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一種成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備的制作方法

文檔序號:2793543閱讀:203來源:國知局
專利名稱:一種成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及成像技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的成像裝置(比如打印機)上都安裝有用于成像的成像盒(比如墨盒),在成像盒中容納墨水且其上安裝有成像盒芯片,主要用于儲存如成像盒型號、生產(chǎn)日期和墨水剩余量等信息,成像盒芯片一般包括基板、存儲器和電接觸部,其中電接觸部和存儲器是電導通的。當成像盒安裝在成像裝置后,成像盒上安裝的成像盒芯片中包括的電接觸部和成像裝置上的電接觸部相接觸,使得成像裝置和成像盒的存儲器通過電接觸部導通,從而進行正常通信來保證正常的成像操作。但是在實際的應用中,成像盒中容納的墨水會因各種原因泄露到成像盒外,如果墨水流到成像盒芯片的兩個電接觸部之間,由于墨水的導電性將致使成像盒芯片的兩個電接觸部短路。例如圖1所示的成像盒芯片中,電接觸部2設(shè)置在基板1上,成像盒中泄露的墨水3可能會使得兩個電接觸部2短路,這樣可能導致成像裝置被燒壞,或?qū)е鲁上窈行酒荒鼙怀上裱b置識別而不能進行成像操作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備,防止了墨水泄露導致的成像裝置燒壞或不能進行成像操作。本發(fā)明實施例提供一種成像盒芯片,包括基板和至少兩個電接觸部;所述電接觸部設(shè)置在所述基板的一面,在所述基板上與設(shè)置電接觸部一面呈α 角度的方向上,且在至少兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔;所述α大于0度,所述至少兩個電接觸部之間的槽孔防止了所述兩個電接觸部的短路。本發(fā)明實施例提供一種成像盒,所述成像盒上設(shè)置有成像盒芯片,所述成像盒芯片包括基板和至少兩個電接觸部;所述電接觸部設(shè)置在所述基板的一面,在所述基板上與設(shè)置電接觸部一面呈α 角度的方向上,且在至少兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔;所述α大于0度,所述至少兩個電接觸部之間的槽孔防止了所述兩個電接觸部的短路。本發(fā)明實施例提供一種成像設(shè)備,包括成像盒和成像裝置,所述成像盒上設(shè)置有成像盒芯片,所述成像盒芯片包括基板和至少兩個電接觸部;所述電接觸部設(shè)置在所述基板的一面,在所述基板上與設(shè)置電接觸部一面呈α 角度的方向上,且在至少兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔,所述α大于0度,所述至少兩個電接觸部之間的槽孔防止了所述兩個電接觸部的短路;所述成像裝置上設(shè)置的電接觸部與所述成像盒芯片的電接觸部接觸。本發(fā)明實施例的成像盒上設(shè)置的成像盒芯片中,在基板上與設(shè)置電接觸部一面呈α角度的方向上,且在至少兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔。這樣當成像盒容納的墨水流到成像盒芯片的兩個電接觸部之間時,由于在兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔,會將墨水在槽孔間被斷開,從而不會形成這兩個電接觸部的短路,防止了墨水泄露導致的成像裝置燒壞或不能進行成像操作。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中成像盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;圖加是本發(fā)明實施例提供的一種成像盒芯片設(shè)置電接觸部一面的視圖;圖2b是本發(fā)明實施例提供的另一種成像盒芯片設(shè)置電接觸部一面的視圖;圖3是本發(fā)明實施例中成像盒安裝到成像裝置后的部分結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是本發(fā)明實施例提供的另一種成像盒芯片的側(cè)視圖;圖5是本發(fā)明實施例中另一種成像盒安裝到成像裝置后的部分結(jié)構(gòu)示意圖;圖6(A)到⑶是本發(fā)明實施例中成像盒安裝到成像裝置的過程圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例一種成像設(shè)備,包括成像盒和成像裝置,成像盒安裝到成像裝置上, 而在成像盒中容納墨水且其上安裝有成像盒芯片100,主要用于儲存如成像盒型號、生產(chǎn)日期和墨水剩余量等信息。