專利名稱：一種干膜顯影工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種干膜顯影工藝，屬于高精密掩膜板制造領域。
背景技術：
印制電路板(即PCB板)是電子工業(yè)重要的電子部件之一。幾乎所有的電子設備，小到電子手表、計算器、大到電子計算機、通訊電子設備、軍用的武器系統(tǒng)，都應用到了印刷電路板。PCB板在電子設備中的功能如下:提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝和機械支撐的載體；實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的電器連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件安裝(包括插裝及表面貼裝)、檢查、維修提供識別字符和圖形。隨著社會發(fā)展的需求越來越高，PCB板的尺寸要求更加精密，這就其對應的各道工序提出了新的挑戰(zhàn)。其中作為一個重要的后續(xù)環(huán)節(jié)，錫膏印刷的印刷質量對最終投入應用的產品質量有非常大的影響，而在這個環(huán)節(jié)中，影響因素除了錫膏印刷機本身性能外，印刷掩膜板的性能也能嚴重影響到最終印刷質量。這就要求行業(yè)能制造出滿足高精密印刷掩膜板，即在掩膜板的制造過程中能嚴格優(yōu)化各種參數(shù)。在電鑄或蝕刻工藝制作掩膜板過程中，通常都會涉及到貼膜曝光顯影將所需要的圖形進行轉移，然后通過電鑄或蝕刻得到所需的掩膜板。由于傳統(tǒng)的掩膜板制作過程中經常憑借經驗來控制各項參數(shù)，特別是在電鑄或蝕刻等工藝制作掩膜板過程中涉及到顯影機使用的環(huán)節(jié)時。這種顯影工藝的不規(guī)范可能導致掩模板的精密程度不高甚至不合格等諸多問題。

發(fā)明內容
針對傳統(tǒng)掩膜板制造過程中出現(xiàn)的上述問題，本發(fā)明提供了在電鑄或蝕刻工藝中顯影階段的顯影液配方及相關工藝參數(shù)。具體方案如下:
顯影溶液為:質量百分比濃度為0.6% — 1.2%碳酸鉀溶液，其中按質量百分比濃度0
2.0%加入丙烯酸類添加物；
顯影階段的工藝參數(shù)為:顯影溫度為30±3°C，溶液pH值為10.40 11.40。顯影壓力為l_4kg/cm2,顯影點為 90±6%。作為優(yōu)選:顯影液中含有質量百分比濃度為0.8%的碳酸鉀溶液，質量百分比濃度為1.0%丙烯酸類添加物；
作為優(yōu)選:顯影時顯影溫度為30±1°C，溶液PH值為10.8。顯影壓力為2kg/cm2，顯影點為90 ±3%。
根據(jù)本發(fā)明所提供的上述顯影工藝進行操作，可以很好地控制顯影質量，所得到的掩膜板開口尺寸均勻，無滲鍍毛刺，孔壁光滑。
具體實施例方式以下實施例將對本發(fā)明的干膜顯影工藝進行討論。應理解，以下實施例僅是出于解釋說明的目的，而非對本發(fā)明保護范圍進行限制，因此所有可通過簡單變換而得到的應用均落入本發(fā)明的保護范圍內。在電鑄掩膜板制作工藝中，通常的工藝流程為，芯模前處理一貼膜一曝光一顯影一電鑄一剝離褪膜等。通過貼膜曝光顯影將所需要的圖形進行轉移，然后電鑄得到所需的掩膜板。本實施例對電鑄生產時的SAF2120干膜顯影工藝做具體說明。但本領域技術人員應當理解，不應將以下詳細說明視為對本發(fā)明保護范圍的限制。顯影過程中所使用的顯影溶液為質量百分比濃度0.8%碳酸鉀溶液，其中含有質量百分比濃度1.0%丙烯酸類添加物。由于干膜中的光聚合單體一般為多元醇烯酸酯類及甲基丙烯酸酯類，在顯影液中適當?shù)靥砑颖┧犷愇镔|可以穩(wěn)定顯影液的顯影能力。對應于以上顯影液濃度的顯影工藝相關參數(shù)為:顯影溫度30土1°C，溶液PH值為10.8,顯影壓力2kg/cm2,顯影點控制在90±3%。目前PCB行業(yè)一般采用碳酸鈉作為顯影液，其顯影速度慢，均勻性不好，容易過顯滲鍍，一次性使用。本發(fā)明中將現(xiàn)有普遍采用的顯影溶質碳酸鈉改為了顯影速度快、均勻性好的碳酸鉀溶質，再加入適當?shù)谋┧犷愇镔|穩(wěn)定顯影溶液的效果，以達到顯影速度快，顯影效果均勻，不易過顯影等優(yōu)點，不僅提高了工作效率，還提高了產品質量和產品的良率。
權利要求
1.一種用于制作掩膜板的干膜顯影工藝，其特征在于，所使用的顯影液是質量百分比濃度為0.6% — 1.2%的碳酸鉀溶液，其中按質量百分比濃度0 2.0%加入丙烯酸類添加物；顯影時的顯影溫度為30±3°C,溶液pH值為10.40 11.40,顯影壓力為l_4kg/cm2,顯影點為 90 ±6%。
2.如權利要求1所述的干膜顯影工藝，其特征在于，所述顯影液中含有質量百分比濃度為0.8%的碳酸鉀溶液，以及質量百分比濃度為1.0%丙烯酸類添加物；顯影時的顯影溫度為30±1°C，溶液PH值為10.8，顯影壓力為2kg/cm2，顯影點為90±3%。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于制作掩膜板的干膜顯影工藝，使用的顯影液是質量百分比濃度為0.6%—1.2%的碳酸鉀溶液，其中按質量百分比濃度0～2.0%加入丙烯酸類添加物；顯影時的顯影溫度為30±3℃，溶液pH值為10.40～11.40，顯影壓力為1-4kg/cm2，顯影點為90±6%；優(yōu)選方案為顯影液中含有質量百分比濃度為0.8%的碳酸鉀溶液，以及質量百分比濃度為1.0%丙烯酸類添加物；顯影時的顯影溫度為30±1℃，溶液pH值為10.8，顯影壓力為2kg/cm2，顯影點為90±3%，本發(fā)明能夠解決目前PCB行業(yè)一般采用碳酸鈉作為顯影液存在的顯影速度慢、均勻性差、容易過顯滲鍍等問題。
文檔編號G03F7/30GK103207544SQ201210064938
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月13日 優(yōu)先權日2012年1月13日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 樊春雷 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司