專利名稱：修復(fù)線系統(tǒng)及其修復(fù)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶面板制作領(lǐng)域，特別是涉及液晶面板的修復(fù)線系統(tǒng)及其修復(fù)方法。
背景技術(shù)：
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的具有修復(fù)線系統(tǒng)的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖，其中包括基板 110、驅(qū)動(dòng)器120、四個(gè)封裝體131、132、133、134以及四條修復(fù)線141、142、143、144，驅(qū)動(dòng)器 120向數(shù)據(jù)線111輸入信號(hào)，以使液晶顯示面板顯示相應(yīng)的畫面。封裝體131、132、133、134分別與驅(qū)動(dòng)器120和基板110連接，同時(shí)修復(fù)線141和修復(fù)線142依次通過封裝體131、132以及驅(qū)動(dòng)器120經(jīng)基板110的一側(cè)設(shè)置在基板110的兩端(即數(shù)據(jù)線111的兩端)，修復(fù)線143和修復(fù)線144依次通過封裝體133、134以及驅(qū)動(dòng)器120經(jīng)基板110的另一側(cè)設(shè)置在基板110的兩端，修復(fù)線141和修復(fù)線142作為基板 110上數(shù)據(jù)線111的替代線路，以便數(shù)據(jù)線111發(fā)生斷線時(shí)，驅(qū)動(dòng)器120的輸出信號(hào)可以通過修復(fù)線141和修復(fù)線142輸出到數(shù)據(jù)線111。圖1中修復(fù)線141和修復(fù)線142分別從封裝體131、132引出，以便于對(duì)封裝體131、 132引出的數(shù)據(jù)線111進(jìn)行修補(bǔ)。當(dāng)數(shù)據(jù)線111在圖中A處的發(fā)生斷線時(shí)，將斷線的數(shù)據(jù)線111的兩端分別與修復(fù)線141的B端和C端連接，連接后即可使用修復(fù)線141替代該發(fā)生斷線的數(shù)據(jù)線111。但是修復(fù)線141和修復(fù)線142最多只能修復(fù)封裝體131和封裝體132中的兩條斷線的數(shù)據(jù)線，即如在封裝體131和封裝體132中同時(shí)出現(xiàn)了三條斷線的數(shù)據(jù)線，修復(fù)線141 和修復(fù)線142將無法修復(fù)該三條斷線的數(shù)據(jù)線。封裝體133和封裝體134可以通過修復(fù)線 143和修復(fù)線144進(jìn)行修補(bǔ)，但是修復(fù)線143和修復(fù)線144同樣最多也只能修復(fù)封裝體133 和封裝體134中的兩條斷線的數(shù)據(jù)線。綜上所述，現(xiàn)有修復(fù)線系統(tǒng)的液晶顯示面板每個(gè)封裝體最多只能通過修復(fù)線修復(fù)兩條斷線的數(shù)據(jù)線，且每半邊液晶顯示面板最多也只能通過修復(fù)線修復(fù)兩條斷線的數(shù)據(jù)線，一旦某個(gè)封裝體出現(xiàn)了兩條以上的數(shù)據(jù)線斷線，將無法對(duì)該封裝體的所有斷線的數(shù)據(jù)線進(jìn)行修補(bǔ)。故，有必要提供一種修復(fù)線系統(tǒng)及相應(yīng)的修復(fù)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種通過將由不同密封件引出的同一修復(fù)線相互連接形成整線相連的形式以增加修復(fù)線系統(tǒng)修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的靈活性的修復(fù)線系統(tǒng)及相應(yīng)的修復(fù)方法，以解決現(xiàn)有的液晶顯示面板的修復(fù)線系統(tǒng)的單一封裝體出現(xiàn)多條數(shù)據(jù)線斷線時(shí)無法進(jìn)行修補(bǔ)的技術(shù)問題。為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下
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本發(fā)明涉及修復(fù)線系統(tǒng)，包括多個(gè)封裝體及基板，所述基板上具有多條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線，所述修復(fù)線系統(tǒng)還包括兩條修復(fù)線，所述修復(fù)線包括從所述封裝體引出的引出線以及設(shè)置在所述基板未設(shè)置所述封裝體的三側(cè)且與所述引出線連接的走線，所述走線與所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端絕緣相交；以及兩條連接線，所述連接線絕緣相交于引出線及數(shù)據(jù)線的第一端。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)中，每一所述修復(fù)線包括四條所述引出線，所述引出線分別對(duì)應(yīng)從四個(gè)封裝體引出，所述走線的每一端連接兩條所述引出線。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)中，所述修復(fù)線系統(tǒng)還包括與所述修復(fù)線連接的、用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行放大的信號(hào)放大器，所述引出線經(jīng)所述信號(hào)放大器與所述走線連接。本發(fā)明還涉及一種修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，所述修復(fù)線系統(tǒng)包括多個(gè)封裝體、具有多條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的基板、兩條修復(fù)線及兩條連接線，所述修復(fù)線包括從所述封裝體引出的引出線以及設(shè)置在所述基板未設(shè)置所述封裝體的三側(cè)且與所述引出線連接的走線；所述修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法包括步驟:A、通過將所述連接線分別與所述引出線和所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，將所述引出線相應(yīng)的走線和所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；B、通過切割所述連接線和所述走線，以分離使用同一所述連接線和同一所述走線的替代線路。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法中，所述修復(fù)線包括第一修復(fù)線及第二修復(fù)線，所述第一修復(fù)線及所述第二修復(fù)線均包括四條所述引出線，所述引出線分別對(duì)應(yīng)從第一、第二、第三、第四封裝體引出，所述走線的每一端連接兩條所述引出線；所述連接線包括第一連接線及第二連接線。