專利名稱：一種成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及成像技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前在成像裝置(比如打印機(jī))上都安裝有成像盒(比如墨盒)，只有成像盒安裝在正確的位置上才能進(jìn)行成像操作，其中在成像盒上安裝有用來(lái)記錄成像盒信息的成像盒芯片，而在成像盒芯片上設(shè)置有發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)，這樣成像裝置就可以指示成像盒芯片上LED燈的開關(guān)，并利用成像裝置上安裝的光檢測(cè)部件來(lái)檢測(cè)該 LED燈的發(fā)光狀態(tài)，從而判斷成像盒是否正確安裝到正確的位置，比如當(dāng)檢測(cè)到LED燈得發(fā)光強(qiáng)度在預(yù)置的范圍內(nèi)，則確定該成像盒安裝正確。現(xiàn)有的一種成像裝置包括導(dǎo)軌和距導(dǎo)軌一定距離的光檢測(cè)部件，多個(gè)成像盒可以并排地滑動(dòng)安裝到成像裝置的導(dǎo)軌上并沿著導(dǎo)軌滑動(dòng)，這多個(gè)成像盒中容納不同顏色的墨水，且其上安裝的成像盒芯片上設(shè)置的LED燈面向成像裝置上的光檢測(cè)部件。這樣當(dāng)成像盒沿著導(dǎo)軌滑動(dòng)時(shí)，通過(guò)成像裝置指示成像盒芯片上LED燈的開關(guān)，光檢測(cè)部件就可以檢測(cè)到每個(gè)成像盒芯片上LED燈正對(duì)著光檢測(cè)部件時(shí)的光強(qiáng)(即正面光強(qiáng))和側(cè)對(duì)著光檢測(cè)部件時(shí)的光強(qiáng)(即側(cè)面光強(qiáng))，從而成像裝置就可以根據(jù)光檢測(cè)部件檢測(cè)的光強(qiáng)與預(yù)置的策略來(lái)判斷容納一定顏色墨水的成像盒是否安裝到正確的位置。例如，假設(shè)在位置A和B上要求分別安裝有容納紅色和藍(lán)色墨水的成像盒，當(dāng)位置A (或B)上安裝的成像盒沿著導(dǎo)軌滑動(dòng)到光檢測(cè)部件正對(duì)面時(shí)，成像裝置會(huì)對(duì)光檢測(cè)部件正對(duì)面的成像盒進(jìn)行光檢測(cè)，具體地，成像裝置會(huì)根據(jù)已知位置A (或B)所對(duì)應(yīng)的墨水顏色，指示容納有紅色(或藍(lán)色)墨水的成像盒對(duì)應(yīng)成像盒芯片上LED燈發(fā)光。對(duì)于位置A上安裝的成像盒來(lái)說(shuō)，如果安裝正確，則該成像盒對(duì)應(yīng)成像盒芯片上的LED燈發(fā)光，光檢測(cè)部件檢測(cè)的是LED燈的正面光強(qiáng)，是大于一定值的；如果容納紅色墨水的成像盒安裝在位置B 上，則位置B上安裝的成像盒對(duì)應(yīng)成像盒芯片上LED燈就會(huì)發(fā)光，光檢測(cè)部件檢測(cè)的是LED 燈的側(cè)面光強(qiáng)，是小于一定值的。上述判斷成像盒是否正確安裝的方法中需要滿足LED燈的正面光強(qiáng)比側(cè)面光強(qiáng)大才能實(shí)現(xiàn)，但是由于LED封裝工藝的限制，不能保證每個(gè)LED的正面光強(qiáng)比側(cè)面光強(qiáng)大， 從而使得成像裝置中光檢測(cè)部件的檢測(cè)精度下降。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備，提高了成像裝置對(duì)成像盒安裝正確與否的檢測(cè)精度。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種成像盒芯片，包括電路板、與成像裝置連接的電接觸部、存儲(chǔ)電路和控制電路，所述成像盒還包括光發(fā)射部，所述光發(fā)射部在移動(dòng)方向的散射角小于預(yù)置的散射值；所述移動(dòng)方向?yàn)樗龀上窈行酒瑢?duì)應(yīng)成像盒安裝到成像裝置后，相對(duì)于所述成像裝置進(jìn)行移動(dòng)的方向。