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曝光裝置的制造方法及組件制造方法

文檔序號:2681812閱讀:129來源:國知局
專利名稱:曝光裝置的制造方法及組件制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于曝光裝置的制造方法及組件制造方法,進(jìn)ー步詳言的,關(guān)于ー種曝光裝置的制造方法,其使用于制造微組件(電子組件)的微影制程中來制造曝光感應(yīng)物體的曝光裝置,以及使用以該曝光裝置的制造方法的曝光裝置的組件制造方法。此處,曝光裝置的制造,除了在制造商工場內(nèi)的制造(含組裝)及目的地的用戶エ場內(nèi)的制造(運轉(zhuǎn)時的組裝)的外,亦包含裝置移設(shè)時的組裝。本說明書中,在上述意思下使用“曝光裝置的制造”的用語。
背景技術(shù)
一直以來,在制造半導(dǎo)體組件或液晶顯示組件等微組件(電子組件)的微影制程中,使用包含步進(jìn)機(jī)及掃描步進(jìn)機(jī)等投影曝光裝置的各種曝光裝置。 先前的步進(jìn)機(jī)等曝光裝置,在定位標(biāo)線片的標(biāo)線片載臺系統(tǒng)及2維移動晶圓的晶圓載臺系統(tǒng),分別采用可進(jìn)行高精度定位或高精度掃描的構(gòu)成。此種曝光裝置,將投影光學(xué)系統(tǒng)安裝于機(jī)架裝置(機(jī)體)并進(jìn)一歩將各載臺系統(tǒng)依序直接安裝于機(jī)架裝置。然而,此種將各載臺系統(tǒng)等依序安裝于機(jī)架裝置的方法,卻有在組裝調(diào)整時需要時間、且各載臺系統(tǒng)與投影光學(xué)系統(tǒng)間的相對位置調(diào)整等亦須要長時間等的不便。作為改善此種不便的方法,先前提出了一種收納保持第I物體(標(biāo)線片)移動的第I載臺系統(tǒng)且以可裝拆的方式安裝于機(jī)架裝置的第I載臺室、收納保持第2物體(晶圓)移動的第2載臺系統(tǒng)且以可裝拆的方式安裝于機(jī)架裝置的第2載臺室皆為模塊構(gòu)成,在組裝第I及第2載臺室后,載臺室安裝于機(jī)架裝置,而能容易的、且迅速的進(jìn)行曝光裝置的組裝(參照專利文獻(xiàn)I)。采用此種模塊構(gòu)成的情況時,在將模塊搬入機(jī)架裝置時,在將模塊與機(jī)架裝置間的位置關(guān)系維持于所欲狀態(tài)一事,是非常被期待的。先行技術(shù)文獻(xiàn)[專利文獻(xiàn)I]美國專利公開第2001/ 0015795號說明書。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明第I方面提供ー種第I曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含用以使與運送的該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件的機(jī)體工具與該第I模塊對接時兩者的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系,而調(diào)整設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊之間的第I定位裝置的動作;對通過該調(diào)整后該第I定位裝置與該機(jī)體工具對接時的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的該第I模塊加以運送的動作;以及在運送目的地,通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第2定位裝置將該機(jī)體與該第I模塊彼此加以對接的動作,其中該第2定位裝置與該調(diào)整后的該第I定位裝置為相同狀態(tài)且設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間。根據(jù)此方法,于目的地將量產(chǎn)的多個第I模塊中的一個與機(jī)體彼此加以對接的情形時,僅需通過第2定位裝置將兩者對接,機(jī)體與第I模塊間的位置關(guān)系即成為所欲關(guān)系。因此,在運送目的地的曝光裝置的制造(組裝)時,無需第I模塊與機(jī)體間的位置關(guān)系的調(diào)

iF. O本發(fā)明第2方面提供一種第2曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含用以使與運送的該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件的第I模塊工具與該機(jī)體對接時兩者的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系,而調(diào)整設(shè)在該第I模塊工具與該機(jī)體之間的第I定位裝置的動作;對通過該調(diào)整后該第I定位裝置與該第I模塊工具對接時的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的該機(jī)體加以運送的動作;以及在運送目的地,通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第2定位裝置將該機(jī)體與該第I模塊彼此加以對接的動作,其中第2定位裝置與該調(diào)整后的該第I 定位裝置為相同狀態(tài)且設(shè)在該第I模塊與該機(jī)體之間。根據(jù)此方法,在運送目的地將量產(chǎn)的多個機(jī)體中之一個與第I模塊彼此加以對接的情形時,僅需通過第2定位裝置將兩者對接,機(jī)體與第I模塊間的位置關(guān)系即成為所欲關(guān)系。因此,于目的地的曝光裝置的制造(組裝)時,無需第I模塊與機(jī)體間的位置關(guān)系的調(diào)

iF. O本發(fā)明第3方面提供一種第3曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與通過定位裝置對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含調(diào)整用以決定該機(jī)體與該第I模塊間的對接時的位置關(guān)系的該定位裝置,以使該機(jī)體的第I基準(zhǔn)面與該第I模塊的第2基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系的動作。根據(jù)此方法,在定位裝置的調(diào)整后、例如曝光裝置的制造后等,僅需通過定位裝置將機(jī)體與第I模塊加以對接,機(jī)體的第I基準(zhǔn)面與第I模塊的第2基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系即成為所欲關(guān)系。因此,無需進(jìn)行用以使機(jī)體的第I基準(zhǔn)面與第I模塊的第2基準(zhǔn)面的位置對準(zhǔn)的繁瑣作業(yè)。本發(fā)明第4方面提供一種曝光裝置的第4制造方法以制造曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含在目的地將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接之前,將與運送的該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件的機(jī)體工具與該第I模塊通過與該第I定位裝置相同構(gòu)成的第2定位裝置彼此加以對接,在對接時,調(diào)整設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊之間的該第2定位裝置,以使該機(jī)體工具與該第I模塊間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的動作;以及將該調(diào)整后的該第I模塊加以運送的動作。本發(fā)明第5方面提供一種第5曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間、經(jīng)預(yù)先調(diào)整的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接的動作,其中,該第I定位裝置被預(yù)先調(diào)整成與第2定位裝置同樣的,該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成并且調(diào)整成當(dāng)將與該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件的機(jī)體工具與該第I模塊通過第2定位裝置彼此加以對接時,使該機(jī)體工具與該第I模塊間的位置關(guān)系為該所欲關(guān)系。本發(fā)明第6方面提供一種第6曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包括在運送目的地將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接之前,將與運送的該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件的第I模塊エ具與該機(jī)體通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第2定位裝置彼此加以對接,在對接吋,調(diào)整設(shè)在該第I模塊工具與該機(jī)體之間的該第2定位裝置,以使該機(jī)體與該第I模塊工具間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的動作;以及將該調(diào)整后的該機(jī)體加以運送的動作。本發(fā)明第7方面提供ー種第7曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包括將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊間、被預(yù)先調(diào)整的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接的動作,其中,該第I定位裝置被預(yù)先調(diào)整成與第2定位裝置同樣的,該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成并且調(diào)整成當(dāng)將與該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件的第I模塊工具與該機(jī)體通過該第2定位裝置彼此加以對接時,使該第I模塊工具與該機(jī)體間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系。根據(jù)上述第4 第7曝光裝置的制造方法,在運送目的地(曝光裝置用戶的エ場等)的曝光裝置的制造(組裝)時無需第I模塊與機(jī)體間的位置關(guān)系的調(diào)整。 根據(jù)本發(fā)明其他方面,提供了一種組件制造方法,其包含使用上述第I至第7曝光裝置的制造方法的任一者制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及使曝光后之前述感應(yīng)物體顯影的動作。


圖I是概略顯示ー實施例的曝光裝置的構(gòu)成的圖。圖2是顯示圖I的載臺模塊及配衡質(zhì)量模塊的俯視圖。圖3㈧及圖3(B)是顯示浮起/升降裝置的立體圖。圖4(A) 圖4(C)是用以說明浮起/升降裝置及定位裝置的作用的圖。圖5 (A)及圖5⑶是用以說明定位裝置16A的構(gòu)成的圖。圖6㈧及圖6(B)是用以說明曝光裝置的制造方法的流程圖(其I及其2)。圖7是用以說明圖6(A)的步驟204的一具體程序例的流程圖。