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法中，所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線包括第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線、第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線及第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線；所述步驟A具體為將所述第一連接線與所述第二修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第二修復(fù)線的走線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第二連接線與所述第一修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第二連接線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第一連接線與所述第一修復(fù)線從所述第三封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法中，所述步驟B具體為將位于所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一連接線斷開；將位于所述第一修復(fù)線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)與所述第一修復(fù)線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一修復(fù)線斷開。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法中，所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線包括第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線、第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線、第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線及第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線；所述步驟A具體為將所述第一連接線與所述第二修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第二修復(fù)線的走線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第二連接線與所述第一修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第二連接線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第一連接線與所述第一修復(fù)線從所述第三封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第二連接線與所述第二修復(fù)線從所述第三封裝體引出的引出線連接，然后將所述第二連接線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第二修復(fù)線的走線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法中，所述步驟B具體為將位于所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一連接線斷開；將位于所述第一修復(fù)線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第一修復(fù)線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一修復(fù)線斷開；將位于所述第二連接線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第二連接線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第二連接線斷開；將位于所述第二修復(fù)線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第二修復(fù)線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第二修復(fù)線斷開。在本發(fā)明所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法中，所述修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法還包括步驟C、對(duì)所述修復(fù)線上的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行放大。實(shí)施本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)及相應(yīng)的修復(fù)方法，具有以下有益效果由于本發(fā)明設(shè)有與數(shù)據(jù)線及修復(fù)線均絕緣交叉設(shè)置連接線，在數(shù)據(jù)線出現(xiàn)斷路時(shí)，分別將修復(fù)線相應(yīng)的封裝體的引出線和待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端與連接線連接，同時(shí)將相應(yīng)的修復(fù)線的走線與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接并通過斷開部分連接點(diǎn)之間的連接線形成替代線路來代替待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，從而可以修復(fù)單一封裝體出現(xiàn)多條數(shù)據(jù)線斷線。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的修復(fù)線系統(tǒng)修復(fù)斷線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法的優(yōu)選實(shí)施例的流程圖；圖4為本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)及修復(fù)方法修復(fù)三條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)及修復(fù)方法修復(fù)四條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。圖2所示的為本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，修復(fù)線系統(tǒng)200 包括基板210及驅(qū)動(dòng)器220，所述基板210上形成有多條平行設(shè)置的數(shù)據(jù)線(圖未示)，所述數(shù)據(jù)線的一端根據(jù)其在基板210上的分布位置對(duì)應(yīng)匯聚在第一封裝體231、第二封裝體 232、第三封裝體233、第四封裝體234內(nèi)。所述修復(fù)線系統(tǒng)200還包括第一修復(fù)線Ml以及第二修復(fù)線M2，第一修復(fù)線Ml和第二修復(fù)線242分別從第一封裝體231、第二封裝體232、第三封裝體233以及第四封裝體234引出。該修復(fù)線系統(tǒng)還包括第一連接線251以及第二連接線252。所述第一修復(fù)線241包括引出線Mil、引出線2413、引出線M14、引出線M15以及走線M12，所述引出線M11、2413、M14、2415分別從封裝體231、233、232、234引出，所述走線M12設(shè)置在所述基板210未設(shè)置封裝體231、232、233、234的三側(cè)。所述引出線Mil、 2414的一端與第一連接線251和第二連接線252絕緣相交，其另一端通過一信號(hào)放大器 262與走線M12的一端連接；所述引出線M13、2415的一端與第一連接線251和第二連接線252絕緣相交，其另一端通過一信號(hào)放大器沈3與走線M12的另一端連接。第二修復(fù)線242包括引出線M21、引出線2423、引出線MM、引出線M25以及走線2422 ；所述引出線2421、2423、2424、2425分別從封裝體231、233、232、234引出，所述走線M22設(shè)置在所述基板210未設(shè)置封裝體231、232、233、234的三側(cè)。所述引出線M21、 2424的一端與第一連接線251和第二連接線252絕緣相交，其另一端通過一信號(hào)放大器 261與走線M22的一端連接；所述引出線M23、2425的一端與第一連接線251和第二連接線252絕緣相交，其另一端通過一信號(hào)放大器263與走線M22的另一端連接。