專利名稱：一種用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及用于鏡頭制程設(shè)備領(lǐng)域，具體是指適用于VGA、1.3M等微型鏡頭在制程過程中的自動化熱封設(shè)備。
背景技術(shù)：
鏡頭(CAMERA)又稱為電腦相機，電腦眼等，是一種比較精密的設(shè)備。鏡頭一般包括塑膠透鏡或玻璃透鏡制成的鏡頭和圖像傳感器、數(shù)字信號處理芯片等等，圖像傳感器、數(shù)字信號處理芯片等設(shè)于線路板上，線路板與鏡頭安裝于鏡座中，組成鏡頭模組便于與手機、 攝像機等制程。由于其中一些元部件例如鏡頭需要進(jìn)行熱封操作，而在目前的鏡頭生產(chǎn)過程中，一般是通過人工將上述單個鏡頭放置在熱封機上進(jìn)行熱封操作，但由于鏡頭等部件均比較小，把持不便，因此，人工操作的效率非常低，而且定位精度低，產(chǎn)品不良率高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型需解決的問題是提供一種大大提高生產(chǎn)效率、動作精度高的用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備。根據(jù)上述需解決的問題，本實用新型采取的技術(shù)方案為一種用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，包括電控單元和機械單元，所述機械單元包括機臺及設(shè)置于機臺上的與電控單元連接受電控單元控制的熱封機構(gòu)、驅(qū)動熱封機構(gòu)實現(xiàn)熱封操作的下壓機構(gòu)，其特征在于所述機臺上設(shè)有鏡頭托盤和Y軸送料機構(gòu)，鏡頭托盤位于熱封機構(gòu)的下部，鏡頭托盤上設(shè)有若干呈矩陣排列的定位部件，所述鏡頭托盤由Y軸送料機構(gòu)驅(qū)動按電控單元設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣平移運動。所述熱封機構(gòu)及下壓機構(gòu)裝設(shè)在機臺上部的支架上，所述支架連接有X軸橫向移動機構(gòu)，所述支架由X軸橫向移動機構(gòu)驅(qū)動按電控單元設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣平移運動。所述機臺上還設(shè)有支撐和引導(dǎo)上述支架沿X軸橫移的輔助平行機構(gòu)。所述X軸橫向移動機構(gòu)和Y軸送料機構(gòu)分別采用氣動裝置和伺服電機驅(qū)動，氣動裝置和伺服電機與電控單元連接。所述Y軸送料機構(gòu)上還設(shè)有鏡頭托盤定位機構(gòu))，所述鏡頭托盤定位安放在鏡頭托盤定位機構(gòu)中。所述鏡頭托盤上沿X軸方向成矩陣排列有2η個定位部件，所述熱壓機構(gòu)下端設(shè)有按照上述矩陣間隔排布的η個熱壓頭。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于所述用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，通過設(shè)置一個具有多個定位部件的鏡頭托盤，在Y軸送料機構(gòu)及X軸橫向移動機構(gòu)的輔助下，通過兩者的交替矩陣平移，從而使得自動化熱封設(shè)備可以一次性熱封多個鏡頭或元部件，實現(xiàn)熱封工藝的全自動化。同時，本實用新型的電控單元采用高性能PLC全程控制，自動化程度高，替代人工送進(jìn)，大大提高生產(chǎn)效率，且成品良率高，質(zhì)量好。
圖1為所述用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。如圖1所示，本實用新型所提供的自動化熱封設(shè)備包括電控單元3和機械單元。其中機械單元包括機臺1及設(shè)置于機臺1上的與電控單元3連接、受電控單元3控制的熱封機構(gòu)4、驅(qū)動熱封機構(gòu)4實現(xiàn)熱封操作的下壓機構(gòu)5，熱壓機構(gòu)4下端設(shè)有按照矩陣間隔排布的5個熱壓頭41。其中機臺1上設(shè)有鏡頭托盤2、鏡頭托盤定位機構(gòu)9和Y軸送料機構(gòu) 8，鏡頭托盤2設(shè)置于熱封機構(gòu)4的下部，鏡頭托盤2上設(shè)有100個呈矩陣排列的定位部件 21，該定位部件21可以是定位孔或定位柱或定位槽，主要用于安放個固定鏡頭。100個鏡頭依10排、10列裝滿鏡頭托盤2后，再將鏡頭托盤2定位安放在鏡頭托盤定位機構(gòu)9中。其中鏡頭托盤定位機構(gòu)9其實就是一個定位用的夾具或治具。Y軸送料機構(gòu)8由伺服電機驅(qū)動，而伺服電機由電控單元控制。因此，鏡頭托盤2由Y軸送料機構(gòu)8帶動按電控單元3設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣平移運動。其中電控單元設(shè)定的矩陣間隔、以及熱壓頭41之間的矩陣間隔與鏡頭托盤2上鏡頭的排列矩陣相一致。熱封機構(gòu)4及下壓機構(gòu)5裝設(shè)在機臺上部的支架6上，支架6上還連接有X軸橫向移動機構(gòu)7，X軸橫向移動機構(gòu)7由氣動裝置驅(qū)動，該機構(gòu)也與氣控或電控單元連接。 因此支架6與熱封機構(gòu)4及下壓機構(gòu)5 —體由X軸橫向移動機構(gòu)7帶動按電控單元3設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣平移運動。其中電控單元設(shè)定的矩陣與鏡頭托盤2上鏡頭的排列矩陣相一致。機臺1上還設(shè)有支撐和引導(dǎo)上述支架6沿X軸橫移的輔助平行機構(gòu)10。