具體實施例方式以下,根據(jù)圖I 圖7說明本發(fā)明的ー實施例。圖I中顯示了一實施例的曝光裝置100的概略構(gòu)成。曝光裝置100是步進(jìn)掃描方式的投影曝光裝置(所謂的掃描機(jī))。如后所述,本實施例設(shè)有投影光學(xué)系統(tǒng)PL,以下,設(shè)與此投影光學(xué)系統(tǒng)PL的光軸AX平行的方向為Z軸方向(Z方向)、在與Z軸正交的面內(nèi)相對掃描標(biāo)線片與晶圓的方向為Y軸方向(Y方向)、與Z軸及Y軸正交的方向為X軸方向(X方向)、繞X軸、Y軸及Z軸的旋轉(zhuǎn)(傾斜)方向分別為ΘΧ、0y及Θ Z方向來進(jìn)行說明。曝光裝置100,具備包含光源及照明光學(xué)系統(tǒng)以照明光(曝光用光)IL照明標(biāo)線片R的照明系統(tǒng)10、包含保持標(biāo)線片R的標(biāo)線片載臺RST的標(biāo)線片載臺模塊12、包含投影光學(xué)系統(tǒng)PL的投影単元PU、搭載標(biāo)線片載臺模塊12及投影単元等的機(jī)體BD、包含裝載晶圓W的晶圓載臺WST及測量載臺MST的晶圓載臺模塊(以下,簡稱為載臺模塊)30、分別配置在載臺模塊30的X軸方向一側(cè)與另ー側(cè)的配衡質(zhì)量模塊32A、32B、以及此等的控制系統(tǒng)等。照明系統(tǒng)10,例如美國專利申請公開第2003 / 0025890號說明書等所揭示,包含光源、含光學(xué)積分器等的照度均勻化光學(xué)系統(tǒng)、分束器、中繼透鏡、可變ND濾光片及標(biāo)線片遮簾等(皆未圖示)。此照明系統(tǒng)10將標(biāo)線片R上以標(biāo)線片遮簾所規(guī)定的狹縫狀照明區(qū)域IAR藉由照明光IL以大致均勻的照度加以照明。此處,作為照明光IL,例如使用ArF準(zhǔn)分子雷射光(波長193nm)。標(biāo)線片載臺模塊12搭載在機(jī)體BD之一部分的標(biāo)線片基座36上。標(biāo)線片載臺模塊12具備標(biāo)線片載臺RST、包含用以驅(qū)動標(biāo)線片載臺RST的線性馬達(dá)等的標(biāo)線片載臺驅(qū)動系統(tǒng)(未圖標(biāo))以及類似物。在標(biāo)線片載臺RST上,以例如真空吸附(或靜電吸附)方式保持有標(biāo)線片R。標(biāo)線片載臺RST可藉由標(biāo)線片載臺驅(qū)動系統(tǒng)在標(biāo)線片基座36上以既定行程驅(qū)動于既定掃描方向(此處,圖I中與紙面正交方向的Y軸方向),且視需要適當(dāng)?shù)奈Ⅱ?qū)動于X軸方向及θζ方向。標(biāo)線片載臺RST的位置以未圖標(biāo)的標(biāo)線片雷射干涉儀以例如約O. 25nm程度的解 析能力隨時加以檢測。未圖標(biāo)的控制裝置根據(jù)標(biāo)線片雷射干涉儀的檢測結(jié)果,通過標(biāo)線片載臺驅(qū)動系統(tǒng)驅(qū)動進(jìn)行標(biāo)線片載臺RST的驅(qū)動(位置控制)。并且,亦可藉由例如美國專利申請公開第2007 / 0288121號說明書等所揭示的編碼器系統(tǒng)來進(jìn)行標(biāo)線片載臺的位置測量。投影單元配置在標(biāo)線片載臺RST的圖I中下方。投影單元包含鏡筒40、與保持在鏡筒40內(nèi)的投影光學(xué)系統(tǒng)PL。投影光學(xué)系統(tǒng)PL,是使用例如由沿著光軸AX排列的多個光學(xué)組件(透鏡組件)構(gòu)成的折射光學(xué)系統(tǒng)。投影光學(xué)系統(tǒng)PL是例如兩側(cè)遠(yuǎn)心、且具有既定投影倍率(例如I / 4倍、I / 5倍或I / 8倍等)。投影單元是一體的保持于構(gòu)成部分機(jī)體BD的后述第I機(jī)架232所支撐的被稱為計量架MF(Metix)Iogy frame)的構(gòu)件。具體地講,計量架MF亦被稱為鏡筒平臺,其大致中央部形成有未圖示的圓形開口(或U字形缺口)。于圓形開口內(nèi)從上方(或紙面內(nèi)側(cè))插入投影單元PU,并且投影單元PU通過固定在鏡筒40外周部的凸緣FLG藉由計量架MF支承。因此,當(dāng)以照明系統(tǒng)10照明標(biāo)線片R上的照明區(qū)域IAR時,藉由通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL的第I面(物體面)與圖案面大致配置成一致的標(biāo)線片R的照明光IL,通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL(投影單元PU)將該照明區(qū)域IAR內(nèi)的標(biāo)線片R的電路圖案的縮小像(電路圖案之一部分的縮小像),形成于配置在投影光學(xué)系統(tǒng)PL的第2面(像面)側(cè)的表面涂有光阻(感應(yīng)劑)的晶圓W上與前述照明區(qū)域IAR共軛的區(qū)域(以下,亦稱曝光區(qū)域)IA。接著,藉由標(biāo)線片載臺RST與晶圓載臺WST的同步驅(qū)動,相對照明區(qū)域IAR(照明光IL)使標(biāo)線片R移動于掃描方向(Y軸方向),并相對曝光區(qū)域IA(照明光IL)使晶圓W移動于掃描方向,據(jù)以進(jìn)行晶圓W上的一個照射區(qū)域(區(qū)劃區(qū)域)的掃描曝光,于該照射區(qū)域轉(zhuǎn)印標(biāo)線片R的圖案。也就是說,本實施例,以照明系統(tǒng)10、投影光學(xué)系統(tǒng)PL在晶圓W上生成標(biāo)線片R的圖案,藉由使用照明光IL的晶圓W上感應(yīng)層(光阻層)的曝光,于該晶圓W上形成該圖案。機(jī)體BD,具備搭載在設(shè)于無塵室地面F上的腳架FC (Frame caster)上的第I機(jī)架232、與固定在第I機(jī)架232上的立柱34。立柱34包含設(shè)在圍繞第I機(jī)架232上面的投影單元PU的位置的多支、例如3支腳41 (惟圖I中紙面內(nèi)側(cè)的腳省略其圖示)、與被3支腳41支承為水平的標(biāo)線片基座36。于標(biāo)線片基座36,其中央部形成有作為照明光IL的通路的開ロ 36a。腳架FC由在地面F上于Y軸方向分離配置的一對壁構(gòu)件39A、39B構(gòu)成(圖I中,紙面內(nèi)側(cè)的壁構(gòu)件39B未圖示,參照圖2),藉由該一對壁構(gòu)件39A、39B從下方將第I機(jī)架232支承為水平。如后所述,本實施例中由于使用氣浮(air hover),因此在地面F為網(wǎng)眼構(gòu)造等的情形時,須于地面F上水平設(shè)置稱為座板(base plate)的平板,在平板上將ー對壁構(gòu)件39A、39B于Y軸方向分離配置,藉由座板與一對壁構(gòu)件39A、39B來構(gòu)成腳架FC。此處,配置于地面或腳架上的各構(gòu)件系通過防振機(jī)構(gòu)配置。并且,亦可不將計量架MF作為設(shè)置于地上的機(jī)架,而如例如美國專利申請公開第2008 / 0068568號說明書等的掲示,從未圖標(biāo)的裝載于主機(jī)架上的標(biāo)線片座懸吊支承的機(jī)架。第I機(jī)架232由與XY平面平行的矩形框狀構(gòu)件構(gòu)成。第I機(jī)架232于其中央部具有俯視矩形的凹部232a,于凹部232a的底壁,其中央部形成有圓形或矩形的開ロ。于凹部232a內(nèi),計量架MF裝載于從上方插入的凹部232a的底壁(框狀部)上。計量架MF由以Y軸方向為長邊方向的俯視矩形板狀(或低高度的箱形)構(gòu)件構(gòu)成,通過未圖標(biāo)的防振 裝置以和XY平面平行的狀態(tài)固定于第I機(jī)架232。
此外,雖未圖標(biāo),于投影単元的+Y偵彳,設(shè)有例如為圖像處理方式的成像式對準(zhǔn)傳感器的一種的由FIA (Field Image Alignment)統(tǒng)構(gòu)成的離軸對準(zhǔn)系統(tǒng)(以下,簡稱為“對準(zhǔn)系統(tǒng)”)。此對準(zhǔn)系統(tǒng)以懸吊狀態(tài)固定在計量架MF的下面。來自對準(zhǔn)系統(tǒng)的攝影訊號被供應(yīng)至未圖標(biāo)的控制裝置。對準(zhǔn)系統(tǒng)的檢測方式及傳感器的種類等可任意選擇,并且傳感器不限于FIA系統(tǒng),當(dāng)然亦可例如視需要単獨或適當(dāng)組合使用對對象標(biāo)記照射同調(diào)檢測光,并檢測從該對象標(biāo)記產(chǎn)生的散射光或繞射光、或使從該對象標(biāo)記產(chǎn)生的ニ個繞射光(例如同次數(shù)的繞射光、或繞射于同方向的繞射光)干涉以檢測的對準(zhǔn)傳感器。圖2中,ー并顯示了載臺模塊30及配衡質(zhì)量模塊32A、32B以及腳架FC及第I機(jī)架232。如圖2及圖I所示,載臺模塊30具有平板(maintenance plate)MP、搭載在該平板MP上的載臺基座(載臺平臺)71、沿該載臺基座71上面彼此獨立移動的晶圓載臺WST及測量載臺MST。平板(maintenance plate)MP通過例如對應(yīng)其四角部配置的四個浮起/升降裝置18(四個浮起升降裝置18中、ニ個顯示于圖1,另ニ個則隱藏在此等的圖面內(nèi)側(cè))于地面F上被支承為水平。浮起/升降裝置18的構(gòu)成等留待后述。平板MP藉由圖2所示的三個定位裝置16A 16C,相對包含壁構(gòu)件39A、39B及第I機(jī)架232的機(jī)體BD被定位其于X軸、Y軸、Z軸、θ χ、Θ y、θ z的各方向(6自由度方向)的狀態(tài)。如此,及成為載臺基座71 (載臺模塊30)相對計量架MF于6自由度方向被定位的狀態(tài)。接著,針對浮起/升降裝置18,根據(jù)圖3(A)及圖3(B)加以說明。如圖3(A)所示,浮起/升降裝置18例如各自包含空氣彈簧裝置22A與懸浮裝置22B??諝鈴椈裳b置22A具有圓板狀的板狀構(gòu)件24、與設(shè)在該板狀構(gòu)件24下側(cè)的氣動避震器(air mount) 26,板狀構(gòu)件24的上面固定在平板MP的下面(參照圖4(A)等)。對氣動避震器26可經(jīng)由設(shè)在板狀構(gòu)件24的第I氣體供應(yīng)ロ 24a供應(yīng)氣體(例如壓縮空氣),氣動避震器26根據(jù)充填至內(nèi)部的氣體量(壓縮空氣的壓カ變化)于Z軸方向以既定行程(例如50mm程度)伸縮。因此,載臺模塊30可藉由適當(dāng)?shù)氖褂枚鄠€浮起/升降裝置18分別具有的空氣彈簧裝置22A (氣動避震器26)使平板MP上下動,而能任意的調(diào)整載臺基座71上面的Z軸方向、θχ方向及0y方向的各方向的位置。如圖3(B)所示,懸浮裝置22B包含從下側(cè)支承氣動避震器26的基座28、與設(shè)在基座28下面(一 Z側(cè)的面)的氣浮(air hover) 29。對氣浮29,可通過設(shè)在圖3(A)所示板狀構(gòu)件24的第2氣體供應(yīng)口 24b、及形成在板狀構(gòu)件24內(nèi)的管路24c以及將該管路24c與基座28加以連結(jié)的配管31,供應(yīng)(惟與上述氣動避震器26為不同系統(tǒng))壓縮氣體(例如壓縮空氣),當(dāng)將該壓縮氣體從氣浮29對地面F (或座板上面)噴出時,藉由該噴出力,在氣浮29與地面F(或座板)之間形成既定間隔(參照圖4(C))。據(jù)此,即能使載臺模塊30全體于地面F上隔著既定間隙(clearance / gap (例如IOmm程度))浮起。并且,于基座28下面的四角部,分別設(shè)有俯視(從一 Z方向觀察)三角形狀的懸浮接觸防止構(gòu)件35。此懸浮接觸防止構(gòu)件35于高度方向(Z軸方向)的寬度(高度),如圖4(A)等所示,設(shè)定為大于氣浮29于高度方向(Z軸方向)的寬度(高度)。如此,即使不 從氣浮29噴出壓縮氣體的情形時,亦能維持氣浮29下面與地面F間的非接觸狀態(tài)。并且,在基座28上面的四角部,分設(shè)有柱構(gòu)件33 (圖3 (A)、圖3(B)位于內(nèi)側(cè)的柱構(gòu)件未圖示)。此等柱構(gòu)件33,如圖4(B)所示,在減少氣動避震器26內(nèi)的氣體時,與平板MP的下面接觸而取代氣動避震器26支承平板MP的重量。以上述方式構(gòu)成的浮起/升降裝置18,可在圖4(A)的狀態(tài)、圖4(B)的狀態(tài)及圖4(C)的狀態(tài)間變化。以下,說明各狀態(tài)。圖4(A)的狀態(tài)系對氣動避震器26充填氣體、且對氣浮29不供應(yīng)壓縮氣體的狀態(tài)。此圖4(A)的狀態(tài)下,懸浮接觸防止構(gòu)件35與地面F接觸(以下,將此狀態(tài)稱為“著地狀態(tài)”)、而平板MP下面未與柱構(gòu)件33接觸的狀態(tài)(以下,將此狀態(tài)稱為“上升狀態(tài)”)。以下,將圖4(A)的狀態(tài)稱為“第I狀態(tài)”。并且,圖4 (B)的狀態(tài)是減少氣動避震器26內(nèi)氣體(排至外部)、且不對氣浮29供應(yīng)壓縮氣體的狀態(tài)。此圖4(B)的狀態(tài)下,懸浮接觸防止構(gòu)件35為前述著地狀態(tài)、而平板MP下面則為與柱構(gòu)件33接觸的狀態(tài)(以下,將此狀態(tài)稱為“下降狀態(tài)”)。以下,將圖4(B)的狀態(tài)稱為“第2狀態(tài)”。并且,圖4(C)的狀態(tài)系減少氣動避震器26內(nèi)氣體、且對氣浮29供應(yīng)壓縮氣體的狀態(tài)。此圖4(C)的狀態(tài)下,懸浮接觸防止構(gòu)件35與地面F為非接觸(以下,將此狀態(tài)稱為“浮起狀態(tài)”)、而平板MP則為前述下降狀態(tài)。以下,將圖4(C)的狀態(tài)稱為“第3狀態(tài)”。于曝光裝置的運轉(zhuǎn)中(曝光中等),浮起/升降裝置18系統(tǒng)維持圖4 (A)的第I狀態(tài)。接著,根據(jù)圖2、圖5(A)及圖5(B)等說明定位裝置16A 16C。