專利名稱：一種靈活耦合的高速光電器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電器件，特別是一種靈活耦合的高速光電器件。
背景技術(shù)：
光纖及高速發(fā)射接受技術(shù)廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)通訊、高性能計(jì)算機(jī)互連和消費(fèi)電子產(chǎn)品的高速外設(shè)互聯(lián)。在這些器件中，需要將光發(fā)射器件或接收器件與光纖耦合。而光發(fā)射器件或接收器件可能有兩種結(jié)構(gòu)。第一種為波導(dǎo)型，例如波導(dǎo)側(cè)發(fā)光半導(dǎo)體激光器和波導(dǎo)型光電二極管，其光發(fā)射面或接收面與電極處于垂直的平面。另一種為平面型，例如垂直腔表面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)和平面型半導(dǎo)體光電二極管(planar photodiode)，其光發(fā)射面或接收面與電極處于同一或平行的平面。相對于波導(dǎo)型器件而言，平面型器件具有低成本及易于封裝等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用非常廣泛，例如在有源光纜中，常采用垂直腔表面發(fā)射激光器作為光信號發(fā)射器及平面型光電二極管作為光接收器。然而，由于在平面型器件的應(yīng)用場合，光信號是垂直耦合到光發(fā)射面或接收面，這意味著光耦合方向是與電極平面是垂直的。而通常由于結(jié)構(gòu)和尺寸的限制，光耦合方向要與光電器件所在的模塊中電路板平行。如果光電器件平行焊接在模塊電路板上，通常采用反射鏡將耦合光束轉(zhuǎn)向90度。然而，但這種技術(shù)成本高、工藝復(fù)雜，不利于組裝生產(chǎn)。因此，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題和不足，本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便的靈活耦合的高速光電器件。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明靈活耦合的高速光電器件可采用如下技術(shù)方案—種靈活耦合的高速光電器件，包括模塊電路板、安裝于模塊電路板上的柔性電路板、安裝于柔性電路板上的基底以及通過鍵合安裝于基底上的反裝半導(dǎo)體激光芯片或接收器芯片陣列，所述基底上設(shè)有高速過孔陣列。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比結(jié)構(gòu)簡單，便于組裝，且光耦合部分成為一個(gè)獨(dú)立光學(xué)子組件，可以靈活地與模塊電路板進(jìn)行電連接。


圖1為本發(fā)明靈活耦合的高速光電器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡明本發(fā)明，應(yīng)理解下述具體實(shí)施方式
僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本發(fā)明的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。請結(jié)合圖1所示，本發(fā)明公開一種靈活耦合的高速光電器件100，包括模塊電路板20、安裝于模塊電路板20上的柔性電路板30、安裝于柔性電路板30上的基底40以及通過鍵合安裝于基底40上的反裝半導(dǎo)體激光芯片50或接收器芯片陣列50，所述基底40為玻璃基底或陶瓷基底，且基底40上設(shè)有高速過孔陣列41。所述基底40與反裝半導(dǎo)體激光芯片50或接收器芯片陣列50之間的鍵合方式為共金焊、金錫焊、銦焊。若基底40上安裝的為反裝半導(dǎo)體激光芯片50，則該反裝半導(dǎo)體激光芯片50上設(shè)有發(fā)射區(qū)51，該發(fā)射區(qū)51與至少一條光纖60的光耦合方向相對；若基底40上安裝的為接收器芯片陣列50，則該接收器芯片陣列50上設(shè)有接收區(qū)51，該接收區(qū)51與至少一條光纖60的光耦合方向相對。其中，除模塊電路板20之外的所有其他器件組成一個(gè)光學(xué)子組件(optical sub-assembly or 0SA)。光纖和發(fā)射區(qū)51或接收區(qū)51可以是單一的，也可以是陣列的形式。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明將光束耦合與電連接分離開，其優(yōu)點(diǎn)是1、光耦合部分成為一個(gè)獨(dú)立光學(xué)子組件，可以靈活地與模塊電路板進(jìn)行電連接。2、陶瓷或玻璃基片的過孔和軟板可以保證10(ibpS以上的帶寬。3、陶瓷或玻璃基片可以是晶圓形式，因此便于采用晶圓上的芯片鍵合方式生產(chǎn)， 大大提高了產(chǎn)率，降低了成本。
權(quán)利要求
1.一種靈活耦合的高速光電器件，其特征在于包括模塊電路板、安裝于模塊電路板上的柔性電路板、安裝于柔性電路板上的基底以及通過鍵合安裝于基底上的反裝半導(dǎo)體激光芯片或接收器芯片陣列，所述基底上設(shè)有高速過孔陣列。
2.一種如權(quán)利要求1所述的靈活耦合的高速光電器件，其特征在于所述基底。
3.—種如權(quán)利要求1或2所述的靈活耦合的高速光電器件，其特征在于所述基底與反裝半導(dǎo)體激光芯片或接收器芯片陣列之間的鍵合方式為共金焊、金錫焊、銦焊。
4.一種如權(quán)利要求1所述的靈活耦合的高速光電器件，其特征在于若基底上安裝的為反裝半導(dǎo)體激光芯片，則該反裝半導(dǎo)體激光芯片上設(shè)有發(fā)射區(qū)，該發(fā)射區(qū)與至少一條光纖的光耦合方向相對；若基底上安裝的為接收器芯片陣列，則該接收器芯片陣列上設(shè)有接收區(qū)，該接收區(qū)與至少一條光纖的光耦合方向相對。
全文摘要
本發(fā)明公開一種靈活耦合的高速光電器件，包括模塊電路板、安裝于模塊電路板上的柔性電路板、安裝于柔性電路板上的基底以及通過鍵合安裝于基底上的反裝半導(dǎo)體激光芯片或接收器芯片陣列，所述基底上設(shè)有高速過孔陣列。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比結(jié)構(gòu)簡單，便于組裝，且光耦合部分成為一個(gè)獨(dú)立光學(xué)子組件，可以靈活地與模塊電路板進(jìn)行電連接。
文檔編號G02B6/42GK102436042SQ201110336000
公開日2012年5月2日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者周赤, 陳嶺 申請人:江蘇奧雷光電有限公司