感光性樹脂組合物及其層壓體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了作為抗蝕劑或抗鍍覆劑等抗蝕材料的具有優(yōu)異的分辨率和密合性的感光性樹脂組合物。本發(fā)明的感光性樹脂組合物特征在于，含有（A）粘結(jié)劑聚合物：20～90重量%、（B）光聚合性化合物：5～75重量%和（C）光聚合引發(fā)劑：0.01～30重量%，所述（A）粘結(jié)劑聚合物是通過使羧酸或羧酸酐的第一單體與具有1個聚合性不飽和基團(tuán)且非酸性的第二單體共聚而獲得的重均分子量5,000～100,000的共聚物，所述（B）光聚合性化合物是加聚性單體，且對上述感光性樹脂組合物進(jìn)行曝光、接著進(jìn)行顯影后獲得的感光性樹脂層的水接觸角超過60°、且楊氏模量為1.5GPa以上且低于4GPa。
【專利說明】感光性樹脂組合物及其層壓體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及可通過堿性水溶液顯影的感光性樹脂組合物、在支撐體上層壓該感光性樹脂組合物而形成的感光性樹脂組合物層壓體、使用該感光性樹脂組合物層壓體在基板上形成抗蝕圖案的方法以及該抗蝕圖案的用途。
[0002]本發(fā)明更具體地涉及適合于印刷電路板的制造、柔性印刷電路板的制造、IC芯片搭載用引線框(以下稱為引線框)的制造、金屬掩模制造等金屬箔精密加工、BGA (球柵陣列)或CSP (芯片尺寸封裝)等半導(dǎo)體封裝體制造、以TAB (Tape Automated Bonding,膠帶自動接合)或COF (Chip On Film:在薄膜狀的微細(xì)布線板上搭載有半導(dǎo)體IC的材料)為代表的帶基(tape substrate)的制造、半導(dǎo)體凸塊的制造、平板顯示器領(lǐng)域中的ITO電極、尋址電極、電磁波屏蔽體等部件的制造或者提供適合作為通過噴砂工藝對基材加工時的保護(hù)掩模部件的抗蝕圖案的感光性樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0003]以往通過光刻法來制造印刷電路板。光刻法是如下方法:將感光性樹脂組合物涂布在基板上，通過圖案曝光使該感光性樹脂組合物的曝光部分聚合固化，用顯影液去除未曝光部分，在基板上形成抗蝕圖案，實施蝕刻或鍍覆處理而形成導(dǎo)體圖案，然后從該基板上剝離去除該抗蝕圖案，從而在基板上形成導(dǎo)體圖案。
[0004]關(guān)于上述光刻法，在基板上涂布感光性樹脂組合物的過程中，可使用任意下述方法:將光致抗蝕劑溶液涂布在基板上并使之干燥的方法；或者在基板上層壓感光性樹脂層壓體(以下也稱為“抗蝕干膜”)的方法，所述感光性樹脂層壓體依次層壓有支撐體、由感光性樹脂組合物形成的層(以下也稱為感光性樹脂層)和根據(jù)需要的保護(hù)層。在印刷電路板的制造中大多使用后者的抗蝕干膜。
[0005]以下描述使用上述抗蝕干膜來制造印刷電路板的方法。
[0006]首先，抗蝕干膜具有聚乙烯薄膜等保護(hù)層的情況下，從感光性樹脂層上剝離該保護(hù)層。接著，使用層壓機(jī)在覆銅層壓板等基板上按照該基板、感光性樹脂層、支撐體的順序?qū)訅焊泄庑詷渲瑢雍椭误w。接著，隔著具有布線圖案的光掩模，用超高壓汞燈發(fā)出的包含i射線(365nm)的紫外線將該感光性樹脂層曝光，從而使曝光部分聚合固化。接著，將由聚對苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撐體剝離。接著，使用具有弱堿性的水溶液等顯影液將感光性樹脂層的未曝光部分溶解或分散去除，在基板上形成抗蝕圖案。接著，將所形成的抗蝕圖案作為保護(hù)掩模，進(jìn)行公知的蝕刻處理或圖案鍍覆處理。最后，從基板上剝離該抗蝕圖案，制造具有導(dǎo)體圖案的基板即印刷電路板。
[0007]另一方面，為了制作導(dǎo)體形狀均一且高密度的布線，使用半添加法。在半添加法中，首先采用上述方法在種子銅薄膜上形成抗蝕圖案。接著，在抗蝕圖案之間實施鍍覆，形成鍍銅布線，剝離抗蝕劑，通過被稱為閃蝕(flash etching)的方法對該鍍銅布線和種子銅薄膜同時進(jìn)行蝕刻。與圖案鍍覆工藝不同，半添加法的種子銅薄膜較薄。因此，基本上沒有蝕刻所導(dǎo)致的影響，可以制作矩形且高密度的布線。[0008]以往，半添加法是以高密度布線為目的的方法，高分辨率為重要的性能。
[0009]在以下的專利文獻(xiàn)I中公開了含有甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的四元共聚物和三環(huán)癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯的感光性樹脂組合物的分辨率，但關(guān)于分辨率和密合性，目前的現(xiàn)狀談不上可充分應(yīng)對。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:日本特開2001-154348號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明要解決的問題
