用于防止帶載封裝 (TCP)與吸附板分離，同時(shí)將所述ACF從基膜剝起，所述TCP與所述ACF相接合；TCP饋送單 元，該TCP饋送單元被設(shè)置用于饋送所述TCP ；ACF接合修正單元，該ACF接合修正單元被 設(shè)置用于最小化在饋送所述TCP時(shí)以接合所述ACF時(shí)出現(xiàn)的誤差；ACF接合前檢查單元，該 ACF接合前檢查單元被設(shè)置用于通過使用拍攝裝置來測(cè)量TCP沖孔位置并且確定形成在所 述TCP上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置；ACF接合后檢查單元，該ACF接合后檢查單元被設(shè)置用于通過 使用拍攝裝置來確定是否已經(jīng)接合所述ACF和確定所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置，所述確定在將所 述ACF接合到所述TCP上之后執(zhí)行；以及分度(index)單元，該分度單元被設(shè)置用于在真 空吸附著接合有所述ACF的所述TCP的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)以將所述TCP饋送到下基板的焊盤端子 上。為了實(shí)現(xiàn)這些和其它優(yōu)點(diǎn)并且根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此具體實(shí)施和廣泛描述 的，提供了一種用于利用前述用于制造LCD器件的裝置來制造液晶顯示器件的方法，該方 法包括以下步驟提供濾色器基板、下基板以及夾在所述濾色器基板與所述下基板之間的 液晶板；切割附貼在基膜上的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)；從所述基膜剝離所述ACF;饋送具有 所述液晶板的驅(qū)動(dòng)裝置的帶載封裝(TCP)；將所述各向異性導(dǎo)電膜(ACF)接合在所述TCP 上；以及將接合有所述ACF的所述TCP接合在所述下基板上。根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件的方法可 以具有如下效果。在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件的方法 中，未采用占用TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的整個(gè)設(shè)備長(zhǎng)度的1/5的分立ACF接合裝置，而是將ACF接合 裝置與自由TCP接合裝置集成到一起，以允許將TCP直接接合到LC板上，由此顯著減小設(shè) 備長(zhǎng)度。從而，可以將LCD器件模塊工序時(shí)使用的潔凈室用作另一用途，而不需要附加成 本。而且，在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件 的方法中，采用具有基于樞軸的結(jié)構(gòu)的自由旋轉(zhuǎn)型自動(dòng)修正結(jié)構(gòu)，以確保質(zhì)量和設(shè)置便利 性，即，在ACF接合時(shí)應(yīng)用該修正結(jié)構(gòu)，以促使ACF準(zhǔn)確地接合到TCP上。在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件的方法 中，接合了 ACF的TCP具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，使得可以利用拍攝裝置將ACF與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記按一一對(duì)應(yīng) 關(guān)系準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)。另外，在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件 的方法中，可以通過使用拍攝裝置檢查TCP的切割狀態(tài)來識(shí)別ACF接合程度如何，并且可以 容易地檢查是否已經(jīng)接合了 ACF。當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí)，根據(jù)下面對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)描述，本發(fā)明的前述和其它目的、特 征、方面以及優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚。