如圖2所示,前述定位裝置16A具備 第I構(gòu)件43A與固定在平板MP上面的一 Y側(cè)端部的第2構(gòu)件43B、第I構(gòu)件43A設(shè)置成以其一 Y側(cè)的一半插入形成在構(gòu)成腳架FC之一部分的壁構(gòu)件39A的+Y側(cè)面、由+Y側(cè)觀察于X軸方向細(xì)長矩形的既定深度的凹部(未圖示)內(nèi)的狀態(tài)。第I構(gòu)件43A安裝在區(qū)劃凹部的下側(cè)壁面,在第I構(gòu)件43A與凹部之間設(shè)有既定間隙。如圖5(A)所示,第I構(gòu)件43A由略長方體狀的構(gòu)件構(gòu)成,于其下面(一 Z側(cè)的面)形成有剖面略V字狀的V形槽45。V形槽45在XY面內(nèi)沿著與X軸及Y軸交叉的方向形成。并且,第I構(gòu)件43A、于安裝時可進(jìn)行相對壁構(gòu)件39A的6自由度方向(X軸、Y軸、Z軸、θ x、Θ y及Θ z方向)的位置調(diào)整。如圖5(A)所示,第2構(gòu)件43B具有長邊方向兩端上側(cè)角部帶有圓弧的略長方體狀凸部44、與從下側(cè)支承該凸部44的底座部46。凸部44雖構(gòu)成為能相對底座部46旋轉(zhuǎn)于Θ z方向,但通常被旋轉(zhuǎn)調(diào)整為其長邊方向?qū)?yīng)與V形槽45的長邊方向正交的方向。此外,凸部44藉由止轉(zhuǎn)螺栓47固定于底座部46 (旋轉(zhuǎn)受限)。根據(jù)定位裝置16ム,如圖5 )所示,通過第2構(gòu)件43B從下側(cè)壓接于第I構(gòu)件43A、第2構(gòu)件43B的凸部44與第I構(gòu)件43A的V形槽45即于ニ處線接觸。凸部44亦可以是半球狀的凸部。此場合,凸部44與第I構(gòu)件43A的V形槽45則于ニ處點接觸。定位裝置16B其構(gòu)成與定位裝置16A相同,如圖2所示,具備第I構(gòu)件143A與固定在平板MP上面一 Y側(cè)端部的第2構(gòu)件143B、第I構(gòu)件143A被設(shè)置成以其ー Y側(cè)的一半插入形成在構(gòu)成腳架FC的一部分的壁構(gòu)件39A的+ Y側(cè)面、由+ Y側(cè)觀察于X軸方向細(xì)長 矩形的既定深度的凹部(未圖示)內(nèi)的狀態(tài)。第I構(gòu)件143A具有于XY面內(nèi)沿與X軸及Y軸交叉的方向形成的V形槽145。此第I構(gòu)件143A、具有就與通過載臺基座71中心的Y軸平行的中心軸而與前述第I構(gòu)件43A成左右対稱的構(gòu)成。第2構(gòu)件143B其構(gòu)成與前述第2構(gòu)件43B相同,但在凸部44的面向朝向與V形槽145對應(yīng)的方向的狀態(tài)下,固定于底座部46。根據(jù)定位裝置16B、與定位裝置16A同樣的,藉由第2構(gòu)件143B從下側(cè)壓接于第I構(gòu)件143A、第2構(gòu)件143B的凸部44即與第I構(gòu)件143A的V形槽145于ニ處線接觸。如圖2所示,定位裝置16C亦具備第I構(gòu)件243A與固定在平板MP上面+ Y側(cè)端部的第2構(gòu)件243B、第I構(gòu)件243A設(shè)置成以其+ Y側(cè)的一半插入形成在構(gòu)成腳架FC之一部分的壁構(gòu)件39A的一 Y側(cè)面、由一 Y側(cè)觀察于X軸方向細(xì)長矩形的既定深度的凹部(未圖示)內(nèi)的狀態(tài)。第I構(gòu)件243A的V形槽245沿X軸形成。第2構(gòu)件243B的構(gòu)成與前述第2構(gòu)件43B相同,但在凸部44的面向朝向與V形槽245對應(yīng)的方向的狀態(tài)下,固定于底座部46。定位裝置16C亦藉由第2構(gòu)件243B從下側(cè)壓接于第I構(gòu)件243A、第2構(gòu)件243B的凸部44即與第I構(gòu)件243A的V形槽245于ニ處線接觸。以上述方式構(gòu)成的三個定位裝置16A 16C,在浮起/升降裝置18處于圖4(A)所示的第I狀態(tài)時,與各第I構(gòu)件(43A、143A、243A)對應(yīng)的第2構(gòu)件(43B、143B、243B)即從下側(cè)壓接于各第I構(gòu)件。如此,即能將平板MP(及載臺基座71)相對腳架FC(及計量架MF)定位于X軸、Y軸、Z軸、θ χ、Θ y、Θ z的6自由度方向的所欲位置(亦即,所有定位裝置16A 16C的第I構(gòu)件的V形槽與第2構(gòu)件的凸部于ニ處線接觸的位置)。因此,如前所述,曝光裝置的運轉(zhuǎn)中由于浮起升降裝置18被維持于第I狀態(tài),因此于曝光裝置的運轉(zhuǎn)中能恒維持載臺基座71相對于計量架MF及腳架FC的定位狀態(tài)、亦即恒維持載臺模塊30相對于計量架MF及腳架FC的定位狀態(tài)。并且,處于第2狀態(tài)及第3狀態(tài)時,不會產(chǎn)生第I構(gòu)件(43A、143A、243A)及與此對應(yīng)的第2構(gòu)件(43B、143B、243B)相接觸的情形(參照圖4(B)、圖4(C))?;氐綀D1,構(gòu)成載臺模塊30的一部分的載臺基座71的+ Z側(cè)面(上面),其平坦度被加工為非常高,而作為晶圓載臺WST及測量載臺MST的引導(dǎo)面。
如圖I所示,晶圓載臺WST包含晶圓載臺本體91及晶圓臺WTB。晶圓載臺本體91由俯視矩形的箱形(長方體狀)構(gòu)件構(gòu)成。并且,圖I中雖未圖示,但晶圓載臺本體91于其下面的多處具有氣體靜壓軸承(例如空氣軸承),藉由從該氣體靜壓軸承對載臺基座71上面噴出的加壓氣體的靜壓,隔著數(shù)Pm程度之間隙(clearance / gap)懸浮支承在載臺基座71的上面。于晶圓載臺本體91中,形成有貫通于X軸方向的開口部(圖示省略),于該開口部內(nèi)插入延伸于X軸方向的固定子80。固定子80具有線圈單元(圖標(biāo)省略),此線圈單元包含于X軸方向及Z軸方向以既定間隔排列的多個線圈。相對于此,晶圓載臺本體91具有X軸可動子及Z軸可動子(圖示省略),此等可動子包含于X軸方向及Z軸方向以既定間隔排列的多個永久磁石。晶圓載臺本體91藉由由固定子80與X軸可動子構(gòu)成的電磁力(羅倫茲力)驅(qū)動方式的動磁型X軸線性馬達(dá),沿固定子80于X軸方向以既定行程加以驅(qū)動。X軸可動子于Y軸方向分尚設(shè)置有多個,藉由該多個X軸可動子與固定子80構(gòu)成 多個X軸線性馬達(dá)。晶圓載臺本體91藉由多個X軸線性馬達(dá)適當(dāng)?shù)谋晃Ⅱ?qū)動于ΘΖ方向。并且,Z軸可動子設(shè)有多個(至少三個),藉由該多個Z軸可動子與固定子80構(gòu)成多個電磁力(羅倫茲力)驅(qū)動方式的動磁型Z軸線性馬達(dá)。晶圓載臺本體91藉由多個Z軸線性馬達(dá)適當(dāng)?shù)谋晃Ⅱ?qū)動于θ X方向及/或Θ y方向(以及Z軸方向)。如圖I所示,固定子80分別在長邊方向的一端及另一端近旁下面具有氣體靜壓軸承88 (例如空氣軸承)。固定子80藉由從氣體靜壓軸承88對載臺基座71上面噴出的加壓氣體的靜壓,隔著數(shù)μ m程度的間隙(clearance / gap)懸浮支承在載臺基座71上面。于固定子80的長邊方向一端及另一端,如圖2所不,分別固定有一對Y軸可動子82、83。一對Y軸可動子82、83分別對構(gòu)成設(shè)在載臺模塊30 + X側(cè)的配衡質(zhì)量模塊32A的一部分的Y軸固定子86、及構(gòu)成設(shè)在載臺模塊30 — X側(cè)的配衡質(zhì)量模塊32B的一部分的Y軸固定子87成卡合狀態(tài)。Y軸固定子86、87于其內(nèi)部具有多個線圈、Y軸可動子82、83分別具有多個永久磁石。也就是說,藉由Y軸固定子86與Y軸可動子82構(gòu)成將Y軸可動子82驅(qū)動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達(dá),藉由Y軸固定子87與Y軸可動子83構(gòu)成將Y軸可動子83驅(qū)動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達(dá)。以下,將上述二個Y軸線性馬達(dá),使用與各自的可動子(Y軸可動子82、83)相同的符號,分別適當(dāng)?shù)姆Q為Y軸線性馬達(dá)82、Y軸線性馬達(dá)83。由于二個Y軸線性馬達(dá)82、83的構(gòu)成如上,因此藉由此等Y軸線性馬達(dá)82、83將晶圓載臺WST與固定子80 —體驅(qū)動于Y軸方向。因此,本實施例中,晶圓載臺WST以Y軸線性馬達(dá)82、83驅(qū)動于Y軸方向、且藉由Y軸線性馬達(dá)82、83彼此產(chǎn)生互異的驅(qū)動力而被驅(qū)動于θ ζ方向。如圖2所示晶圓臺WTB由俯視略正方形的板狀構(gòu)件構(gòu)成,被搭載于晶圓載臺本體91上。于晶圓臺WTB的一 X側(cè)及一 Y側(cè)的端面施有鏡面加工而分別形成反射面17b及17a。晶圓載臺WST的除Z軸外的5自由度方向位置,藉由包含對反射面17b、17a分別照射測量光束的X干涉儀及Y干涉儀的晶圓干涉儀系統(tǒng),例如以O(shè). 25nm程度的分解能力隨時加以檢測。由于反射面17b及17a具有作為分別從X干涉儀及Y干涉儀射出的測量光束照射的移動鏡的功能,因此,以下適當(dāng)?shù)姆Q為X移動鏡17b、Y移動鏡17a。并且,亦可取代干涉儀系統(tǒng)、或再加上編碼器系統(tǒng)來測量晶圓臺WTB的位置。
如圖I所示,于晶圓臺WTB的上面,安裝有以真空吸附(或靜電吸附)方式保持晶圓W的晶圓保持具WH。如圖2所示,測量載臺MST配置在晶圓載臺WST的+ Y偵彳,具有測量載臺本體92及測量臺MTB。測量載臺本體92由俯視矩形的箱狀(長方體狀)構(gòu)件構(gòu)成。并且,圖I中雖未圖示,但測量載臺本體92于其底部具有氣體靜壓軸承(例如空氣軸承)。測量載臺MST藉由從氣體靜壓軸承對載臺基座71上面噴出的加壓氣體的靜壓,隔著數(shù)μ m程度之間隙(clearance / gap)懸浮支承在載臺基座71上。于測量載臺本體92中,形成有貫通于X軸方向的開ロ部(圖示省略),于該開ロ部內(nèi)插入例如包含線圈單元的延伸于X軸方向的固定子81。相對于此,測量載臺本體92具有由磁石単元(圖標(biāo)省略)構(gòu)成的X軸可動子,此磁石単元包含于X軸方向以既定間隔排列的多個永久磁石。測量載臺本體92藉由由固定子81與X軸可動子構(gòu)成的電磁力(羅倫茲
力)驅(qū)動方式的動磁型X軸線性馬達(dá),沿固定子81以既定行程驅(qū)動于X軸方向。以下,適當(dāng)?shù)膶⒋薠軸線性馬達(dá)使用與固定子81相同的符號稱為X軸線性馬達(dá)81。于固定子81的長邊方向一端及另一端,如圖2所示,分別固定有ー對Y軸可動子84、85。ー對Y軸可動子84、85對Y軸固定子86及Y軸固定子87分別為卡合的狀態(tài)。Y軸可動子84、85的各個,具有多個永久磁石。也就是說,藉由Y軸固定子86與Y軸可動子84構(gòu)成將Y軸可動子84驅(qū)動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達(dá),藉由Y軸固定子87與Y軸可動子85構(gòu)成將Y軸可動子85驅(qū)動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達(dá)。以下,將上述ニ個Y軸線性馬達(dá)的各個,使用與各個的Y軸可動子84、85相同的符號,適當(dāng)?shù)姆Q為Y軸線性馬達(dá)84、Y軸線性馬達(dá)85。并且,上述所說明的各線性馬達(dá),皆可取代動磁型而使用動圈型的線性馬達(dá)。由于ニ個Y軸線性馬達(dá)84、85的構(gòu)成如上,藉由此等Y軸線性馬達(dá)84、85將測量載臺MST與X軸固定子81 —體驅(qū)動于Y軸方向。因此,本實施例中,測量載臺MST藉由Y軸線性馬達(dá)84、85及X軸線性馬達(dá)81驅(qū)動于X軸及Y軸方向,且藉由性馬達(dá)84、85彼此產(chǎn)生互異的驅(qū)動カ而被驅(qū)動于ΘΖ方向。進(jìn)ー步,雖然于圖I中相對氣體靜壓軸承88隱藏在紙面內(nèi)側(cè)而未圖示,但在固定子81長邊方向的一端及另一端近旁下面,分別安裝有用以使固定子81懸浮在載臺基座71上的氣體靜壓軸承。如圖2所示,測量臺MTB由俯視矩形的板狀構(gòu)件構(gòu)成,搭機(jī)在測量載臺本體92上。于測量臺MTB的一 X側(cè)及+ Y側(cè)端面施有鏡面加工而分別形成為反射面19b及19a。測量載臺MST(測量臺MTB)的至少XY平面內(nèi)的位置(X軸、Y軸及θ z方向的位置)藉由包含對反射面19b、19a分別照射測量光束的X干涉儀及Y干涉儀的干渉儀系統(tǒng),以例如O. 25nm程度的分解能カ隨時加以檢測。由于反射面19b及19a具有作為從X干涉儀及Y干渉儀分別射出的測量光束照射的移動鏡的效果,因此,以下適當(dāng)?shù)姆Q為X移動鏡1%、Y移動鏡19a。