專利名稱:Sfp光收發(fā)一體模塊解鎖裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置。背景技術(shù):
SFP (Small Form-factor Pluggables)可以簡單的理解為 GBIC 的升級版本, SFP模塊(體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù) 量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致,因此,也被有些交換機廠商稱為小型化 GBIC(Mini-GBIC)。隨著SFP模塊的廣泛應(yīng)用,SFP模塊解鎖裝置也趨于多樣化。然而,傳統(tǒng)的SFP模塊解鎖裝置解鎖后SFP模塊不容易拔出。
實用新型內(nèi)容基于此,有必要提供一種解鎖后SFP模塊更容易拔出的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖
直ο一種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,包括壓鑄底座、卡扣在所述底座上的鈑金罩, 此外,還包括上蓋、解鎖件、以及鈑金拉環(huán);所述底座,包括底座側(cè)壁、以及設(shè)置在所述底座側(cè)壁上的解鎖件卡槽;所述上蓋固定在所述底座上,所述上蓋上設(shè)有解鎖件卡口 ;所述解鎖件卡在所述解鎖件卡槽上,并嵌入所述解鎖件卡口 ;所述鈑金拉環(huán)上設(shè)有與所述柱形結(jié)構(gòu)匹配的安裝孔,并保證與所述解鎖件的接 觸。優(yōu)選的,所述底座側(cè)壁設(shè)置有卡槽,所述鈑金罩上設(shè)置有與所述卡槽匹配的凸點, 所述鈑金罩通過所述凸點和卡槽卡扣在所述底座上。 優(yōu)選的,所述解鎖件包括柱狀外凸,所述解鎖件通過所述柱狀外凸卡在所述解鎖 件卡槽上并以所述柱狀外凸為軸轉(zhuǎn)動。優(yōu)選的,所述鈑金罩的與所述上蓋接觸,所述鈑金罩的與所述上蓋接觸處設(shè)有舌 片;所述解鎖件包括抵接部,所述抵接部與所述舌片抵接。優(yōu)選的,所述鈑金拉環(huán)還包括手持部、以及與所述手持部形成半封閉框體的懸 臂;所述手持部用于提供拉力轉(zhuǎn)動所述拉環(huán),所述安裝孔設(shè)置在所述懸臂上。優(yōu)選的,所述鈑金拉環(huán)還包括設(shè)置在懸臂端部的內(nèi)彎結(jié)構(gòu),所述解鎖件還包括設(shè) 置所述解鎖件兩側(cè)的旋轉(zhuǎn)受力部;所述內(nèi)彎結(jié)構(gòu)與所述旋轉(zhuǎn)受力部抵接,所述鈑金拉環(huán)轉(zhuǎn)動時所述內(nèi)彎結(jié)構(gòu)擠壓所 述旋轉(zhuǎn)受力部帶動所述解鎖件轉(zhuǎn)動。優(yōu)選的,所述SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置還包括鈑金屏蔽罩,所述鈑金屏蔽罩 套在所述上蓋與所述鈑金罩連接處。優(yōu)選的,所述SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置還包括光發(fā)送器、光接收器、壓塊以及電路板;所述光發(fā)送器和光接收器通過所述壓塊固定于所述底座上,分別用于光信號的發(fā) 送和接收;所述電路板固定于所述空腔中,并與所述光發(fā)送器和光接收器連接,用于光電信 號的轉(zhuǎn)換; 所述電路板分別與所述光發(fā)送器和所述光接收器連接。優(yōu)選的,壓塊上具有兩個半圓狀的凹槽。優(yōu)選的,所述SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置還包括固定片,所述固定片包括兩個 圓形通孔;所述固定片將所述光發(fā)送器和光接收器固定在一起。這種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置采用全新的解鎖模塊,解鎖完成后,通過模塊 自身裝置上的彈力,使SFP模塊具有自退出力,從而使得SFP模塊拔出更為輕松。
圖1為一實施方式的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置的爆炸圖;圖2為圖1示SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置的初始/復(fù)位狀態(tài)圖;圖3為圖1示SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置的解鎖狀態(tài)圖;圖4A為圖1示SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置的鈑金罩的示意圖;圖4B為圖1示SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置的鈑金罩的側(cè)面示意圖;圖4C為圖4B示鈑金罩的A-A截面圖;圖4D為圖4C示鈑金罩I位置的放大圖;圖5A為圖2示SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置側(cè)面示意圖;圖5B為圖5A示SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置B-B截面圖;圖5C為圖5B示SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置11位置放大圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置做進(jìn)一步的描述。