第一連接線251和第二連接線252與數(shù)據(jù)線(圖未示)的第一端均絕緣相交，走線M12和走線M22分別與數(shù)據(jù)線的第二端絕緣相交。作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述信號(hào)放大器沈1、沈2、沈3、沈4，用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行放大。由于修復(fù)線的傳輸路徑一般都比待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線長，因此容易造成信號(hào)的失真，信號(hào)放大器對(duì)傳輸信號(hào)預(yù)先進(jìn)行放大處理后再通過修復(fù)線傳輸避免了由于傳輸路徑上的信號(hào)損失而造成的信號(hào)失真。請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法的優(yōu)選實(shí)施例的流程圖，該修復(fù)方法包括如下步驟步驟401 通過將連接線分別與引出線和待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端焊接，將與引出線連接的走線和待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端焊接；步驟402 通過切割連接線和走線，形成替代線路。作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法還包括步驟對(duì)修復(fù)線上的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行放大。由于修復(fù)線的傳輸路徑一般都比待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線長，因此容易造成信號(hào)的失真，對(duì)傳輸信號(hào)預(yù)先進(jìn)行放大處理后再通過修復(fù)線傳輸避免了由于傳輸路徑上的信號(hào)損失而造成的信號(hào)失真。下面結(jié)合液晶面板存在三條待修補(bǔ)線和四條待修補(bǔ)線詳細(xì)說明本發(fā)明修復(fù)線系統(tǒng)及其修復(fù)方法。請(qǐng)參閱圖4，其為本發(fā)明修復(fù)線系統(tǒng)及修復(fù)方法用于修復(fù)三條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的結(jié)構(gòu)示意圖。當(dāng)基板210上的數(shù)據(jù)線在同一封裝體上存在三條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線時(shí)，如第一封裝體231出現(xiàn)待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212以及待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213。所述步驟401具體為將第一連接線251與引出線M21連接，然后將第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 211的第一端連接，第二修復(fù)線M2的走線M22與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的第二端連接；將第二連接線252與引出線Mll連接，然后將第二連接線252與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 212的第一端連接，第一修復(fù)線Ml的走線M12與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212的第二端連接；
將第一連接線251與引出線M13連接，然后將第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 213的第一端連接，第一修復(fù)線Ml的走線M12與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213的第二端連接。上述的連接可為通過激光熔斷第一連接線、第二連接線、引出線、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線之間的絕緣層等間隔物，使二者導(dǎo)通。所述步驟402具體為將位于第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213的連接點(diǎn)和第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的連接點(diǎn)之間的第一連接線251在D點(diǎn)切割開；將位于第一修復(fù)線241與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212的連接點(diǎn)和第一修復(fù)線241與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213的連接點(diǎn)之間的第一修復(fù)線241在E點(diǎn)切割開。當(dāng)數(shù)據(jù)信號(hào)自驅(qū)動(dòng)器220輸入待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的一端時(shí)，該數(shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)過該待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211與第一連接線251的連接點(diǎn)后傳送至第一連接線251與引出線M21的連接點(diǎn)，然后沿引出線M21傳送至信號(hào)放大器，該數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)信號(hào)放大器261放大后輸送至走線M22，然后經(jīng)過走線M22輸入待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211與走線M22的連接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸。同理，即可實(shí)現(xiàn)待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212、213的數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸。通過以上方法，在第一修復(fù)線241上形成兩條替代線路，在第二修復(fù)線242上形成一條替代線路，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)第一封裝體231的待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212以及待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213的修復(fù)。使用上述的修復(fù)線系統(tǒng)及修復(fù)方法可以實(shí)現(xiàn)對(duì)單一封裝體的三條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的修復(fù)，單一封裝體可以是第一封裝體、第二封裝體、第三封裝體以及第四封裝體中的任一，只要改變第一修復(fù)線241和第二修復(fù)線242在各個(gè)封裝體的引出線分別與第一連接線 251和第二連接線252之間的連接點(diǎn)即可實(shí)現(xiàn)。圖5所示為本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)及修復(fù)方法用于修復(fù)四條待修補(bǔ)線的結(jié)構(gòu)示意圖，當(dāng)基板210上的數(shù)據(jù)線中同時(shí)存在待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 213以及待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線214。