于測量臺MTB設(shè)有各種測量用構(gòu)件。作為此測量用構(gòu)件,包含例如美國專利第5,243,195號說明書等所掲示的形成有多個基準(zhǔn)標(biāo)記的基準(zhǔn)標(biāo)記區(qū)域、及經(jīng)由投影光學(xué)系統(tǒng)PL接收照明光IL的傳感器(照度監(jiān)測器、照度不均傳感器、空間像測量器等)等。回到圖1,一配衡質(zhì)量模塊32A具備前述Y軸固定子86、固定在Y軸固定子86底面的配衡質(zhì)量75、將配衡質(zhì)量75支承為能在Y軸方向蛤滑動自如的基座73、以及在地面F上支承基座73的浮起/升降裝置58。而另一配衡質(zhì)量模塊32B、則具備前述Y軸固定子87、固定在Y軸固定子87底面的配衡質(zhì)量76、懸浮支承此配衡質(zhì)量76的基座74、以及在地面F上支承基座74的浮起/升降裝置58。配衡質(zhì)量75、76為略長方體狀的重量物,于其下面形成有XZ剖面呈V字形、且延伸于Y軸方向的凸部。于此凸部的一對傾斜面分別設(shè)有未圖示的氣體靜壓軸承(例如空氣軸承)?;?3、74具有例如略長方體的形狀,于其上面形成有XZ剖面呈V字形、且延伸于Y軸方向的V形槽。于此V形槽的一對傾斜面間插入配衡質(zhì)量75、76各個的凸部。配衡質(zhì)量75、76藉由從氣體靜壓軸承噴出的氣體的靜壓,隔著既定間隙(clearance / gap)以非接觸方式支承在基座73、74上。因此,在晶圓載臺WST或測量載臺MST往Y軸方向的移動而產(chǎn)生的反力作用于Y軸固定子86、87的情形時,Y軸固定子86與配衡質(zhì)量75、Y軸固定子87與配衡質(zhì)量76即分別成為一體而沿Y軸方向移動。此場合,由于Y軸固定子86與配衡質(zhì)量75、Y軸固定子87與配衡質(zhì)量76依據(jù)動量守恒定律(作用反作用定律)移動,因 此藉由該等移動抵銷上述反力。浮起/升降裝置58除大小不同外,具有與載臺模塊30所有之前述浮起/升降裝置18相同構(gòu)成及機(jī)能。浮起/升降裝置58在基座73下面、于Y軸方向以既定間隔安裝有二個(圖I中,一浮起/升降裝置58隱藏在另一的紙面內(nèi)側(cè))。因此,配衡質(zhì)量模塊32Α可使用浮起升降裝置58所具有的未圖示的氣動避震器調(diào)整Y軸固定子86的Z位置、以及使用未圖標(biāo)的氣浮懸浮于地面上。配衡質(zhì)量模塊32Β、如圖I所示,除了從一 Y側(cè)觀察曝光裝置100呈左右對稱外,與配衡質(zhì)量模塊32Α同樣的構(gòu)成,因此省略說明。此處,由于配衡質(zhì)量模塊32Α、32Β的各個并未機(jī)械的連接于載臺模塊30,因此可從載臺模塊30加以分離。故可將配衡質(zhì)量模塊32Α、32Β分別從曝光裝置100拆除以進(jìn)行維修保養(yǎng)。尤其是在使用未圖示的氣浮而懸浮在地面上的狀態(tài)下,可容易的從載臺模塊30加以分離,因此能容易的進(jìn)行配衡質(zhì)量模塊32Α、32Β的維修保養(yǎng)作業(yè)。如以上方式構(gòu)成的曝光裝置100,在曝光裝置100的用戶的半導(dǎo)體工場內(nèi)(一般是在無塵室內(nèi))組裝。而本實施例的曝光裝置100,則先在曝光裝置制造商的工場內(nèi)制造(含組裝)。接著,參照圖6(A)及圖6(B)說明曝光裝置100的制造方法。曝光裝置100,在將其照明模塊、標(biāo)線片載臺模塊12、投影透鏡模塊、載臺模塊30、配衡質(zhì)量模塊32Α、32Β以及機(jī)體BD分別于曝光裝置100的制造工場加以個別組裝、調(diào)整后,以模塊運送至既定目的地(半導(dǎo)體的制造工場等)并將該多個模塊于目的地彼此對接(docking)加以制造。此處,照明模塊是包含光源及照明光學(xué)系統(tǒng)等圖I的照明系統(tǒng)10的模塊,而投影透鏡模塊則是包含鏡筒40及投影光學(xué)系統(tǒng)PL的圖I的投影單元的模塊。并且,照明模塊亦可不包含光源而僅包含照明光學(xué)系統(tǒng)、或照明光學(xué)系統(tǒng)與其他單元(例如光束匹配單元等)。如圖6 (A)所示,在載臺模塊30的組裝中,首先以步驟202進(jìn)行載臺模塊30的組裝、亦即進(jìn)行構(gòu)成圖I及圖2所示載臺模塊30的各零件彼此的組裝。具體而言,于曝光裝置制造商的曝光裝置100的制造工場內(nèi)部(的無塵室)地面F上設(shè)置四個浮起升降裝置18、于該四個浮起升降裝置18上搭載平板MP、進(jìn)一步于平板MP上裝載載臺基座71。并于載臺基座71上裝載晶圓載臺WST及測量載臺MST,于晶圓載臺WST、測量載臺MST分別插入固定子80、81,于各固定子80、81連接可動子82、83及可動子84、85。其次,于步驟204,將載臺模塊30對接于例如設(shè)置在制造エ場的未圖標(biāo)的稱為機(jī)體工具的裝置。機(jī)體工具與圖I所示的機(jī)體BD實質(zhì)上為相同的物。因此,機(jī)體工具具有與圖I所示的計量架MF實質(zhì)上為相同構(gòu)件的計量架工具(圖示省略)。接著,關(guān)于干涉儀、對準(zhǔn)系統(tǒng)及其他測量系統(tǒng)等安裝于計量架MF的構(gòu)件,則以良好精度調(diào)整為計量架工具與實機(jī)、亦即從曝光裝置制造商運送、將送至曝光裝置用戶的組件制造エ場的裝置的計量架MF彼此成相同狀態(tài)(測量系統(tǒng)的安裝位置、干涉儀的光軸位置等)(實際上,如后所述,將實機(jī)的機(jī)體BD調(diào)整為其狀態(tài)與機(jī)體工具為相同狀態(tài)后加以運送)。此處,在使用于干涉儀本體外部配置參照鏡(固定鏡)的型式的干涉儀的情形時,可將參照鏡以既定位置關(guān)系安裝于計量架工具(及計量架MF)。不過,由于并非使用機(jī)體工具來對晶圓W進(jìn)行曝光處理,因此亦可于機(jī)體工具例如取代對準(zhǔn)系統(tǒng)及其他測量系統(tǒng)等安裝具有相同重量的偽(du_y)エ具。此外,亦可將載臺模塊的調(diào)整用工具等設(shè)于機(jī)體工具。
步驟204中的機(jī)體工具與載臺模塊30的對接,例如以圖7的步驟402 步驟420般的程序,由作業(yè)員來進(jìn)行。在步驟402的開始前,以后述方式進(jìn)行已安裝于上述機(jī)體工具所具有的計量架工具的X干涉儀、Y干渉儀各個的安裝、及其位置調(diào)整。因此,具有用于進(jìn)行X干涉儀、Y干涉儀各自的位置調(diào)整的基準(zhǔn)反射面的工具(以下,稱基準(zhǔn)反射鏡工具),即在反射面的正交度、鉛直度等經(jīng)良好精度調(diào)整的狀態(tài)下安裝于計量架工具?;鶞?zhǔn)反射鏡エ具的基準(zhǔn)反射面即與設(shè)在計量架工具的絶對基準(zhǔn)面(例如+X側(cè)端面及一X側(cè)的端面)正確的平行且相對鉛直軸成平行。首先,于圖7的步驟402中,作業(yè)員對浮起升降裝置18的氣浮29供應(yīng)空氣,在以氣浮29使載臺模塊30浮于地面F上的狀態(tài)下,將其搬入機(jī)體工具所具備的計量架工具的下方空間。接著,于步驟404,作業(yè)員將具有與基準(zhǔn)反射鏡工具相同的基準(zhǔn)反射面的專用工具設(shè)置于載臺基座71上。此時,專用工具以其基準(zhǔn)反射面與載臺基座71所具有的載臺位置基準(zhǔn)面(例如+ X側(cè)端面及一 X側(cè)的端面)正確的平行的狀態(tài)設(shè)置。其次,于步驟406,作業(yè)員于載臺基座71上固定用以測量相對于其上面的鉛直軸的正交度、亦即測量相對于水平面的傾斜的水平傳感器、例如氣泡式的傳感器。其次,于步驟408,作業(yè)員對浮起升降裝置18的氣動避震器26供應(yīng)空氣以使載臺模塊30上升。此時,作業(yè)員根據(jù)水平傳感器的測量値,調(diào)整對四個浮起升降裝置18的氣動避震器26的空氣供應(yīng),以使載臺基座71在大致維持水平狀態(tài)的情形下上升。接著,當(dāng)載臺模塊30上升至既定高度吋,于步驟410,作業(yè)員停止對浮起升降裝置18的氣動避震器26的空氣供應(yīng)。此時,在定位裝置16A 16C各個的第I構(gòu)件43A、143A、243A的V形槽45、145、245與第2構(gòu)件43B、143B、243B各個的凸部44大致嵌合的狀態(tài)下,載臺模塊30停止。此時,第2構(gòu)件43B、143B、243B在平板MP上的圖2所示位置,以圖2所示狀態(tài)固定,但第I構(gòu)件43A、143A、243A皆為6自由度方向的位置可微調(diào)整的狀態(tài)。其次,于步驟412,作業(yè)員測量專用工具的基準(zhǔn)反射面相對于基準(zhǔn)反射鏡工具的基準(zhǔn)反射面的傾斜(ΘΧ、0y方向的旋轉(zhuǎn)偏差),根據(jù)該測量結(jié)果,調(diào)整載臺模塊30的傾斜(θ χ、Θ y方向的旋轉(zhuǎn))且調(diào)整第I構(gòu)件43A、143A、243A相對于壁構(gòu)件39A、39B的安裝姿勢。作業(yè)員使用例如多個自動準(zhǔn)直儀(auto collimator)或可多軸測量的自動準(zhǔn)直儀測量基準(zhǔn)反射鏡工具的基準(zhǔn)反射面與專用工具的基準(zhǔn)反射面的平行度,通過浮起升降裝置18的氣動避震器26調(diào)整載臺模塊30的傾斜,例如藉由墊片(shim)的調(diào)整來調(diào)整第I構(gòu)件43A、143A、243A相對于壁構(gòu)件39A、39B的安裝姿勢(θ χ、Θ y方向的旋轉(zhuǎn))。其次,于步驟414,作業(yè)員測量專用工具的基準(zhǔn)反射面相對于基準(zhǔn)反射鏡工具的基準(zhǔn)反射面的XY平面內(nèi)Θ Z方向的旋轉(zhuǎn)偏差,井根據(jù)該測量結(jié)果調(diào)整載臺模塊30的θζ方向的旋轉(zhuǎn),以調(diào)整第I構(gòu)件43Α、143Α、243Α相對壁構(gòu)件39Α、39Β的θ ζ方向的旋轉(zhuǎn)。此步驟414,使用自動準(zhǔn)直儀進(jìn)行測量、并使用該測量結(jié)果調(diào)整載臺模塊30的θ ζ方向的旋轉(zhuǎn)、例如藉由墊片的調(diào)整來調(diào)整第I構(gòu)件43Α、143Α、243Α相對壁構(gòu)件39Α、39Β的θ ζ方向的安裝姿勢。其次,于步驟416,作業(yè)員測量專用工具的基準(zhǔn)反射面相對基準(zhǔn)反射鏡工具的基準(zhǔn)反射面于XY正交雙軸方向的位置偏移,根據(jù)該測量結(jié)果調(diào)整載臺模塊30的X、Y位置、同時調(diào)整第I構(gòu)件43Α、143Α、243Α相對壁構(gòu)件39Α、39Β的X、Y位置。例如,可使用干涉儀測量專用工具的基準(zhǔn)反射面相對基準(zhǔn)反射鏡工具的基準(zhǔn)反射面于XY正交雙軸方向的位置偏·移?;蛘?,亦可使用適當(dāng)?shù)闹尉邔⒁环降幕鶞?zhǔn)反射面映至與另一方相同的面上,以數(shù)字測微器(digital micrometer)等測量專用工具的基準(zhǔn)反射面相對基準(zhǔn)反射鏡工具的基準(zhǔn)反射面于XY正交雙軸方向的位置偏移。其次,于步驟418,作業(yè)員使載臺模塊30微量上升將第I構(gòu)件43A、143A、243A的V形槽45、145、245與第2構(gòu)件43B、143B、243B各個的凸部44確實的加以嵌合。接著,在確認(rèn)基準(zhǔn)反射鏡工具的基準(zhǔn)反射面與專用工具的基準(zhǔn)反射面確為平行后,將第I構(gòu)件43A、143A、243A固定于壁構(gòu)件39A、39B。最后,于步驟420,將計量架工具與載臺基座71于Z軸方向的距離在三處或四處加以測量后,將專用工具從載臺基座71卸下。如此,機(jī)體工具與載臺模塊30的對接即結(jié)束。對機(jī)體工具的對接結(jié)束后,于步驟206進(jìn)行晶圓干涉儀系統(tǒng)統(tǒng)各移動鏡的調(diào)整。具體而言,以浮起升降裝置18于+Z側(cè)頂起將載臺模塊30,藉由設(shè)在晶圓載臺本體91下面的氣體靜壓軸承于十Z側(cè)頂起晶圓載臺WST,直到分別從Y干涉儀、X干涉儀照射出的測距光束能照到Y(jié)移動鏡17a及X移動鏡17b的位置。之后,使晶圓載臺本體91適當(dāng)?shù)囊苿佑赬軸及Y軸方向、ー邊調(diào)整各移動鏡的位置(θχ、0y及θ ζ方向)、亦即調(diào)整晶圓載臺WST的旋轉(zhuǎn)(θζ方向的位置)及傾斜(ΘΧ及Qy方向的位置),以使從各干涉儀照射的測距光束能垂直射入對應(yīng)的移動鏡。晶圓載臺WST在于步驟206的移動鏡位置調(diào)整作業(yè)結(jié)束后,于步驟208停止加壓氣體對晶圓載臺本體91所具有的氣體靜壓軸承的供應(yīng)。據(jù)此,晶圓載臺WST即下降而接觸載臺基座71上面。