專(zhuān)利名稱(chēng):直下式超薄led液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于液晶顯示裝置領(lǐng)域,尤其涉及一種直下式超薄LED液晶顯示裝置。
背景技術(shù):
近年來(lái),隨著平板顯示領(lǐng)域的飛速發(fā)展,給上游的面板產(chǎn)業(yè)、光學(xué)材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了 前所未有的發(fā)展機(jī)遇。背光源作為光學(xué)產(chǎn)業(yè)重要的組成部分,越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于平板顯 示領(lǐng)域。目前,比較成熟的背光源是CCFL,但是由于CCFL能耗大、含有汞等重金屬、色域窄 等缺陷,所以人們一直在尋求一種替代產(chǎn)品。鑒于LED光源背光寬色域、節(jié)能環(huán)保、高畫(huà)質(zhì) 等技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及“更絢麗、更節(jié)能、更環(huán)保、更纖薄”的優(yōu)良產(chǎn)品性能,因此LED光源是未來(lái) 發(fā)展的趨勢(shì)。圖1所示為現(xiàn)有的直下式LED液晶顯示裝置,其由面蓋91、顯示屏92、增光層93、 擴(kuò)散層94、PCB板95以及設(shè)于該P(yáng)CB板95上的LED光源96、反射層97和后蓋98組成。由 于需要在PCB板95上設(shè)置反射層97,所以必須在反射層97上打孔使LED光源96凸出來(lái), 特別是對(duì)于大尺寸顯示面板而言,LED光源96的數(shù)量越多,反射層97上的打孔數(shù)量也會(huì)越 多,而且為了安裝方便反射層97上孔的尺寸必須大于LED光源的尺寸,否則會(huì)導(dǎo)致安裝失 敗,因此,現(xiàn)有的這種做法大大增加了制造難度,影響產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。同時(shí),由于現(xiàn)有的這種直下式LED液晶顯示裝置所用的LED的功率大部分在0. 3 瓦以上,因此每個(gè)背光源的LED數(shù)量就用的少,因此其分布密度就很小,LED光源之間的交 叉光線(xiàn)的距離大,為了利用LED發(fā)出的光線(xiàn),就會(huì)導(dǎo)致背光模組的厚度較大,難以實(shí)現(xiàn)超薄 化。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種生產(chǎn)效率高的直下式超薄LED液 晶顯示裝置。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種直下式超薄LED液晶顯示裝置,包括面蓋及后蓋, 所述面蓋和后蓋配合形成一腔體,所述腔體內(nèi)設(shè)有顯示屏、擴(kuò)散層、PCB板,所述PCB板上設(shè) 有若干LED光源,所述PCB板上涂有高光反射率的涂層。具體地,所述LED光源的功率小于0. 3瓦。具體地,所述LED光源為封裝好的LED芯片?;蛘撸鯨ED光源為未封裝的LED芯片。具體地,所述未封裝的LED芯片表面通過(guò)點(diǎn)膠工藝涂有透明膠或熒光膠。或者,所述未封裝的LED芯片表面通過(guò)灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。具體地,所述PCB板為整體式結(jié)構(gòu),或者所述PCB板為兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地,所述擴(kuò)散層上設(shè)有可將光線(xiàn)集中的增光層。進(jìn)一步地,所述PCB板與所述后蓋之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣片。[0015]具體地,所述面蓋和后蓋分別制造或者一體成型。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型避免了在PCB板上設(shè)置反射層,而是在PCB板上涂高 光反射率的涂層,在提高LED光源的利用率和增加亮度的同時(shí),簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的制造工藝,提 高了生產(chǎn)效率;另外,本實(shí)用新型通過(guò)使用小功率LED光源,增加LED光源的排布密度,使 LED光源之間的交叉光線(xiàn)的距離大幅度減小,從而可大大降低液晶顯示裝置厚度,使得直下 式超薄LED液晶顯示裝置的方案得以實(shí)現(xiàn)。