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光敏共聚物和光致抗蝕劑組合物的制作方法

文檔序號(hào):2739054閱讀:266來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:光敏共聚物和光致抗蝕劑組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種光敏共聚物和光致抗蝕劑組合物。
背景技術(shù)
本文公開了光敏共聚物和包括所述共聚物的光致抗蝕劑組合物。近來(lái),先進(jìn)一代微刻技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則(即,超越193nm的浸沒(méi)式光刻技術(shù),和納入下一代光學(xué)的在13. 5nm這樣非常短的波長(zhǎng)下操作的例如電子束、X射線、和極紫外光(EUV)光刻技術(shù))趨向于尺寸越來(lái)越小,例如,30nm及以下。一般而言,由于更高的數(shù)值孔徑(NA), 高的分辨率必定帶來(lái)景深(DOF)的減小,并由此隨著特征尺寸的越來(lái)越小,相應(yīng)地,抗蝕劑厚度也會(huì)減小。伴隨著更窄的線寬與更薄的抗蝕膜,例如線寬粗糙度(LWR)和分辨率的一致性問(wèn)題對(duì)限制光致抗蝕劑的性能及有用性具有日益增長(zhǎng)的重要性。所述現(xiàn)象在半導(dǎo)體器件的制造中是有用的;例如,過(guò)多的線寬粗糙度會(huì)導(dǎo)致差的蝕刻以及例如,晶體管和柵結(jié)構(gòu)中線寬控制不足,,可能會(huì)導(dǎo)致短路與信號(hào)延遲。公開號(hào)為2009/0202946的美國(guó)專利申請(qǐng)公開了在光致抗蝕劑中使用的聚合物,其基于具有低活化能(即縮醛和/或縮酮)的酸敏基團(tuán),包含羥基苯乙烯的共聚物,或者具有龐大環(huán)烷基酸敏基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯類共聚物,其進(jìn)一步包括官能團(tuán)(例如脂肪族羥基基團(tuán)或內(nèi)酯結(jié)構(gòu)部分)以提供表面粘附性能。對(duì)于特定的縮醛基團(tuán),包括‘946申請(qǐng)中所公開的示例共聚物的光致抗蝕劑,顯示出精細(xì)的圖案圖像,理想的敏感度和曝光寬容度,以及老化穩(wěn)定性;然而,其并未公開線寬粗糙度性能或者在線寬粗糙度上的改進(jìn)。鍵合光致產(chǎn)酸劑的聚合物提供了理想的圖像性能。然而,鍵合光致產(chǎn)酸劑的聚合 物也會(huì)在光致抗蝕劑中引入非常高的極性以及光致刻蝕劑的溶脹,進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致低的機(jī)械強(qiáng)度以及由于臨界尺寸(CD)在30nm或更少的窄線寬引起的圖案損壞所帶來(lái)的光致刻蝕劑的失效。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施方案中,一種由下式所示的共聚物,其可以克服現(xiàn)有技術(shù)中一種或多種上述不足或者其他不足之處
R6 3 (Ar) ^7d R10 e
(R )l(Re)mV
其中,R1-R5獨(dú)立地為H,CV6烷基或C4_6芳基,R6為氟化或未氟化的C5,酸可分解基團(tuán);每個(gè)Ar獨(dú)立地為C6_2(l的單環(huán)、多環(huán)或稠合多環(huán)芳基基團(tuán);每個(gè)R7和R8獨(dú)立地為-OR11或C(CF3)2OR11基團(tuán),其中,每個(gè)R11獨(dú)立地為H,氟化或未氟化的C5,酸可分解基團(tuán),或它們的組合;每個(gè)R9獨(dú)立地為F, C^10燒基,C1,氟燒基,C1^0燒氧基或C1,氟燒氧基;R1(I為含有光致產(chǎn)酸劑的陽(yáng)離子-結(jié)合的Cich4ci基團(tuán),摩爾分?jǐn)?shù)a,b,d獨(dú)立地為0-0. 80,摩爾分?jǐn)?shù)c為
