專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可連接芯片模塊至印刷電路板的電 連接器。背景技術(shù)：
電連接器廣泛地被用來連接芯片模塊至印刷電路板，以使芯片模塊和印刷電路板 之間建立電性連接，以傳遞電流和訊號。電連接器通常包括絕緣本體，該絕緣本體中容納有若干導(dǎo)電端子以承擔(dān)傳輸電流 和訊號的任務(wù)。因此，導(dǎo)電端子實(shí)際上區(qū)分為電源端子和訊號端子。實(shí)際中，為簡化設(shè)計， 很多絕緣本體中僅有一種端子，其可同時滿足傳遞電流和訊號的要求。通常，該端子是由金 屬材料(如銅)制成，其與芯片模塊接觸的接觸部往往還需要進(jìn)行鍍金處理以提高其導(dǎo)接 性能。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片模塊的性能日益提高，相應(yīng)的訊號傳輸速度也不斷提 高。顯然，傳統(tǒng)技術(shù)的電連接器已不能很好地適應(yīng)工業(yè)發(fā)展的趨勢。因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器，其采用若干傳光組件以形 成若干光訊號傳輸路徑來提高光訊號的傳輸速度。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，其用于連接芯片模塊至印 刷電路板，包括絕緣本體及收容在絕緣內(nèi)的訊號端子與傳光模塊，訊號端子用于傳輸訊號， 傳光模塊用于傳輸光訊號，其內(nèi)設(shè)有若干傳光組件以形成若干光訊號傳輸路徑。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述傳光組件是反射鏡。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述傳光組件是光纖。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述傳光模塊采用一體成型的方式固定在絕緣本體上。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述絕緣本體設(shè)有底壁，底壁設(shè)有上表面及與上表面相 對的下表面。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述底壁設(shè)有貫穿上表面與下表面的若干收容槽，訊號 端子收容在收容槽中。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述底壁設(shè)有貫穿上表面與下表面的開口、自上表面向 底壁內(nèi)部凹陷形成的與開口連通的凹槽及延伸入凹槽的卡持塊。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述傳光模塊收容在絕緣本體的開口內(nèi)，其設(shè)有收容在 絕緣本體的凹槽內(nèi)并與卡持塊卡扣的定位凸柱。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述傳光模塊包括頂面及與頂面相對的底面，頂面設(shè)有 上對位點(diǎn)，底面設(shè)有下對位點(diǎn)，上對位點(diǎn)與下對位點(diǎn)之間形成所述光訊號傳輸路徑。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述傳光模塊包括自頂面向上延伸的第一柱體及自底面 向下延伸的第二柱體，其分別與芯片模塊及印刷電路板對位，使上對位點(diǎn)及下對位點(diǎn)分別與芯片模塊及印刷電路板準(zhǔn)確對位。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型電連接器采用 若干傳光組件形成若干光訊號傳輸路徑來增加訊號的傳輸速度，同時，若干傳光組件設(shè)在 一個傳光模塊內(nèi)，組裝方便。
圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖2是圖1所示絕緣本體的局部放大圖。圖3是圖1所示傳光模塊的立體圖。圖4是本實(shí)用新型電連接器的立體組裝圖。圖5是圖4所示立體組裝圖的底視圖。圖6是本實(shí)用新型電連接器的傳光模塊與芯片模塊及印刷電路板連接的示意圖。圖7是本實(shí)用新型電連接器的傳光模塊的第二實(shí)施例的立體圖。圖8是圖7所示傳光模塊的另一角度的立體圖。
具體實(shí)施方式
請參考圖1及圖6所示，本實(shí)用新型電連接器100用來連接芯片模塊5至印刷電 路板6，其包括絕緣本體1及收容在絕緣本體1內(nèi)的若干訊號端子2及傳光模塊3。傳光模 塊3內(nèi)封裝有若干傳光組件4以形成若干光訊號傳輸路徑，傳光組件4可以為反射鏡、光纖 等。在本實(shí)施例中，傳光模塊3是采用組裝的方式固定在絕緣本體1上，這并不對本實(shí)用新 型構(gòu)成任何的限制，傳光模塊3也可采用一體成型的方式固定在絕緣本體1上。請參考圖1及圖5所示，絕緣本體1大致呈矩形，其包括底壁10及自底壁10延伸 的側(cè)壁11。底壁10與側(cè)壁11共同組成收容芯片模塊5的收容空間110。底壁10設(shè)有上 表面101、與上表面101相對之下表面102及貫穿上表面101與下表面102的若干收容槽 1010。底壁10還設(shè)有貫穿上表面101及下表面102的開口 103及自上表面101向底壁10 內(nèi)部凹陷形成的凹槽104，凹槽104與開口 103連通。