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種成像盒，包括成像盒本體和成像盒芯片，所述成像盒芯片包括電路板、與成像裝置連接的電接觸部、存儲(chǔ)電路和控制電路，所述成像盒還包括: 光發(fā)射部，所述光發(fā)射部在移動(dòng)方向的散射角小于預(yù)置的散射值；所述移動(dòng)方向?yàn)樗龀上窈行酒瑢?duì)應(yīng)成像盒安裝到成像裝置后，相對(duì)于所述成像裝置進(jìn)行移動(dòng)的方向。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種成像設(shè)備，包括成像裝置和多個(gè)容納不同顏色墨水的成像盒，所述成像盒上安裝有成像盒芯片；所述成像盒芯片包括電路板、與成像裝置連接的電接觸部、存儲(chǔ)電路和控制電路， 所述成像盒還包括光發(fā)射部，所述光發(fā)射部在移動(dòng)方向的散射角小于預(yù)置的散射值；所述移動(dòng)方向?yàn)樗龀上窈行酒瑢?duì)應(yīng)成像盒安裝到成像裝置后，相對(duì)于所述成像裝置進(jìn)行移動(dòng)的方向；所述成像裝置上安裝有導(dǎo)軌和距所述導(dǎo)軌一定距離的光檢測(cè)部件，多個(gè)成像盒并排地滑動(dòng)安裝到所述成像裝置的導(dǎo)軌上，所述成像盒上安裝的成像盒芯片中光發(fā)射部面向所述光檢測(cè)部件。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，成像盒上安裝的成像盒芯片上設(shè)置的光發(fā)射部，在成像盒相對(duì)于成像裝置在移動(dòng)方向進(jìn)行移動(dòng)的散射角小于預(yù)置的值，這樣就可以保證成像裝置中的光檢測(cè)部件檢測(cè)到的每個(gè)成像盒對(duì)應(yīng)成像盒芯片上光發(fā)射部的正面光強(qiáng)(即光發(fā)射部正對(duì)著光檢測(cè)部件時(shí)的光強(qiáng))都能大于側(cè)面光強(qiáng)(即光發(fā)射部側(cè)對(duì)著光檢測(cè)部件時(shí)的光強(qiáng))，從而提高了成像裝置中光檢測(cè)部件的檢測(cè)精度。
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的成像設(shè)備部分組成的俯視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的成像盒芯片的側(cè)面圖；圖3a是本實(shí)用新型實(shí)施例中一種成像盒芯片從光檢測(cè)部件一側(cè)看過(guò)去的視圖；圖北是本實(shí)用新型實(shí)施例中另一種成像盒芯片從光檢測(cè)部件一側(cè)看過(guò)去的視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中又一種成像盒芯片從光檢測(cè)部件一側(cè)看過(guò)去的視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種成像設(shè)備，其部分組成的俯視圖如圖1所示，該成像設(shè)備包括成像裝置100和多個(gè)容納不同顏色墨水的成像盒200，圖1中以IK、1C、1M和IY 四個(gè)分別容納黑色、青色、洋紅色和黃色墨水的成像盒為例進(jìn)行說(shuō)明。其中成像裝置100 上安裝有導(dǎo)軌101和距該導(dǎo)軌101 —定距離的光檢測(cè)部件104，而在成像盒200上安裝有成像盒芯片。可以理解，參考圖2所示為成像盒芯片的側(cè)面圖，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，成像盒芯片包括電路板301、與成像裝置連接的電接觸部302、存儲(chǔ)電路、控制電路和光發(fā)射部 300，圖2中以存儲(chǔ)電路和控制電路集成到一個(gè)整體即電路整體303為例，且光發(fā)射部300 和電路整體303在電路板301的一個(gè)表面，而電接觸部302在電路板301的另一表面上。