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的直下式LED液晶顯示裝置的示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的采用封裝好的LED光源的直下式超薄LED液晶 顯示裝置的示意圖;圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的包括多個(gè)PCB模塊拼接的直下式超薄LED液晶 顯示裝置的示意圖;圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的采用未封裝的LED芯片的直下式超薄LED液晶 顯示裝置的示意圖之一;圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的采用未封裝的LED芯片的直下式超薄LED液晶 顯示裝置的示意圖之二;圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供二提供的包括多個(gè)PCB模塊拼接的直下式超薄LED 液晶顯示裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例一參閱圖2,圖2所示為本實(shí)施例一提供的采用封裝好的LED光源的直下式超薄LED 液晶顯示裝置,其包括面蓋11及后蓋18,所述面蓋11和后蓋18配合形成一腔體,所述腔 體內(nèi)設(shè)有顯示屏12、擴(kuò)散層14、PCB板17以及位于PCB板17上的封裝好的LED光源15,所 述PCB板17上涂有高光反射率的涂層16。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型避免了在PCB板 17上設(shè)置反射層,而是在PCB板17上涂高光反射率的涂層16,在提高LED光源15的利用 率和增加亮度的同時(shí),簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的制造工藝,提高了生產(chǎn)效率。具體地,所述LED光源15的功率小于0. 3瓦,同時(shí)增加LED光源15的排布密度, 使LED光源15之間的交叉光線(xiàn)的距離大幅度減小,從而可大大降低液晶顯示裝置厚度,使 得直下式超薄LED液晶顯示裝置的方案得以實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步地,所述擴(kuò)散層14上還可設(shè)置增光層13,所述增光層3用于將光線(xiàn)集中,提 高光亮度。具體地,所述PCB板17為整體式(圖中未示出)或拼接式(如圖2和圖3所示) 結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型優(yōu)選兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)的PCB板17,這樣,PCB板17的尺寸就可以標(biāo)準(zhǔn)化,并可以大批量生產(chǎn),裝配時(shí),根據(jù)所需尺寸將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的PCB板17拼接起來(lái),大大 提高了裝配效率,顯著降低了生產(chǎn)成本。進(jìn)一步地,所述PCB板17與后蓋18之間設(shè)有一導(dǎo)熱絕緣片(圖中未標(biāo)出),該導(dǎo) 熱絕緣片可將PCB板17上產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去;還可以使PCB板17與后蓋18之間絕 緣,以防止PCB板17與外界導(dǎo)電而產(chǎn)生意外。當(dāng)然,所述PCB板17與后蓋18之間也可以 不設(shè)導(dǎo)熱絕緣片,均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。另外,所述面蓋1和后蓋8既可分別制造,然后由螺釘裝配在一起;所述面蓋1和 后蓋8也可一體成型,形成一個(gè)整體的殼體。實(shí)施例二 參閱圖4和圖5,圖4和圖5所示為本實(shí)用新型提供的采用未封裝的LED芯片的直 下式超薄LED液晶顯示裝置,包括面蓋21及后蓋28,所述面蓋21和后蓋28配合形成一腔 體,所述腔體內(nèi)設(shè)有顯示屏22、擴(kuò)散層24、PCB板27,以及位于PCB板27上的未封裝的LED 芯片25,所述PCB板27上涂有高光反射率涂層26。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型避免了在 PCB板27上設(shè)置反射層,而是在PCB板27上涂高光反射率的涂層26,在提高LED光源25 的利用率和增加亮度的同時(shí),簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的制造工藝,提高了生產(chǎn)效率。具體地,所述未封裝的LED芯片25表面通過(guò)點(diǎn)膠工藝覆蓋有透明膠(圖中未標(biāo) 出)或熒光膠29(如圖4所示),所述透明膠可以是硅膠?;蛘撸鑫捶庋b的LED芯片25 表面通過(guò)灌膠工藝覆蓋有透明膠層(圖中未示出)或熒光膠層210 (如圖5所示)。由于, 未封裝的LED芯片25發(fā)出的光線(xiàn)在透明膠或透明膠層或熒光膠29或熒光膠層210內(nèi)折射 后,增大了光線(xiàn)的出光面,再加上本實(shí)用新型通過(guò)增加未封裝的LED芯片25的排布密度,使 未封裝的LED芯片25之間的交叉光線(xiàn)的距離大幅度減小,從而可大大降低液晶顯示裝置厚 度,使得直下式LED超薄液晶顯示裝置厚度的方案得以實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步地,所述擴(kuò)散層24上還可設(shè)置增光層23,所述增光層23用于將光線(xiàn)集中, 提高光亮度。