晶圓載臺WST在接觸于載臺基座71上面的狀態(tài)下使用未圖示的工具固定于載臺基座71 (或平板MP)。并且,測量載臺MST亦同樣的,于步驟206進(jìn)行Y移動鏡19a、X移動鏡19b對干涉儀測長軸的位置調(diào)整后,在接觸于載臺基座71上面的狀態(tài)下使用未圖示的工具加以固定。接著,于步驟210,將晶圓載臺WST及測量載臺MST皆已固定的載臺模塊30從制造エ場運送至目的地。于目的地,將載臺模塊30、與已在該目的地組裝妥的機(jī)體BD加以對接。此時,由于機(jī)體BD所具有的第I構(gòu)件43A、143A、243A相對于壁構(gòu)件39A、39B的6自由度方向的位置、姿勢調(diào)整,已預(yù)先在運送前與前述相同的程序進(jìn)行,因此僅需以和前述步驟402、(406)、408、410、418相同的程序,將第I構(gòu)件43A、143A、243A的V形槽45、145、245與第2構(gòu)件43B、143B.243B各自的凸部44加以確實的嵌合,機(jī)體BD所具有的計量架MF的絕對基準(zhǔn)面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準(zhǔn)面,即成為與在制造工場的調(diào)整時(參照步驟204)相同的位置關(guān)系。也就是說,在載臺模塊30與已在該目的地組裝妥的機(jī)體BD的對接時,無需為進(jìn)行兩者位置調(diào)整的測量及附屬的處理(步驟404、412、414、416等)。因此,在目的地的曝光裝置的組裝(啟動)簡單、能以短時間進(jìn)行。先確認(rèn)于步驟420測量的Z距離為相同的Z距離。此外,于機(jī)體BD對接照明模塊、標(biāo)線片載臺模塊12、投影透鏡模塊等。并且,于載臺模塊30對接配衡質(zhì)量模塊32A、32B。此處,機(jī)體BD的所有零件可以計量架MF的絶對基準(zhǔn)面為基準(zhǔn)加以調(diào)整,此外,載 臺模塊30的所有零件可以載臺位置基準(zhǔn)面為基準(zhǔn)加以調(diào)整。因此,雖亦可在對接后調(diào)整機(jī)體BD的所有零件及載臺模塊的所有零件,但本實施例,則如上所述,機(jī)體工具所具有的計量架工具與設(shè)置在目的地的機(jī)體BD所具有的計量架MF,已以良好精度調(diào)整為彼此的X干涉儀、Y干涉儀各自的狀態(tài)(安裝位置、光軸等)相同。因此,在使用計量架工具將晶圓干涉儀系統(tǒng)的各移動鏡的位置調(diào)整已進(jìn)行的載臺模塊30對接于機(jī)體BD時,從固定于計量架MF的X干涉儀、Y干涉儀分別照射出的測距光束即自動的垂直射入X移動鏡17b、19b、Y移動鏡17a、19a。如此,能省略將載臺模塊30對接于機(jī)體BD后的晶圓干涉儀系統(tǒng)的各干涉儀及移動鏡相對各干涉儀的位置調(diào)整作業(yè),而能縮短于目的地的曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且,例如在更換載臺模塊30的情形時,可使用定位裝置的第I構(gòu)件已定位在既定位置的機(jī)體工具,在制造工場進(jìn)行新的載臺模塊30的組裝及移動鏡的位置調(diào)整(上述步驟202 208的處理),而能容易的進(jìn)行在目的地的新的載臺模塊30對機(jī)體BD的對接,且省略對接后的移動鏡位置調(diào)整作業(yè)。本實施例,將在制造工場對機(jī)體工具(亦即為基準(zhǔn)的機(jī)體)已進(jìn)行對接時定位裝置的調(diào)整、及晶圓干涉儀系統(tǒng)的各移動鏡相對計量架工具的位置調(diào)整的載臺模塊30加以運送。此外,載臺模塊30在制造工場將單體精度(振動、定位、周波數(shù)應(yīng)答特性、空壓等)調(diào)整在一定規(guī)格內(nèi)。并且,于制造工場的作業(yè),可取代機(jī)體工具而使用實際上于目的地使用預(yù)定的機(jī)體BD (計量架MF)來進(jìn)行載臺模塊30的組裝及移動鏡的位置調(diào)整(上述步驟202 208的處理)。接著,說明于目的地進(jìn)行載臺模塊30的對接的機(jī)體BD的計量架MF所具有的X干涉儀、Y干涉儀等曝光裝置的制造工場內(nèi)的安裝、調(diào)整程序。X干涉儀、Y干涉儀等對計量架MF的安裝位置調(diào)整,在曝光裝置的制造工場使用稱為載臺模塊工具的構(gòu)件進(jìn)行。載臺模塊工具,是與圖I所示載臺模塊30實質(zhì)上相同的物,移動鏡的位置以和步驟202 206 (參照圖6(A))相同的程序以良好精度加以調(diào)整。機(jī)體BD的制造,如圖6⑶所示,首先于步驟302進(jìn)行機(jī)體BD的組裝,具體而言,進(jìn)行腳架FC (壁構(gòu)件39A、39B)、第I機(jī)架232、計量架MF等的安裝。之后,于步驟304于該機(jī)體BD所具有的計量架MF安裝Y干涉儀,X干涉儀及測量系統(tǒng)等。接著,于步驟306將載臺模塊工具對接于機(jī)體BD。此對接,基本上與步驟204同樣的進(jìn)行。因此,在此對接結(jié)束的時間點,定位裝置的第I構(gòu)件已相對載臺模塊工具及前述載臺模塊30(于目的地對接機(jī)體BD的載臺模塊30)調(diào)整為所欲位置關(guān)系。將載臺模塊工具對接于機(jī)體BD后,于步驟308,使用該載臺模塊工具所具有的X移動鏡17b、19b、Y移動鏡17a、19a等,進(jìn)行已安裝于計量架MF的干涉儀的光軸調(diào)整等。具體而言,調(diào)整X干涉儀、Y干涉儀各自的安裝位置及光軸,以使測距光束垂直射入X移動鏡17b、19b、Y 移動鏡 17a、19a。之后,于步驟310,從機(jī)體BD卸下載臺模塊工具 ,將機(jī)體BD運送至目的地。于設(shè)置在目的地的機(jī)體BD,以前述步驟202 210 (參照圖6 (A))的程序?qū)右咽褂脵C(jī)體工具預(yù)先調(diào)整并運送的載臺模塊30。并且,一般而言,系在機(jī)體BD從制造工場運送后,將載臺模塊30從制造工場運送。因此,當(dāng)將載臺模塊30對接于機(jī)體BD時,機(jī)體BD所具有的計量架MF的絕對基準(zhǔn)面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準(zhǔn)面,即成為與在制造工場調(diào)整時(參照步驟204)相同的位置關(guān)系。進(jìn)一步的,由于分別從固定于計量架MF的X干涉儀、Y干涉儀照射的測量光束自動的垂直射入X移動鏡17b、19b、Y移動鏡17a、19a,因此可省略將載臺模塊30對接于機(jī)體BD后的干涉儀安裝位置及光軸調(diào)整作業(yè)。如此,能縮短在目的地的曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且,于制造工場的作業(yè),可不使用載臺模塊工具、而使用實際于目的地使用預(yù)定的載臺模塊30來進(jìn)行干涉儀等的調(diào)整。如以上的說明,本實施例的曝光裝置100的制造方法,先制造機(jī)體工具、再使用該機(jī)體工具制造載臺模塊工具。也就是說,機(jī)體工具與載臺模塊工具對接,將機(jī)體工具及載臺模塊工具所具備的定位裝置16A、16B、16C各自的第I構(gòu)件43A、143A、243A的位置調(diào)整以和上述步驟204同樣的進(jìn)行,以使計量架工具的絕對基準(zhǔn)面與載臺模塊工具的載臺位置基準(zhǔn)面成為一定的位置關(guān)系。之后,使用該調(diào)整后的機(jī)體工具進(jìn)行實機(jī)的載臺模塊30的量產(chǎn),并使用該載臺模塊工具實施實機(jī)的機(jī)體BD的量產(chǎn)。此場合,為使機(jī)體工具與量產(chǎn)的載臺模塊30對接時,該計量架工具的絕對基準(zhǔn)面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系恒一定,預(yù)先進(jìn)行定位裝置16A、16B、16C各個的第I構(gòu)件43A、143A、243A的位置調(diào)整。并且,載臺模塊30的使用該機(jī)體工具的移動鏡調(diào)整、以及使單體精度(振動、定位、周波數(shù)應(yīng)答特性、空壓等)在一定規(guī)格內(nèi)的調(diào)整,在運送前進(jìn)行。因此,根據(jù)本實施例,可運送(供應(yīng))單體精度調(diào)整在一定規(guī)格內(nèi)的晶圓載臺模塊30。在此意義下,可將機(jī)體工具(亦即為基準(zhǔn)的機(jī)體)換稱為基準(zhǔn)/調(diào)整工具、基準(zhǔn)/調(diào)整框架或框架工具等。并且,進(jìn)行定位裝置16A、16B、16C各個的第I構(gòu)件43A、143A、243A的位置調(diào)整的機(jī)體工具,在與載臺模塊工具對接時,計量架工具的絕對基準(zhǔn)面與載臺模塊工具的載臺位置基準(zhǔn)面成為與上述相同的關(guān)系。且量產(chǎn)的多個機(jī)體BD,全部使用載臺模塊工具來進(jìn)行干涉儀等的調(diào)整。承上所述,將量產(chǎn)的多個載臺模塊30中的一個、與量產(chǎn)的多個機(jī)體BD中的一個加以對接的場合,無論是何種組合,皆僅須將定位裝置16A 16C的第I構(gòu)件與第2構(gòu)件加以嵌合,即能使計量架MF的絶對基準(zhǔn)面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為理想的狀態(tài)。因此,無需載臺模塊30與機(jī)體BD的位置關(guān)系的調(diào)整。并且,至于干涉儀系統(tǒng)(干涉儀、移動鏡)亦無需調(diào)整。承上所述,根據(jù)本實施例,可縮短曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且,由于在目的地的機(jī)體BD的設(shè)置、與在制造エ場的載臺模塊30的調(diào)整可同時進(jìn)行,因此就此點而言,亦能縮短曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且,上述實施例,雖是針對在載臺模塊30、機(jī)體BD的運送前,除了定位裝置16A 16C的第I構(gòu)件的位置調(diào)整外、亦就干渉儀系統(tǒng)(干涉儀、移動鏡)進(jìn)行調(diào)整的情形做了說明,但關(guān)于干渉儀系統(tǒng)(干涉儀、移動鏡)的不一定必須在載臺模塊30或機(jī)體BD的運送前進(jìn)行。此場合,只要是機(jī)體BD的位置基準(zhǔn)與載臺模塊30的位置基準(zhǔn)間的位置關(guān)系已調(diào)整為所欲關(guān)系的話,以該等的位置基準(zhǔn)為基準(zhǔn)在目的地的機(jī)體BD的零件、載臺模塊30的零件的位置調(diào)整,即能在較短時間內(nèi)進(jìn)行。并且,上述實施例中,雖然作為定位裝置16A 16C使用三個凸部與V形槽的組合 的定位裝置,但不限于此,亦可采用一般的動態(tài)構(gòu)造(kinematic,以點、V形槽與面接觸的構(gòu)造)。并且,上述實施例雖針對構(gòu)成定位裝置16A 16C的第I構(gòu)件43A、143A、243B設(shè)于壁構(gòu)件39A、39B,第2構(gòu)件43B、143B、243B設(shè)于平板MP的情形做了說明,但不限于此,亦可將第I構(gòu)件設(shè)于平板MP、將第2構(gòu)件設(shè)于壁構(gòu)件39A、39B。也就是說,亦可作成第2構(gòu)件對壁構(gòu)件39A、39B的位置關(guān)系為固定、而第I構(gòu)件相對平板MP的6自由度方向的位置可調(diào)整。此外,亦可取代平板MP而于載臺基座71設(shè)置第I構(gòu)件或第2構(gòu)件、或取代壁構(gòu)件39A、39B于計量架MF設(shè)置第2構(gòu)件或第I構(gòu)件。無論如何,在以載臺模塊30的量產(chǎn)、運送為目的的情形時,安裝于機(jī)體BD側(cè)(壁構(gòu)件39A、39B、計量架MF)的定位裝置的構(gòu)件以能調(diào)整相對機(jī)體BD的位置調(diào)整較佳,而同樣的在以機(jī)體BD的量產(chǎn)、運送為目的的情形時,則設(shè)于載臺模塊30側(cè)(平板MP、載臺基座71)的定位裝置的構(gòu)件以能調(diào)整相對載臺模塊30的位置較佳。此種場合,于制造エ場可調(diào)整工具側(cè)的定位裝置的構(gòu)件的位置。因此,藉由在制造エ場以和前述同樣的程序進(jìn)行定位裝置的調(diào)整,在目的地即能將運送的載臺模塊30或機(jī)體BD通過經(jīng)調(diào)整的定位裝置對接于機(jī)體BD或載臺模塊30。并且,若以工具側(cè)定位裝置的構(gòu)件經(jīng)適當(dāng)調(diào)整一事為前提的話,則使用經(jīng)調(diào)整的機(jī)體工具調(diào)整載臺模塊30側(cè)的構(gòu)件的話,即能在運送后將與機(jī)體工具處于相同狀態(tài)的機(jī)體與載臺模塊30加以正確的對接。同樣的,在以機(jī)體BD的量產(chǎn)、運送為目的的情形時,最好是能以載臺模塊工具實施位置調(diào)整以使機(jī)體恒處于相同狀態(tài)較佳。亦即,最好是能將機(jī)體工具與載臺模塊工具的雙方備妥于曝光裝置的制造エ場,將機(jī)體與載臺模塊分別使用載臺模塊工具與機(jī)體工具以模塊単位加以調(diào)整、運送,并于現(xiàn)地(用戶的組件制造エ場)加以對接較佳。此外,機(jī)體工具與載臺模塊工具的至少一方,可以是運送至使用者エ場的機(jī)體或載臺模塊。進(jìn)ー步的,雖然運送時是如前述以經(jīng)調(diào)整的模塊單位(不拆散)加以運送,但例如對精度的影響可忽視、或?qū)嵸|(zhì)上無需在現(xiàn)地調(diào)整的構(gòu)件,則亦可與模塊分開輸送。再者,亦可將上述實施例中可彼此對接的多個模塊作為ー個模塊加以處理。例如,可將載臺模塊30與配衡質(zhì)量模塊32A、32B作為ー個晶圓載臺模塊加以處理。此場合,此晶圓載臺模塊系將對精度的影響可忽視、或?qū)嵸|(zhì)上無需在現(xiàn)地調(diào)整的配衡質(zhì)量加以分開輸送。并且,上述實施例雖針對浮起升降裝置18為空氣彈簧裝置與懸浮裝置一體化的構(gòu)成的情形做了說明,但不限于此,亦可將空氣彈簧裝置與懸浮裝置分開構(gòu)成、分別設(shè)在平板MP的下面。并且,上述實施例中雖采用空氣彈簧裝置及懸浮裝置,但不限于此,若可調(diào)整載臺模塊30的高度方向位置的裝置的話亦可采用空氣彈簧裝置以外的裝置,若可使載臺模塊30從地面F(或座板)上浮起的裝置的話則亦可采用氣浮以外的裝置(例如氣體靜壓軸承
