專利名稱：一種硒鼓封條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于硒鼓再生的硒鼓封條。
背景技術(shù)：
為了便于硒鼓的放置和運輸，防止碳粉受潮而影響硒鼓的打印質(zhì)量，在生產(chǎn)硒鼓 時，需要使用封條密封硒鼓粉倉的出粉口。用戶在使用新的硒鼓前，需要用手拉開封條，以 打開硒鼓粉倉的出粉口，使碳粉與磁輥接觸。傳統(tǒng)的硒鼓封條一般包括三部分撕拉帶、粘合層、底層，粘合層位于底層與撕拉 帶之間。底層與粘合層接觸的一面非常光滑，用手就可以把底層從粘合層揭開。底層與粘 合層都是中間留有矩形口的長條，且形狀相同。撕拉帶一般為一層透明膜，中間沒有口，長 度約為粘合層的2. 5倍，它和粘合層粘的相對牢固，需要相對大些的力量才可以把撕拉帶 從粘合層拉開。傳統(tǒng)貼硒鼓封條方法如下首先操作人員用手揭開底層后扯下底層，然后把 粘合層的粘貼面對準硒鼓粉倉出粉口貼到出粉口處，最后用手按壓撕拉帶使其粘貼牢固。粘貼硒鼓封條后，接著就要安裝出粉刀和磁輥。進行這些工作時，需要把撕拉帶翻 折后用手拉緊。即使這樣，在磁輥上添加的測試粉也會落到撕拉帶的夾層中，給后續(xù)的測試 余粉清除工作帶來不便?？梢姡Ｒ?guī)的硒鼓封條不但使用不便，而且不利于后期的余粉清 除。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對常規(guī)硒鼓封條的不足，提供一種使用方便、易于余粉清 除的硒鼓封條。本實用新型提出了一種用于硒鼓再生的硒鼓封條，由撕拉帶、底層、雙層粘合層構(gòu) 成，所述雙層粘合層由上下兩層構(gòu)成，撕拉帶翻折后靠近出粉口的一面粘貼在雙層粘合層 的夾層中。因本硒鼓封條的撕拉帶翻折后組裝在雙層粘合層的夾層中，所以封條粘貼后，安 裝出粉刀和磁輥時，就不需要再翻折撕拉帶，也不需要用手拉緊撕拉帶，并且測試粉也不會 落到撕拉帶的夾層中，這利于后續(xù)測試余粉的清除工作。本實用新型的上述設(shè)計，不但使用方便，而且撕拉帶不會夾帶碳粉，易于硒鼓生產(chǎn) 時的余粉清除。

圖1為傳統(tǒng)硒鼓封條的示意圖；圖2為傳統(tǒng)硒鼓封條粘貼后的截面圖；圖3為傳統(tǒng)硒鼓封條中粘合層的示意圖；圖4為本硒鼓封條的示意圖；圖5為本硒鼓封條的分解示意圖；[0014]圖6為本硒鼓封條中雙層粘合層的示意圖。如圖，1、撕拉帶，2、粘合層，3、底層，4、測試碳粉，5、雙層粘合層。如圖1、圖2和圖3所示，傳統(tǒng)硒鼓封條一般包括三部分撕拉帶(1)、粘合層(2)、 底層(3)，其撕拉帶(1)翻折后容易形成夾縫，在磁輥上添加的測試碳粉(4)會落到撕拉帶 的夾縫中，給后續(xù)的測試余粉清除工作帶來不便。
具體實施方式
如圖4、圖5和圖6所示，本硒鼓封條包括撕拉帶(1)、底層C3)和雙層粘合層(5)， 所述雙層粘合層(5)由上下兩層構(gòu)成，所述撕拉帶(1)翻折后靠近出粉口的一面粘貼在雙 層粘合層(5)的夾層中。因本硒鼓封條的撕拉帶⑴采用翻折后組裝在雙層粘合層(5)的夾層中之設(shè)計， 所以封條粘貼后，安裝出粉刀和磁輥時，就不需要再翻折撕拉帶(1)，也不需要用手拉緊撕 拉帶(1)，并且測試碳粉也不會落到撕拉帶(1)的夾層中，這利于后續(xù)測試余粉的清除工作。
權(quán)利要求1. 一種硒鼓封條，由撕拉帶、底層、雙層粘合層構(gòu)成，其特征是所述雙層粘合層由上下 兩層構(gòu)成，撕拉帶翻折后靠近出粉口的一面粘貼在雙層粘合層的夾層中。
專利摘要本實用新型提出了一種硒鼓封條，該封條除包括撕拉帶和底層外，其特征是還包括雙層粘合層。雙層粘合層采用上下兩層的設(shè)計，撕拉帶翻折后靠近出粉口的一面粘貼在雙層粘合層的夾層中。本封條不但使用方便，而且撕拉帶不會夾帶碳粉，易于硒鼓生產(chǎn)時的余粉清除。
文檔編號G03G15/08GK201853070SQ20102057009
公開日2011年6月1日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者吳明生 申請人:富美科技有限公司