該輔助平行機構(gòu)10主要是通過導(dǎo)軌、滑塊等的配合，來實現(xiàn)對支架6的支撐，以及沿X軸方向移動時的導(dǎo)向。由于通過氣動或驅(qū)動裝置實現(xiàn)橫向移動或縱向移動的X軸橫向移動機構(gòu)7或Y軸送料機構(gòu)8的具體結(jié)構(gòu)對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說屬于現(xiàn)有技術(shù)，因此在此不作詳細(xì)描述。附圖1中的自動化熱封設(shè)備一個動作流程是先將按10排XlO列的矩陣排列的 100個光學(xué)的鏡頭放置在鏡頭托盤2上面，然后將鏡頭托盤2放在鏡頭托盤定位機構(gòu)9上定位，然后按下操作按扭開關(guān)。鏡頭托盤2在Y軸送料機構(gòu)8按電控單元設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣的前后運動方式進(jìn)行一個矩陣間隔的位移，同時熱封機構(gòu)4的5個按矩陣間隔排列的熱壓頭41在下壓機構(gòu)5的作用下對5個鏡頭一次性熱封。鏡頭托盤2在Y軸送料機構(gòu)8驅(qū)動下經(jīng)連續(xù)10次按矩陣間隔的位移后，X軸橫向移動機構(gòu)7帶動下壓機構(gòu)5、熱封機構(gòu)4與支架6 —體沿X軸往右邊移動，然后鏡頭托盤2在Y軸送料機構(gòu)8的作用下沿Y軸相反方向依次位移一個矩陣間隔，從而將鏡頭托盤2上所有的鏡頭一次性熱封。以上的動作過程主要是受電控單元中的設(shè)定程序控制，并不局限于上面所描述的過程。上述自動化熱封設(shè)備的電控單元中采用高性能PLC全程控制，控制精度和響應(yīng)速度均滿足精密控制的要求。[0020] 需要說明的是，以上實施例僅為本實用新型較佳的實現(xiàn)方式，并不能以此來限制本實用新型，在不脫離本實用新型構(gòu)思前提下，對其所做的任何等同替換和微小變化均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，包括電控單元和機械單元，所述機械單元包括機臺(1)及設(shè)置于機臺(1)上的與電控單元C3)連接受電控單元C3)控制的熱封機構(gòu) (4)、驅(qū)動熱封機構(gòu)實現(xiàn)熱封操作的下壓機構(gòu)(5)，其特征在于所述機臺(1)上設(shè)有鏡頭托盤⑵和Y軸送料機構(gòu)(8)，鏡頭托盤(2)位于熱封機構(gòu)⑷的下部，鏡頭托盤(2)上設(shè)有若干呈矩陣排列的定位部件，所述鏡頭托盤O)由Y軸送料機構(gòu)(8)驅(qū)動按電控單元(3)設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣平移運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，其特征在于所述熱封機構(gòu)(4)及下壓機構(gòu)( 裝設(shè)在機臺上部的支架(6)上，所述支架(6)連接有X軸橫向移動機構(gòu)(7)，所述支架(6)由X軸橫向移動機構(gòu)(7)驅(qū)動按電控單元C3)設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣平移運動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，其特征在于所述機臺(1) 上還設(shè)有支撐和引導(dǎo)上述支架(6)沿X軸橫移的輔助平行機構(gòu)(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，其特征在于所述X軸橫向移動機構(gòu)(7)和Y軸送料機構(gòu)(8)分別采用氣動裝置和伺服電機驅(qū)動，氣動裝置和伺服電機與電控單元連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，其特征在于 所述Y軸送料機構(gòu)(8)上還設(shè)有鏡頭托盤定位機構(gòu)(9)，所述鏡頭托盤( 定位安放在鏡頭托盤定位機構(gòu)(9)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的用于鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備，其特征在于 所述鏡頭托盤( 上沿X軸方向成矩陣排列有2η個定位部件，所述熱壓機構(gòu)下端設(shè)有按照上述矩陣間隔排布的η個熱壓頭。
專利摘要本實用新型涉及自動化設(shè)備領(lǐng)域，具體是指一種適用于VGA、1.3M等微型鏡頭制程的自動化熱封設(shè)備。該自動化熱封設(shè)備，包括電控單元和機械單元，機械單元包括機臺及設(shè)置于機臺上的與電控單元連接受電控單元控制的熱封機構(gòu)、驅(qū)動熱封機構(gòu)實現(xiàn)熱封操作的下壓機構(gòu),所述機臺上設(shè)有鏡頭托盤和Y軸送料機構(gòu)，鏡頭托盤位于熱封機構(gòu)的下部，鏡頭托盤上設(shè)有若干呈矩陣排列的定位部件，所述鏡頭托盤由Y軸送料機構(gòu)驅(qū)動按電控單元設(shè)定的程序進(jìn)行矩陣平移運動。通過設(shè)置一個具有多個定位部件的鏡頭托盤，在Y軸送料機構(gòu)及X軸橫向移動機構(gòu)的輔助下，通過兩者的交替矩陣平移，從而使得自動化熱封設(shè)備可以一次性熱封多個鏡頭或元部件，實現(xiàn)熱封工藝的全自動化。
文檔編號G02B7/02GK201974568SQ20102067350
公開日2011年9月14日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者徐巍 申請人:惠州市歐亞達(dá)工業(yè)自動化設(shè)備有限公司