[0014]本發(fā)明的課題是提供作為抗蝕劑或抗鍍覆劑等抗蝕材料的具有優(yōu)異的高分辨率和密合性的感光性樹脂組合物及使用其的感光性樹脂層壓體。
[0015]用于解決問題的方案
[0016]本發(fā)明人反復(fù)進(jìn)行各種研究，結(jié)果出乎意料地發(fā)現(xiàn)，通過將感光性樹脂組合物曝光、顯影所獲得的固化物的水接觸角和楊氏模量控制在規(guī)定的值，可以實現(xiàn)高分辨率和優(yōu)異的密合性，由此完成了本發(fā)明。即本發(fā)明如下所述:
[0017][I] 一種感光性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)粘結(jié)劑聚合物:20?90重量％、(B)光聚合性化合物:5?75重量％和(C)光聚合引發(fā)劑:0.01?30重量％，所述(A)粘結(jié)劑聚合物是通過至少使第一單體以及第二單體共聚而獲得的重均分子量為5，000?100，000的共聚物，所述第一單體為分子中具有I個聚合性不飽和基團(tuán)的羧酸或羧酸酐，所述第二單體在分子中具有I個聚合性不飽和基團(tuán)且是非酸性的，所述(B)光聚合性化合物是分子中具有至少一個末端烯屬不飽和基團(tuán)的加聚性單體，且按照21段斯托夫階段式曝光表的5段的曝光量對所述感光性樹脂組合物進(jìn)行曝光、接著使用I質(zhì)量％碳酸鈉水溶液(30°C)用最小顯影時間的2倍時間進(jìn)行顯影后所得的感光性樹脂層的水接觸角超過60°、且楊氏模量為1.5GPa以上且低于4GPa。
[0018][2]根據(jù)上述第[I]項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)粘結(jié)劑聚合物是含苯基的共聚物或含環(huán)己基的共聚物。
[0019][3]根據(jù)上述第[I]或[2]項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述感光性樹脂層的楊氏模量為2GPa以上且低于4GPa。
[0020][4]根據(jù)上述第[I]?[3]項的任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述感光性樹脂層的楊氏模量為3GPa以上且低于4GPa。
[0021][5]根據(jù)上述第[I]?[4]項的任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)光聚合性引發(fā)劑含有2，4，5-三芳基咪唑二聚體。
[0022][6] 一種感光性樹脂層壓體，其是在支撐體上層壓上述第[I]?[5]項的任一項所述的感光性樹脂組合物而成的。
[0023][7] 一種抗蝕圖案的形成方法，其特征在于，包括:在基板上形成上述第[I]?[5]項的任一項所述的感光性樹脂組合物的層的層壓工序、曝光工序和顯影工序。
[0024][8]根據(jù)上述第[7]項所述的方法，其中，在所述曝光工序中，使用感光性樹脂組合物直接描繪感光性樹脂層并進(jìn)行曝光。[0025][9] 一種印刷電路板的制造方法，其包括:對于采用上述第[7]或[8]項所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆的工序。
[0026][10] 一種具有凹凸圖案的基材的制造方法，其包括:對于采用上述第[7]或[8]項所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板利用噴砂進(jìn)行加工的工序。
[0027][11] 一種半導(dǎo)體封裝體或凸塊的制造方法，其包括:對于采用上述第[7]或[8]項所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆的工序。
[0028][12] 一種引線框的制造方法，其包括:對于采用上述第[7]或[8]項所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆的工序。
[0029][13] 一種樹脂固化物，其是使上述第[I]?[5]項的任何一項所述的感光性樹脂組合物固化而成的。
[0030][14] 一種樹脂固化物層壓體，其在支撐體上具有上述第[13]項所述的樹脂固化物。
[0031]發(fā)明的效果