所述步驟401具體為將第一連接線251與引出線M21連接，然后將第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 211的第一端連接，第二修復(fù)線M2的走線M22與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的第二端連接；將第二連接線252與引出線Mll連接，然后將第二連接線252與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 212的第一端連接，第一修復(fù)線Ml的走線M12與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212的第二端連接；將第一連接線251與引出線M13連接，然后將第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 213的第一端連接，第一修復(fù)線Ml的走線M12與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213的第二端連接；將第二連接線252與引出線M23連接，然后將第二連接線252與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線 214的第一端連接，第二修復(fù)線M2的走線M22與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線214的第二端連接。上述的連接可為通過激光熔斷第一連接線、第二連接線、引出線、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線之間的絕緣層等間隔物，使二者導(dǎo)通。所述步驟402具體為將位于第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213的連接點(diǎn)和第一連接線251與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的連接點(diǎn)之間的第一連接線251在D點(diǎn)斷開；將位于第一修復(fù)線241與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212的連接點(diǎn)和第一修復(fù)線241與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213的連接點(diǎn)之間的第一修復(fù)線241在E點(diǎn)斷開；將位于第二連接線252與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212的連接點(diǎn)和第二連接線252與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線214的連接點(diǎn)之間的第二連接線252在F點(diǎn)斷開；將位于第二修復(fù)線242與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的連接點(diǎn)和第二修復(fù)線242與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線214的連接點(diǎn)之間的第二修復(fù)線242在G點(diǎn)斷開。當(dāng)數(shù)據(jù)信號(hào)自驅(qū)動(dòng)器220輸入待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的一端時(shí)，該數(shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)過該待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211與第一連接線251的連接點(diǎn)后傳送至第一連接線251與引出線M21的連接點(diǎn)，然后沿引出線M21傳送至信號(hào)放大器，該數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)信號(hào)放大器放大后輸送至走線M22，然后經(jīng)過走線M22輸入待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211與走線M22的連接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211的數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸。同理，即可實(shí)現(xiàn)待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212、213、214的數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸。這樣在第一修復(fù)線241上形成兩條替代線路，在第二修復(fù)線242上形成兩條替代線路，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線211、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線212、待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線213以及待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線214的修復(fù)。由于本發(fā)明設(shè)有與數(shù)據(jù)線及修復(fù)線均絕緣交叉設(shè)置連接線，在數(shù)據(jù)線出現(xiàn)斷路時(shí)，分別將修復(fù)線相應(yīng)的封裝體的引出線和待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端與連接線連接，同時(shí)將相應(yīng)的修復(fù)線的走線與待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接形成替代線路來代替待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，從而可以修復(fù)單一封裝體出現(xiàn)多條數(shù)據(jù)線斷線。綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種修復(fù)線系統(tǒng)，包括多個(gè)封裝體及基板，所述基板上具有多條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線，其特征在于，所述修復(fù)線系統(tǒng)還包括兩條修復(fù)線，所述修復(fù)線包括從所述封裝體引出的引出線以及設(shè)置在所述基板未設(shè)置所述封裝體的三側(cè)且與所述引出線連接的走線，所述走線與所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端絕緣相交；以及兩條連接線，所述連接線絕緣相交于引出線及數(shù)據(jù)線的第一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的修復(fù)線系統(tǒng)，其特征在于，每一所述修復(fù)線包括四條所述引出線，所述引出線分別對(duì)應(yīng)從四個(gè)封裝體引出，所述走線的每一端連接兩條所述弓丨出線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的修復(fù)線系統(tǒng)，其特征在于，所述修復(fù)線系統(tǒng)還包括與所述修復(fù)線連接的、用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行放大的信號(hào)放大器，所述引出線經(jīng)所述信號(hào)放大器與所述走線連接。
