專利名稱：一種sfp網(wǎng)絡連接器屏蔽殼的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡連接器，尤其涉及一種一體結(jié)構(gòu)的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼。
背景技術：
隨著信息科技的快速發(fā)展，電子及信息產(chǎn)品的應用也愈趨普及，電腦系統(tǒng)及其相關周邊產(chǎn)業(yè)的進步更是一日千里。電腦的大量普及再加上網(wǎng)絡技術的快速發(fā)展，經(jīng)由網(wǎng)絡可以快速的獲取所需的資料，更可以提供多樣化的信息服務。電腦網(wǎng)絡的發(fā)展提供人類更為便捷與舒適的生活環(huán)境。因此，現(xiàn)今的網(wǎng)際網(wǎng)絡持續(xù)的快速發(fā)展，而應用網(wǎng)絡來傳遞的技術也越來越進步。 僅由數(shù)臺電腦或設備所集中組成的電腦系統(tǒng)已經(jīng)不敷使用。一般公司所使用的電腦系統(tǒng)， 已不再僅僅由數(shù)臺電腦所集中而組成，而是由分散于不同地方的電腦或設備，經(jīng)由網(wǎng)絡所連結(jié)而組成，以提供各種業(yè)務處理與信息查詢的服務。而一般的使用者的個人電腦，或者是筆記型電腦，乃至于掌上型電腦，也都具備有上網(wǎng)的功能與接口。這些經(jīng)由網(wǎng)絡互相連接的電腦設備，大部分均需使用連接器(Connector)來與網(wǎng)絡或者相關的電子設備進行連接?，F(xiàn)有的，用來與網(wǎng)絡相關設備相連接的連接器，如SFP網(wǎng)絡連接器，其制作要求符合光纖通信、千兆以太網(wǎng)和InfiniBand*標準。但現(xiàn)有的網(wǎng)絡連接器結(jié)構(gòu)中，SFP屏蔽殼包括上殼體、下殼體及左、右殼體組裝而成。由于組裝存在間隙，在SFP光纖模塊插入外殼時保持力不足，不能滿足高端產(chǎn)品的品質(zhì)要求，而且性能不夠穩(wěn)定。同時，組裝外殼制程中，還需要進行點焊，給品質(zhì)管控及機臺管理增加了難點，且不利于大批量生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，該屏蔽殼采用一體成型，結(jié)構(gòu)簡單，可靠性良好，適宜批量作業(yè)生產(chǎn)；
本發(fā)明的另一目的在于提供一種SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，該屏蔽殼兼容性廣，可實現(xiàn)產(chǎn)品高效更新?lián)Q代。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的。一種SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其包括有殼體，所述殼體沖壓成四面連接的一體式折彎盒體，盒體前端形成一框口，盒體后端的兩側(cè)面形成一缺口面，且與其水平線處設有外凸扣位，所述缺口面與外凸扣位扣合連接。優(yōu)選的，所述盒體底部的兩側(cè)設有向下伸出的卡腳。優(yōu)選的，與所述卡腳位于同一水平線的盒體兩側(cè)，還設置有卡位。優(yōu)選的，所述卡位為板狀結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述卡位為魚眼狀結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述盒體的上端還設有散熱孔。優(yōu)選的，所述盒體兩側(cè)對稱設有燈位卡。
優(yōu)選的，所述燈位卡，其至少設置兩組。優(yōu)選的，所述框口周圍扣合有彈片。優(yōu)選的，所述彈片與框口一體沖壓成型。本發(fā)明實施例與現(xiàn)有技術相比，有益效果在于本發(fā)明通過對SFP屏蔽殼采用一體沖壓成型，實現(xiàn)無縫隙連接，對SFP光纖模塊插入外殼后起到更牢固的保持，能達到更高品質(zhì)的傳輸穩(wěn)定性，及外型美觀。而且制程簡便，無需其它料件組裝，無需點焊，使產(chǎn)品品質(zhì)更穩(wěn)定。
圖1為本發(fā)明SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼立體圖； 圖2為本發(fā)明屏蔽殼底部結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明屏蔽殼后端扣位打開示意圖； 圖4為本發(fā)明另一種SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼立體圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1、2、3所示，為本發(fā)明SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼示意圖，該屏蔽殼的殼體1 沖壓成四面連接的一體式折彎盒體，其前端形成一體式框口 4，其底部的兩側(cè)具有向下伸出的卡腳2，以進行焊接組裝。其中，與卡腳2位于同一水平線的殼體1兩側(cè)，還設置有卡位 3，卡位3為板狀結(jié)構(gòu)，且卡位3的一側(cè)具有突出的導向凸起，使卡位3能卡住PCB板，解決產(chǎn)品在經(jīng)波峰焊時因錫爐內(nèi)錫本身沸騰及爐熱氣致使產(chǎn)品浮高現(xiàn)象，而通過導向凸起，使插拔更加順暢。