所包括的附圖用于提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且被并入并構(gòu)成本說明書的一 部分，例示了本發(fā)明的實(shí)施方式并與文字描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。在圖中圖1是示意性地示出典型LC板的立體圖；圖2是圖1中的部分A的放大立體圖；圖3是沿圖1中的線III-III截取的截面圖；圖4是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的利用TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的TCP對(duì)準(zhǔn)工序的流程圖；圖5是示意性地示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的在使用TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的TCP對(duì)準(zhǔn)工序中使用 不同裝置來獨(dú)立實(shí)現(xiàn)ACF接合和TCP饋送的平面圖；圖6是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的概圖；圖7是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的ACF切割單元的概圖；圖8是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的ACF剝離單元的概 圖；圖9是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的TCP饋送單元的概 圖；圖10是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的接合工具單元的 概圖；圖11是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的ACF接合修正單 元的概圖；圖12和13是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的ACF接合前 /后檢查單元的概圖；圖14是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的ACF接合前/后 檢查單元和分度部的攝像機(jī)的概圖；圖15是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置的TCP對(duì)準(zhǔn)工序的 流程圖；以及圖16是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的裝置的TCP對(duì)準(zhǔn)工序中 將接合有ACF的TCP接合到板上的平面圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，對(duì)根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的用于制造液晶顯示(LCD)器件的 裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的裝置的概圖。如圖6所示，作為根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的裝置，帶載封裝(TCP)對(duì)準(zhǔn)系 統(tǒng)200可以包括各向異性導(dǎo)電膜(ACF)切割單元210、ACF剝離單元220、TCP饋送單元230、 接合工具單元240、ACF接合修正單元250、ACF接合前/后檢查單元260和270 (參見圖12 和13)以及分度單元290 (參見圖14)。這里，ACF切割單元210可以用于通過應(yīng)用具有基于樞軸的結(jié)構(gòu)的自由旋轉(zhuǎn)型自 動(dòng)修正來確保TCP質(zhì)量和TCP設(shè)置可靠性。
ACF剝離單元220是分離器型剝離裝置。ACF剝離單元220可以被設(shè)置用于防止 接合有ACF的TCP與吸附板(未示出)分離。TCP饋送單元230和接合工具單元240具有能夠最小化在饋送TCP時(shí)出現(xiàn)的偏差 以便允許準(zhǔn)確的ACF接合的結(jié)構(gòu)。另外，ACF接合修正單元250可以按TCP沖孔和TCP居中發(fā)生改變時(shí)的偏移來移 動(dòng)接合ACF的位置，以保持準(zhǔn)確的ACF接合。ACF接合前檢查單元260可以設(shè)置有拍攝裝置(例如，攝像機(jī))，以經(jīng)由該攝像機(jī) 測(cè)量TCP沖孔位置并且識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置，隨后，將這種信息發(fā)送至ACF接合修正單元 250。而且，ACF接合后檢查單元270可以設(shè)置有拍攝單元(例如，攝像機(jī))，以在ACF接 合之后確定是否正確地接合了 ACF，并且識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置。另外，分度單元290可以真空吸附TCP并且每次旋轉(zhuǎn)大約60°，以在每一個(gè)工序中 將TCP饋送至下基板的焊盤端子。圖7是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF切割 單元的概圖。如圖7所示，ACF切割單元210可以通過采用具有基于樞軸的結(jié)構(gòu)的自由旋轉(zhuǎn)型 自動(dòng)修正來確保切割質(zhì)量和設(shè)置可靠性。切割器是基于現(xiàn)有技術(shù)中的設(shè)置夾具而設(shè)置的；然而，這種結(jié)構(gòu)連續(xù)導(dǎo)致質(zhì)量相 關(guān)問題，例如，無法切割A(yù)CF或者過度切割A(yù)CF。為解決這種問題，本發(fā)明同樣采用了基于設(shè)置夾具來設(shè)置切割器的現(xiàn)有方法，但 改變了板的結(jié)構(gòu)，如圖7所示。