[0032]本發(fā)明的感光性樹脂組合物、感光性樹脂層壓體、由使用它們的抗蝕圖案的形成方法得到的抗蝕圖案因為具有水接觸角超過60°且楊氏模量為1.5GPa以上且低于4GPa的規(guī)定特性，因此具有特別優(yōu)異的高分辨率和密合性。
【具體實施方式】
[0033]以下具體說明本發(fā)明。
[0034]為了取得具有高分辨率和優(yōu)異的密合性的抗蝕圖案，必要的是，將本發(fā)明的感光性樹脂組合物曝光、顯影而獲得的固化物的水接觸角超過60°且其楊氏模量為1.5GPa以上且低于4GPa、優(yōu)選為2GPa以上且低于4PGa、更優(yōu)選為3GPa以上且低于4GPa。
[0035]由于水接觸角超過60°，因而曝光后的固化部分不溶脹，顯影時的沖蝕(wash-out)性優(yōu)異,而且分辨率變得良好,另外由于楊氏模量為1.5GPa以上且低于4GPa,因而顯影時的抗蝕圖案的豎立性優(yōu)異，為2GPa以上且低于4GPa時，豎立性變得更良好，為3GPa以上且低于4GPa時，豎立性變得進(jìn)一步良好。
[0036]將本發(fā)明的感光性樹脂組合物曝光和顯影而獲得的固化物的水接觸角必須超過60°。從顯影性的觀點來看，上限優(yōu)選為95°以下，更優(yōu)選為80°以下，進(jìn)一步優(yōu)選為70°以下，最優(yōu)選為65°以下。從防止顯影時的溶脹、提高分辨率的觀點考慮，下限優(yōu)選為62°以上，更優(yōu)選為63°以上。另一方面，現(xiàn)有技術(shù)中不存在從防止曝光后的固化部分的溶脹、提高顯影時的沖蝕性和提高分辨率的觀點考慮而將水接觸角度控制為規(guī)定的值的設(shè)想。另夕卜，將本發(fā)明的感光性樹脂組合物曝光和顯影而獲得的固化物的楊氏模量必須為1.5GPa以上且低于4GPa。楊氏模量為1.5GPa以上時,抗蝕圖案的豎立性優(yōu)異,而低于4GPa時,抗蝕圖案的密合性優(yōu)異。本發(fā)明是基于下述發(fā)現(xiàn)并確認(rèn)其效果而作出的:通過將水接觸角和楊氏模量二者控制為規(guī)定的值，使得感光性樹脂組合物曝光和顯影而獲得的固化物的分辨率和密合性顯著提高。
[0037]本說明書中，“水接觸角”具體而言是如下測定的:基于JIS R3257使用協(xié)和界面科學(xué)株式會社制光學(xué)鏡(自動)式接觸角計DropMaster DM500型，從針尖形成1.5 μ I的水滴，使之與將測定對象樹脂組合物層壓在基板上、曝光、顯影而獲得的基板上的感光性樹脂組合物表面接觸，自水滴接觸后的60秒后測定。
[0038]在本說明書中，“楊氏模量”可以使用TOYO TECHNICA C0.，Ltd.制納米壓痕儀(nano indentor) DCM通過納米壓痕法測定。具體而言,“楊氏模量”是使用TOYOTECHNICA C0., Ltd.制納米壓痕儀DCM對將測定對象樹脂組合物層壓在基板上、曝光、顯影而獲得的基板上的感光性樹脂組合物表面進(jìn)行測定。作為測定方法，使用DCM BasicHardness, Modulus, Tip Cal, Load Control, msm (多重加載-卸載方法，MultiLoadMethod),壓入試驗的參數(shù)為:卸載百分比(Percent To Unload) =90%,最大負(fù)載(MaximumLoacD=Igf,負(fù)載率乘卸載率(Load Rate Multiple For Unload Rate)=1,加載次數(shù)(NumberOf Times to Load) =5,峰值保持時間(Peak Hold time) =IOs,加載時間(Time To Load)=15s,泊松比(Poisson，s ratio)=0.25。楊氏模量為“最大負(fù)載下的模量(Modulus At MaxLoad)” 的值。
[0039](A)粘結(jié)劑聚合物
[0040]本發(fā)明中使用的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂是通過使下述兩類單體中的各自一種或一種以上的單體共聚合來獲得的。
[0041]第一單體是分子中具有一個聚合性不飽和基團(tuán)的羧酸或酸酐。例如，可列舉出(甲基)丙烯酸、富馬酸、肉桂酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸酐、馬來酸半酯。
[0042]第二單體是非酸性的、分子中具有一個聚合性不飽和基團(tuán)的化合物。該化合物以使得保持感光性樹脂層的顯影性、蝕刻和鍍覆工序中的耐性、固化膜的撓性等各種特性的方式來選擇。