在實(shí)際的成像盒芯片上，光發(fā)射部300和電接觸部302可以設(shè)置在電路板的同一表面上。其中電路整體303中存儲(chǔ)電路可以儲(chǔ)存成像盒的相關(guān)信息，比如成像盒的剩余墨量等信息；控制電路是用來(lái)控制光發(fā)射部300發(fā)光及控制存儲(chǔ)電路的讀寫。而光發(fā)射部300 可以一體地設(shè)置在成像盒芯片上，或光發(fā)射部300通過(guò)連接部件連接到成像盒芯片，該光發(fā)射部300在移動(dòng)方向(比如水平方向或垂直方向)的散射角小于預(yù)置的散射值，比如小于60°，這里移動(dòng)方向方向?yàn)槌上窈行酒瑢?duì)應(yīng)成像盒200安裝到成像裝置100后，相對(duì)于成像裝置100進(jìn)行移動(dòng)的方向。在成像設(shè)備中，多個(gè)成像盒200并排地滑動(dòng)安裝到成像裝置100的導(dǎo)軌101上，圖 1中以成像盒200安裝到成像裝置100中的字車103上為例，字車103會(huì)承載著多個(gè)成像盒200沿著導(dǎo)軌101進(jìn)行移動(dòng)，而這些成像盒200成像盒上安裝的成像盒芯片中光發(fā)射部 300面向光檢測(cè)部件104。由于成像盒200在安裝到成像裝置100后，隨著字車103在水平方向即移動(dòng)方向移動(dòng)，則成像盒芯片上的光發(fā)射部300在水平方向的散射角小于預(yù)置的散射值。其中，該散射值是根據(jù)多個(gè)成像盒200之間的距離及光發(fā)射部300正對(duì)著光檢測(cè)部件104時(shí)光發(fā)射部300與光檢測(cè)部件104的距離而確定的，只要保證光檢測(cè)部件104接收到的正面光強(qiáng)大于側(cè)面光強(qiáng)即可，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置?？梢?，本實(shí)用新型的實(shí)施例中，由于成像盒200上安裝的成像盒芯片上設(shè)置的光發(fā)射部300，在成像盒200相對(duì)于成像裝置100在移動(dòng)方向進(jìn)行移動(dòng)的散射角小于預(yù)置的值，這樣就可以保證成像裝置100中的光檢測(cè)部件104檢測(cè)到的每個(gè)成像盒200對(duì)應(yīng)成像盒芯片上光發(fā)射部300的正面光強(qiáng)(即光發(fā)射部300正對(duì)著光檢測(cè)部件104時(shí)的光強(qiáng))都能大于側(cè)面光強(qiáng)(即光發(fā)射部300側(cè)對(duì)著光檢測(cè)部件104時(shí)的光強(qiáng))，從而提高了成像裝置 100中光檢測(cè)部件104的檢測(cè)精度。在一個(gè)具體的實(shí)施例中，參考圖3a所示的一種成像盒芯片從光檢測(cè)部件104—側(cè)看過(guò)去的視圖，其中虛線的部分表示成像盒芯片上從一側(cè)看不到的部件或包含在成像盒內(nèi)部的部件，成像盒芯片中的光發(fā)射部300可以包括核心發(fā)光單元305和封裝部件304，其中，封裝部件304呈長(zhǎng)方柱形，可以是耐高溫的導(dǎo)光材料，例如環(huán)氧樹脂等材料，核心發(fā)光單元305可以是LED晶片，且核心發(fā)光單元 305封裝在該封裝部件304中，這樣光發(fā)射部300在水平方向和垂直方向的散射角不同；封裝部件304的短邊與水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度，這樣就能保證光發(fā)射部300中核心發(fā)光單元305發(fā)出的光在水平方向的散射角較小。