其中本發(fā)明實施例提供的一種成像盒芯片100,包括基板10和至少兩個電接觸部11, 該成像盒芯片100設(shè)置電接觸部11 一面的視圖如圖加所示,圖加中以在基板10 —面設(shè)置有3個電接觸部11(1)、11 (2)和11(3)為例說明。電接觸部11設(shè)置在基板10的一面,在基板10上與設(shè)置電接觸部11 一面呈α角度的方向上,且在至少兩個電接觸部11之間設(shè)置有槽孔12,其中α是大于0度的,且至少兩個電接觸部11之間的槽孔12能防止這兩個電接觸部11的短路。其中電接觸部11的形狀可以是圓形或矩形甚至是不規(guī)則形狀等,并不限制于圖2中所示的形狀。這樣,在成像盒安裝到成像裝置后,成像盒上安裝的成像盒芯片100的電接觸部 11和成像裝置上設(shè)置的電接觸部接觸,從而使得成像裝置和成像盒上的成像盒芯片100進行通信,來執(zhí)行正常的成像操作??梢岳斫獾氖?,在至少兩個電接觸部11之間可以設(shè)置一個或多個槽孔12,具體的數(shù)量并不限制;且也可以如圖加所示,在基板10上只設(shè)置一個槽孔12,而這一個槽孔12位于每兩個電接觸11之間,比如槽孔的下部12(2)位于電接觸部11(2)和11(3)之間,而槽孔的左端12 (3)位于電接觸部11(1)和11 (3)之間,槽孔的右端12(1)位于電接觸部11(1) 和11 (2)之間。這樣減少了對成像盒芯片100的打孔次數(shù)。但是在成像盒芯片100上設(shè)置的槽孔12數(shù)量和鏤空面積不能太大,需要防止成像盒芯片100中電接觸部11周圍被挖孔后被成像裝置的電接觸部頂斷,保證了成像盒芯片100中電接觸部11的穩(wěn)定性。另外,基板10上的槽孔12可以呈柱形,且槽孔12的軸心線與基板10上設(shè)置電接觸部11 一面可以呈一定角度,比如垂直等;基板10上的槽孔12還可以呈臺形,且槽孔12 在基板10上設(shè)置電接觸部11 一面的鏤空面積大于在基板10另一面的鏤空面積;基板10 上的槽孔12還可以呈其它任意形狀?;?0上的槽孔12在基板10 —面的鏤空面可以是任意的形狀,比如可以呈方形,圓形或不規(guī)則形等。另外基板10上的槽孔12可以是通孔, 也可以是深度比較深的盲孔等??梢?,本發(fā)明實施例的成像盒上設(shè)置的成像盒芯片100中,在基板10上與設(shè)置電接觸部11 一面呈α角度的方向上,且在至少兩個電接觸部11之間設(shè)置有槽孔12。這樣當成像盒容納的墨水13流到成像盒芯片100的兩個電接觸部11之間時,由于在兩個電接觸部11之間設(shè)置有槽孔12,會將墨水13在槽孔12間被斷開,從而不會形成這兩個電接觸部 11的短路,防止了墨水泄露導致的成像裝置燒壞或不能進行成像操作。需要說明的是,如圖2b所示,槽孔12在基板10上設(shè)置電接觸部一面的鏤空面,可以與基板10上設(shè)置電接觸部一面的任一相鄰面相交,使得在基板上10設(shè)置電接觸部一面的相鄰面上開有凹槽,如果該相鄰面是在成像盒安裝到成像裝置后,成像盒芯片100的基板10上接近水平面的面,則當墨水滴到槽孔12時,墨水會在重力的作用下沿著槽孔12流出成像盒芯片100,可以防止墨水殘留在基板10上,從而防止了墨水對基板10的腐蝕。本發(fā)明實施例提供的另一種成像盒設(shè)備,包括成像盒和成像裝置,成像盒安裝到成像裝置上,而在成像盒中容納墨水且其上安裝有成像盒芯片200,主要用于儲存如成像盒型號、生產(chǎn)日期和墨水剩余量等信息。其中成像盒芯片200的結(jié)構(gòu)與圖2所示實施例中成像盒芯片100的結(jié)構(gòu)類似,本實施例的成像盒芯片200中基板上設(shè)置的槽孔可以呈柱形,且槽孔的軸心線與基板上設(shè)置電接觸部一面可以呈一定角度,比如垂直等;基板上的槽孔還可以呈臺形,且槽孔在基板上設(shè)置電接觸部一面的鏤空面積大于在基板另一面的鏤空面積;基板上的槽孔還可以呈其它任意形狀?;迳系牟劭自诨逡幻娴溺U空面可以是任意的形狀,比如可以呈方形,圓形或不規(guī)則形等。