專利名稱：光開關(guān)用封裝外殼的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于光通信領域，涉及光通信領域的光開關(guān)器件，具體地說是涉及光 開關(guān)器件用的封裝外殼。
背景技術(shù)：
光開關(guān)器件是光通信系統(tǒng)中的重要部分，用于光路選擇和光交換。其中，封裝用外 殼起著安放、固定、密封、保護芯片、增強電熱性能以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等作用，隨 著電子系統(tǒng)的小型化和高性能化，對封裝外殼的要求越來越高。目前，常用的光電開關(guān)外殼 包括金屬基板、金屬基板的四周焊接金屬墻，上述的金屬基板與金屬墻形成一腔體，其中， 金屬墻的一側(cè)面帶有光耦合接口，金屬基板上設有通孔，針狀引線穿過上述通孔，在上述腔 體的內(nèi)側(cè)和外側(cè)各伸出一定長度，并用熔化的玻璃包裹、固定針狀引線于金屬基板上，使針 狀引線與金屬基板之間電絕緣。上述結(jié)構(gòu)中，金屬基板與金屬墻形成的腔體內(nèi)側(cè)和外側(cè)均有針狀引線伸出，而腔 體內(nèi)的光開關(guān)器件只能裝在無針狀引線的區(qū)域，且光開關(guān)電路的電連接區(qū)域也只能做在上 述腔體內(nèi)，并連接到引線上，這必然需要占據(jù)較大體積的腔體。腔體內(nèi)的針狀引線區(qū)域不能 得到充分的利用，不利于光開關(guān)器件的小型化；且使用玻璃作絕緣子，其機械強度低，導致 在外界溫度變化時易開裂，存在可靠性和氣密性較差的問題，降低了光開關(guān)器件的使用壽 命。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中光開關(guān)用封裝外殼占據(jù)較大面 積、可靠性較差的缺點，提供一種小型化、可靠性高的光開關(guān)用封裝外殼。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是包括金屬墻、焊接在金屬 墻頂端的上蓋板和連接在金屬墻一側(cè)面上的光耦合接口，關(guān)鍵的改進在于還包括焊接在金 屬墻底端的陶瓷基板，上述陶瓷基板的外側(cè)面焊接引線。所述陶瓷基板表面和內(nèi)部布有金屬化圖形，金屬化圖形通過陶瓷基板內(nèi)部金屬互 聯(lián)孔的與引線連接。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，用陶瓷基板替代了金屬基板-玻璃絕緣子的結(jié)構(gòu)，其中 陶瓷基板不僅為各電路元件提供承載面，而且陶瓷基板表面和內(nèi)部可布有多層金屬化圖 形，其本身具有電絕緣的作用，避免使用玻璃絕緣子。采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效 果在于1)上述的陶瓷基板采用氧化鋁陶瓷高溫燒結(jié)而成，內(nèi)部致密、氣密性好，機械強度 高，焊接后不易開裂、破碎，環(huán)境溫度變化時不易被熱應力破壞，可靠性好，克服了金屬基 板-玻璃絕緣子結(jié)構(gòu)中，玻璃絕緣子可靠性差的問題；2)陶瓷基板內(nèi)部多層布線、并通過金 屬互聯(lián)孔相連，再通過陶瓷基板外側(cè)的引線引出，因此由金屬墻、陶瓷基板構(gòu)成的腔體內(nèi)避 免了伸出的針狀引線，整個腔體的內(nèi)部空間均可被有效利用，有利于光開關(guān)器件的小型化； 3)金屬墻和引線均焊接在陶瓷基板的表面，其內(nèi)應力小，進一步提高了光開關(guān)外殼的可靠性。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。
圖1是本實用新型的主視剖面圖；圖2是
圖1中A-A向剖視圖；圖3是本實用新型的仰視示意圖；其中，1、光耦合接口，2、引線，3、上蓋板，4、金屬墻，5、陶瓷基板，6、金屬互聯(lián)孔，7、 陰影部分代表金屬化圖形。
具體實施方式
參看
圖1至圖3，可以看出本實用新型包括金屬墻4、焊接在金屬墻4頂端的上蓋 板3和連接在金屬墻4 一側(cè)面上的光耦合接口 1，還包括焊接在金屬墻4底端的陶瓷基板 5，上述陶瓷基板5的外側(cè)面上焊接引線2。其中金屬墻4、陶瓷基板5、光耦合接口 1和引線 2通過金屬焊料焊接在一起，金屬墻4與上蓋板3之間采用平行焊。上述結(jié)構(gòu)中，金屬墻4、陶瓷基板5與上蓋板3形成密封的腔體，為其內(nèi)部的芯片和 電路提供電信號傳輸通路、機械支撐和環(huán)境保護。陶瓷基板5主要成分為90 % 96 %的氧化鋁陶瓷，采用多層陶瓷工藝技術(shù)制作而 成。首先采用流延工藝制作氧化鋁生瓷片，用模具和打孔設備在生瓷片上加工出金屬互聯(lián) 孔，在上述金屬互聯(lián)孔內(nèi)填充鎢漿料或鉬漿料，在生瓷片表面用鎢漿料或鉬漿料制作金屬 化圖形，多層生瓷片壓在一起成生瓷陣列，每個陣列包含多個生瓷件，再用切割設備切成單 個的基板生瓷件，再進行高溫燒結(jié)而成。陶瓷基板經(jīng)鍍鎳，與金屬墻、光耦合接口、針狀引線 焊接，再進行表面鍍金，制成成品。因此，多層生瓷片壓制在一起經(jīng)高溫燒結(jié)成的陶瓷基板內(nèi)可布有多層金屬化圖 形，層與層之間的金屬化圖形通過金屬化互聯(lián)孔6連接。綜上，采用陶瓷基板替代了現(xiàn)有技術(shù)中的金屬基板-玻璃絕緣子結(jié)構(gòu)，不僅提高 了光開關(guān)用封裝外殼的可靠性，且有利于器件的小型化。
權(quán)利要求一種光開關(guān)用封裝外殼，其包括金屬墻(4)、焊接在金屬墻(4)頂端的上蓋板(3)和連接在金屬墻(4)一側(cè)面上的光耦合接口(1)，其特征在于，還包括焊接在金屬墻(4)底端的陶瓷基板(5)，上述陶瓷基板(5)的外側(cè)面焊接引線(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光開關(guān)用封裝外殼，其特征在于所述陶瓷基板(5)表面和內(nèi) 部布有金屬化圖形，金屬化圖形通過陶瓷基板(5)內(nèi)部金屬互聯(lián)孔(6)的與引線(2)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光開關(guān)用封裝外殼，其特征在于所述陶瓷基板(5)內(nèi)布有至 少兩層金屬化圖形，層與層之間的金屬化圖形金屬互聯(lián)孔(6)相連。
專利摘要本實用新型公開了一種光開關(guān)用封裝外殼，屬于光通信領域。本實用新型包括金屬墻、焊接在金屬墻頂端的上蓋板和連接在金屬墻一側(cè)面上的光耦合接口，還包括焊接在金屬墻底端的陶瓷基板，上述陶瓷基板的外側(cè)面上焊接引線。本實用新型采用陶瓷基板替代了現(xiàn)有技術(shù)中的金屬基板-玻璃絕緣子結(jié)構(gòu)，不僅提高了光開關(guān)用封裝外殼的可靠性，且有利于器件的小型化。
文檔編號G02B6/35GK201615954SQ20102012686
公開日2010年10月27日 申請日期2010年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月5日
發(fā)明者張志慶, 張文娟, 李軍, 鄒勇明 申請人:河北中瓷電子科技有限公司