[0043]本發(fā)明中使用的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂例如可列舉出苯乙烯和苯乙烯衍生物，例如α -甲基苯乙烯、對羥基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、對氯苯乙烯，(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸4-羥基芐酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基芐酯、(甲基)丙烯酸4-甲基芐酯、(甲基)丙烯酸4-氯芐酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基丙烯酰胺、N- 丁氧基甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等，它們可以各自單獨使用，也可以將兩種以上組合使用。
[0044]本發(fā)明中使用的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂優(yōu)選如下地進(jìn)行合成:將上述第一單體與第二單體混合，用溶劑例如丙酮、甲乙酮或異丙醇稀釋而獲得溶液，在該溶液中適量添加自由基聚合引發(fā)劑例如過氧化苯甲酰、偶氮二異丁腈，加熱攪拌來進(jìn)行合成。有時也邊將部分混合物滴加到反應(yīng)液中邊進(jìn)行合成。有時在反應(yīng)結(jié)束后進(jìn)一步添加溶劑而調(diào)整至所需的濃度。作為合成方法，除了溶液聚合以外，還可以使用本體聚合、懸浮聚合或乳液聚合。
[0045]本發(fā)明的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂中含有的羧基的量按酸當(dāng)量計優(yōu)選為100以上且600以下，更優(yōu)選為250以上且450以下。酸當(dāng)量是指其中具有I當(dāng)量的羧基的粘結(jié)劑用樹脂的質(zhì)量。
[0046]粘結(jié)劑用樹脂中的羧基是賦予光聚合性樹脂層以相對于堿水溶液而言的顯影性、剝離性所必需的。從提高顯影耐性、且提高分辨率和密合性的觀點考慮，粘結(jié)劑用樹脂中的羧基的酸當(dāng)量為100以上，從提高顯影性和剝離性的觀點考慮，羧基的酸當(dāng)量為600以下。酸當(dāng)量的測定使用平沼產(chǎn)業(yè)(株)制平沼自動滴定裝置(C0M-555)，使用0.lmol/L的氫氧化鈉通過電位差滴定法來進(jìn)行。
[0047]本發(fā)明中使用的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂的重均分子量為5，000?500，000。從提高顯影性和分辨率的觀點考慮，該重均分子量為500,000以下，在將感光性樹脂層壓體卷取為卷狀時，從抑制感光性樹脂組合物從卷的端面滲出的現(xiàn)象即溢膠的觀點考慮，該重均分子量為5，000以上。為了進(jìn)一步良好地發(fā)揮本發(fā)明的效果，粘結(jié)劑用樹脂的重均分子量為 5，000 ?100，000，優(yōu)選為 5，000 ?60，000。
[0048]重均分子量是通過日本分光(株)制凝膠滲透色譜儀(GPC)(泵:Gulliver，PU-1580型；柱:昭和電工(株)制 Shodex (注冊商標(biāo))(KF-807、KF-806M、KF-806M、KF-802.5) 4 根串聯(lián)；移動床溶劑:四氫呋喃；使用聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)樣品(昭和電工(株)制Shodex STANDARDSM-105)的校準(zhǔn)曲線)換算為聚苯乙烯而求出的。
[0049]本發(fā)明中使用的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂相對于感光性樹脂組合物(固形分，以下相同)的總和的比例為20?90質(zhì)量％的范圍，優(yōu)選為30?70質(zhì)量％。從具有作為抗蝕層的特性例如掩蔽性(tenting)、在蝕刻和各種鍍覆工序中的充分耐性等的觀點考慮，通過曝光、顯影所形成的抗蝕圖案為20質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。
[0050]構(gòu)成本發(fā)明中使用的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂的單體可以從含苯基的單體或含環(huán)己基的單體中選擇。優(yōu)選是含苯基的單體。為了使感光性樹脂組合物固化后的感光性樹脂層的水接觸角超過60°，使用包含含苯基的單體或含環(huán)己基的單體的粘結(jié)劑聚合物是有效的手段。該感光性樹脂組合物中的粘結(jié)劑聚合物的含苯基的單體或含環(huán)己基的單體的含有比率優(yōu)選為5?95質(zhì)量％，更優(yōu)選為10?85質(zhì)量％。