參考圖3所示,本實施例中的成像裝置的電接觸部包括探針20,該探針20的一端通過探針座21固定于成像裝置(沒有在圖中畫出)上,當成像盒安裝到成像裝置后,成像裝置中探針20的另一端與成像盒芯片200的電接觸部接觸??梢岳斫?,成像裝置中的探針20是具有伸縮彈性的,當成像盒安裝到成像裝置時,成像盒中成像盒芯片200的電接觸部會對準探針20,并沿著探針20且向成像裝置的方向運動(如圖3中虛線箭頭的方向),此時探針20被壓縮,充分保證了成像盒芯片200的電接觸部與成像裝置中探針20的良好接觸,從而保證了成像裝置與成像盒芯片之間的通信。 由于在成像盒芯片的至少兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔,會將成像盒泄露的墨水在電接觸部之間被斷開,從而不會形成這兩個電接觸部的短路,防止了墨水泄露導致的成像裝置燒壞或不能進行成像操作。
需要說明的是,本實施例槽孔在基板上設(shè)置電接觸部一面的鏤空面,可以與基板上設(shè)置電接觸部一面的任一相鄰面相交,如果該相鄰面是在成像盒安裝到成像裝置后,成像盒芯片200的基板上接近水平面的面,則當墨水滴到槽孔時,墨水會在重力的作用下沿著槽孔流出成像盒芯片200,可以防止墨水殘留在基板上,從而防止了墨水對基板的腐蝕。本發(fā)明實施例提供的又一種成像盒設(shè)備,包括成像盒和成像裝置,成像盒安裝到成像裝置上,而在成像盒中容納墨水且其上安裝有成像盒芯片300,主要用于儲存如成像盒型號、生產(chǎn)日期和墨水剩余量等信息。其中參考圖4所示的側(cè)視圖,本實施例中的成像盒芯片300基板30和至少兩個電接觸部31,電接觸部31設(shè)置在基板30的一面30 (a),在基板30上與設(shè)置電接觸部31 —面30 (a) 呈α角度的方向上,且在至少兩個電接觸部31之間設(shè)置有槽孔32,其中α是大于0度的, 且至少兩個電接觸部31之間的槽孔32能防止這兩個電接觸部31的短路。需要說明的是,本實施例中基板上30的槽孔32是呈臺形的,且槽孔32在基板30 上設(shè)置電接觸部31—面30(a)的鏤空面積大于在基板30另一面30(b)的鏤空面積,基板 30上的槽孔32在基板30任一面的鏤空面可以是任意的形狀,比如可以呈方形,圓形或不規(guī)則形等。另外基板30上的槽孔32可以是通孔,也可以是深度比較深的盲孔等。需要說明的是,本實施例槽孔32在基板30上設(shè)置電接觸部一面30 (a)的鏤空面, 可以與基板30上設(shè)置電接觸部一面的任一相鄰面30(c)相交,如果該相鄰面30 (c)是在成像盒安裝到成像裝置后,成像盒芯片300的基板上接近水平面的面,則當墨水滴到槽孔時, 墨水會在重力的作用下沿著槽孔流出成像盒芯片300,可以防止墨水殘留在基板上,從而防止了墨水對基板的腐蝕。參考圖5所示,本實施例中的成像裝置的電接觸部包括折形壓簧片40,該折形壓簧片40的一端通過壓簧座41固定于成像裝置(圖中沒有畫出)上,該折形壓簧片40的另一端不與其他部件連接。當成像盒安裝到成像裝置后,成像裝置中折形壓簧片40的頂部與成像盒上設(shè)置的成像盒芯片300的電接觸部31 (圖5中斜線填充的部分)接觸??梢岳斫?,參考圖6(A)到(D)所示的成像盒安裝到成像裝置的過程圖,成像盒會沿著平行于壓簧座41的方向(圖6中虛線箭頭的方向)運動,直至成像裝置中的折形壓簧片40的頂部經(jīng)過成像盒上設(shè)置的成像盒芯片300的槽孔32,并到達該成像盒芯片300的電接觸部31 (圖6中斜線填充的部分),并與電接觸部31充分的接觸,從而保證了成像裝置與成像盒芯片300之間的通信。其中成像盒芯片300上設(shè)置的槽孔32會將成像盒泄露的墨水在兩個電接觸部31之間被斷開,從而不會形成這兩個電接觸部的31短路,防止了墨水泄露導致的成像裝置燒壞或不能進行成像操作。需要說明的是,由于本實施例中成像盒在安裝到成像裝置時,需要沿著平行于壓簧座41的方向即平行于成像盒芯片300的方向運行,如果槽孔32在基板30上設(shè)置電接觸部31—面30 (a)的鏤空面積大于在基板30另一面30(b)的鏤空面積,這樣在安裝過程中折形壓簧片40頂部就會沿著傾斜面運動,則折形壓簧片40未固定的一端就不會受到影響, 從而方便了成像盒安裝到成像裝置上。以上對本發(fā)明實施例所提供的成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備,進行了詳細介紹, 本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述,以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想;同時,對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種成像盒芯片,其特征在于,包括基板和至少兩個電接觸部;所述電接觸部設(shè)置在所述基板的一面,在所述基板上與設(shè)置電接觸部一面呈α角度的方向上,且在至少兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔;所述α大于0度。