參考圖北所示的另一種成像盒芯片從光檢測(cè)部件104—側(cè)看過(guò)去的視圖，其中虛線的部分表示成像盒芯片上從一側(cè)看不到的部件或包含在成像盒內(nèi)部的部件，該實(shí)施例中成像盒芯片的發(fā)射部300包括核心發(fā)光單元405和封裝部件404，其中，封裝部件 404呈橢圓柱形，可以是耐高溫的導(dǎo)光材料，例如環(huán)氧樹脂等材料，核心發(fā)光單元405可以是LED晶片，且核心發(fā)光單元405封裝在該封裝部件404中，這樣光發(fā)射部300在水平方向和垂直方向的散射角不同；封裝部件404的短軸與水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于 30度，這樣就能保證光發(fā)射部300中核心發(fā)光單元405發(fā)出的光在水平方向的散射角較小。需要說(shuō)明的是上述封裝部件304和404可以是透明的，也可以是非透明的。在其他具體的實(shí)施例中，參考圖4所示的又一種成像盒芯片從光檢測(cè)部件104 — 側(cè)看過(guò)去的視圖，其中虛線的部分表示成像盒芯片上從一側(cè)看不到的部件或包含在成像盒芯片內(nèi)部的部件，本實(shí)施例的成像盒芯片中包括電路板301、與成像裝置連接的電接觸部 302、存儲(chǔ)電路及控制電路集成的電路整體303和光發(fā)射部300，且成像盒芯片還包括至少兩個(gè)電子元器件306，這里電子元器件306可以是如下器件的至少一種；電阻器、電容器、電感器、二極管或三極管等電子元器件或集成電路，其中光發(fā)射部300包括核心發(fā)光單元305和封裝部件304，且光發(fā)射部300設(shè)置在至少兩個(gè)電子元器件306之間，且在第一方向上該電子元器件306的投影能覆蓋光發(fā)射部300 的投影；這里的第一方向是在與水平面垂直的面且與所述移動(dòng)方向平行中，除光發(fā)射部 300散射角小于預(yù)置散射值的方向即移動(dòng)方向之外的其他方向，這樣使得光檢測(cè)部件104 在檢測(cè)成像盒芯片上設(shè)置的光發(fā)射部300的側(cè)面光強(qiáng)時(shí)，該電子元器件306能在一定程度上擋住光發(fā)射部300發(fā)出的側(cè)光，則光檢測(cè)部件104檢測(cè)的側(cè)面光強(qiáng)較小，充分地保證了光檢測(cè)部件104檢測(cè)的光發(fā)射部300的側(cè)面光強(qiáng)比正面光強(qiáng)小。需要說(shuō)明的是，這里的電子元器件306可以是成像盒芯片上的任意一個(gè)器件，只是在對(duì)成像盒芯片中電路板301上的電路進(jìn)行排布時(shí)，需要將光發(fā)射部300設(shè)置在電子元器件306之間。作為一個(gè)可選的方式，電子元器件306的體積比光發(fā)射部300大或者高度比光發(fā)射部300高的情況下，也能一定程度上擋住光發(fā)射部300發(fā)出的側(cè)面光。需要說(shuō)明的是，在另一個(gè)具體的實(shí)施例中，成像盒芯片中可以包括光發(fā)射部 300、電路板301、電接觸部302、包括存儲(chǔ)電路和控制電路的電路整體303和至少兩個(gè)元器件306，其中光發(fā)射部300可以是LED晶片，設(shè)置在電子元器件300之間，且在第一方向上電子元器件306的投影能覆蓋光發(fā)射部300的投影。這樣一定程度上能擋住光發(fā)射部300 發(fā)出的側(cè)面光，從而保證了光檢測(cè)部件104檢測(cè)的光發(fā)射部300的側(cè)面光強(qiáng)比正面光強(qiáng)小。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種成像盒，包括成像盒本體和成像盒芯片，其中成像盒芯片可以是圖2到4任一圖所示的成像盒芯片，在此不進(jìn)行贅述；而成像盒本體可以包括容納墨水的腔和安裝部件等。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種成像盒芯片，包括電路板、與成像裝置連接的電接觸部、存儲(chǔ)電路和控制電路， 其特征在于，所述成像盒還包括光發(fā)射部，所述光發(fā)射部在移動(dòng)方向的散射角小于預(yù)置的散射值；所述移動(dòng)方向?yàn)樗龀上窈行酒瑢?duì)應(yīng)成像盒安裝到成像裝置后，相對(duì)于所述成像裝置進(jìn)行移動(dòng)的方向。