[0051]作為本發(fā)明中使用的(A)粘結(jié)劑聚合物用的樹脂，例如，優(yōu)選α -甲基苯乙烯、對羥基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、對氯苯乙烯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸4-羥基芐酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基芐酯、(甲基)丙烯酸4-甲基芐酯、(甲基)丙烯酸4-氯芐酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯。
[0052](B)光聚合件化合物
[0053]本發(fā)明中使用的(B)光聚合性化合物是具有至少一個末端烯屬不飽和基團(tuán)的加聚性單體。作為本發(fā)明的感光性樹脂組合物中使用的(B)光聚合性化合物的加聚性單體，例如，可列舉出4-壬基苯基七乙二醇二丙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙基酯、苯氧基六乙二醇丙烯酸酯、鄰苯二甲酸酐與丙烯酸2-羥丙酯的半酯化合物與環(huán)氧丙烷的反應(yīng)物(日本觸媒化學(xué)制，商品名0Ε-Α200)、4-正辛基苯氧基五丙二醇丙烯酸酯、2，2-雙[{4-(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基}苯基]丙烷、2，2-雙{(4-丙烯酰氧基聚乙氧基)環(huán)己基}丙烷或2，2-雙{(4-甲基丙烯酰氧基聚乙氧基)環(huán)己基}丙烷、1，6_己二醇(甲基)丙烯酸酯、1，4-環(huán)己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚氧亞乙基聚氧亞丙基二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚氧亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、2- 二(對羥苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、含有氨基甲酸酯基的多官能團(tuán)(甲基)丙烯酸酯例如六亞甲基二異氰酸酯與五丙二醇單甲基丙烯酸酯的氨基甲酸酯化合物、異氰脲酸酯化合物的多官能(甲基)丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯和三環(huán)癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。
[0054]本發(fā)明的感光性樹脂組合物中含有的(B)加聚性單體的量相對于整個感光性樹脂組合物為5?75質(zhì)量％的范圍，更優(yōu)選的范圍是15?70質(zhì)量％。從抑制固化不良和顯影時間延遲的觀點考慮，該量為5質(zhì)量％以上，另外，從抑制冷流和固化抗蝕劑的剝離延遲的觀點考慮，該量為75質(zhì)量％以下。
[0055]為了將楊氏模量設(shè)定為2GPa以上且低于4GPa,本發(fā)明中使用的(B)光聚合性化合物優(yōu)選將上述感光性樹脂組合物的烯屬不飽和鍵濃度設(shè)定為0.01mol/100g?0.lmol/100g 的范圍。
[0056]感光性樹脂中的烯屬不飽和鍵濃度D可以由下式求出。
[0057]D= (E1X F1X 100) / (Mw1 XG) + (E2 X F2 X 100) / (Mw2 XG)+*...+(EnXFnX 100)/(MwnXG)
[0058]式中，
[0059]D:相對于IOOg感光性樹脂組合物的烯屬不飽和基團(tuán)的濃度(mol/100g)
[0060]E1...En:配合量
[0061]F1...Fn:聚合末端數(shù)
[0062]Mw1...Mwn:光聚合性化合物的重均分子量
[0063]η:配合的光聚合性化合物的數(shù)量
[0064]G:感光性樹脂組合物的總重量
[0065]為了將感光性樹脂組合物的楊氏模量設(shè)定為2GPa以上且低于4GPa的范圍，將雙鍵數(shù)為3個以上的光聚合化合物或分子量600以下的光聚合化合物設(shè)定為粘結(jié)劑聚合物與聚合性化合物的合計質(zhì)量份的20質(zhì)量％以下是有效的手段。