S卩，為了切割基膜(參見圖8的140)上的ACF，如果切割器 保持器212向前移動(dòng)以敲擊板214，則板214基于樞軸216立刻傾斜，以保持平行于切割器 218。因此，在本發(fā)明中，僅僅一次就可以完成現(xiàn)有技術(shù)中的重復(fù)幾次的切割器設(shè)置。支承ACF的板具體旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)成切割器218的刀片端部切割A(yù)CF 216的平行角度， 并且板214操作，切割器218的刀片平行于ACF 216。即，當(dāng)用于切割A(yù)CF 126的切割器218 向前移動(dòng)至設(shè)置有ACF 126的板214處時(shí)，如果將切割器218調(diào)節(jié)成切割器218與板214 之間的平行角度，則一致地切割A(yù)CF 126。但是，如果將板214和切割器218固定成板214 與切割器218彼此不平行的狀態(tài)，則不一致地切割板214，并且板214可以繞樞軸216的中 心運(yùn)動(dòng)，從而固定切割器218的夾具擊打板214，將板214的平行角度調(diào)節(jié)成板214與夾具 的表面相接觸的狀態(tài)。圖8是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF剝離 單元的概圖。如圖8所示，根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF剝離單元220 是通過向前/向后運(yùn)動(dòng)部224來向前或向后移動(dòng)以利用分離器226剝起與ACF126接合的 基膜140的剝離裝置。ACF剝離單元220可以用于防止接合有ACF 126的TCP 130與吸附 板(未示出)分離。在將鈍化膜上的ACF 126接合在TCP 130上之后，需要執(zhí)行剝離鈍化膜的工序。 當(dāng)剝離鈍化膜時(shí)，因?yàn)锳CF 126與鈍化膜之間的粘附力比吸附TCP 130的設(shè)備的吸附力 強(qiáng)，所以TCP 130隨鈍化膜一起移動(dòng)。為了防止這個(gè)問題，用一小板朝向吸附方向按壓TCP130(圖中未示出)。ACF與基膜之間的分離通過現(xiàn)有技術(shù)中的輥型剝離裝置來實(shí)現(xiàn)。然而，本發(fā)明應(yīng)用 直接將ACF 126準(zhǔn)確接合到TCP 130上的方法。因此，本發(fā)明應(yīng)用分離器型剝離裝置，而非 輥型剝離裝置，若采用輥型剝離裝置，可能因在剝離時(shí)產(chǎn)生的并且垂直于TCP施加的力而 造成經(jīng)受真空吸附的TCP 130分離。而且，分離器226的一端部被加工成銳狀并圓化成具有范圍在大約0. 2mm 3mm 的半徑R。因此，根據(jù)本發(fā)明的ACF剝離單元220的銳度和角度可以改變，因此提供顯著減小 施加至TCP 130的垂直力的效果。圖9是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的TCP饋送 單元的概圖。圖10是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的接合工 具單元的概圖。根據(jù)本發(fā)明的TCP饋送單元230可以包括TCP饋送致動(dòng)器232和TCP饋送夾持器 234。TCP饋送單元230可以經(jīng)由TCP饋送致動(dòng)器232饋送TCP。這里，考慮到與ACF接合， 可以通過TCP饋送夾持器將TCP饋送預(yù)定長(zhǎng)度。TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的接合工具單元240還可以設(shè)置有工具頭(tool tip)242，該工具頭 242可以被設(shè)置成通過向ACF施加預(yù)定壓力來按壓接合到TCP上的ACF。圖11是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF接 合修正單元的概圖。部件252表示伺服電動(dòng)機(jī)，部件256表示螺母。部件254和258表示LM阻止塊。 即，LM阻止塊254和258表示精確引導(dǎo)直線移動(dòng)的LM軌道上的阻止塊。如圖11所示，根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF接合修正單 元250按TCP沖孔和TCP居中發(fā)生變化時(shí)的偏移來移動(dòng)接合ACF的位置，由此保持準(zhǔn)確的 ACF接合狀態(tài)。當(dāng)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)將ACF接合到LC板上時(shí)，在大約士200 μ m的誤差范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 接合，這樣，不需要分離修正裝置。然而，在本發(fā)明中，將ACF直接接合到TCP上，該接合是 在大約士 100 μ m的誤差范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)的，這樣，本發(fā)明還需要Y軸方向上的分離修正裝置。 即，Y軸方向表示ACF的寬度方向(lmm-2mm)，而X軸方向表示與寬度方向正交的使ACF松 弛(get loose)的方向。