專利名稱：微投影機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微投影機(jī)模塊，更特別涉及一種具有堆迭結(jié)構(gòu)的微投影機(jī)模 塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的微投影機(jī)模塊，其控制器芯片與硅基液晶芯片分設(shè)在基板上的不同位置 處，如此不僅會造成成本的提高，也會減少基板上可用的空間。有鑒于此，便有需要提出一種方案，以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種微投影機(jī)模塊，將硅基液晶芯片設(shè)置在控制器芯 片的封裝體上或者是直接堆迭在未封裝的控制器芯片上，藉此來增加基板上可用的空間。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種微投影機(jī)模塊，該微投影機(jī)模塊包括基板、控 制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶層?？刂破餍酒O(shè)置在基板的上表面，并與基板電 性連接。硅基液晶芯片則設(shè)置在控制器芯片上，并與基板電性連接。而玻璃設(shè)置在硅基液 晶芯片上，液晶層則夾設(shè)于硅基液晶芯片與玻璃之間。本實(shí)用新型另提供一種微投影機(jī)模塊，該微投影機(jī)模塊包括基板，具有上表面 和下表面；控制器芯片，粘設(shè)在所述基板的上表面；多條第一焊線，電性連接所述控制器芯 片至所述基板；第一封膠體，包覆所述控制器芯片與所述第一焊線；硅基液晶芯片，設(shè)置在 所述第一封膠體上，并與所述基板電性連接；玻璃，設(shè)置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶 層，夾設(shè)于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。本實(shí)用新型再提供一種微投影機(jī)模塊，該微投影機(jī)模塊包括第一基板，具有上表 面和下表面；控制器芯片封裝體，設(shè)置在所述第一基板的上表面，并與所述第一基板電性連 接；硅基液晶芯片，設(shè)置在所述控制器芯片封裝體上，并與所述第一基板電性連接；玻璃， 設(shè)置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶層，夾設(shè)于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯，下文將配合所附圖 示，作詳細(xì)說明如下。此外，在本實(shí)用新型的說明中，相同的構(gòu)件以相同的符號表示，于此合 先述明。

圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的微投影機(jī)模塊的剖面圖；圖2為一基板的上視圖，其中該基板上設(shè)有插槽，用以供本實(shí)用新型的微投影機(jī) 模塊的連接器插接；圖3為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的微投影機(jī)模塊的剖面圖；圖4為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的微投影機(jī)模塊的剖面圖；以及圖5為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的微投影機(jī)模塊的剖面圖。[0014]主要元件符號說明[0015]100微投影機(jī)模塊110基板[0016]112上表面114下表面[0017]120控制器芯片封裝體130硅基液晶芯片[0018]132邊緣140焊線[0019]150玻璃160導(dǎo)電塊[0020]170導(dǎo)電膠180封膠體[0021]190連接器195被動元件[0022]210基板290插槽[0023]300微投影機(jī)模塊320控制器芯片封裝體[0024]321基板322上表面[0025]323下表面324焊線[0026]325控制器芯片326封膠體[0027]327凸塊400微投影機(jī)模塊[0028]420控制器芯片427凸塊[0029]500微投影機(jī)模塊520控制器芯片[0030]522焊線524封膠體
具體實(shí)施方式
參考圖1，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的微投影機(jī)模塊100包括基板110，其上表面 112設(shè)置有控制器芯片(controller chip)封裝體120，例如是平面柵格陣列(Land Grid Array ；LGA)形式的封裝體、球狀柵格陣列(Ball GridArray ；BGA)形式的封裝體、四方扁 平無接腳(Quad Flat Non-leaded ；QFN)形式的封裝構(gòu)造或其他形式的封裝體，其并與基 板110電性連接。而在控制器芯片封裝體120上，粘設(shè)有硅基液晶(Liquid crystal on silicon ;LC0S)芯片130，其藉由多條焊線140與基板110電性連接。