O.01-0. 80,e為0-0. 50,前提是a, b, d均為O時(shí),則e大于0,摩爾分?jǐn)?shù)a+b+c+d+e之和為1,I和m獨(dú)立地為1-4的整數(shù),且η為0-5的整數(shù)。在另一個(gè)實(shí)施方案中,一種光致抗蝕劑組合物,其包括上述共聚物;光可破壞堿;溶劑;以及任選地,非聚合物結(jié)合的光致產(chǎn)酸劑。在另一個(gè)實(shí)施方案中,一種涂覆的基材,其包括上述共聚物;光可破壞堿;以及任選地,非聚合物結(jié)合的光致產(chǎn)酸劑;其中,光致抗蝕劑層與基材表面接觸。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明公開了應(yīng)用于高能光刻,例如具有13. 5nm光波長(zhǎng)的極紫外光(EUV)光刻技術(shù)中的共聚物。該共聚物包括與聚合物結(jié)合的離子光致產(chǎn)酸劑(PAG),優(yōu)選由陽(yáng)離子,通過(guò)系鏈基團(tuán)(tethering group),以及酯,縮醒-或縮酮-基酸敏保護(hù)基團(tuán)鍵接,有時(shí)也被稱為“離去基團(tuán)”,其可掩護(hù)堿-反應(yīng)活性官能團(tuán),例如羧酸基團(tuán),酚基,或六氟異丙醇基。共聚物可以包括窄的多分散性(即Mw/Mn ( I. 5)的多分散聚合物,其含有芳基基團(tuán)(如苯乙烯),例如酸敏離去基團(tuán)的大的縮醛基團(tuán)(如> 10個(gè)碳原子),以及與共聚物結(jié)合的酸-可斷鏈或非-可斷鏈陽(yáng)離子鍵合光致產(chǎn)酸劑。本文中所使用的,“共聚物”包括具有兩種或更多不同單體單元的聚合物,并且包括具有兩單體單元的共聚物,具有三單體單元的三元共聚物,具有四單體單元的四元共聚物,具有五單體單元的五元共聚物等等。同時(shí)應(yīng)該意識(shí)到,本文中公開的共聚物可以是無(wú)規(guī)共聚物,嵌段共聚物,交替共聚物,或者上述兩種或多種的組合。優(yōu)選地,所述共聚物為無(wú)規(guī)共聚物,其分子式并不代表特定的單體序列。本文中所使用的,“芳基”是指芳族基團(tuán),并且可以是例如苯基基團(tuán)的單環(huán);例如聯(lián)苯基團(tuán)的多環(huán);或是例如萘基基團(tuán)的稠環(huán),并且“芳基”可以理解為包括所有的芳族結(jié)構(gòu),包括那些低于6個(gè)碳原子的結(jié)構(gòu),例如芳香雜環(huán)化合物,包括吡唑,噻吩,噁唑,吡啶等等。同時(shí),本文中的“烷基”基團(tuán)是指包含SP3雜化碳原子的基團(tuán),并且其可以是直鏈或支鏈的,除非另作說(shuō)明,還可以包括環(huán)烷基。進(jìn)一步地,“陽(yáng)離子-結(jié)合”表示有機(jī)系鏈基團(tuán),例如,包含烷基,芳基,烷氧基,聚烷氧基,縮醛或縮酮的基團(tuán),或者其他合適的基團(tuán),在光致產(chǎn)酸劑陽(yáng)離子和聚合物之間形成共價(jià)鍵合結(jié)構(gòu),其中,應(yīng)該認(rèn)識(shí)到光致產(chǎn)酸劑陽(yáng)離子為含有正電荷雜原子的有機(jī)分子,比如锍(硫)或碘鎗(碘)。同時(shí)本文中所使用的,“取代的”表示包括取代基,例如鹵素(即F,Cl,Br, I),羥基,氨基,硫醇類,竣基,竣酸根,酸胺,臆,硫醇,硫化物,~■硫化物,硝基,C1^0燒基,C1,燒氧基,C6_10芳基,C6,芳氧基,C7,烷芳基,c7_1(l烷芳氧基,或者包含上述至少一種基團(tuán)的組合。應(yīng)當(dāng)理解的是,除非另作說(shuō)明,或者此類取代將對(duì)所得結(jié)構(gòu)的預(yù)期性能產(chǎn)生顯著不利地影響,對(duì)于本文結(jié)構(gòu)式中的任意基團(tuán)或者結(jié)構(gòu),均可以被如此取代。在一些實(shí)施方案中,僅僅將縮醛基團(tuán)用作酸敏離去基團(tuán);在另外的實(shí)施方案中,共聚物包括縮醛基團(tuán)與高活化能離去基團(tuán)(如叔烷基酯)的組合。