而且，本發(fā)明被設(shè)置成，在ACF接合之前，經(jīng)由拍攝裝置(例如，攝像機(jī))識(shí)別TCP 的邊緣或?qū)?zhǔn)標(biāo)記，以識(shí)別TCP的尺寸和吸附位置，由此修正要接合的ACF的位置。因此，可以基于TCP沖孔和TCP饋送來預(yù)先識(shí)別并修正錯(cuò)位，由此滿足設(shè)置條件。圖12和13是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的 ACF接合前/后檢查單元的概圖。圖14是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF接 合前/后檢查單元和分度部的攝像機(jī)的概圖。如圖12所示，根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF接合前檢查 單元260可以利用拍攝裝置(如攝像機(jī)264)測(cè)量TCP沖孔尺寸并且識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置，以向ACF接合修正單元250發(fā)送該信息。而且，如圖13和14所示，根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的ACF 接合后檢查單元可以使用攝像機(jī)274來確定是否已經(jīng)正確地接合了 ACF并確定對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的 位置。根據(jù)本發(fā)明的ACF接合前檢查單元260可以在ACF接合之前經(jīng)由攝像機(jī)264識(shí)別 TCP邊緣/對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，并且識(shí)別TCP的尺寸和吸附位置，由此，修正要接合ACF的位置。根據(jù)本發(fā)明的ACF接合后檢查單元270還可以經(jīng)由攝像機(jī)274識(shí)別為修正Y軸方 向上的偏移所需的TCP邊緣/對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，以在士 100 μ m的誤差范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)ACF接合。艮口， Y軸方向表示ACF的寬度方向(lmm-2mm)，而X軸方向表示與寬度方向垂直的使ACF 126松 弛的方向。因此，根據(jù)本發(fā)明的ACF接合前/后檢查單元260和270的攝像機(jī)264和274可 以增強(qiáng)ACF接合狀態(tài)并且便于確定ACF接合是否滿意，結(jié)果允許對(duì)有缺陷的TCP進(jìn)行選擇。如圖14所示，根據(jù)本發(fā)明的分度單元290可以通過吸攝裝置(例如，真空吸附裝 置)來吸攝接合有ACF的TCP，并且該吸攝裝置每次旋轉(zhuǎn)大約60°，以向位于LC板的下基 板上的焊盤端子饋送TCP。下面，參照附圖，對(duì)使用具有上述構(gòu)造的根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置 來制造LCD器件的方法進(jìn)行詳細(xì)描述。圖15是示出利用根據(jù)本發(fā)明的用于制造IXD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的TCP對(duì)準(zhǔn)工 序的流程圖。圖16是示意性地示出在利用根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的 TCP對(duì)準(zhǔn)工序中將接合有ACF的TCP接合到板上的平面圖。在此描述的用于制造液晶顯示器件的方法可以利用圖6到14中描述的裝置來實(shí) 現(xiàn)。首先，盡管未示出，但提供了濾色器基板、下基板以及液晶板。將液晶板夾在濾色 器基板與下基板之間。將薄膜晶體管(TFT)(未示出)和用于向TFT施加信號(hào)的焊盤端子 (未示出)形成在下基板102上。盡管未示出，將用于擋光的黑底(未示出)和用于依靠透射光來表示可視圖像的 濾色器(未示出)形成在濾色器基板108上。接著，將下基板102和濾色器基板108彼此接合，并且在下基板102和濾色器基板 108之間插入有液晶(未示出)，由此，制造出圖16所示的LC板100。參照?qǐng)D15和16，切割附貼在基膜上的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)，并且從基膜剝離 ACF。在第一步驟(SllO)中饋送具有LC板100的驅(qū)動(dòng)電路的TCP 130和用于引導(dǎo)ACF 126 接合的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(未示出)。利用攝像機(jī)(未示出)與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(未示出)相對(duì)應(yīng)地將ACF 126對(duì)準(zhǔn)在TCP 130上，由此接合到TCP 130上。這里，使用圖12所示的ACF接合前檢查單元260來測(cè)量 TCP 130的沖孔尺寸并且識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置，接著，將所獲得的信息發(fā)送至ACF接合修正 單元。