專利名稱：一種帶小腳的sfp光模塊網(wǎng)絡(luò)接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種網(wǎng)絡(luò)接口，尤其是指一種SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口。
技術(shù)背景光收發(fā)一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)，輸出的信號(hào)一般為PECL電平。同時(shí)在輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。光模塊按照封裝分1X9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP等。SFP封裝一熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC—致。在現(xiàn)有技術(shù)中，SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口由于其結(jié)構(gòu)不合理，抗干擾性能差，且生產(chǎn)效率低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶小腳的SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口，它抗干擾性能好,且生產(chǎn)效率高。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取的解決方案是一種帶小腳的SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口，它由一體式的鐵殼主體和鐵殼底蓋扣合而成，鐵殼主體中有若干鐵腳，鐵腳為小腳式樣。一體式的鐵殼主體取代現(xiàn)有的主體和后蓋分體式結(jié)構(gòu)，操作更加簡(jiǎn)單；鐵殼主體中有若干鐵腳，鐵腳為小腳式樣，便于組裝和焊接；鐵殼主體和鐵殼底蓋扣合而成，結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，方便于操作。它抗干擾性能好，且生產(chǎn)效率高。

圖I是本實(shí)施例的立體圖。圖2是鐵殼底蓋的立體圖。圖3是鐵殼主體的立體圖。圖中I、鐵殼底蓋，2、鐵殼主體，3、鐵腳。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及其附圖對(duì)本實(shí)用新型再描述。參見圖I-圖3，一種帶小腳的SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口，它由一體式的鐵殼主體2和鐵殼底蓋I扣合而成，鐵殼主體2中有若干鐵腳3,鐵腳3為小腳式樣。[0012] 參見圖I和圖3，所述的鐵腳3分布在鐵殼主體2前后臂上，前后臂上各有七個(gè)鐵
腳3，其中有四個(gè)小長腳 、三個(gè)小短腳，只是分布狀況不同。
權(quán)利要求1.一種帶小腳的SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口，其特征是它由一體式的鐵殼主體⑵和鐵殼底蓋(I)扣合而成，鐵殼主體(2)中有若干鐵腳(3)，鐵腳(3)為小腳式樣。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶小腳的SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口，其特征是所述的鐵腳(3)分布在鐵殼主體(2)前后臂上，前后臂上各有七個(gè)鐵腳(3)，其中有四個(gè)小長腳、三個(gè)小短腳，只是分布狀況不同。
專利摘要一種帶小腳的SFP光模塊網(wǎng)絡(luò)接口，它由一體式的鐵殼主體和鐵殼底蓋扣合而成，鐵殼主體中有若干鐵腳，鐵腳為小腳式樣。它抗干擾性能好，且生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)G02B6/42GK202383326SQ20112057045
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月17日
發(fā)明者徐立鋒 申請(qǐng)人:樂清市華信電子有限公司