[0066]具體而言，可列舉出季戊四醇三丙烯酸酯與季戊四醇四丙烯酸酯的7:3混合物(東亞合成制M-306，產(chǎn)品名)、在三羥甲基丙烷上加成平均3摩爾的環(huán)氧乙烷而獲得的三丙烯酸酯(新中村化學(xué)制A-TMPT-3E0，產(chǎn)品名)、六亞甲基二異氰酸酯與聚丙二醇單甲基丙烯酸酯的氨基甲酸酯化物、三環(huán)癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制NKESTER DCP，產(chǎn)品名)、雙酚A的兩端分別加成了平均2摩爾的環(huán)氧乙烷的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(新中村化學(xué)制BPE-200，產(chǎn)品名)。
[0067]對于本發(fā)明中使用的(B)光聚合性化合物，為了使感光性樹脂組合物固化后的感光性樹脂層的水接觸角超過60°，將雙鍵數(shù)為I個的光聚合性化合物的含量設(shè)定為粘結(jié)劑聚合物與聚合性化合物的合計質(zhì)量份的10質(zhì)量％以下是有效的手段。
[0068]另外，為了使感光性樹脂組合物固化后的感光性樹脂層的水接觸角超過60°，(B)光聚合性化合物含有下述通式(I I)和/或下述通式(III)所示的光聚合性化合物是有效的手段:
[0069]
【權(quán)利要求】
1.一種感光性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)粘結(jié)劑聚合物:20?90重量％、(B)光聚合性化合物:5?75重量％和(0光聚合引發(fā)劑:0.01?30重量％， 所述(A)粘結(jié)劑聚合物是通過至少使第一單體以及第二單體共聚而獲得的重均分子量為5000?100000的共聚物，所述第一單體為分子中具有I個聚合性不飽和基團(tuán)的羧酸或羧酸酐，所述第二單體在分子中具有I個聚合性不飽和基團(tuán)且是非酸性的， 所述(B)光聚合性化合物是分子中具有至少一個末端烯屬不飽和基團(tuán)的加聚性單體， 且按照21段斯托夫階段式曝光表的5段的曝光量對所述感光性樹脂組合物進(jìn)行曝光、接著使用I質(zhì)量％碳酸鈉水溶液(30°C )用最小顯影時間的2倍時間進(jìn)行顯影后所得的感光性樹脂層的水接觸角超過60°、且楊氏模量為1.5GPa以上且低于4GPa。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)粘結(jié)劑聚合物是含苯基的共聚物或含環(huán)己基的共聚物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述感光性樹脂層的楊氏模量為2GPa以上且低于4GPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感光性樹脂組合物，其中，所述感光性樹脂層的楊氏模量為3GPa以上且低于4GPa。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)光聚合性引發(fā)劑含有2,4, 5-三芳基咪唑二聚體。
6.一種感光性樹脂層壓體，其是在支撐體上層壓權(quán)利要求1?5的任一項所述的感光性樹脂組合物而成的。
7.一種抗蝕圖案的形成方法，其特征在于，包括:在基板上形成權(quán)利要求1?5的任一項所述的感光性樹脂組合物的層的層壓工序、曝光工序和顯影工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，在所述曝光工序中，使用感光性樹脂組合物直接描繪感光性樹脂層并進(jìn)行曝光。
9.一種印刷電路板的制造方法，其包括:對于采用權(quán)利要求7所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆的工序。
10.一種具有凹凸圖案的基材的制造方法，其包括:對于采用權(quán)利要求7所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板利用噴砂進(jìn)行加工的工序。
11.一種半導(dǎo)體封裝體或凸塊的制造方法，其包括:對于采用權(quán)利要求7所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆的工序。
12.—種引線框的制造方法，其包括:對于采用權(quán)利要求7所述的抗蝕圖案的形成方法形成了抗蝕圖案的基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆的工序。
13.—種樹脂固化物，其是使權(quán)利要求1?5的任一項所述的感光性樹脂組合物固化而成的。
14.一種樹脂固化物層壓體，其在支撐體上具有權(quán)利要求13所述的樹脂固化物。
【文檔編號】G03F7/029GK103477283SQ201180069663
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月29日
【發(fā)明者】姬田優(yōu)香理, 井出陽一郎 申請人:旭化成電子材料株式會社