專利名稱：光固化性熱固化性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可以通過(guò)稀堿水溶液顯影的光固化性熱固化性樹脂組合物，尤其涉及通過(guò)紫外線曝光或激光曝光進(jìn)行光固化的阻焊劑用組合物、其干膜和固化物以及具有使用它們形成的固化皮膜的印刷電路板。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，堿顯影型的感光性樹脂組合物作為印刷電路板用阻焊劑被大量使用。使用阻焊劑的目的是保護(hù)印刷電路板的表層電路，要求高的焊料耐熱性和電絕緣性。進(jìn)而，最近，印刷電路板的高密度化顯著，其電路最小為線ΙΟμπκ空隙ΙΟμπ ，要求比以往更高的
絕緣可靠性。現(xiàn)有的堿顯影型阻焊劑由酸改性環(huán)氧丙烯酸酯和光聚合引發(fā)劑、反應(yīng)性稀釋劑、環(huán)氧樹脂、填料構(gòu)成。這些成分中，尤其是環(huán)氧樹脂承擔(dān)提高耐熱性、電特性、密合性的重要作用。從特異的耐熱性、光特性的觀點(diǎn)出發(fā)，在環(huán)氧樹脂中，結(jié)晶性的環(huán)氧樹脂是尤其重要的成分(參照專利文獻(xiàn)I)。然而，由于近年來(lái)印刷基板的高密度化，在精細(xì)圖案電路間，不溶性的物質(zhì)(無(wú)機(jī)填料、結(jié)晶性環(huán)氧樹脂等)以顆粒存在，成為引起電路間短路的原因。進(jìn)而，在將光固化性熱固化性樹脂組合物涂布到載體膜上并干燥得到的干膜層壓到形成有各種電路圖案的基板上來(lái)制作印刷電路基板的工序中，不溶性物質(zhì)的顆粒成為層壓不良的原因，也是使得需要高度控制膜厚的精細(xì)圖案基板制作的產(chǎn)率降低的原因。因此，在制備阻焊劑時(shí)進(jìn)行各種分散處理，為了除去不溶成分的粗大顆粒而進(jìn)行過(guò)濾，但幾乎所有結(jié)晶性環(huán)氧樹脂都與有機(jī)溶劑、其他的樹脂具有親和性，分散工序的溫度變化使其部分溶解，進(jìn)而重結(jié)晶而成為粗大顆粒。此外，過(guò)濾時(shí)也必須降低溫度，難以得到高粘度的組合物?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_7] 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)平1-141904號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求書)

發(fā)明內(nèi)容
_9] 發(fā)明要解決的問(wèn)題本發(fā)明是鑒于前述那樣的現(xiàn)有技術(shù)而進(jìn)行的，其目的在于，提供一種光固化性熱固化性樹脂組合物，其干燥涂膜的耐熱性、化學(xué)鍍金耐性、電絕緣性等優(yōu)異，尤其能夠防止不溶成分的粗大顆粒引起的精細(xì)間距電路的斷線，其用于形成阻焊膜等固化皮膜。本發(fā)明的目的還在于，提供使用這樣的光固化性熱固化性樹脂組合物得到的上述那樣的各種特性和平滑性優(yōu)異的干膜和固化物以及通過(guò)該干膜、固化物形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷電路板。用于解決問(wèn)題的方案為了實(shí)現(xiàn)前述目的，本發(fā)明提供一 種堿顯影性的光固化性熱固化性樹脂組合物，該組合物含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)含羧基樹脂和(C)光聚合引發(fā)劑，其特征在于，上述環(huán)氧樹脂(A)是具有下述通式(I)所示結(jié)構(gòu)的2官能聯(lián)苯環(huán)氧樹脂(A-I)和環(huán)氧樹脂(A-2)的混合物，其中，環(huán)氧樹脂(A-2)是選自雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂和聯(lián)苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂所組成的組的、軟化點(diǎn)為40 100°C且環(huán)氧當(dāng)量為180 300的至少I種環(huán)氧樹脂，前述環(huán)氧樹脂(A-I)與(A-2)的比例為(A-I) < (A-2)。[化學(xué)式I]
權(quán)利要求
1.一種堿顯影性的光固化性熱固化性樹脂組合物，所述組合物含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)含羧基樹脂和(C)光聚合引發(fā)劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂(A)是具有下述通式(I)所示結(jié)構(gòu)的2官能聯(lián)苯環(huán)氧樹脂(A-I)和軟化點(diǎn)為40 100°C且環(huán)氧當(dāng)量為180 300的聯(lián)苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(A-2)的混合物，所述環(huán)氧樹脂的(A-I)與(A-2)的比例為(A-I)< (A-2)，
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述含羧基樹脂(B)具有40 120mgK0H/g的酸值，相對(duì)于100質(zhì)量份所述含羧基樹脂(B)，所述環(huán)氧樹脂的(A-I)與(A-2)的混合物為20 60質(zhì)量份。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其進(jìn)一步含有(E) I分子中具有2個(gè)以上烯屬不飽和基的液態(tài)的感光性單體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3的任一項(xiàng)所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，其用于形成阻焊劑。
5.一種干膜，其通過(guò)將所述權(quán)利要求I 3的任一項(xiàng)所述的光固化性熱固化性樹脂組合物涂布到載體膜上并干燥而得到。
6.一種固化物，其通過(guò)對(duì)將所述權(quán)利要求I 3的任一項(xiàng)所述的光固化性熱固化性樹脂組合物涂布到基材上并干燥而得到的干燥涂膜進(jìn)行光固化和/或熱固化而得到；或者，通過(guò)對(duì)將所述光固化性熱固化性樹脂組合物涂布到載體膜上并干燥而成的干膜層壓到基材上而得到的干燥涂膜進(jìn)行光固化和/或熱固化而得到。
7.—種印刷電路板，其具有前述權(quán)利要求6所述的固化物。
全文摘要
本發(fā)明提供光固化性熱固化性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板。一種堿顯影性的光固化性熱固化性樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)含羧基樹脂和(C)光聚合引發(fā)劑，前述環(huán)氧樹脂(A)是具有下述通式(I)所示結(jié)構(gòu)的2官能聯(lián)苯環(huán)氧樹脂(A-1)和環(huán)氧樹脂(A-2)的混合物，環(huán)氧樹脂(A-2)是選自雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂和聯(lián)苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂中的、軟化點(diǎn)40～100℃且環(huán)氧當(dāng)量180～300的至少1種環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂的(A-1)與(A-2)的比例為(A-1)＜(A-2)。[化學(xué)式1](式中，R表示H或CH3)。
文檔編號(hào)G03F7/032GK102636954SQ201210111699
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2010年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月23日
發(fā)明者有馬圣夫, 椎名桃子 申請(qǐng)人:太陽(yáng)控股株式會(huì)社