圖3中，屏蔽殼的后端對殼體1兩側(cè)面進行逃料即做缺口面5，同時與其水平線處做外凸扣位6，再于制程中將缺口面5與外凸扣位6扣合到位，其結(jié)構(gòu)簡單，無需點焊，操作性高，外型美觀。在屏蔽殼的上端還設有散熱孔8，使得產(chǎn)品散熱效果增強。圖2中，屏蔽殼一體沖壓成盒狀結(jié)構(gòu)，在殼體底部接合處10采用燕尾結(jié)構(gòu)對斷開面進一步作無縫隙包合，此包合方式相比目前其它類包合方式，模具結(jié)構(gòu)更簡單，穩(wěn)定性更高，平面度更好，且無刮痕。上述無縫隙包合處位于產(chǎn)品底面即與PCB板相貼面，便于上板后更牢固、美觀，且產(chǎn)品上板后，SFP光纖模塊插入殼體后固定性加強。在屏蔽殼兩側(cè)對稱設有至少兩組燈位卡7，用于安裝燈具，以便于更直觀地查看 SFP光纖模塊插入狀況及了解其工作狀態(tài)，使用安全保障。在本發(fā)明屏蔽殼中增加此升級功能，節(jié)省材料及制程換款，同時增強用戶升級換款的時效性。圖4為本發(fā)明另一種SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼立體圖，該屏蔽殼的殼體10采用一體沖壓成盒狀結(jié)構(gòu)，其前端形成一體式框口 40，其底部的兩側(cè)具有向下伸出的卡腳20，以進行焊接組裝。其中，與卡腳20位于同一水平線的殼體10兩側(cè)，還設置有卡位30，卡位30為魚眼狀結(jié)構(gòu)，便于鉚壓，且鉚壓用魚眼狀卡位根據(jù)材料特性，采用合理的結(jié)構(gòu)設計，使產(chǎn)品具有足夠的電性能穩(wěn)定，給電性參數(shù)安全提供一個安全保障。
上述屏蔽殼結(jié)構(gòu)中，前端框口 40周圍扣合有彈片50，彈片50與框口 40彈片與框口一體沖壓成型，以使框口處的連接更加牢固，穩(wěn)定。具體地說，本發(fā)明屏蔽殼用在SFP網(wǎng)絡連接器上，其作用有二個一是產(chǎn)品上板后，一體式無縫隙包合對SFP光纖模塊插入外殼后起到更牢固的保持，能達到更高品質(zhì)的傳輸穩(wěn)定性，及外型美觀。；二是使制程更簡便，無需其它料件組裝，無需點焊，使產(chǎn)品品質(zhì)更穩(wěn)定。同時，帶燈功能結(jié)構(gòu)在用于SFP高屏蔽外殼時，作用是能更直觀地查看SFP光纖模塊插入狀況及了解其工作狀態(tài)，使用安全保障。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其包括有殼體，其特征在于，所述殼體沖壓成四面連接的一體式折彎盒體，盒體前端形成一框口，盒體后端的兩側(cè)面形成一缺口面，且與其水平線處設有外凸扣位，所述缺口面與外凸扣位扣合連接。
2.如權(quán)利要求1所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述盒體底部的兩側(cè)設有向下伸出的卡腳。
3.如權(quán)利要求2所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，與所述卡腳位于同一水平線的盒體兩側(cè)，還設置有卡位。
4.如權(quán)利要求3所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述卡位為板狀結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述卡位為魚眼狀結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述盒體的上端還設有散熱孔。
7.如權(quán)利要求1所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述盒體兩側(cè)對稱設有燈位卡。
8.如權(quán)利要求7所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述燈位卡，其至少設置兩組。
9.如權(quán)利要求1所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述框口周圍扣合有彈片。
10.如權(quán)利要求9所述的SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其特征在于，所述彈片與框口一體沖壓成型。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種SFP網(wǎng)絡連接器屏蔽殼，其包括有殼體，所述殼體沖壓成四面連接的一體式折彎盒體，盒體前端形成一框口，盒體后端的兩側(cè)面形成一缺口面，且與其水平線處設有外凸扣位，所述缺口面與外凸扣位扣合連接。本發(fā)明通過對SFP屏蔽殼采用一體沖壓成型，實現(xiàn)無縫隙連接，對SFP光纖模塊插入外殼后起到更牢固的保持，能達到更高品質(zhì)的傳輸穩(wěn)定性，及外型美觀；而且制程簡便，無需其它料件組裝，無需點焊，使產(chǎn)品品質(zhì)更穩(wěn)定。
文檔編號G02B6/42GK102323647SQ20111016384
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者王從輝 申請人:深圳市方向電子有限公司