坐^
寸ノ ο并且,上述實施例中,雖將定位裝置16A 16C用于將載臺模塊30相對腳架FC (壁構(gòu)件39A、39B)加以定位,但亦可與此并用或取代此,為了將構(gòu)成曝光裝置的其他模塊定位于機(jī)體BD而使用與上述實施例相同的定位裝置。例如,為了將標(biāo)線片載臺模塊12相對機(jī)體BD加以定位,可使用與上述實施例相同的定位裝置。此場合,可在標(biāo)線片載臺模塊12與 標(biāo)線片基座36之間設(shè)置定位裝置,藉由標(biāo)線片載臺模塊12的自重按壓構(gòu)成定位裝置的第I構(gòu)件與第2構(gòu)件,據(jù)以將標(biāo)線片載臺模塊12相對機(jī)體BD加以定位,而能將兩者的位置關(guān)系設(shè)定為所欲關(guān)系。并且,此場合,亦可準(zhǔn)備具有標(biāo)線片基座工具的機(jī)體工具與標(biāo)線片載臺模塊工具,以和上述實施例相同的程序進(jìn)行在制造エ場內(nèi)的機(jī)體及標(biāo)線片載臺的制造、及以模塊的運送,而在目的地進(jìn)行包含機(jī)體及標(biāo)線片載臺的對接的曝光裝置的組裝。同樣的,為了將配衡質(zhì)量模塊32A、32B相對機(jī)體加以定位,亦可使用與上述實施例相同的定位裝置。此外,上述實施例中,雖將載臺模塊30與配衡質(zhì)量模塊32A、32B構(gòu)成為不同的個體,但不限于此,亦可將載臺模塊與配衡質(zhì)量模塊一體構(gòu)成。并且,上述實施例雖針對載臺模塊是具有晶圓載臺與測量載臺的曝光裝置的制造做了說明,但不限于此,例如美國專利第6,590,634號說明書、美國專利第5,969,441號說明書、美國專利第6,208,407號說明書等所掲示的具有多個晶圓載臺的曝光裝置,亦能適用上述實施例的制造方法。此外,具有單一晶圓載臺的單載臺型的曝光裝置亦能適用上述實施例。并且,上述實施例雖系針對不通過液體(水)進(jìn)行晶圓W的曝光的干式曝光裝置的制造做了說明,但不限于此,例如歐洲專利申請公開第1420298號說明書、國際公開第2004 / 055803號、美國專利第6,952,253號說明書等所掲示的在投影光學(xué)系統(tǒng)與晶圓之間形成包含照明光光路的液浸空間,通過投影光學(xué)系統(tǒng)及液浸空間的液體以照明光使晶圓曝光的曝光裝置的制造,亦能適用上述實施例的制造方法。此外,例如美國專利申請公開第2008 / 0088843號說明書所掲示的液浸曝光裝置的制造等,亦能適用上述實施例。并且,上述實施例,雖是晶圓載臺WST及測量載臺MST以線性馬達(dá)在平臺上加以驅(qū)動的構(gòu)成,但不限于此,亦可以例如美國專利第5,196,745號說明書等所掲示的電磁力(羅倫茲力)驅(qū)動方式的平面馬達(dá)加以驅(qū)動。此外,上述實施例雖針對掃描步進(jìn)機(jī)(scanningstepper)的制造做了說明,但不限于此,上述實施例亦能適用于步進(jìn)機(jī)等靜止型曝光裝置的制造。再者,將照射區(qū)域與照射區(qū)域加以接合的步進(jìn)接合(step & stitch)方式的縮小投影曝光裝置的制造,亦能適用上述實施例。并且,上述實施例的曝光裝置中投影光學(xué)系統(tǒng)的倍率不限于縮小系統(tǒng)亦可以是等倍及放大系統(tǒng)的任ー種,投影光學(xué)系統(tǒng)亦不限于折射系統(tǒng)而可以是反射系統(tǒng)及反射折射系統(tǒng)的任ー種,其投影像無論是倒立像或正立像的任ー種皆可。并且,照明光IL不限於ArF準(zhǔn)分子雷射光(波長193nm)而亦可以是KrF準(zhǔn)分子雷射光(波長248nm)等的紫外光、F2雷射光(波長157nm)等的真空紫外光。此外,亦可使用例如美國專利第7,023,610號說明書所揭示的作為真空紫外光將從DFB半導(dǎo)體雷射或光纖雷射發(fā)出的紅外帶、或可見光帶的單一波長雷射光以例如摻雜有鉺(或鉺與鐿兩者)的光纖放大器加以放大,并以非線性光學(xué)結(jié)晶將其波長轉(zhuǎn)換成紫外帶的諧波。并且,上述實施例中,作為曝光裝置的照明光IL不限于波長IOOnm以上的光,當(dāng)然亦可使用波長未滿IOOnm的光。例如,近年來為使70nm以下的圖案曝光,而在進(jìn)行以SOR或電漿雷射作為光源而發(fā)出軟X線區(qū)域(例如5 15nm的波長帶)的EUV(ExtremeUltraviolet)光、且使用在該曝光波長(例如13. 5 nm)下設(shè)計的全反射縮小光學(xué)系統(tǒng)及反射型光罩的EUVV曝光裝置的開發(fā)。此裝置,由于系考慮使用圓弧照明來同步掃描光罩與晶圓以進(jìn)行掃描曝光的構(gòu)成,因此,上述實施例的制造方法亦非常適合適用于該裝置的制造。除此的外,使用電子束或離子束等帶電粒子線的曝光裝置的制造亦能適用上述實施例。并且,上述實施例中,雖使用了在光透射性的基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)的光透射型光罩(標(biāo)線片),但亦可取代此標(biāo)線片,使用例如美國專利第6,778,257號說明書所揭示的根據(jù)待曝光圖案的電子數(shù)據(jù),來形成透射圖案或反射圖案、或發(fā)光圖案的電子光罩(可變成形光罩)。并且,上述實施例亦能適用于例如國際公開第2001 / 035168號所揭示的藉由在晶圓W上形成干涉條紋,據(jù)以在晶圓W上形成線與空間圖案(line & space)圖案的曝光裝置(微影系統(tǒng))。再者,上述實施例亦能適用于例如美國專利第6,611,316號說明書所揭示的將二個標(biāo)線片圖案通過投影光學(xué)系統(tǒng)在晶圓上加以合成,以一次掃描曝光使晶圓上之一個照射區(qū)域大致同時雙重曝光的曝光裝置。并且,上述實施例中待形成圖案的物體(被照射能量束的曝光對象物體)不限于晶圓,亦可以是玻璃板片、陶瓷基板、薄膜構(gòu)件或光罩基板等的其他物體。曝光裝置的用途不限于半導(dǎo)體制造用的曝光裝置,例如將液晶顯示組件圖案轉(zhuǎn)印至方型玻璃板片的液晶用曝光裝置、及用以制造有機(jī)EL、薄膜磁頭、攝影組件((XD等)、微機(jī)器及DNA芯片等的曝光裝置,亦能廣泛的適用上述實施例。此外,不僅僅是半導(dǎo)體元件等的微元件,為制造光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子束曝光裝置等所使用的標(biāo)線片或光罩,而將電路圖案轉(zhuǎn)印至玻璃基板或矽晶圓等曝光裝置的制造,亦能適用上述實施例。并且,半導(dǎo)體組件經(jīng)由進(jìn)行組件的功能性能設(shè)計的步驟、制作依據(jù)此設(shè)計步驟的標(biāo)線片的步驟、從硅材料制作晶圓的步驟、將形成于標(biāo)線片的圖案轉(zhuǎn)印至晶圓等物體上的微影步驟、組件組裝步驟(含切割步驟、結(jié)合步驟、封裝步驟)、檢查步驟等加以制造。此場合,由于在微影步驟使用上述實施例的曝光裝置,因此能提升高積體度組件的生產(chǎn)性。此外,援用上述說明中所引用的關(guān)于曝光裝置等的所有公報、PCT國際公開公報、美國專利申請公開說明書及美國專利說明書的揭示作為本說明書記載之一部分。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如以上的說明,本發(fā)明的曝光裝置的制造方法適于制造使感應(yīng)物體曝光的曝光裝置。并且,本發(fā)明的組件制造方法適用制造半導(dǎo)體組件等微組件(電子組件)。
權(quán)利要求
1.一種曝光裝置的制造方法,以制造該曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含 為了使與運送的該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件的機(jī)體工具與該第I模塊對接時兩者的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系,而調(diào)整設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊之間的第I定位裝置的動作; 對通過該調(diào)整后該第I定位裝置與該機(jī)體工具對接時的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的該第I模塊加以運送的動作;以及 在運送目的地,通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第2定位裝置將該機(jī)體與該第I模塊彼此加以對接的動作,其中該第2定位裝置是與該調(diào)整后的該第I定位裝置為相同狀態(tài)且設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間。
2.如權(quán)利要求I的曝光裝置的制造方法,其中,作為該機(jī)體工具,使用運送的該機(jī)體。
3.如權(quán)利要求I或2的曝光裝置的制造方法,其中,在該第I定位裝置的調(diào)整中,調(diào)整該第I定位裝置以使該機(jī)體工具的第I基準(zhǔn)面與該第I模塊的第2基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系。
4.如權(quán)利要求3的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的傾斜,以及調(diào)整該第I定位裝置以使該第I模塊的傾斜受到調(diào)難iF. O
5.如權(quán)利要求3或4的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的旋轉(zhuǎn)偏差,以及調(diào)整該第I定位裝置以使該第I模塊的旋轉(zhuǎn)受到調(diào)整。
6.如權(quán)利要求3至5中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的位置偏差,以及調(diào)整該第I定位裝置以使該第I模塊的位置受到調(diào)整。
7.如權(quán)利要求I至6中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包含將設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊中一方的形成有凹部的第I構(gòu)件、與設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊中另一方的形成有凸部的第2構(gòu)件,藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合,以及相對于該機(jī)體工具調(diào)整該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件中設(shè)在該機(jī)體工具之一的位置的動作,該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件構(gòu)成該第I定位裝置。