如圖1、圖2和圖3所示的一實施方式的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,包括底 座110、鈑金罩120、上蓋130、解鎖件140、鈑金拉環(huán)150、鈑金屏蔽罩160、光收發(fā)和電路板 組件170、壓塊180以及固定片190。底座110包括長條形片狀的底座底板112、從底座底板112的長邊外沿向同一側(cè)延 伸形成的底座側(cè)壁114、設(shè)置在底座側(cè)壁114上的卡槽116、設(shè)置在底座側(cè)壁114上的柱形 結(jié)構(gòu)117以及設(shè)置在底座側(cè)壁114上的解鎖件卡槽118。鈑金罩120包括長條形片狀的鈑金罩底板122、從鈑金罩底板112的長邊外沿向同 一側(cè)延伸形成的鈑金罩側(cè)壁124、設(shè)置在鈑金罩側(cè)壁124上的凸點126以及與鈑金罩底板 122相連的舌片128??ú?16與凸點126相匹配,鈑金罩120通過卡槽116和凸點126卡扣在底座110 上,并且形成一個空腔。上蓋130設(shè)有解鎖件卡口 132和用于固定上蓋130的固定孔134,且解鎖件140嵌
4入解鎖件卡口 132中;上蓋130與鈑金罩120接觸,舌片128設(shè)置在接觸處。解鎖件140包括解鎖件主體142、固定在解鎖件主體142端部的抵接部144以及固 定在解鎖件主體142兩側(cè)的兩個柱狀外凸146,柱狀外凸146與解鎖件主體142連接處固 定有旋轉(zhuǎn)受力部148,旋轉(zhuǎn)受力部148上設(shè)有多個淺凹槽。柱狀外凸146與解鎖件卡槽118 相匹配,解鎖件140以柱狀外凸146為軸轉(zhuǎn)動。鈑金拉環(huán)150包括手持部152、與手持部152形成半封閉框體的懸臂154、設(shè)置在 懸臂154上的與柱形結(jié)構(gòu)117匹配的安裝孔156以及設(shè)置在懸臂154端部的內(nèi)彎結(jié)構(gòu)156, 內(nèi)彎結(jié)構(gòu)156與旋轉(zhuǎn)受力部148抵接。光收發(fā)和電路板組件170包括用于光電信號的轉(zhuǎn)換的電路板172、連接在電路板 172上的用于光信號的發(fā)送的光發(fā)送器174以及連接在電路板172上的用于光信號的接收 的光接收器176。固定片190上設(shè)有兩個圓形通孔192,用于將光發(fā)送器174和光接收器176固定在一起。固定片190將光發(fā)送器174和光接收器176固定在一起后,再通過具有兩個半圓 狀的凹槽的壓塊180固定在底座110上。如圖4A、圖4B和圖4C所示,鈑金罩120的鈑金罩側(cè)壁124上設(shè)有凸點126 ;圖4C 為圖4B的I位置放大圖,放大比例為10 1。如圖5A、圖5B和圖5C所示,底座110的底座側(cè)壁114上設(shè)有卡槽116,且卡槽116 與凸點126匹配;圖5C為圖5B的II位置放大圖,放大比例為5 1。結(jié)合附圖可以看出,鈑金罩120通過卡槽116和凸點126卡扣在底座110上,并且 形成一個容納固定片190、光發(fā)送器174、光接收器176的空腔。上蓋130與鈑金罩120接 觸,并固定在底座110上,解鎖件140嵌入上蓋130后,柱狀外凸146卡在解鎖件卡槽118 上,抵接部144與舌片128抵接。鈑金屏蔽罩160套在鈑金罩120與上蓋130接觸的位置。 鈑金拉環(huán)150通過安裝孔156卡扣在底座110的柱形結(jié)構(gòu)117上,且內(nèi)彎結(jié)構(gòu)156與旋轉(zhuǎn) 受力部148抵接,這樣完成SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置的組裝。這種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置解鎖過程如下經(jīng)過正確機構(gòu)運動軌跡計算, 拉動鈑金拉環(huán)150,在鈑金拉環(huán)150旋轉(zhuǎn)過程中,內(nèi)彎結(jié)構(gòu)156擠壓具有多個淺凹槽的旋轉(zhuǎn) 受力部148,從而帶動解鎖件150進(jìn)行一定角度的旋轉(zhuǎn),抵接部144翹起。翹起的抵接部144 抵接鈑金罩120上的舌片128,并使地舌片128也翹起,之后舌片128頂起SFP端口的籠子 舌片,籠子舌片翹起一定角度,在自身彈力作用下,SFP收發(fā)模塊會從端口彈出一定距離,從 而達(dá)到解鎖的目的。解鎖完成,舌片128回復(fù)到自由狀態(tài),讓解鎖件復(fù)位。這種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置采用全新的解鎖模塊,解鎖完成后,通過模塊 自身裝置上的彈力,使SFP模塊具有自退出力,從而使得SFP模塊拔出更為輕松。采用鈑金罩與壓鑄底座裝配方式,使外觀更完整,扣接方便。