優(yōu)選地,共聚物含有在縮醛離去基團(tuán)和/或包含共聚物主鏈的單體上的氟取代基。同時(shí)含有陽(yáng)離子-結(jié)合光致產(chǎn)酸劑和低活化能縮醛基團(tuán)聚合物的共聚物可以實(shí)現(xiàn)改善分辨率,線寬粗糙度,損壞界限中的一項(xiàng)或者更多,以及理想的抗刻蝕性,良好的聚合物與由此得到的光致刻蝕劑之間的一致性,快的感光速度(例如,< 10毫焦耳每平方厘米(mj/cm2)),尤其是短的波長(zhǎng)/高能光刻,例如電子束,極紫外光(EUV)和X-射線,以及改善的分辨率。使用所述共聚物制備的光致刻蝕劑包括溶劑和添加劑,所述添加劑包括光可破壞堿和表面活性劑。任選地,可以包括附加的未結(jié)合聚合物的光致產(chǎn)酸劑。光致刻蝕劑包括含有酸敏離去基團(tuán)的共聚物,所述酸敏離去基團(tuán)位于共聚物的單體結(jié)構(gòu)部分,并保護(hù)在酸敏離去基團(tuán)上成為堿-活性基團(tuán),例如酚羥基基團(tuán),羧酸基團(tuán),或者羥基六氟異亞丙基基團(tuán)的官能團(tuán)。在一個(gè)實(shí)施方案中,共聚物具有如下結(jié)構(gòu)式(I)
權(quán)利要求
1.一種由下式所示的共聚物,
2.權(quán)利要求I的共聚物,其中,氟化或未氟化的C5_3(l酸可分解基團(tuán)R6為叔烷基酯基團(tuán)。
3.權(quán)利要求I的共聚物,其中,共聚物為下式所示
4.權(quán)利要求3的共聚物,其中,R12為
5.權(quán)利要求I的共聚物,其中,當(dāng)e不為O時(shí),Rltl為下式所示Rio = - (Ar”)-R13 其中,Ar”為C6,的單環(huán)、多環(huán)或稠合多環(huán)芳基基團(tuán),以及
6.權(quán)利要求I的共聚物,其中,共聚物為下式所示
7.一種光致抗蝕劑組合物,其包含 由下式所示的共聚物,
8.權(quán)利要求7的光致抗蝕劑組合物,其中,光可破壞堿包含陽(yáng)離子,其包含
9.一種涂覆的基材,包含 由下式所示的共聚物,
10.一種形成電子器件的方法,包含 (a)將權(quán)利要求7所述的光致抗蝕劑組合物層涂覆在基材上; (b)在活化輻射下,按圖樣曝光所述光致抗蝕劑組合物層;以及 (C)顯影曝光的光致抗蝕劑組合物層,以制得光致抗蝕浮雕影象。
全文摘要
本發(fā)明涉及光敏共聚物和光致抗蝕劑組合物,具體涉及一種由下式所示的共聚物,其中,R1-R5獨(dú)立地為H,C1-6烷基或C4-6芳基,R6為氟化或未氟化的C5-30酸可分解基團(tuán);每個(gè)Ar獨(dú)立地為C6-20的單環(huán)、多環(huán)或稠合多環(huán)芳基基團(tuán);每個(gè)R7和R8獨(dú)立地為-OR11或C(CF3)2OR11基團(tuán),其中,每個(gè)R11獨(dú)立地為H,氟化或未氟化的C5-30酸可分解基團(tuán),或它們的組合;每個(gè)R9獨(dú)立地為F,C1-10烷基,C1-10氟烷基,C1-10烷氧基或C1-10氟烷氧基;R10為含有光致產(chǎn)酸劑的陽(yáng)離子-結(jié)合C10-40基團(tuán),摩爾分?jǐn)?shù)a,b,d獨(dú)立地為0-0.80,摩爾分?jǐn)?shù)c為0.01-0.80,e為0-0.50,前提是a,b,d均為0時(shí),則e大于0,摩爾分?jǐn)?shù)a+b+c+d+e之和為1,l和m獨(dú)立地為1-4的整數(shù),且n為0-5的整數(shù)。一種光致抗蝕劑,以及一種涂層基材,其均包括所述共聚物。
文檔編號(hào)G03F7/004GK102718932SQ20111046184
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者E·阿恰達(dá), J·W·撒克里, O·昂格伊, S·J·康 申請(qǐng)人:羅門哈斯電子材料有限公司
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