8.如權(quán)利要求7的曝光裝置的制造方法,其中,該對接包含將設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊中一方的該第I構(gòu)件、與設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊中另一方的該第2構(gòu)件中的一個構(gòu)件與該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件的另一方構(gòu)件彼此卡合的動作,該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件構(gòu)成該第2定位裝置,該一個構(gòu)件是設(shè)于該機(jī)體而與該調(diào)整后的該第I定位裝置處于相同狀態(tài)的構(gòu)件。
9.如權(quán)利要求7或8的曝光裝置的制造方法,其中,該凹部為V形槽、該凸部具有與該V形槽的一對斜面接觸的形狀。
10.如權(quán)利要求9的曝光裝置的制造方法,其中,該凸部與該V形槽的一對斜面線接觸。
11.如權(quán)利要求I至10中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,在該第I定位裝置的調(diào)整中,調(diào)整與該機(jī)體工具的三處對應(yīng)設(shè)置的三個該第I定位裝置。
12.如權(quán)利要求第11項的曝光裝置的制造方法,其中,在該對接中,通過與該機(jī)體的三處對應(yīng)設(shè)置的三個該第2定位裝置將該該機(jī)體與該第I模塊彼此加以對接。
13.如權(quán)利要求I至12中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊是包含保持該感應(yīng)物體的載臺的載臺模塊。
14.一種組件制造方法,包含 使用以權(quán)利要求I至13中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及 使曝光后的該感應(yīng)物體顯影的動作。
15.一種曝光裝置的制造方法,以制造該曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含 為了使與運送的該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件的第I模塊工具與該機(jī)體對接時兩者的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系,而調(diào)整設(shè)在該第I模塊工具與該機(jī)體之間的第I定位裝置的動作; 將通過該調(diào)整后該第I定位裝置與該第I模塊工具對接時的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的該機(jī)體加以運送的動作;以及 在運送目的地,通過與該第I定位裝置相同構(gòu)成的第2定位裝置將該機(jī)體與該第I模塊彼此加以對接的動作,其中第2定位裝置是與該調(diào)整后的該第I定位裝置為相同狀態(tài)且設(shè)在該第I模塊與該機(jī)體之間。
16.如權(quán)利要求15的曝光裝置的制造方法,其中,作為該第I模塊工具,使用運送的該第I模塊。
17.如權(quán)利要求15或16的曝光裝置的制造方法,其中,在該第I定位裝置的調(diào)整中,調(diào)整該第I定位裝置以使該機(jī)體的第I基準(zhǔn)面與該第I模塊工具的第2基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系。
18.如權(quán)利要求17的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的傾斜,以及調(diào)整該第I定位裝置以使該第I模塊工具的傾斜受到調(diào)整。
19.如權(quán)利要求17或18的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面的該第2基準(zhǔn)面間的旋轉(zhuǎn)偏差,以及調(diào)整該第I定位裝置以使該第I模塊工具的旋轉(zhuǎn)受到調(diào)整。
20.如權(quán)利要求17至19中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的位置偏差,以及調(diào)整該第I定位裝置以使該第I模塊工具的位置受到調(diào)整。
21.如權(quán)利要求15至20中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I定位裝置的調(diào)整包含將設(shè)在該機(jī)體與第I模塊工具中一方的形成有凹部的第I構(gòu)件、與設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊工具中另一方的形成有凸部的第2構(gòu)件,通過該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合,以及相對于該第I模塊工具調(diào)整該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件中設(shè)于該第I模塊工具的一者的位置的動作,該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件構(gòu)成該第I定位裝置。
22.如權(quán)利要求第21項的曝光裝置的制造方法,其中,該對接包括將設(shè)于該機(jī)體與該第I模塊中一方的該第I構(gòu)件、與設(shè)于該機(jī)體與該第I模塊中另一方的該第2構(gòu)件中的一個構(gòu)件與該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件的另一方構(gòu)件彼此卡合的動作,該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件構(gòu)成該第2定位裝置,該一個構(gòu)件是設(shè)于該第I模塊而與該調(diào)整后的該第I定位裝置處于相同狀態(tài)的構(gòu)件。
23.如權(quán)利要求21或22的曝光裝置的制造方法,其中,該凹部為V形槽、該凸部具有與該V形槽的一對斜面接觸的形狀。
24.如權(quán)利要求23的曝光裝置的制造方法,其中,該凸部與該V形槽的一對斜面線接觸。
25.如權(quán)利要求15至24中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,在第I定位裝置的調(diào)整中,調(diào)整與該機(jī)體的三處對應(yīng)設(shè)置的三個該第I定位裝置。
26.如權(quán)利要求25的曝光裝置的制造方法,其中,在該對接中,通過與該機(jī)體的三處對應(yīng)設(shè)置的三個該第2定位裝置將該機(jī)體與該第I模塊加以對接。
27.如權(quán)利要求15至26中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊是包含保持該感應(yīng)物體的載臺的載臺模塊。
28.一種組件制造方法,包含 使用以權(quán)利要求15至27中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及 使曝光后的該感應(yīng)物體顯影的動作。
29.一種曝光裝置的制造方法,以制造該曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與通過定位裝置對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含 調(diào)整用以決定該機(jī)體與該第I模塊間的對接時的該機(jī)體與該第I模塊間的位置關(guān)系的該定位裝置,以使該機(jī)體的第I基準(zhǔn)面與該第I模塊的第2基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系的動作。
30.如權(quán)利要求29的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊是包含保持該感應(yīng)物體的載臺的載臺模塊。
31.如權(quán)利要求29或30的曝光裝置的制造方法,其中,該定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的傾斜,以及調(diào)整該定位裝置以使該第I模塊的傾斜受到調(diào)難iF. O
32.如權(quán)利要求29至31中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該定位裝置的調(diào)整包含測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的旋轉(zhuǎn)偏差,以及調(diào)整該定位裝置以使該第I模塊的旋轉(zhuǎn)受到調(diào)整的動作。
33.如權(quán)利要求29至32中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該定位裝置的調(diào)整包含測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的位置偏差,以及調(diào)整該定位裝置以使該第I模塊的位置受到調(diào)整。
34.如權(quán)利要求29至33中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該定位裝置的調(diào)整包含將設(shè)于該機(jī)體與該第I模塊中一方的形成有凹部的第I構(gòu)件、與設(shè)于該機(jī)體與該第I模塊中另一方的形成有凸部的第2構(gòu)件,藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合,以及相對于該機(jī)體調(diào)整該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件中設(shè)于該機(jī)體的一者的位置的動作,該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件構(gòu)成該定位裝置。
35.如權(quán)利要求34的曝光裝置的制造方法,其中,該凹部為V形槽、該凸部具有與該V形槽的一對斜面接觸的形狀。
36.如權(quán)利要求35的曝光裝置的制造方法,其中,該凸部與該V形槽的一對斜面線接觸。
37.如權(quán)利要求29至36中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,在該定位裝置的調(diào)整中,調(diào)整與該機(jī)體的三處對應(yīng)設(shè)置的三個該定位裝置。
38.一種組件制造方法,包含 使用以權(quán)利要求29至37中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及 使曝光后的該感應(yīng)物體顯影的動作。
39.一種曝光裝置的制造方法,以制造該曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包含 在運送目的地將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接之前,將與運送的該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件的機(jī)體工具與該第I模塊通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第2定位裝置彼此加以對接,在對接時,調(diào)整設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊之間的該第2定位裝置,以使該機(jī)體工具與該第I模塊間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的動作;以及 將該調(diào)整后的該第I模塊加以運送的動作。
40.如權(quán)利要求39的曝光裝置的制造方法,其中,作為該機(jī)體工具,使用運送的該機(jī)體。
41.如權(quán)利要求39或40的曝光裝置的制造方法,其中,在該第2定位裝置的調(diào)整中,調(diào)整該第2定位裝置以使該機(jī)體工具的第I基準(zhǔn)面與該第I模塊的第2基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系。