而為了保護(hù)這些焊線 140，基板110的上表面112形成有包覆焊線140的封膠體180。在硅基液晶芯片130上，設(shè) 置有透明玻璃150，其突出于硅基液晶芯片130的邊緣132。而在玻璃150與硅基液晶芯片 130之間，則夾設(shè)有液晶層(未顯示)。另外，在基板110的上表面112上，還設(shè)置有導(dǎo)電塊 160，其位在玻璃150的下方且位在硅基液晶芯片130的邊緣132旁，導(dǎo)電塊160利用導(dǎo)電 膠170與玻璃150電性連接。而為使控制器芯片封裝體120能夠與外界電路電性連接，基板110的下表面114 設(shè)置有連接器190，可用來插在例如圖2中基板210上的插槽290內(nèi)。此外，基板110的下 表面114上還設(shè)置有多個被動元件195，用以使微投影機(jī)模塊100能夠作動。參考圖3，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的微投影機(jī)模塊300類似第一實(shí)施例的微投 影機(jī)模塊100，在此相同的標(biāo)號標(biāo)示著相同的元件。與第一實(shí)施例的微投影機(jī)模塊100不同 的是，本實(shí)施例的微投影機(jī)模塊300所包括的控制器芯片封裝體320是一種打線形式的封 裝體。詳細(xì)而言，控制器芯片封裝體320包括有基板321，其上表面322粘設(shè)有控制器芯片 325，藉由多條焊線324與基板321電性連接，并以封膠體326包覆控制器芯片325以及焊 線324。另外，基板321的下表面323設(shè)置有多個金屬制成的凸塊327，例如是錫球，用以使控制器芯片325與基板110電性連接。此外，因微投影機(jī)模塊300的其他元件以及元件間 的連接關(guān)系與第一實(shí)施例的微投影機(jī)模塊100相同，于此不再贅述。參考第圖4，本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的微投影機(jī)模塊400類似第一實(shí)施例的微 投影機(jī)模塊100，在此相同的標(biāo)號標(biāo)示著相同的元件。與第一實(shí)施例的微投影機(jī)模塊100不 同的是，本實(shí)施例的微投影機(jī)模塊400所包括的控制器芯片420并未預(yù)先形成封裝體，而是 直接以覆晶(flip chip)的方式設(shè)置在基板110上，并利用多個金屬制成的凸塊427(例如， 錫球)而與基板110電性連接，而硅基液晶芯片130則是堆迭在控制器芯片420的背面上。 此外，因微投影機(jī)模塊400的其他元件以及元件間的連接關(guān)系與第一實(shí)施例的微投影機(jī)模 塊100相同，于此不再贅述。參考圖5，本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的微投影機(jī)模塊500類似第一實(shí)施例的微投 影機(jī)模塊100，在此相同的標(biāo)號標(biāo)示著相同的元件。與第一實(shí)施例的微投影機(jī)模塊100不 同的是，本實(shí)施例的微投影機(jī)模塊500所包括的控制器芯片520以C0B(chip on board)的 方式設(shè)置于基板110的上表面112。詳細(xì)而言，未封裝的控制器芯片520先粘設(shè)在基板110 的上表面112，再藉由多條焊線522與基板110電性連接，最后利用封膠體524包覆控制器 芯片520以及焊線522，而硅基液晶芯片130則粘設(shè)在封膠體524上。此外，因微投影機(jī)模 塊500的其他元件以及元件間的連接關(guān)系與第一實(shí)施例的微投影機(jī)模塊100相同，于此不 再贅述。根據(jù)本實(shí)用新型的微投影機(jī)模塊，將硅基液晶芯片設(shè)置在控制器芯片封裝體上或 者是直接堆迭在未封裝的控制器芯片上，藉此來增加基板上可用的空向。雖然本實(shí)用新型已通過上述實(shí)施例所公開，然而上述實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用 新型，任何本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)， 應(yīng)當(dāng)可以作出各種更動與修改。因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以申請專利范圍所界定的 范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊包括 基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，設(shè)置在所述基板的上表面，并與所述基板電性連接； 硅基液晶芯片，設(shè)置在所述控制器芯片上，并與所述基板電性連接； 玻璃，設(shè)置在所述硅基液晶芯片上；以及 液晶層，夾設(shè)于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，所述控制器芯片以覆晶的方式 設(shè)置在所述基板上，所述微投影機(jī)模塊還包括多個凸塊，將所述控制器芯片電性連接至所述基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 多條焊線，將所述硅基液晶芯片電性連接至所述基板；以及封膠體，包覆所述焊線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 導(dǎo)電塊，設(shè)置在所述基板的上表面；以及導(dǎo)電膠，設(shè)置在所述導(dǎo)電塊上，以使所述導(dǎo)電塊與所述玻璃電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 連接器，設(shè)置于所述基板的下表面。
