專利名稱：碳粉盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種碳粉盒，尤其是涉及帶有芯片的碳粉盒。
背景技術(shù)：
在激光打印機(jī)、激光復(fù)印機(jī)、激光傳真機(jī)等圖像形成裝置中，均設(shè)有可補(bǔ)充碳粉的碳粉盒，有的碳粉盒可拆卸地安裝具有記憶存儲(chǔ)功能的芯片，用于儲(chǔ)存碳粉盒的有關(guān)出廠信息、碳粉盒內(nèi)碳粉的余量信息等，芯片通常是一塊基板的一面安裝有IC電路，另一面安裝有該IC電路與圖像形成裝置通訊的接口電路，接口電路的形式與圖像形成裝置的接口相對應(yīng)，有觸點(diǎn)式或射頻天線式，當(dāng)出現(xiàn)如下情況時(shí)，芯片是需要更換的，如在搭載這種帶有芯片的碳粉盒的圖像形成裝置一側(cè)，設(shè)有運(yùn)算處理裝置，其可從芯片讀取上述信息，并在根據(jù)預(yù)先設(shè)置的余量閾值信息，當(dāng)余量信息達(dá)到該閾值后，圖像形成裝置將認(rèn)定碳粉耗盡而停止工作，但有時(shí)碳粉盒內(nèi)的碳粉還沒用完，這時(shí)則需要更換芯片；或者碳粉用完了，但碳粉盒的其他部件還可在重新補(bǔ)充碳粉后繼續(xù)使用，這時(shí)也需要更換芯片。芯片通常是以帶有觸點(diǎn)的一面或帶有射頻天線的一面朝外的方式固定在碳粉盒外表面的芯片容納部上，其固定方式主要有熱熔焊接注塑件固定芯片、打螺釘固定芯片或貼雙面膠固定芯片，以上三種固定方式雖然都能夠固定芯片，但不方便拆卸回收再利用。 對于用熱熔焊接注塑件的方式固定芯片的，在回收時(shí)需要破壞原來固定部件；打螺釘固定芯片的方式，在回收時(shí)需要拆螺釘，操作麻煩，反復(fù)拆裝時(shí)還容易出現(xiàn)塑料材質(zhì)的螺釘座滑扣；貼雙面膠固定芯片的方式，在使用過程中易產(chǎn)生松動(dòng)或脫落的不穩(wěn)定現(xiàn)象，使碳粉盒工作不穩(wěn)定，在更換時(shí)，原有芯片被摘除后，雙面膠通常還有一些附在碳粉盒上，難于清除，使得新的芯片不易平整地固定，也會(huì)影響碳粉盒工作的穩(wěn)定。因此，人們希望能夠提供方便地更換芯片且工作性能穩(wěn)定的帶芯片的碳粉盒。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種可方便地更換芯片且工作性能穩(wěn)定的帶芯片的碳粉盒。本實(shí)用新型的碳粉盒所采用的技術(shù)方案是碳粉盒主體；主體的外表面設(shè)有芯片容納部；芯片；芯片容納器，該芯片安裝于芯片容納器內(nèi)；芯片容納部的敞口形狀與芯片容納器周邊的形狀相適配；芯片容納器的一端是鉸接端，鉸接在芯片容納部的對應(yīng)端，與鉸接端相對的另一端是自由端，自由端通過彈性卡扣可啟閉地固定在芯片容納部與自由端對應(yīng)的位置。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，置于鉸接端兩側(cè)的鉸孔，芯片容納部上與鉸孔配合的鉸軸。作為對上述技術(shù)方案的另一種改進(jìn)，鉸接通過如下結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)固定在鉸接端的兩側(cè)的鉸軸，芯片容納部上與鉸軸配合的鉸接孔。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，彈性卡扣結(jié)構(gòu)包括固定在自由端上的卡子，
3芯片容納部上與卡子相配的限位槽。作為對上述技術(shù)方案的另一種改進(jìn)，彈性卡扣結(jié)構(gòu)包括置于自由端上的限位槽， 芯片容納部上與限位槽相配的卡子。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，芯片容納器還包括芯片卡槽及與芯片卡槽垂直的芯片插入口。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，芯片插入口設(shè)置在芯片容納器的自由端。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，芯片插入口設(shè)置在與鉸接端相鄰的側(cè)邊。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，芯片由設(shè)置在芯片容納器上的芯片定位扣固
定。
權(quán)利要求1.碳粉盒，包括碳粉盒主體(1);所述主體(1)的外表面設(shè)有芯片容納部(134)；芯片(14)；其特征在于芯片容納器(15)，所述芯片(14)安裝于所述芯片容納器(15)內(nèi)；所述芯片容納部(134)的敞口形狀與所述芯片容納器(15)周邊的形狀相適配；所述芯片容納器(15)的一端是鉸接端，鉸接在所述芯片容納部(134)的對應(yīng)端，與所述鉸接端相對的另一端是自由端，所述自由端通過彈性卡扣可啟閉地固定在所述芯片容納部(134)與所述自由端對應(yīng)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳粉盒，其特征在于所述鉸接通過如下結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)置于所述鉸接端兩側(cè)的鉸孔(152)，所述芯片容納部 (134)上與所述鉸孔(152)配合的鉸軸(131 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳粉盒，其特征在于所述鉸接通過如下結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)固定在所述鉸接端的兩側(cè)的鉸軸(156)，所述芯片容納部(134)上與所述鉸軸(156)配合的鉸接孔(135)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳粉盒，其特征在于所述彈性卡扣結(jié)構(gòu)包括固定在所述自由端上的卡子(巧4)，所述芯片容納部(134)上與所述卡子(154)相配的限位槽(133)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳粉盒，其特征在于所述彈性卡扣結(jié)構(gòu)包括置于所述自由端上的限位槽(157)，所述芯片容納部(134)上與限位槽(157)相配的卡子(136)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳粉盒，其特征在于所述芯片容納器(15)還包括芯片卡槽(153)及與芯片卡槽(153)垂直的芯片插入口 (155)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的碳粉盒，其特征在于所述芯片插入口(155)設(shè)置在所述芯片容納器(15)的自由端。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的碳粉盒，其特征在于所述芯片插入口(155)設(shè)置在與所述鉸接端相鄰的側(cè)邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳粉盒，其特征在于所述芯片(14)由設(shè)置在所述芯片容納器(15)上的芯片定位扣(158)固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的碳粉盒，其特征在于所述芯片容納部(134)設(shè)于所述主體(1)的端蓋(13)或所述主體(1)的壁部(16)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種碳粉盒，碳粉盒主體；主體的外表面設(shè)有芯片容納部；芯片；芯片容納器，芯片安裝于芯片容納器內(nèi)；芯片容納部的敞口形狀與芯片容納器周邊的形狀相適配；芯片容納器的一端是鉸接端，鉸接在芯片容納部對應(yīng)的一端，與一端相對的另一端是自由端，自由端通過彈性卡扣可啟閉地固定在芯片容納部與自由端對應(yīng)的位置。本實(shí)用新型適用于辦公設(shè)備如激光打印機(jī)等。
文檔編號G03G15/08GK202177782SQ20112030905
公開日2012年3月28日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者劉占偉 申請人:珠海天威飛馬打印耗材有限公司