42.如權(quán)利要求41的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的傾斜,以及調(diào)整該第2定位裝置以使該第I模塊的傾斜受到調(diào)整。
43.如權(quán)利要求41或42的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的旋轉(zhuǎn)偏差,以及調(diào)整該第2定位裝置以使該第I模塊的旋轉(zhuǎn)受到調(diào)整。
44.如權(quán)利要求41至43中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的位置偏差,以及調(diào)整該第2定位裝置以使該第I模塊的位置受到調(diào)整。
45.如權(quán)利要求39至44中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包含將設(shè)于該機(jī)體工具與該第I模塊中一方的形成有凹部的第I構(gòu)件、與設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊中另一方的形成有凸部的第2構(gòu)件,藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合,以相對于該機(jī)體工具調(diào)整該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件中設(shè)于該機(jī)體工具的一者的位置的動作,該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件構(gòu)成該第2定位裝置。
46.如權(quán)利要求39至45中任一項的曝光裝置的制造方法,其進(jìn)一步包含在運送目的地通過與該調(diào)整后的該第2定位裝置處于相同狀態(tài)的該第I定位裝置將該機(jī)體與該第I模塊彼此加以對接的動作。
47.如權(quán)利要求39至46中任一項的曝光裝置的制造方法,其進(jìn)一步包含 在運送目的地將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接之前, 將與運送的該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件的第I模塊工具與該機(jī)體通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第3定位裝置彼此加以對接,在對接時,調(diào)整設(shè)于該機(jī)體與該第I模塊工具之間的該第3定位裝置以使該機(jī)體與該第I模塊工具間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的動作;以及 將該調(diào)整后的該機(jī)體加以運送的動作。
48.如權(quán)利要求39至47中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊是包含保持該感應(yīng)物體的載臺的載臺模塊。
49.一種組件制造方法,包含 使用以權(quán)利要求39至48中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及 使曝光后的該感應(yīng)物體顯影的動作。
50.一種曝光裝置的制造方法,以制造該曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光 該方法包含將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間、經(jīng)預(yù)先調(diào)整的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接的動作;其中 該第I定位裝置被預(yù)先調(diào)整成與第2定位裝置同樣的,該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成并且調(diào)整成當(dāng)將與該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件的機(jī)體工具與該第I模塊通過該第2定位裝置彼此加以對接時,使該機(jī)體工具與該第I模塊間的位置關(guān)系為該所欲關(guān)系。
51.如權(quán)利要求50的曝光裝置的制造方法,其中,該機(jī)體工具與被送至進(jìn)行該機(jī)體與該第I模塊間通過該第I定位裝置的對接的組件制造工場的該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件。
52.如權(quán)利要求50或51的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊是包含保持該感應(yīng)物體的載臺的載臺模塊。
53.一種組件制造方法,包含 使用以權(quán)利要求50至52中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及 使曝光后的該感應(yīng)物體顯影的動作。
54.一種曝光裝置的制造方法,以制造該曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包括 在運送目的地將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接之前,將與運送的該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件的第I模塊工具與該機(jī)體通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第2定位裝置彼此加以對接,在對接時,調(diào)整設(shè)在該第I模塊工具與該機(jī)體間的該第2定位裝置,以使該機(jī)體與該第I模塊工具間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的動作;以及 將該調(diào)整后的該機(jī)體加以運送的動作。
55.如權(quán)利要求54的曝光裝置的制造方法,其中,作為該第I模塊工具,使用運送的該第I模塊。
56.如權(quán)利要求54或55的曝光裝置的制造方法,其中,在該第2定位裝置的調(diào)整中,調(diào)整該第2定位裝置以使該機(jī)體的第I基準(zhǔn)面與該第I模塊工具的第2基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系。
57.如權(quán)利要求56的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的傾斜,以及調(diào)整該第2定位裝置以使該第I模塊工具的傾斜受到調(diào)整。
58.如權(quán)利要求56或57的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的旋轉(zhuǎn)偏差,以及調(diào)整該第2定位裝置以使該第I模塊工具的旋轉(zhuǎn)受到調(diào)整。
59.如權(quán)利要求56至58中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包括測量該第I基準(zhǔn)面與該第2基準(zhǔn)面間的位置偏差,以及調(diào)整該第2定位裝置以使該第I模塊工具的位置受到調(diào)整。
60.如權(quán)利要求54至59中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第2定位裝置的調(diào)整包含將設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊工具中一方的形成有凹部的第I構(gòu)件、與設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊工具中另一方的形成有凸部的第2構(gòu)件,藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合,以及相對于該第I模塊工具調(diào)整該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件中設(shè)在該第I模塊工具的一者的位置的動作,該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件構(gòu)成該第2定位裝置。
61.如權(quán)利要求54至60中任一項的曝光裝置的制造方法,其進(jìn)一步包含在運送目的地通過與該調(diào)整后該第2定位裝置處于相同狀態(tài)該第I定位裝置將該機(jī)體與該第I模塊彼此加以對接的動作。
62.如權(quán)利要求54至61中任一項的曝光裝置的制造方法,其進(jìn)一步包含 在運送目的地將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接之前, 將與運送的該機(jī)體實質(zhì)上為相同構(gòu)件的機(jī)體工具與該第I模塊通過與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成的第3定位裝置加以對接,在對接時,調(diào)整設(shè)在該機(jī)體工具與該第I模塊間的該第3定位裝置,以使該機(jī)體工具與該第I模塊間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系的動作;以及 將該調(diào)整后的該第I模塊加以運送的動作。
63.如權(quán)利要求54至62中任一項的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊是包含保持該感應(yīng)物體的載臺的載臺模塊。
64.一種組件制造方法,包含 使用以權(quán)利要求54至63中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及 使曝光后的該感應(yīng)物體顯影的動作。
65.一種曝光裝置的制造方法,以制造該曝光裝置,該曝光裝置具備包含機(jī)體、與對接于該機(jī)體的第I模塊的多個模塊,用以使感應(yīng)物體曝光,該方法包括 將該機(jī)體與該第I模塊通過設(shè)在該機(jī)體與該第I模塊間、經(jīng)預(yù)先調(diào)整的第I定位裝置以所欲關(guān)系彼此加以對接的動作;其中, 該第I定位裝置被預(yù)先調(diào)整成與第2定位裝置同樣的,該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構(gòu)成并且調(diào)整成當(dāng)將與該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件的第I模塊工具與該機(jī)體通過該第2定位裝置彼此加以對接時,使該第I模塊工具與該機(jī)體間的位置關(guān)系成為該所欲關(guān)系。
66.如權(quán)利要求65的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊工具與被送至進(jìn)行該機(jī)體與該第I模塊間通過該第I定位裝置的對接的組件制造工場的該第I模塊實質(zhì)上為相同構(gòu)件。
67.如權(quán)利要求65或66的曝光裝置的制造方法,其中,該第I模塊是包含保持該感應(yīng)物體的載臺的載臺模塊。
68.一種組件制造方法,包含 使用以權(quán)利要求65至67中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應(yīng)物體曝光的動作;以及 使曝光后的該感應(yīng)物體顯影的動作。
全文摘要
本發(fā)明的曝光裝置的制造方法包含為使機(jī)體的計量架的絕對基準(zhǔn)面與載臺模塊的載臺位置基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系成為所欲關(guān)系,而調(diào)整用以決定機(jī)體與載臺模塊間的對接時位置關(guān)系的定位裝置的動作(步驟412~418)。如此,之后僅需通過定位裝置將機(jī)體與載臺模塊加以對接,機(jī)體的絶對基準(zhǔn)面與載臺模塊的載臺位置基準(zhǔn)面間的位置關(guān)系即成為所欲關(guān)系。
文檔編號G03F7/20GK102834775SQ20118001566
公開日2012年12月19日 申請日期2011年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者一之瀨剛 申請人:株式會社尼康
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