具體地,所述PCB板27為整體式(圖中未示出)或拼接式(如圖4、圖5和圖6所 示)結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型優(yōu)選兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)的PCB板27,這樣,PCB板27的尺寸就可 以標(biāo)準(zhǔn)化,并可以大批量生產(chǎn),裝配時(shí),根據(jù)所需尺寸將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的PCB板27拼接起來(lái), 大大提高了裝配效率,顯著降低了生產(chǎn)成本。進(jìn)一步地,所述PCB板27與后蓋28之間設(shè)有一導(dǎo)熱絕緣片(圖中未標(biāo)出),該導(dǎo) 熱絕緣片可將PCB板27上產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去;還可以使PCB板27與后蓋28之間絕 緣,以防止PCB板27與外界導(dǎo)電而產(chǎn)生意外。當(dāng)然,所述PCB板27與后蓋28之間也可以 不設(shè)導(dǎo)熱絕緣片,均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。另外,所述面蓋21和后蓋28既可分別制造,然后由螺釘裝配在一起;所述面蓋21 和后蓋28也可一體成型,形成一個(gè)整體的殼體。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種直下式超薄LED液晶顯示裝置,包括面蓋及后蓋,所述面蓋和后蓋配合形成一腔體,所述腔體內(nèi)設(shè)有顯示屏、擴(kuò)散層、PCB板,所述PCB板上設(shè)有若干LED光源,其特征在于所述PCB板上涂有高光反射率的涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述LED光源的 功率小于0. 3瓦。
3.如權(quán)利要求1或2所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述LED光 源為封裝好的LED芯片。
4.如權(quán)利要求1或2所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述LED光 源為未封裝的LED芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述未封裝的LED 芯片表面通過(guò)點(diǎn)膠工藝涂有透明膠或熒光膠。
6.如權(quán)利要求4所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述未封裝的LED 芯片表面通過(guò)灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。
7.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述PCB板為整 體式結(jié)構(gòu),或者所述PCB板為兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述擴(kuò)散層上設(shè) 有可將光線(xiàn)集中的增光層。
9.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述PCB板與所 述后蓋之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣片。
10.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED液晶顯示裝置,其特征在于所述面蓋和后蓋 分別制造或者一體成型。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型適用于液晶顯示裝置領(lǐng)域,提供了一種直下式超薄LED液晶顯示裝置,包括面蓋及后蓋,所述面蓋和后蓋配合形成一腔體,所述腔體內(nèi)設(shè)有顯示屏、擴(kuò)散層、PCB板以及位于所述PCB板上的LED光源,所述PCB板上涂有高光反射率的涂層。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型避免了在PCB板上設(shè)置反射層,而是在PCB板上涂高光反射率的涂層,在提高LED光源的利用率和增加亮度的同時(shí),簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的制造工藝,提高了生產(chǎn)效率;另外,本實(shí)用新型通過(guò)使用小功率LED光源,增加LED光源的排布密度,使LED光源之間的交叉光線(xiàn)的距離大幅度減小,從而可大大降低液晶顯示裝置厚度,使得直下式超薄LED液晶顯示裝置的方案得以實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)G02F1/13357GK201732235SQ20102016169
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者宋義, 張俊鋒, 葛名柏 申請(qǐng)人:東莞帝光電子科技實(shí)業(yè)有限公司