6.一種微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊包括 基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，粘設(shè)在所述基板的上表面；多條第一焊線，將所述控制器芯片電性連接至所述基板；第一封膠體，包覆所述控制器芯片與所述第一焊線；硅基液晶芯片，設(shè)置在所述第一封膠體上，并與所述基板電性連接；玻璃，設(shè)置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶層，夾設(shè)于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 多條第二焊線，將所述硅基液晶芯片電性連接至所述基板；以及第二封膠體，包覆所述第二焊線。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 導(dǎo)電塊，設(shè)置在所述基板的上表面；以及導(dǎo)電膠，設(shè)置在所述導(dǎo)電塊上，以使所述導(dǎo)電塊與所述玻璃電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 連接器，設(shè)置于所述基板的下表面。
10.一種微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊包括 第一基板，具有上表面和下表面；控制器芯片封裝體，設(shè)置在所述第一基板的上表面，并與所述第一基板電性連接； 硅基液晶芯片，設(shè)置在所述控制器芯片封裝體上，并與所述第一基板電性連接； 玻璃，設(shè)置在所述硅基液晶芯片上；以及 液晶層，夾設(shè)于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 多條第一焊線，將所述硅基液晶芯片電性連接至所述第一基板；以及第一封膠體，包覆所述第一焊線。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，所述控制器芯片封裝體包括 第二基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，設(shè)置在所述第二基板的上表面；多條第二焊線，將所述控制器芯片電性連接至所述第二基板；以及第二封膠體，包覆所述控制器芯片與所述第二焊線。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 導(dǎo)電塊，設(shè)置在所述第一基板的上表面；以及導(dǎo)電膠，設(shè)置在所述導(dǎo)電塊上，以使所述導(dǎo)電塊與所述玻璃電性連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 連接器，設(shè)置于所述第一基板的下表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，該微投影機(jī)模塊還包括 多個凸塊，設(shè)置在所述第二基板的下表面，并與所述第一基板電性連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，所述控制器芯片封裝體為平 面柵格陣列形式的封裝體。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的微投影機(jī)模塊，其特征在于，所述控制器芯片封裝體為四 方扁平無接腳形式的封裝體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種微投影機(jī)模塊，該微投影機(jī)模塊包括基板、控制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶層?？刂破餍酒O(shè)置在基板的上表面，并與基板電性連接。硅基液晶芯片則設(shè)置在控制器芯片上，并與基板電性連接。而玻璃設(shè)置在硅基液晶芯片上，液晶層則夾設(shè)于硅基液晶芯片與玻璃之間。根據(jù)本實(shí)用新型的微投影機(jī)模塊，將硅基液晶芯片設(shè)置在控制器芯片封裝體上或者是直接堆迭在未封裝的控制器芯片上，藉此來增加基板上可用的空間。
文檔編號G03B21/14GK201788328SQ201020510940
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月30日
發(fā)明者劉苑蔚, 楊家銘, 林淑惠, 林蔚芳, 董悅明 申請人:華泰電子股份有限公司