根據(jù)測(cè)量工序的結(jié)果來調(diào)節(jié)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相對(duì)于ACF的位置。這里，使用設(shè)置在ACF接 合前檢查單元260處的攝像機(jī)264來識(shí)別ACF接合的存在和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置。當(dāng)發(fā)生錯(cuò) 位時(shí)，ACF接合前檢查單元260的攝像機(jī)264識(shí)別TCP 130的邊緣/對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以確定TCP130的尺寸和吸附位置，由此，修正要接合ACF的位置。而且，接合到TCP 130上的ACF 126 的寬度可以優(yōu)選地比TCP 130的寬度窄。部件262表示伺服電動(dòng)機(jī)，而部件272表示氣缸 (cylinder)。在將ACF 126接合到TCP 130上之后，使用圖13所示的設(shè)置在ACF接合后檢查單 元270處的攝像機(jī)274，來測(cè)量ACF接合的位置和為修正Y軸方向上的對(duì)準(zhǔn)誤差所需的TCP 邊緣/對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，以在士 100 μ m的誤差范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)ACF接合。因此，根據(jù)本發(fā)明的ACF接合前/后檢查單元260和270的攝像機(jī)264和274可 以增強(qiáng)ACF接合準(zhǔn)確度并且便于確定ACF接合是否滿意，結(jié)果允許對(duì)有缺陷的TCP進(jìn)行選 擇。將接合了 ACF 126的TCP 130粘附到下基板102的焊盤端子(未示出)上。這里， 圖14所示的分度單元290將具有ACF 126的TCP 130朝向下基板移動(dòng)。分度單元290通 過吸攝裝置(例如，真空吸附裝置)吸攝具有ACF 126的TCP 130。接著，在每道工序中該 吸攝裝置旋轉(zhuǎn)大約60°，以將TCP 130饋送到下基板102的焊盤端子(未示出)上。在第二和第三步驟(S120和S130)中，加熱工具(未示出)沿TCP 130的邊緣的 外表面滑動(dòng)，同時(shí)向TCP 130施加熱和壓力以進(jìn)行連接。而且，ACF 126具有帶形狀，其中包 含分布在熱固性樹脂中的導(dǎo)電顆粒。因此，該樹脂部件因熱和壓力而固化，并且同時(shí)上下按 壓導(dǎo)電顆粒，以使下基板102的焊盤端子(未示出)和TCP 130的接觸焊盤(未示出)按 一一對(duì)應(yīng)關(guān)系彼此接觸。在第四步驟(S140)中，通過錯(cuò)位檢查裝置(未示出)來檢查通過TAB工序接合有 ACF 126的TCP 130，確定TCP 130的接觸焊盤(未示出)是否令人滿意地與LC板100的 焊盤端子相接觸，由此完成TCP接合工序。如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD 器件的方法中，未采用占用TCP對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的整個(gè)設(shè)備長(zhǎng)度的1/5的分立ACF接合裝置，而是 將ACF接合裝置與自由TCP接合裝置集成起來，以允許將TCP直接接合到LC板上，由此顯 著減小設(shè)備長(zhǎng)度。從而，可以將在LCD器件模塊工序時(shí)使用的潔凈室用作另一用途，而不需 要附加成本。而且，在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件 的方法中，采用具有基于樞軸的結(jié)構(gòu)的自由旋轉(zhuǎn)型自動(dòng)修正作為ACF切割單元，以確保TCP 質(zhì)量和設(shè)置便利性，即，在ACF接合時(shí)應(yīng)用該修正結(jié)構(gòu)，以促使ACF準(zhǔn)確地接合到TCP上。在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件的方法 中，接合了 ACF的TCP具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，使得可以使用拍攝裝置按與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系 準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)ACF。另外，在根據(jù)本發(fā)明的用于制造LCD器件的裝置和用于利用該裝置制造LCD器件 的方法中，可以通過使用拍攝裝置檢查TCP的切割狀態(tài)來識(shí)別ACF接合程度如何，并且可以 容易地檢查是否已經(jīng)接合了 ACF。前述實(shí)施方式和優(yōu)點(diǎn)僅僅是示范性的，而不應(yīng)視為對(duì)本公開的限制。本教導(dǎo)可以 容易地應(yīng)用于其它類型的裝置。本描述是例示性的，而不是對(duì)權(quán)利要求書的范圍的限制。本 領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚許多另選例、修改例以及變型例?？