底壁10設(shè)有延伸入凹槽104的卡持 塊105。訊號端子2由金屬材料制成，其收容在收容槽1010內(nèi)，包括與底壁10固持的主體 部22、自主體部22向上延伸的接觸部21及自主體部22向下延伸的尾部23。請參考圖1、圖3及圖5所示，傳光模塊3大致呈長方體，其包括頂面31、與頂面31 相對的底面33及連接頂面31與底面33的側(cè)面32。傳光模塊3還包括自頂面31向上延伸 的第一柱體312、自側(cè)面32延伸的定位凸柱321及自底面33向下延伸的第二柱體332與凸 部331。頂面31設(shè)有上對位點(diǎn)310，凸部331的側(cè)邊設(shè)有下對位點(diǎn)3310。如圖6所示，傳光 模塊3的凸部331定位在印刷電路板6的通孔61內(nèi)，上對位點(diǎn)310與芯片模塊5對準(zhǔn)，下 對位點(diǎn)3310與印刷電路板6對準(zhǔn)，同時上對位點(diǎn)310與下對位點(diǎn)3310之間形成一個光傳 播路徑進(jìn)行光訊號的傳輸。請參考圖4至圖6所示，本實(shí)用新型電連接器100組裝完成后。訊號端子2收容 在絕緣本體1內(nèi)，其接觸部21延伸入收容空間110與芯片模塊5電性連接，尾部23延伸出 絕緣本體1的下表面102與印刷電路板6電性連接，達(dá)到傳輸訊號的目的。傳光模塊3收 容在絕緣本體1的開口 103內(nèi)，其定位凸柱321收容在絕緣本體1的凹槽104內(nèi)并與卡持4塊105卡扣，使傳光模塊3牢固地定位在絕緣本體1上。傳光模塊3的第一柱體312與芯 片模塊5對位，第二柱體332與印刷電路板6對位，確保上對位點(diǎn)310與芯片模塊5對準(zhǔn)， 下對位點(diǎn)3310與印刷電路板6對準(zhǔn)，以形成光傳播路徑進(jìn)行光訊號的傳輸。請參考圖7至圖8所示，為本實(shí)用新型傳光模塊3的另一實(shí)施例的立體圖，不同之 處在于傳光模塊3’的下對位點(diǎn)3310’設(shè)置在傳光模塊3’的底面33’上。使用時，印刷電 路板不用設(shè)置通孔，下對位點(diǎn)3310’直接與印刷電路板對準(zhǔn)，上對位點(diǎn)310’與芯片模塊對 準(zhǔn)，同時上對位點(diǎn)310’與下對位點(diǎn)3310’之間形成一個光傳播路徑進(jìn)行光訊號的傳輸。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的 變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其用于連接芯片模塊至印刷電路板，其特征在于該電連接器包括 絕緣本體及收容于絕緣內(nèi)的訊號端子與傳光模塊，訊號端子用于傳輸訊號，傳光模塊用于 傳輸光訊號，其內(nèi)設(shè)有若干傳光組件以形成若干光訊號傳輸路徑。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述傳光組件是反射鏡。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述傳光組件是光纖。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述傳光模塊采用一體成型的方式固 定在絕緣本體上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有底壁，底壁設(shè)有上表 面及與上表面相對的下表面。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述底壁設(shè)有貫穿上表面與下表面的 若干收容槽，訊號端子收容在收容槽中。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述底壁設(shè)有貫穿上表面與下表面的 開口、自上表面向底壁內(nèi)部凹陷形成的與開口連通的凹槽及延伸入凹槽的卡持塊。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述傳光模塊收容在絕緣本體的開口 內(nèi)，其設(shè)有收容在絕緣本體的凹槽內(nèi)并與卡持塊卡扣的定位凸柱。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述傳光模塊包括頂面及與頂面相對 的底面，頂面設(shè)有上對位點(diǎn)，底面設(shè)有下對位點(diǎn)，上對位點(diǎn)與下對位點(diǎn)之間形成所述光訊號 傳輸路徑。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述傳光模塊包括自頂面向上延伸的 第一柱體及自底面向下延伸的第二柱體，其分別與芯片模塊及印刷電路板對位，使上對位 點(diǎn)及下對位點(diǎn)分別與芯片模塊及印刷電路板準(zhǔn)確對位。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，用于連接芯片模塊至印刷電路板，其包括絕緣本體及收容于絕緣內(nèi)的訊號端子與傳光模塊，訊號端子用于傳輸訊號，傳光模塊用于傳輸光訊號，其內(nèi)設(shè)有若干傳光組件以形成若干光訊號傳輸路徑，以增加訊號的傳輸速度。
文檔編號G02B6/38GK201829662SQ201020545410
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者張衍智, 蕭世偉, 謝文逸 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司