4.一種修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，所述修復(fù)線系統(tǒng)包括多個(gè)封裝體、具有多條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的基板、兩條修復(fù)線及兩條連接線，所述修復(fù)線包括從所述封裝體引出的引出線以及設(shè)置在所述基板未設(shè)置所述封裝體的三側(cè)且與所述引出線連接的走線；其特征在于，所述修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法包括步驟A、通過將所述連接線分別與所述引出線和所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，將所述引出線相應(yīng)的走線和所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；B、通過切割所述連接線和所述走線，以分離使用同一所述連接線和同一所述走線的替代線路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，其特征在于，所述修復(fù)線包括第一修復(fù)線及第二修復(fù)線，所述第一修復(fù)線及所述第二修復(fù)線均包括四條所述引出線，所述引出線分別對(duì)應(yīng)從第一、第二、第三、第四封裝體引出，所述走線的每一端連接兩條所述引出線；所述連接線包括第一連接線及第二連接線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線包括第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線、第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線及第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線；其特征在于，所述步驟A具體為將所述第一連接線與所述第二修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第二修復(fù)線的走線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第二連接線與所述第一修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第二連接線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第一連接線與所述第一修復(fù)線從所述第三封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，其特征在于，所述步驟B具體為將位于所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一連接線斷開；將位于所述第一修復(fù)線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)與所述第一修復(fù)線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一修復(fù)線斷開。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線包括第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線、第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線、第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線及第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線；其特征在于，所述步驟A具體為將所述第一連接線與所述第二修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第二修復(fù)線的走線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第二連接線與所述第一修復(fù)線從所述第一封裝體引出的引出線連接，然后將所述第二連接線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第一連接線與所述第一修復(fù)線從所述第三封裝體引出的引出線連接，然后將所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第一修復(fù)線的走線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接；將所述第二連接線與所述第二修復(fù)線從所述第三封裝體引出的引出線連接，然后將所述第二連接線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第一端連接，所述第二修復(fù)線的走線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，其特征在于， 所述步驟B具體為將位于所述第一連接線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第一連接線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一連接線斷開；將位于所述第一修復(fù)線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第一修復(fù)線與所述第三待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第一修復(fù)線斷開；將位于所述第二連接線與所述第二待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第二連接線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第二連接線斷開；將位于所述第二修復(fù)線與所述第一待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)和所述第二修復(fù)線與所述第四待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的連接點(diǎn)之間的所述第二修復(fù)線斷開。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，其特征在于，所述修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法還包括步驟C、對(duì)所述修復(fù)線上的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行放大。
全文摘要
本發(fā)明公開一種修復(fù)線系統(tǒng)，包括多個(gè)封裝體、具有多條待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的基板、兩條修復(fù)線以及兩條連接線，所述修復(fù)線包括從所述封裝體引出的引出線以及設(shè)置在所述基板為設(shè)置封裝體的三側(cè)且與引出線連接的走線，所述走線用于與所述待修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的第二端絕緣連接；所述連接線絕緣相交于引出線及數(shù)據(jù)線的第一端。本發(fā)明還公開一種修復(fù)線系統(tǒng)的修復(fù)方法，本發(fā)明的修復(fù)線系統(tǒng)以及修復(fù)方法通過將由不同封裝體引出的同一修復(fù)線相互連接形成整線相連的形式以增加修復(fù)線系統(tǒng)修補(bǔ)數(shù)據(jù)線的靈活性。
文檔編號(hào)G02F1/13GK102520534SQ20111038391
公開日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者劉純, 邢俊波 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司