梢园锤鞣N方式來組合在此描述的 示范性實(shí)施方式的特征、結(jié)構(gòu)、方法以及其它特點(diǎn)，以獲得附加和/或另選的示范性實(shí)施方式。 因?yàn)榭梢栽诓幻撾x本發(fā)明的特點(diǎn)的情況下按幾種形式具體實(shí)施這些特征，因此還 應(yīng)明白，除非另有規(guī)定，上述實(shí)施方式不受前面描述的任何細(xì)節(jié)限制，而應(yīng)當(dāng)廣泛地視為處 于在所附權(quán)利要求書中限定的范圍內(nèi)，由此，落入權(quán)利要求書的界限內(nèi)的所有改變例和修 改例或這種界限的等同物都應(yīng)被所附權(quán)利要求書所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種用于制造液晶顯示器件的裝置，該裝置包括 切割單元，該切割單元被設(shè)置用于切割各向異性導(dǎo)電膜；各向異性導(dǎo)電膜剝離單元，該各向異性導(dǎo)電膜剝離單元被設(shè)置用于防止帶載封裝與吸 附板分離，同時(shí)將所述各向異性導(dǎo)電膜從基膜剝起，其中所述帶載封裝與所述各向異性導(dǎo) 電膜相接合；帶載封裝饋送單元，該帶載封裝饋送單元被設(shè)置用于饋送所述帶載封裝； 各向異性導(dǎo)電膜接合修正單元，該各向異性導(dǎo)電膜接合修正單元被設(shè)置用于最小化在 饋送所述帶載封裝以接合所述各向異性導(dǎo)電膜時(shí)出現(xiàn)的誤差；各向異性導(dǎo)電膜接合前檢查單元，該各向異性導(dǎo)電膜接合前檢查單元被設(shè)置用于通過 使用拍攝裝置來測(cè)量帶載封裝沖孔位置并且確定形成在所述帶載封裝上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位 置；各向異性導(dǎo)電膜接合后檢查單元，該各向異性導(dǎo)電膜接合后檢查單元被設(shè)置用于通過 使用拍攝裝置來確定是否已經(jīng)接合了所述各向異性導(dǎo)電膜和確定所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置，該 確定在將所述各向異性導(dǎo)電膜接合到所述帶載封裝上之后執(zhí)行；以及分度單元，該分度單元被設(shè)置用于在真空吸附著接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶 載封裝的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)以將所述帶載封裝饋送到下基板的焊盤端子上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述切割單元包括 切割器，該切割器能移動(dòng)以切割所述各向異性導(dǎo)電膜；和板，該板被所述切割器敲擊并且繞樞軸旋轉(zhuǎn)以保持與切割器平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述各向異性導(dǎo)電膜剝離單元包括 運(yùn)動(dòng)部，該運(yùn)動(dòng)部用于向前或向后移動(dòng)所述基膜；和分離器，該分離器用于剝起所述基膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述帶載封裝饋送單元包括帶載封裝饋送夾持器，該帶載封裝饋送夾持器用于將所述帶載封裝饋送預(yù)定長(zhǎng)度；和 帶載封裝饋送致動(dòng)器，該帶載封裝饋送致動(dòng)器用于使所述帶載封裝饋送通過。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，該裝置還包括接合工具單元，該接合工具單元包括工 具頭，該工具頭被設(shè)置用于按壓接合到所述帶載封裝上的所述各向異性導(dǎo)電膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述各向異性導(dǎo)電膜接合前檢查單元包括拍攝 裝置，以測(cè)量帶載封裝沖孔位置并且識(shí)別對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述各向異性導(dǎo)電膜接合前檢查單元包括拍攝 裝置，以識(shí)別修正偏移所需的帶載封裝邊緣/對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
8.一種用于利用帶載封裝對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)來制造液晶顯示器件的方法，該方法包括以下步驟提供濾色器基板、下基板以及夾在所述濾色器基板與所述下基板之間的液晶板； 切割附貼在基膜上的各向異性導(dǎo)電膜； 從所述基膜剝離所述各向異性導(dǎo)電膜； 饋送具有所述液晶板的驅(qū)動(dòng)裝置的帶載封裝； 將所述各向異性導(dǎo)電膜接合在所述帶載封裝上；以及 將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝接合在所述下基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，在將各向異性導(dǎo)電膜接合在所述帶載封裝上之前，該 方法還包括以下步驟通過拍攝裝置測(cè)量所述帶載封裝的沖孔位置并且確定所述帶載封裝 