以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的一種實施方式,其描述較為具體和詳細(xì), 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬 于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,包括壓鑄底座、卡扣在所述底座上的鈑金罩,其 特征在于,還包括上蓋、解鎖件、以及鈑金拉環(huán);所述底座,包括底座側(cè)壁、以及設(shè)置在所述底座側(cè)壁上的解鎖件卡槽;所述上蓋固定在所述底座上,所述上蓋上設(shè)有解鎖件卡口 ;所述解鎖件卡在所述解鎖件卡槽上,并嵌入所述解鎖件卡口 ;所述鈑金拉環(huán)上設(shè)有與所述柱形結(jié)構(gòu)匹配的安裝孔,并保證與所述解鎖件的接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述底座側(cè)壁設(shè)置 有卡槽,所述鈑金罩上設(shè)置有與所述卡槽匹配的凸點,所述鈑金罩通過所述凸點和卡槽卡 扣在所述底座上。
3.如權(quán)利要求1所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述解鎖件包括 柱狀外凸,所述解鎖件通過所述柱狀外凸卡在所述解鎖件卡槽上并以所述柱狀外凸為軸轉(zhuǎn)動。
4.如權(quán)利要求1所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述鈑金罩的與所 述上蓋接觸,所述鈑金罩與所述上蓋接觸處設(shè)有舌片;所述解鎖件包括抵接部,所述抵接部 與所述舌片抵接。
5.如權(quán)利要求1所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述鈑金拉環(huán)還包 括手持部、以及與所述手持部形成半封閉框體的懸臂;所述手持部用于提供拉力轉(zhuǎn)動所述拉環(huán),所述安裝孔設(shè)置在所述懸臂上。
6.如權(quán)利要求5所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述鈑金拉環(huán)還包 括設(shè)置在懸臂端部的內(nèi)彎結(jié)構(gòu),所述解鎖件還包括設(shè)置所述解鎖件兩側(cè)的旋轉(zhuǎn)受力部;所述內(nèi)彎結(jié)構(gòu)與所述旋轉(zhuǎn)受力部抵接,所述鈑金拉環(huán)轉(zhuǎn)動時所述內(nèi)彎結(jié)構(gòu)擠壓所述旋 轉(zhuǎn)受力部帶動所述解鎖件轉(zhuǎn)動。
7.如權(quán)利要求1所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述SFP光收發(fā)一 體模塊解鎖裝置還包括鈑金屏蔽罩,所述鈑金屏蔽罩套在所述上蓋與所述鈑金罩連接處。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述 SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置還包括光發(fā)送器、光接收器、壓塊以及電路板;所述光發(fā)送器和光接收器通過所述壓塊固定于所述底座上,分別用于光信號的發(fā)送和 接收;所述電路板固定于所述空腔中,并與所述光發(fā)送器和光接收器連接,用于光電信號的 轉(zhuǎn)換;所述電路板分別與所述光發(fā)送器和所述光接收器連接。
9.如權(quán)利要求8所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,壓塊上具有兩個半 圓狀的凹槽。
10.如權(quán)利要求8所述的SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,其特征在于,所述SFP光收發(fā) 一體模塊解鎖裝置還包括固定片,所述固定片包括兩個圓形通孔;所述固定片將所述光發(fā)送器和光接收器固定在一起。
專利摘要本實用新型公開了一種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置,包括壓鑄底座、鈑金罩、上蓋、解鎖件以及鈑金拉環(huán);所述底座,包括設(shè)置在底座側(cè)壁上的卡槽以及設(shè)置在所述底座側(cè)壁上的柱形結(jié)構(gòu);所述鈑金罩包括設(shè)置在鈑金罩側(cè)壁上的凸點;所述卡槽和所述凸點匹配,所述鈑金罩通過所述凸點和所述卡槽卡扣在所述底座上,并形成一個空腔;所述上蓋并固定在所述底座上,所述上蓋上設(shè)有解鎖件卡口;所述解鎖件嵌入所述解鎖件卡口;所述鈑金拉環(huán)上設(shè)有與所述柱形結(jié)構(gòu)匹配的安裝孔。這種SFP光收發(fā)一體模塊解鎖裝置采用鈑金與壓鑄底座裝配方式,使外觀更完整,扣接方便;解鎖完成后,通過模塊自身裝置上的彈力,使模塊具有自退出力,從而使得模塊拔出更為輕松。
文檔編號G02B6/42GK201876577SQ201020577358
公開日2011年6月22日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者潘儒勝 申請人:深圳市易飛揚通信技術(shù)有限公司