2.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光發(fā)射部包括核心發(fā)光單元和封裝部件，所述封裝部件呈長(zhǎng)方柱形，所述核心發(fā)光單元封裝在所述封裝部件中，所述封裝部件的短邊與水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度。
3.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光發(fā)射部包括核心發(fā)光單元和封裝部件，所述封裝部件呈橢圓柱形，所述核心發(fā)光單元封裝在所述封裝部件中，所述封裝部件的短軸與水平面的垂直方向的角度小于或等于90度，且大于或等于30度。
4.如權(quán)利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述核心發(fā)光單元為發(fā)光二極管LED晶片
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光發(fā)射部與所述電接觸部設(shè)置在所述電路板的同一表面，或不同表面上。
6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的成像盒芯片，其特征在于，所述光發(fā)射部一體地設(shè)置在成像盒芯片上，或，所述光發(fā)射部通過(guò)連接部件連接到成像盒芯片。
7.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的成像盒芯片，其特征在于，還包括至少兩個(gè)電子元器件，所述光發(fā)射部設(shè)置在所述至少兩個(gè)電子元器件之間，且在第一方向上所述電子元器件的投影能覆蓋所述光發(fā)射部的投影；所述第一方向是在與水平面垂直且與所述移動(dòng)方向平行的面中，除所述移動(dòng)方向之外的其他方向。
8.如權(quán)利要求7所述的成像盒芯片，其特征在于，所述電子元器件包括如下的至少一種電阻器、電容器、電感器、二極管或三極管。
9.一種成像盒，其特征在于，包括成像盒本體和成像盒芯片，所述成像盒芯片如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的成像盒芯片。
10.一種成像設(shè)備，其特征在于，包括成像裝置和多個(gè)容納不同顏色墨水的成像盒，所述成像盒上安裝有成像盒芯片；所述成像盒芯片如所述權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的成像盒芯片； 所述成像裝置上安裝有導(dǎo)軌和距所述導(dǎo)軌一定距離的光檢測(cè)部件，多個(gè)成像盒并排地滑動(dòng)安裝到所述成像裝置的導(dǎo)軌上，所述成像盒上安裝的成像盒芯片中光發(fā)射部面向所述光檢測(cè)部件。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了成像盒芯片、成像盒和成像設(shè)備，應(yīng)用于成像技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型的實(shí)施例中，成像盒上安裝的成像盒芯片上設(shè)置的光發(fā)射部，在成像盒相對(duì)于成像裝置在移動(dòng)方向進(jìn)行移動(dòng)的散射角小于預(yù)置的值，這樣就可以保證成像裝置中的光檢測(cè)部件檢測(cè)到的每個(gè)成像盒對(duì)應(yīng)成像盒芯片上光發(fā)射部的正面光強(qiáng)(即光發(fā)射部正對(duì)著光檢測(cè)部件時(shí)的光強(qiáng))都能大于側(cè)面光強(qiáng)(即光發(fā)射部側(cè)對(duì)著光檢測(cè)部件時(shí)的光強(qiáng))，從而提高了成像裝置中光檢測(cè)部件的檢測(cè)精度。
文檔編號(hào)G03G15/10GK202093324SQ20112020625
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
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