2.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片,其特征在于,所述至少兩個電接觸部之間的槽孔防止了所述兩個電接觸部的短路。
3.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔呈臺型,所述槽孔在基板上設(shè)置電接觸部一面的鏤空面積大于在基板另一面的鏤空面積。
4.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔呈柱形,所述槽孔的軸心線與所述基板上設(shè)置電接觸部的一面垂直。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔在基板上設(shè)置電接觸部一面的鏤空面,與所述基板上設(shè)置電接觸部一面的相鄰面相交。
6.如權(quán)利要求1至4任一項所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔在基板一面的鏤空面呈方形,或圓形,或不規(guī)則形。
7.一種成像盒,其特征在于,所述成像盒上設(shè)置有如權(quán)利要求1至6任一項所述的成像盒芯片。
8.一種成像設(shè)備,其特征在于,包括成像盒和成像裝置,所述成像盒上設(shè)置如權(quán)利要求 1或2所述的成像盒芯片;所述成像裝置上設(shè)置的電接觸部與所述成像盒芯片的電接觸部接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的成像設(shè)備,其特征在于,所述成像裝置的電接觸部包括折形壓簧片,所述折形壓簧片的一端通過壓簧座固定于所述成像裝置上;所述成像盒安裝到成像裝置后,所述折形壓簧片的頂部與所述成像盒芯片的電接觸部接觸,所述成像盒芯片中基板上的槽孔呈臺型,所述槽孔在基板上設(shè)置電接觸部一面的鏤空面積大于在基板另一面的鏤空面積。
10.如權(quán)利要求8所述的成像設(shè)備,其特征在于,所述成像裝置的電接觸部包括探針, 所述探針的一端通過探針座固定于所述成像裝置上;所述成像盒安裝到成像裝置后,所述探針的另一端與所述成像盒芯片的電接觸部接觸,所述成像盒芯片中基板上的槽孔呈柱形,所述槽孔的軸心線與所述基板上設(shè)置電接觸部的一面垂直。
11.如權(quán)利要求8至10任一項所述的成像設(shè)備,其特征在于,所述槽孔在基板上設(shè)置電接觸部一面的鏤空面,與所述基板上設(shè)置電接觸部一面的相鄰面相交。
12.如權(quán)利要求8至10任一項所述的成像設(shè)備,其特征在于,所述成像盒芯片中基板上的槽孔在基板一面的鏤空面呈方形,或圓形,或不規(guī)則形。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備,應用于成像技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明實施例的成像盒上設(shè)置的成像盒芯片中,在基板上與設(shè)置電接觸部一面呈α角度的方向上,且在至少兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔。這樣當成像盒容納的墨水流到成像盒芯片的兩個電接觸部之間時,由于在兩個電接觸部之間設(shè)置有槽孔,會將墨水在槽孔間被斷開,從而不會形成這兩個電接觸部的短路,防止了墨水泄露導致的成像裝置燒壞或不能進行成像操作。
文檔編號G03G21/18GK102253636SQ20111019658
公開日2011年11月23日 申請日期2011年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月14日
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