上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置；和根據(jù)該測(cè)量工序的結(jié)果調(diào)節(jié)所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相對(duì)于所述各向異性導(dǎo) 電膜的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，在將各向異性導(dǎo)電膜接合在所述帶載封裝上之后，該 方法還包括以下步驟測(cè)量接合各向異性導(dǎo)電膜的位置并且確定所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載 封裝接合在所述下基板上的步驟還包括將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝朝 向所述下基板移動(dòng)的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶 載封裝朝向所述下基板移動(dòng)的步驟包括以下步驟通過吸攝裝置吸攝接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝；和 將所述吸攝裝置與接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝一起朝向所述下基板 移動(dòng)。
13.一種用于利用權(quán)利要求1所述的裝置來制造液晶顯示器件的方法，該方法包括以 下步驟提供濾色器基板、下基板以及夾在所述濾色器基板與所述下基板之間的液晶板；切割附貼在基膜上的各向異性導(dǎo)電膜；從所述基膜剝離所述各向異性導(dǎo)電膜；饋送具有所述液晶板的驅(qū)動(dòng)裝置的帶載封裝；將所述各向異性導(dǎo)電膜接合在所述帶載封裝上；以及將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝接合在所述下基板上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，在將各向異性導(dǎo)電膜接合在所述帶載封裝上之前， 該方法還包括以下步驟通過拍攝裝置測(cè)量所述帶載封裝的沖孔位置并且確定所述帶載封 裝上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置；和根據(jù)該測(cè)量工序的結(jié)果調(diào)節(jié)所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記相對(duì)于所述各向異性 導(dǎo)電膜的位置。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，在將各向異性導(dǎo)電膜接合在所述帶載封裝上之后， 該方法還包括以下步驟測(cè)量接合各向異性導(dǎo)電膜的位置并且確定所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶 載封裝接合在所述下基板上的步驟還包括將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝 朝向所述下基板移動(dòng)的步驟。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述將接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶 載封裝朝向所述下基板移動(dòng)的步驟包括以下步驟通過吸攝裝置吸攝接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝；和 將所述吸攝裝置與接合有所述各向異性導(dǎo)電膜的所述帶載封裝一起朝向所述下基板 移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明公開液晶顯示器件制造裝置和利用其制造液晶顯示器件的方法。該裝置包括切割各向異性導(dǎo)電膜的切割單元；防止接合有各向異性導(dǎo)電膜的帶載封裝與吸附板分離，同時(shí)將各向異性導(dǎo)電膜從基膜剝起的各向異性導(dǎo)電膜剝離單元；饋送帶載封裝的帶載封裝饋送單元；最小化在饋送帶載封裝以接合各向異性導(dǎo)電膜時(shí)出現(xiàn)的誤差的各向異性導(dǎo)電膜接合修正單元；用拍攝裝置來測(cè)量帶載封裝沖孔位置并確定帶載封裝上形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置的各向異性導(dǎo)電膜接合前檢查單元；在將各向異性導(dǎo)電膜接合到帶載封裝上后用拍攝裝置確定是否已經(jīng)接合各向異性導(dǎo)電膜和確定對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置的各向異性導(dǎo)電膜接合后檢查單元；以及在真空吸附著接合有各向異性導(dǎo)電膜的帶載封裝的狀態(tài)下旋轉(zhuǎn)以將帶載封裝饋送到下基板的焊盤端子上的分度單元。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102116947SQ20101060855
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月30日
發(fā)明者崔原碩, 樸蘭姬, 李昌宰, 梁根赫, 鄭翰權(quán), 金兌原, 金洞赫, 韓慶俊 申請(qǐng)人:樂金顯示有限公司